联想z465买3650贵不贵啊，上个月买的，cpu是n930四核的，硬盘就500G，不过内存2G有点小，可以添加内存吗？_百度知道
联想z465买3650贵不贵啊，上个月买的，cpu是n930四核的，硬盘就500G，不过内存2G有点小，可以添加内存吗？
联想z465买3650贵不贵啊，上个月买的，cpu是n930四核的，硬盘就500G，不过内存2G有点小，可以添加内存吗？还有自己加内存有什么需要注意的吗/?
我有更好的答案
解压大型文件。PS打开多图等提升比较明显，有人测试大约提升30%。而对提高游戏帧数效果不好，玩不了大型的单机游戏。联想Z系列的做工和质量都是不错的。剩下还需要转化。就是显卡差了点。最好是买和原来内存一个品牌型号的。加大内存对加快多任务开、关机。相信你的机器是32位的WIN7家庭普通版吧。比较麻烦点。如果你没有特别的要求2G内存是够用.25G。如果是64位可以考虑加大4G，当然32位也可以加，不过就是不能完全利用4G的内存，能利用3！还是比较公道的不贵
多谢您了。我以前的是32位的系统。我内存卡有两个，以前的是一个2G的，我现在准备加条上去，请问下是不是要型号等一模一样的才可以加的啊？
采纳率：40%
不贵！还是比较公道的。就是显卡差了点，玩不了大型的单机游戏。联想Z系列的做工和质量都是不错的。如果你没有特别的要求2G内存是够用。希望回答能对您有所帮助
您好，还是比较公道的。就是显卡差了点，玩不了大型的单机游戏。联想Z系列的做工和质量都是不错的。如果您没有特别的要求2G内存是够用。相信您的机器是32位的WIN7家庭普通版吧。如果是64位可以考虑加大4G，当然32位也可以加，不过就是不能完全利用4G的内存，能利用3.25G。剩下还需要转化。比较麻烦点。最好是买和原来内存一个品牌型号的。加大内存对加快多任务开、关机。解压大型文件。PS打开多图等提升比较明显，有人测试大约提升30%。而对提高游戏帧数效果不好。不过鉴于现在内存价格便宜（2G笔记本内存一般是100~200元），加一个还真无妨。希望回答对您有所帮助。
贵了，我刚买了一个。3199.内存可以添加，不过2g也够用了吧。内存最好买相同规格的
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我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。> 智能双模 Android酷派N930套餐促销中
智能双模 Android酷派N930套餐促销中 作者： 责任编辑：谢思聪 【原创】
&&& （）日，（行货）在商家“嘉瑞汇达批发网”进行促销，商家给出的报价是5998元（带票），配件为双电双充、、数据线、2G卡，并且额外延长一年质保，同时用户可以在E189、B309、B18和之中任选手机2部，非常的超值。是一款非常强大的。
图为 酷派N930
&&& 酷派N930采用了直板全触控的设计，机身为高贵的陶瓷和钛金属打造，手感十分的细腻，精湛的做工下，整机都格外尊耀大气。屏幕是3.5英寸的ASV电容触控屏，分辨率达到了WVGA的水平，显示效果非常的清晰，酷派友好的UI更是让老用户很容易入手，并且支持多点触控，触控感很优秀。搭载Android智能，目前已经升级至Android2.2版本，兼容性和扩展能力杰出，有着海量的应用供用户使用。1GHz的为目前的顶尖水平，支持3D图形加速，运行速度很快。网络方面，支持GSM网络和EVDO网络，多重网络的表现很全面，此外还支持WIFI无线上网和导航。
& 图为 酷派N930
& 图为 酷派N930
电容触摸屏，支持多点触控
主屏分辨率
480×800像素
2G：GSM 900/18002G：CDMA1X 800：CDMA EVDO 800/1900MHz
Android OS v2.1
1300毫安时锂电池
118.9×58×11.5mm
钛金属机身，陶瓷按键，精密加工
内置GPS，支持GPSone
支持OpenGL ES 2.0
最大支持像素照片拍摄
720p（）视频录制
白平衡（自动，多云，晴天，日光灯，白炽灯）ISO（100，200，400，800）人脸识别，防抖，宽动态范围，连续对焦　
编辑点评：
&&& 酷派N930是一款备受关注的高端，钛金属的高端机身显得很大气富贵，符合上端商务人士的定位。在性能上，酷派N930也是极为出众，不仅有着1GHz的处理器，全新的Android2.2版本的性能也很杰出。双模双待在网络上的表现十分强大，喜欢的朋友不妨考虑。
酷派N930（行货）[参考]&5998元（带票）[销售商家]&嘉瑞汇达手机批发网[商家电话]&010-[店面地址]&北京市丰台区木樨园桥东南角南曦大厦D座1508
&&& 以上均为实际购买价格，如果您发现本文中的经销商给出的报价与文中不符，请拔打投拆电话：5，（此电话为投诉电话，概不接受价格咨询）*由于手机价格存在波动，因此投诉受理期限为自文章发布之日起的7天内。
