手机芯片梯形图,手机CPU梯形图2021年5月版最新手机处理器排名5月份来了。今天的头条新闻()为您带来了相关内容的详细介绍。
最近有朋友在《2021年4月最新版手机CPU梯形图,了解4月手机处理器排名》里留言,说手机处理器梯形图好久没更新了,该更新了。其实我们一直关注手机CPU的小系列,但最近几个月发布的新处理器不多,写的积极性不高。
不过按常理,梯形图还是会保持月班节奏继续分享,希望对大家有帮助。
照例先去最新的手机CPU梯形图,2021年5月简化,排名大致如下。
1.目前手机处理器型号太多,架构太旧的Soc产品早已淘汰。所以梯形图的简化版只显示了近几代机型相对较新的处理器,相对更有参考价值。2.决定处理器性能的因素很多,比如CPU(单核/多核)、GPU、AI、固件、测试工具、样例环境等。侧重点不同可能导致最终结果的差异。排名仅供一般参考。3.随着5G网络的普及,为了让大家更直观的知道哪些处理器支持5G,梯形图吧
支持5G网络的产品用红色字体标注
4.如果发现梯形图有明显的排名错误,请留言纠正并附上原因。我们将根据您的反馈进行进一步的更正。谢谢你。【/S2/】5月手机CPU梯形图主要更新:第一,高通1。添加骁龙778G荣耀50系列或开始5月19日晚,高通发布了新一代高端移动平台“骁龙778G”,声称在ISP图像、AI人工智能、GPU游戏等方面拥有“铁人三项”,可以带来极致的多媒体体验。
与骁龙780G采用的三星5纳米工艺不同,
骁龙778G采用TSMC的6纳米工艺技术,目前是高通公司的第一个6纳米芯片
。CPU采用4 +4八核架构,由4个2.4Ghz的A78内核和4个1.8Hz的A55内核组成,GPU为肾上腺素642L。与骁龙780G相比,性能略有下降。
其他方面,骁龙778G配备Spectra 570L ISP,支持三ISP架构,支持三个摄像头同时使用拍摄或录制视频,支持拍摄高达1.92亿像素的照片和4K HDR10+视频;屏幕支持高达Hz刷新率;高达LPDDR5、UFS 3.1、蓝牙5.2和100瓦QC5快速充电协议。
骁龙778G可视为骁龙768G的升级版或骁龙780G的简化版,性能介于二者之间
据悉,骁龙778G手机即将上市,荣耀、iQOO、OPPO、realme、小米、摩托罗拉等厂商都在期待推出第一批搭载这款Soc的机型。传闻荣耀50系列将首次搭载骁龙778G。
2。骁龙888 Pro曝光于今年第三季度上市
除了骁龙778G的发布,高通的新Soc也爆料了。据@数字聊天站报道,高通骁龙888 Pro正在国内厂家测试,第三季度会有机型。从骁龙855开始,高通将于每年下半年量产骁龙8系旗舰处理器的升级版,名为骁龙855 Plus,并于去年下半年推出骁龙865
Plus。和往常一样,今年,骁龙888的旗舰处理器有望推出升级版。不过最新消息透露,今年升级后的骁龙888将更名为骁龙888 Pro。
从过去骁龙855 Plus和骁龙865 Plus的升级幅度来看,骁龙888处理器的升级版预计是小升级,可能还是三星的5nm工艺,CPU频率会提高,整体性能离不开骁龙888。
和往常一样,下半年发布的旗舰手机预计将搭载骁龙888 Pro,这将是安卓阵营中最强大的旗舰芯片。我们拭目以待。第二,联发科1。新增天极900 OPPO Reno6首发
5月13日,联发科发布了新的5G SoC——天极系列——天极900。天极900采用TSMC 6纳米先进工艺制造,采用八核CPU架构设计。它包括两个2.4 GHz的Cortex-A78内核和六个2.0
GHz的Cortex-A55内核,具有高能效。配备马里-G68 MC4 GPU和联发科技第三代APU,一款节能型AI处理器。它还集成了5G调制解调器和Wi-Fi 6,并支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。
天极900配备硬件级4K HDR录像引擎,支持1.08亿像素摄像头,5G双全网通和Wi-Fi 6连接,旗舰存储规格,120Hz FHD+超高清分辨率显示。此外,天极900配备联发科5G UltraSave省电技术,可大幅降低5G通信的功耗。
