安顺市邮编哪里能买到各种电子元器件

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2011-08-30 12:28 标签： 安顺市邮编

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在2005年一个制造厂（通常称为半导体工厂，常简称fab指fabrication facility）建设费用要超过10亿美金，因为大部分操作是自动化的

最早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被使用商用电路封装很快转变到双列直插封装（dual in-line package, DIP），开始是陶瓷之后是塑料。1980年代VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，最后导致插针网格数组和leadless chip carrier（LCC）的出现


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表面贴的封装在1980年代初期出现，80年代后期开始流行他使用更细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或J型以Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）为例，比相等嘚DIP面积少30－50%厚度少70%。这种封装在两个长边有海鸥翼型引脚突出引脚间距为0.05英寸。


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Ball grid array（BGA）封装从1970年始出现1990年发了比其他封装有更多管脚数的Flip-chip Ball Grid Array（FCBGA）封装。在FCBGA封装中芯片（die）被上下翻转（flipped）安装，通过与PCB相似的基层而不是线與封装上的焊球连接FCBGA封装使得输入输出信号阵列（称为I/O区域）分布在整个芯片的表面，而不是限制于芯片的


　　田间虫量总体低于上姩同期，仅云南、重庆、湖北同比偏高7.8%、47.5%、64.6%；华南、江南和西南稻区百丛虫量一般为150～900头高的为1,500～3,000头；长江中下游稻区百丛虫量一般低於50头。

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