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手机软件软件游戏很多年没看到这么实诚的老板了&br&&figure&&img src=&/4cd59b91d5e5ee6a0b0463b0cead8cd3_b.jpg& data-rawwidth=&1061& data-rawheight=&243& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1061& data-original=&/4cd59b91d5e5ee6a0b0463b0cead8cd3_r.jpg&&&/figure&
很多年没看到这么实诚的老板了
又一枚国产芯片，还能说什么？&br&&br&好坏都要支持起来啊，一颗麒麟哪够。&br&&br&有些大哥不是黑小米什么东西都不是自己的，这不，芯片来了。联芯小米控股51%。&br&&br&小米充电宝之前用的是松下的电芯，现在新出了个紫米系列，便宜一二十块钱，用的还是国产的电芯，这不就挺好。&br&&br&用国产，不仅仅是因为便宜，更是因为支持做得好的国产，能让真正的“国货”生存下来。&br&&br&不管国内怎么撕逼，什么华为比小米牛逼，小米垃圾的要死，它们的本质都是国产。&br&&br&做得不好就使劲黑，华为大黑边，小米售后，都要使劲干，使劲搞他们。&br&&br&但是虽然我们消费者嘴上不要，身体其实是很老实的嘛。&br&&br&所以不管松果这个小米加步枪最后怎么样，都有人去用，去喷，去挑剔，这才是一个市场正常情况下的消费者与公司的互动关系。&br&&br&感谢所有较真的人，你们为其他懒鬼消费者做出了巨大的贡献。&br&&br&————彩蛋分界线————&br&&br&当然了，米黑嘛，就算把自己屁股跟脑袋换过都能强行黑一波，所以无所谓啦。&br&&br&勤拉黑，多删评，清静你我他。
又一枚国产芯片，还能说什么？ 好坏都要支持起来啊，一颗麒麟哪够。 有些大哥不是黑小米什么东西都不是自己的，这不，芯片来了。联芯小米控股51%。 小米充电宝之前用的是松下的电芯，现在新出了个紫米系列，便宜一二十块钱，用的还是国产的电芯，这不就挺好…
需要澄清地是，如果问题的计算机不单指 PC，问题本身都是不成立的。因为几年前笔者开发 BSP 时，就有做过多达 16x4，即 64 核的网络交换机方案，而用于超算的大型计算机的核心数目更会惊人。&br&&br&另外，如果算上 GPU，这个问题也可能不成立。&br&&br&好吧，这里暂且设定背景为手机与 PC 的 CPU 吧。&br&&br&～～～&br&&br&两个领域有非常不同的需求~&br&&br&PC 可以一味地追求高主频，高单核性能，因为它可以安装风扇或者安装很大块的散热装置，可以直接接入家用能源。当然，虽然 PC 的性能往上涨的空间可以更高，但是这个“一味地”也是有限制的，所以 PC 在更早以前就在尝试多核了。&br&&br&但是手持智能设备的单核不可以“一味地”追求高频，它小巧，它随身携带，它要考虑发热，要考虑电池的容量。所以，智能终端的 SOC 在设计的时候必须在兼顾温控与能耗的情况下。这注定智能终端的 SOC 要走 PC 的多核化老路，并且做更多样化的尝试。&br&&br&就是因为这种差异，导致手持设备 SOC 的设计厂商在做各种架构，技术与工艺的尝试。&br&&br&多核只是其中一种尝试。&br&&br&因为单核在主频上去以后，要求的电压更高，发热严重，而随着发热量的增加，漏电率又会增加，会进一步增加能耗与发热。而这两项恰会影响手持设备的两个重要体验，即续航与温控。&br&&br&在单核方面，相应的技术改进有 HPM 以及最新的 FinFet，漏电率比 LP 下降不少，所以同样的主频可以跑在更低的电压上。除此之外，还有一些筛选和区分不同品质晶圆的技术，例如三星的 ASV，晶圆质量高的同频下可以跑更低的电压。&br&&br&与此同时，还有各种类型资源的 DVFS 支持，idle支持，clock gating，regulator gating，power domain……&br&&br&好了，那单核的性能努力如何呢？从当前市场上在售的来看：&br&&br&“ Cortex-A57 是 ARM 最先进、性能最高的应用处理器，号称可在同样的功耗水平下达到当今顶级智能手机性能的三倍；而 Cortex-A53 是世界上能效最高、面积最小的64位处理器，同等性能下能效是当今高端智能手机的三倍。这两款处理器还可整合为 ARM big.LITTLE（大小核心伴侣）处理器架构，根据运算需求在两者间进行切换，以结合高性能与高功耗效率的特点，两个处理器是独立运作的。”&br&&br&而未来联发科上市的全新 Helio X20（即MT6797）的大核 A72 可以到2.5G。&br&&br&那问题来了，虽然性能很强劲，但是发热的剧增会导致处理器持续高频不了多久。因为人体的温度是恒定的，37度，如果人体接触的物体温度，温一点，42~43度，再热一点45~47度，再就烫起来了。所以这个加上主板的散热结构已经阻止了固定工艺和技术下的性能成长空间。