锡膏深圳男科哪家好哪家的好？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2011-06-30 02:23 标签： 深圳男科哪家好
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如何挑选锡膏 (Solder paste selection)?
如何选择锡膏，表面绝缘阻抗(SIR)、电子迁移(Electromigration)、焊锡性、耐坍塌性、铜腐蚀测试、助焊剂残留测试。
公司为了无卤的政策，要求我要验证(Qualify)几支新的锡膏(Solder paste)，找了一些资料，也问了一些专家，原来锡膏的学问这么多，原本以为只要单纯的把回流焊温度曲线 (reflow profile)调好，看看焊锡性(Solderability)好不好就可以了，没想到事情没这么简单。
由于公司用的电子零件越来越小，目前最小用到0402，至于0201还真不敢用，怕用了会在高湿的环境下短路，而且公司产品又要求一定得通过高温高湿的环测，所以选用的锡膏得特别留意SIR(Surface Insulation resistance, 表面绝缘阻抗)值的表现。
其实锡膏的好坏真的会直接影响到电子产品的焊锡性品质，因为现在几乎所有的电子零件都是走SMT(Surface Mount Technology)制程，并透过锡膏来连结到(PCB)，所以选对一支适合公司产品的锡膏非常重要。
要判断锡膏的好坏除了要看它的焊锡性(Solderability)、耐坍塌性(Slump)之外，下面这些项目是我认为一支好的锡膏所必须具备的特性，而且锡膏厂商也应该提供的这些测试项目，供客户参考。当然，如果可以选择一些项目来自己测试，以证明厂商的锡膏真的有如他们所宣称的那么好就更好了。
SIR (Surface Insulation Resistance) 表面阻抗&
后面会有篇幅讨论。
Electromigration 电子迁移&
【电子迁移】现象为相邻的两端存在电位差时，由金属导电物质(如锡、银、铜等)以类神经丛(dendritic filament)方式从电极的一端向另一端生长 (如下图)。它生长的介质是导体，所以助焊剂如果有轻微的导电能力存在相邻的两端时，就容易产生电子迁移现象，尤其是在高温高湿的时候。 &
Corrosion test 铜腐蚀测试&
将锡膏印刷于裸铜板经回流焊后置于 40&C + 93%RH(湿度) 的环境中持续 10 天，然后观察其腐蚀状况。(下图为切片剖面图，右边的铜腐蚀比较严重)&
Ionic Contamination 电离子污染
Wetting test&润湿测试(IPC J-STD-005) &
Solder ball test (IPC J-STD-005)锡球测试&
严格来说锡球有两种类型，一种是微锡球(micro-solder ball )，另一种是锡珠 (solder bead)。&
典型的微锡球(micro-solder ball)发生的原因有：
锡膏坍塌于焊垫之外，当迴流焊重新熔融锡膏时，坍塌在焊垫外的锡膏无法回到焊点而形成卫星锡球。
助焊剂在迴流焊的过程急速逸并带出锡膏于焊垫之外，如果锡膏粉末有氧化的话会更严重。
锡膏耐氧化能力&
如果是小量多样的产线，生产过程中需要经常换线，换线后会需要确认锡膏印刷的品质，还有调机，锡膏常常在印刷后需要等一段时间才会进入回焊炉，这时候锡膏的耐氧化能力就会变得很重要了。
Slump test (IPC J-STD-005) 坍塌测试&
坍塌测试一般用来检测锡膏印刷于细间距零件脚能力(Fine Pitch Printability)，&
0.5mm的间距称为fine pitch (细间距)，0.4mm的间距称为 super fine pitch (超细间距) 。另外它也可以帮忙检视锡膏在印刷后及迴流焊前可停留的时间。&
测试的方法是印刷完后，摆放在25+/-5C的室温20分钟后，先检查坍塌的情况，再加热到180C停留15分钟，等到冷却后检查一次锡膏坍塌的情形，之后的2个小时及4个小时再检查一次并纪录，最好可以留照片。 &
另外，下面这些是我认为在评估一支新锡膏时，自己可以做的项目
Solder bead rate (锡珠发生率)
Solder ball rate (锡球生率)
Solder bridge rate (锡桥生率)
Wetting ability (爬锡能力)
还要考虑的测试性的问题
Flux residuum rate (助焊剂残留率)及 ICT (In Circuit Tester) fault reject rate (开、短路针床测试误判率)。&
当太多的助焊剂残留于电路板上的焊垫时，会增加 ICT 的误判率，因为助焊剂会阻挡测试针头与电路板上测试点的接触。另外助焊剂残留于电路板的焊垫与焊垫之间，还可能在高温高湿下产生电子迁移(Electromigration)的现象并进而造成轻微的漏电，久而久之电子产品就会出现品质不稳的现象，如果是发生在电池的线路上就会造成吃电现象，当然这种漏电现象还要视助焊剂的表面组抗(SIR)大小来决定。
& & & & & &助焊剂残留太多 & & & & & & & & & & &良好的助焊剂残留
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广东省深圳市宝安区优秀的锡膏品牌排行提供商
高温焊锡：锡一铅系焊锡的状态固可知，含锡19．5%以上的焊锡，沿着直线，固相温度变高，当接合部处在高温的环境时，能够作为高温焊锡使用。但是，温度不准超过直线。这个温度以上，必须使用和其它金属组合的高温焊锡。普通的焊锡，一接近熔点，接合强度就大大降低。因此，在高温的场所，不能使用，而要使用高温焊锡。& & & &低温焊锡：低温焊锡依其使用目的可分为二类。其中之一是因为部件的特性要求，必须在低温下进行焊接。焊接后，接合部是暴露在低温的环境中，也就是在这种情况下使用的焊锡称之为低温焊锡。&对于刚刚入行的人来说，对于固晶锡膏和普通锡膏的定义区分不是很清楚，什么是固晶锡膏，它和普通锡膏有什么不同，用来做什么的，小编为你解答：1.锡粉的不同：固晶锡膏选择的是5号粉或者6号粉，颗粒非常小2.包装的不同：固晶锡膏一般采用针筒包装，大多都是30g或10g3.作用的不同：固晶锡膏主要是代替银胶焊接芯片4.固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，实现金属之间的融合。&高温无铅锡膏和低温无铅锡膏主要觉得区别就在于有些芯片过炉时温度不能高，高了要起气泡，但是低温无铅锡膏在温度产生后（较高）再加上一些震动引脚可能会出问题，高温焊锡膏一般用在发热量较大的SMT元器件，有些元器件发热量大，如果上低温无铅锡膏后焊锡都会融化，再加上机械振动等环境元器件就脱落了。&&&&高温无铅锡膏和低温无铅锡膏的熔点不一样，高温无铅锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是139。高温是217所以如果你要区分这两种炉温的话，你可以把这两种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温无铅锡膏的，如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温锡膏了，因为高温锡膏的熔点是217而低温无铅锡膏的最高温度可能就220刚好达到高温的熔点，所以不能熔锡就会引起掉件。

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