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你回流焊温度曲线设定是RSS型的还是RTS型的？
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不知道LZ说的是什么意思，打酱油通道
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强制热风回流焊应该多是用RTS型曲线吧？做个调查，希望回帖的同学能写出自己回流焊温度设定的具体数值，方便交流。多谢。 我自己的五温区的炉子，190.205.220.250.275
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升温-保温-回流(RSS)
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引用第1楼zhoujl于 10:46发表的 : 升温-保温-回流(RSS)
具体各温区温度设置因各型号不同而不同，但大致均为RSS型，不可尽述。
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看机器和红胶的固化温度来设置炉温！
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RTS型又是什么样的呀？RSS是升温-保温-回流，那RTS呢？
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温度设定具体值取决于不同的板子大小，厚度和所覆铜箔大小情况，不尽相同。
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回 5楼(xiaopeiyun) 的帖子
RTS 就是升温直接到回流，省去了保温区
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据我所知, 目前市场上主要流行两种profile曲线.1. 保温型, 这种类型的曲线在soak区可以更好的清洁, 和蒸发flux, 防止焊球产生.2. 帐篷型, 均匀加热, 达到更好的焊接效果目前比较流行和最长用的保温型, 但有时候根据焊膏的特性, 需要较短的soak时间,那就只能用帐篷型了.
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我估计rss曲线的人用的多，rts曲线除非特殊工艺才会有人尝试。一般我们的制程使用锡膏给的建议都是rss的。
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现在基本很少用RTS了，国产炉子便宜的很。一般都用RSS
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RSS：Ramp-Soak-SpikeRSS型基本上适合所有类型锡膏，但不太适合水溶性锡膏，因为保温区锡破坏锡膏的活性而导致WETTING不好. RSS最大的优势在于保证进入回流时，板上温差达到最小值。如果板上有过大尺寸元件及连接器，以及PCB比较厚的RSS是比较好的选择。RTS：Ramp-To-SpikeRTS不仅适用于大多类型锡膏,对于水溶型锡膏是不错的选择。RTS可保证焊点明亮有光泽,因为RTS在预热过程中,能有效地保护FLUX从而得到比较好的WETTING效果.其次，RTS对老板来说比较经济,温区少的炉子同样能做出RTS，但做RSS则不甚理想.同样，从工艺窗口来说，RTS比RSS要宽的多。&&&& 最终选用RTS还是RSS，以实际生产的产品为主.
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去WIKI看看吧Ramp-Soak-Spike Ramp-Soak-Spike characteristicsRamp is defined as the rate of change in temperature over time, expressed in degrees per second.[10] The most commonly used process limit is 4 °C/sec, though many component and solder paste manufacturers specify the value as 2 °C/sec. Many components have a specification where the rise in temperature should not exceed a specified temperature per second, such as 2 °C/sec. Rapid evaporation of the flux contained in the solder paste can lead to defects, such as lead lift, tombstoning, and solder balls. Additionally, rapid heat can lead to steam generation within the component if the moisture content is high, resulting in the formation of microcracks.[11]In the soak segment of the profile, the solder paste approaches a phase change. The amount of energy introduced to both the component and the PCB approaches equilibrium. In this stage, most of the flux evaporates out of the solder paste. The duration of the soak varies for different pastes. The mass of the PCB is another factor that must be considered for the soak duration. An over-rapid heat transfer can cause solder splattering and the production of solder balls, bridging and other defects. If the heat transfer is too slow, the flux concentration may remain high and result in cold solder joints, voids and incomplete reflow.[12]After the soak segment, the profile enters the ramp-to-peak segment of the profile, which is a given temperature range and time exceeding the melting temperature of the alloy. Successful profiles range in temperature up to 30 °C higher than liquidus, which is approximately 183 °C for eutectic and approximately 217 °C for lead-free.[13]The final area of this profile is the cooling section. A typical specification for the cool down is usually less than −6 °C/sec (falling slope).[14][edit] Ramp-to-Spike Ramp-To-Spike characteristicsThe Ramp to Spike (RTS) profile is almost a linear graph, starting at the entrance of the process and ending at the peak segment, with a greater Δt (change in temperature) in the cooling segment. While the Ramp-Soak-Spike (RSS) allows for about 4 °C/sec, the requirements of the RTS is about 1–2 °C/sec. These values depend on the solder paste specifications. The RTS soak period is part of the ramp and is not as easily distinguishable as in RSS. The soak is controlled primarily by the conveyor speed. The peak of the RTS profile is the endpoint of the linear ramp to the peak segment of the profile. The same considerations about defects in an RSS profile also apply to an RTS profile.[15]When the PCB enters the cooling segment, the negative slope generally is steeper than the rising slope.