来自@数字聊天站的消息称,联发科天机900的运行评分约为48万,超过骁龙768G处理器。从运行点来看,联发科的新产品将是天一820的接班人,成为千元大排档的又一重量级成员。根据最新消息,
这三款都支持5G和65W超闪充电,都延续了上一代轻薄的设计。预计起步价在元之间。感兴趣的伙伴不妨关注一下。2。联发科高端核心天竺2000曝光
据知名博主@数字聊天站报道,TSMC将在下半年尝试生产4纳米芯片,而来自供应链的消息称,联发科将在今年第四季度尝试生产基于该技术的旗舰芯片,并在2022年实现大规模生产。
从部署来看,联发科将通过天极2000系列对高通888等旗舰处理器进行基准测试,而4nm芯片将用于冲击高通下一代骁龙895芯片。
RDNA架构祝福目前全球针对Android手机产品的芯片厂商处于三国争霸状态,高通、三星、联发科三家相互对立。其中高通凭借其骁龙芯片的强劲表现,每次都能在旗舰产品上击败三星和联发科,几乎占领高端市场,这两家公司一直在寻找反击机会。根据最新消息,三星正在为其Exynos芯片准备一项重大举措。据产业链内相关人士透露,三星下一代Exynos
2200旗舰芯片将于今年正式亮相。它在工艺上采用了和现在的Exynos 2100一样的5nm LPE,但是会配备一个基于AMD RDNA架构的GPU,最终GPU性能会直接提升2倍以上,甚至碾压苹果A14芯片。同时,得益于新一代技术的加持组合,三星Exynos 2200也将带来顶级的计算性能和能效表现。在AMD
RDNA架构的加持下,这款芯片将开启手机、平板、PC,也将在笔记本上发挥强大的作用。
在规格上,Exynos 2200将配备一个Cortex-X1超核、三个Cortex-A78超核和四个Cortex-A55小核,而笔记本版可能会再次进行频率升级,或者集成一个以上的X1超核,提供更强大的性能输出。它还有三个带AI核心的NPU单元,ISP支持高达2亿像素,第一个完全集成到5G基带。亚6GHz的最高下载速度是5.1Gbps,毫米波可以达到7.35Gbps,4G
此外,Exynos 2200将有两个版本,一个用于安卓手机,另一个用于笔记本电脑。后者可能类似于高通的cx系列,更开放的频率和功耗,GPU性能可能与AMD APU持平甚至领先。Exynos 2100这么强悍,Exynos 2200会达到什么高度?我们走着瞧。第四,华为
【/s2/】华为申请注册麒麟处理器商标,只要负担得起,就提供给海思
近年来,华为在各个业务领域迅速扩张,尤其是5G、芯片、手机等领域,让美国政府非常害怕。特朗普去年对华为发起了极端打击,颁布了“华为禁令”,禁止TSMC等芯片代工制造商为华为制造芯片。受此影响,华为麒麟芯片无法量产,华为手机等业务损失严重。但华为并没有直接放弃芯片研发。根据企业搜索数据,华为技术有限公司已申请注册商标“麒麟处理器”。该商标申请日为2021年4月22日,国际分类为“9种科学仪器”。目前状态为“申请注册”。
华为轮值主席徐志军表示,没有任何地方可以处理海思的任何芯片。作为华为芯片设计的一部分,它不是一家逐利的公司,华为对它也没有盈利需求,所以它会留住这个团队,继续前进。
同时,他还透露,海思还在做研究,只要华为买得起,就提供海思芯片做进一步的开发和积累,为未来做一些准备。据相关报道,华为正在研发下一代手机芯片,取名麒麟9010,预计采用3nm工艺制造,今年设计。作为国产芯片的骄傲,华为麒麟的高端核心近几年紧跟高通的标准,全球出货量几乎是第一。但在美国极端禁令的影响下,华为核心被迫陷入绝境,或许只有发展自己的光刻机,才能不再受制于人。苹果今年将发布新一代A15处理器,但新处理器要到9月份一起发布的iPhone
13系列才会亮相。预计A15仍将是今年最强的手机处理器。
为了方便老款用户了解老款的性能排名,附上之前共享的手机CPU梯形图完整版。一些老型号的处理器基本上可以在这个图中找到大概的排名,如图。
以上是2021年5月手机CPU梯形图的更新。与4月版相比,主要增加了高通骁龙778G和联发科天机900,整体变化不大。
总结:以上内容是对2021年5月手机芯片梯形图和手机CPU梯形图最新手机处理器排名的详细介绍。文章内容部分转载自网络,希望能帮助你理解手机芯片梯形图。