也限制了高频核心的高性能的应用。&br&&br&而加上手持设备的结构空间限制，又限制了散热技术的应用，这个是 PC 和服务器根本就不存在的问题。&br&&br&既然往上涨不了了（实际上还有技术和成本制约），那是不是可以横着涨呢？好了，尝试多核，而多核又有同构多核，异构多核，有真多核还有伪多核。&br&&br&到这个份上，咱们就可以得到一个初步的结论，多核完全是为了迎合消费者，不是为了迎合和迎合，而是为了给用户更好的体验。&br&&br&为什么会提供更好的体验？&br&&br&随着主频的提升，单核的工作能耗会随着指数级上升，相应的热量聚集也会更高。换算到同等计算能力（单位时间内可执行的指令数）的多核，能耗上升呈线性关系，热量聚集会明显降低。具体量化起来，得画个图表，把频率，核数和能耗关系绘制出来，这里先省掉。大家可以看下百科上的一篇推导：&a href=&///?target=http%3A//t.cn/R2rAdEo& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&多核_互动百科&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&&br&先来介绍一下这种换算的实际场景限制：&br&&br&1，对于远古时代的单一任务系统，多核是没有意义的。任务的工作量没有办法分派给其他核心执行。并行不起来。&br&&br&2，现今的系统，包括 Android 等手持设备的系统默认任务数量已经非常多，具体数量会有差异。稍微看了下 MX3，有100+，实际线程数只会更多。&br&&br&3，多核相比单核，无用的任务 Context Switch 会减少，能耗利用率会提高，任务的响应能力（最高频率满足条件下）也相应会增加。甚至对于一些关键的任务，可以通过独占某一个核心获得最好的响应能力。&br&&br&那核数是不是越多越好呢？是不是 100 个任务就开 100 个核呢？肯定不是，首先有硬件成本（晶体管个数会成倍增加）的限制；其次，核数多了以后，负载均衡，任务迁移，甚至任务同步也是很大一笔开销；再者，并不是所有的任务都是大任务（CPU 紧密型，典型的例子是 Android 升级包的 AES 解密算法），实际上是大部分任务都是轻任务（典型的例子是很多内核线程，比如 watchdog），轻任务完全可以通过单核分时调度，未来的 Linux 还支持 package 多个小任务到一块；还有一个是，蛮多应用在开发之初未能采用多任务设计，无法充分利用多核。&br&&br&那到底应该设计成多少个核呢？不同的核如何分配呢？大小核还是异构多核？&br&&br&核心数的上限应该取决于实际的应用情况：&br&&br&1、单个应用的设计情况，暂时手头没有详细的不同应用的线程数数据，综合其他渠道的一些数据，大型游戏通常会是使用多任务的典型场景。&br&&br&2、多个应用同时工作的情况，以及前后台同时工作，系统启动，系统休眠后唤醒等场景，例如后台下载，听音乐，前台浏览网页。&br&&br&3、未来应用场景，比如说分屏与多窗口，多个前台应用同时工作等。&br&&br&具体的核心数利用情况，手头没有大数据，暂时不给确切的结论。后面找个时间写个脚本观察下自己一天的使用情况，把日常应用都跑一遍，统计下真实的核心利用率，根据部分实验结果预计部分场景可以到 5～8 个，也有部分可以比较充分地利用 3～4 个，而有一部分用到 1~2 就够了。&br&&br&但是目前最多的手机核数已经到 8 核，包括同构与大小核（big.LITTLE）。&br&&br&同构多核的 8 个核是对等的，所以考虑的场景更多应该是 8 个核同时利用的情况，这个情况应该是非常少数的，比如系统启动，前后台多个大型任务同时工作，以及未来潜在的分屏或者多窗口，再一个是 Benchmark（忽悠！）。&br&&br&而大小核（4+4）的这种情况则不一样，这相当于搞了两个档位，一个高档位是 High Performance 的 U，一个低档位是 High Efficiency 的 U，这个可以针对不同应用场景进行灵活组合，并不需要多个核一定要完全跑起来，比如说：1）很多小型游戏，比如说玩过的一个漂流游戏，三个小核跑起来很节能也很顺畅，但是 2 个就不够，第三个线程无法并行。2）比如说应用启动与 ListView，可以立即迁移到大核上，保留1~2个小核跑其他的小任务，Boost 1~2 秒后，交互完工后再回到小核。3）而开机以及前后台等场景则可以突发把所有核心都开起来，做到快速开机。这里的大小核同样是切了答主在开头提到的手持设备的续航和温控体验的，这里的多核并不仅仅是需要多个核心同时跑起来，而是可以有多个不同的档位选择适应不同的场景。&br&&br&至于 MTK 未来的 4 + 4 + 2 架构（Helio X20）则更多是对当前大小核的一个补充，相当于多引入了一个档位，这个对于平衡能耗与性能是非常不错的尝试。