[16][edit] Thermocouple attachmentsThermocouples are two dissimilar metals joined by a welded bead. For a thermocouple to read the temperature at any given point, the welded bead must come in direct contact with the object whose temperatures need to be measured. The two dissimilar wires must remain separate, joi otherwise, the reading is no longer at the welded bead but at the position where the metals first make contact, rendering the reading invalid.[17]A zigzagging thermocouple reading on a profile graph indicates loosely attached thermocouples. For accurate readings, thermocouples are attached to areas that are dissimilar in terms of mass, location and known trouble spots. Additionally, they should be isolated from air currents. Finally, the placement of several thermocouples should range from populated to less populated areas of the PCB for the best sampling conditions.[18]Several methods of attachment are used, including epoxy, high-temperature solder, Kapton and aluminum tape, each with various levels of success for each method.[19]Epoxies are good at securing TC conductors to the profile board to keep them from becoming entangled in the oven during profiling. Epoxies come in both insulator and conductor formulations The specs need to be checked otherwise an insulator can play a negative role in the collection of profile data. The ability to apply this adhesive in similar quantities and thicknesses is difficult to measure in quantitative terms. This decreases reproducibility. If epoxy is used, properties and specifications of that epoxy must be checked. Epoxy functions within a wide range of temperature tolerances.[19]The properties of solder used for TC attachment differ from that of electrically connective solder. High temperature solder is not the best choice to use for TC attachment for several reasons. First, it has the same drawbacks as epoxy – the quantity of solder needed to adhere the TC to a substrate varies from location to location. Second, solder is conductive and may short-circuit TCs. Generally, there is a short length of conductor that is exposed to the temperature gradient. Together, this exposed area, along with the physical weld produce an Electromotive Force (EMF). Conductors and the weld are placed in a homogeneous environment within the temperature gradient to minimize the effects of EMF.[19]Kapton tape is one of the most widely used tapes and methods for TC and TC conductor attachment. When several layers are applied, each layer has an additive effect on the insulation and may negatively impact a profile. A disadvantage of this tape is that the PCB has to be very clean and smooth to achieve an airtight cover over the thermocouple weld and conductors.[19] Another disadvantage to Kapton tape is that at temperatures above 200 °C the tape becomes elastic and, hence, the TCs have a tendency to lift off the substrate surface. The result is erroneous readings characterized by jagged lines in the profile.Aluminum tape comes in various thicknesses and density. Heavier aluminum tape can defuse the heat transfer through the tape and act as an insulator. Low density aluminum tape allows for heat transfer to the EMF-producing area of the TC. The thermal conductivity of the aluminum tape allows for even conduction when the thickness of the tape is fairly consistent in the EMF-producing area of the thermocouple.[19]
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回 12楼(冷面修罗) 的帖子
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如果是BTU12温区的炉子有RTS好不。
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rss曲线和rts曲线的区别，为什么无铅多用的是rss曲线？
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我是一个在校学生，看过一些smt方面的书籍，但是有些东西不是很了解rss曲线就是代有保温平台的曲线，rts曲线是没有保温平台的曲线，一般的无铅回流焊接都是采用了rss曲线，但是我看了rts曲线的介绍，上面说rts曲线对难湿润合金金属比较有效，无铅焊膏的润湿能力比较差，为什么不用rts曲线呢我非常不了解，希望知道的人可以解释下，谢谢！我的qq３２６７６８３２email :
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Rss曲線是最常用的曲線,RTS曲線之所以要比RSS曲線的焊接潤濕效果好，是因為RTS曲線升溫的基本原則是曲線的3/2要低於150度,那麼升溫段的溫度會比較低 ，助焊劑就不會過早的揮發掉。至於你所說的為什麼無鉛很多都用RSS曲線,那是因為無鉛的工藝窗口越來越小,各元器件之間的溫差有原來的30度縮小到10,用RSS曲線的目的就是為了縮小溫差,還有另外一個目的,老板看的爽，老板就是喜歡看這種曲線,小兄弟,你出來工作之後就知道拉，不是你想跑什麼曲線就跑什麼曲線,那得看你的老板.不知道我的這些你明白不
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很独到见解，值得学习。
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其实用什么样的曲线都是一样的只要最后的焊接没有问题就可以
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我不太同意3樓的說法你說的沒錯，只要最后的焊接没有问题就可以，但是你有沒有去考慮錫膏廠商提供的溫度曲線和客戶的要求，我們以前是做西門子的產品,那客戶要求我們必須和錫膏廠商提供的溫度曲線要一樣，而且錫膏也是客戶指定的,那請問你是不是用什麼曲線都可以啊！當然，像一些小廠就不會去在呼你跑什麼樣的曲線，隻要生產出來的產品OK就行。
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其实两种曲线都是可行的，只是看你的锡膏供应商的曲线要求而已。
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要根据实际情况来定。
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