相比于之前简单的调频来调节档位，这个切换不同架构的 U （low energy v.s. high performance）的档位能更好地体现能效与性能的差异（蛮像汽车的档位哈），谋求不同场景的应用需求。&br&&br&A72 的引入必然会全面提升交互场景以及超大型游戏的应用体验，让交互延迟进一步下降。而两个低档位的不同频率（工艺方面暂时不确定是否有差异？）的 A53 则可以进一步突破 MT6752 的同构 8 核架构，让两对 4 核分别满足不同场景需求，比如说在线浏览和小型游戏等日常应用场景可以降到最低档，而中型游戏可以跑中档，确实负载小的时候还可以切回最低档；而系统启动等场景，由于可以多核全开，那么启动速度可以预想应该会提升不少。&br&&br&A53 在魅蓝 note 上的精彩表现已经证明了 A53 的能效设计优势，而 A72 作为 ARM 的下一代 High Performance CPU，性能提升是可以预见的。我们可以预想 Helio 这款 U 的能效与性能应该可以做到更好的 Belance，期待有更精彩的表现，对于续航、温控与交互体验或许都会有提升。大家可以看看某媒体的实测情况：&a href=&///?target=http%3A///news/38.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&测试曝光：Helio X20运行温度低于骁龙810_科技频道&i class=&icon-external&&&/i&&/a&，具体还是要看后续市场产品的表现了。&br&&br&不过，对于低端一些的机型，如果多核的价值不能得到充分发挥，出于成本的原因，或许会回归 4 ~ 6 个核心，比如 3 + 2 或者 4 + 1 或者 2 + 2，如果 1~2 个 big 核采用 A72，那么综合的性能和能效表现或许会更好。&br&&br&～～～&br&&br&暂时更新到这里……后面有空贴一些实测数据上来……更多技术文章请访问 &a href=&///?target=http%3A//tinylab.org& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://&/span&&span class=&visible&&tinylab.org&/span&&span class=&invisible&&&/span&&i class=&icon-external&&&/i&&/a&
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AMD ryzen发布了，真翻身了 下面是以前的回答 -----------------------------i3战A8（i3 can fight A8） i5秒全家（i5 can kill AMD all family） i7轰成渣（i7 can boom everything to be Lenovo) 开个玩笑 不考虑反垄断的话-- 一方面总的来说CPU上，intel…
&p&谢邀。CPU会出错，而且一旦出错以后，会越来越频繁出错。出错还不是最可怕的，怕的是出错了你都不知道出错了，因为CPU里面有自动校正错误的机制。我们先脑洞一个场景：&/p&&p&某天，你坐在电脑前，与游戏中的怪物奋战时，一个神秘的宇宙射线到达地球。它逃过臭氧层的阻隔，穿过你的身体，击中电脑的内存条。你因为吸收了宇宙射线的能量变成了奥特曼，你的游戏人物属性也因为内存某个bit的翻转实力爆表，一刀把大Boss斩于马下。怎么样，就问你刺激不刺激？&/p&&figure&&img src=&/v2-0f73edb64ed6e33cade4cfa_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&550& data-rawheight=&290& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&550& data-original=&/v2-0f73edb64ed6e33cade4cfa_r.jpg&&&/figure&&p&也许变身只存在于好梦中，但硬件错误却时时刻刻在发生：一个电源的浪涌，电磁干扰和辐射等等都可能让电脑中的某些部分发生错误，而我们却很少看到这个错误：&br&&/p&&figure&&img src=&/v2-cad171df4e25c34c2dc0e_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&640& data-rawheight=&362& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&640& data-original=&/v2-cad171df4e25c34c2dc0e_r.jpg&&&/figure&&p&这是为什么呢？&/p&&p&其实硬件出错可以分为已被纠正的（Corrected）和不能纠正的（Uncorrected）:&/p&&p&&b&1. Corrected&/b&：硬件发生错误，但已经被硬件或者固件纠正，不需要操作系统做出动作。&/p&&p&&b&2.Uncorrected&/b&: 硬件发生错误，不能被纠正。它又分为两种：Recoverable, 错误被限制在一定范围内，可以进行隔离恢复；Fatal，致命错误，除了重启别无他法。&/p&&figure&&img src=&/v2-65846cee708cc00c3a9f1_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&496& data-rawheight=&365& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&496& data-original=&/v2-65846cee708cc00c3a9f1_r.jpg&&&/figure&&p&硬件可以有很多种方法来纠正错误，本质上都是提供冗余。以ECC内存来举例，相对于奇偶校验位（Parity）技術，ECC通过附加额外的5个比特可以发现2个bit错误或者纠正1个bit错误。内存的Mirror技术，利用双备份内存，发现并纠正出错的内容。如此种种，电脑硬件/固件利用各种冗余来发现和纠正错误。&/p&&p&那是不是纠正了就完了呢？实际上除非偶然的浪涌产生的错误，因为制造工艺、老化等产生的错误有愈演愈烈的趋势。这次的一位错误被纠正了，不加处理和重视，下次可能产生两位错误，那时就有可能从Corrected变成Uncorrected！&/p&&p&Intel的CPU利用MCE和CMCI来向操作系统报告错误；PCIe子系统有标准的AER来报告错误；其他的硬件部分由BIOS通过WHEA/APEI来通知操作系统。下面我们重点来介绍MCE/CMCI。&/p&&h2&&b&MCE/CMCI&/b&&/h2&&p&Intel从奔腾4开始的CPU中增加了一种机制，称为MCA——Machine Check Architecture，它用来检测硬件（这里的Machine表示的就是硬件）错误，比如系统总线错误、ECC错误等等。这套系统通过一定数量的MSR（Model Specific Register）来实现，这些MSR分为两个部分，一部分用来进行设置，另一部分用来描述发生的硬件错误。&/p&&p&当CPU检测到不可纠正的MCE（Machine Check Error）时，就会触发#MC（Machine Check Exception），通常操作系统会来处理#MC，它通过读取MSR来收集MCE的错误信息，并产生上面第一个蓝屏。当然由于发生的MCE可能是非常致命的，CPU直接重启了，没有办法完成MCE处理函数；甚至有可能在MCE处理函数中又触发了不可纠正的MCE，也会导致系统直接重启。&/p&&p&当然CPU还会检测到可纠正的MCE，当可纠正的MCE数量超过一定的阈值时，会触发CMCI（Corrected Machine Check Error Interrupt），此时软件可以捕捉到该中断并进行相应的处理。CMCI是在MCA之后才加入的，算是对MCA的一个增强，在此之前软件只能通过轮询可纠正MCE相关的MSR才能实现相关的操作。&/p&&p&&b&MC BANK&/b&&/p&&p&每个逻辑CPU实现了一整套错误属性、状态和控制寄存器。&/p&&figure&&img src=&/v2-b27c3441d_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&437& data-rawheight=&288& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&437& data-original=&/v2-b27c3441d_r.jpg&&&/figure&&p&它分为左右两个部分，左边的是全局的寄存器，右边表示的是多组寄存器（Banks）。全局相关的寄存器组定义了如何开启 MCA 的能力。Bank的数目由IA32_MCG_CAP MSR里面的Count来决定&/p&&figure&&img src=&/v2-c784e22ea2c1eab55c769_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&640& data-rawheight=&238& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&640& data-original=&/v2-c784e22ea2c1eab55c769_r.jpg&&&/figure&&p&每一个BANK则具体对应一类错误源，如 CPU，MEMORY，CACHE，CHIPSET 等等。每一个BANK都可以进行单独的控制，这样软件就能够针对每一个BANK使用特定的方式进行处理。&/p&&p&随着越来越多的器件被整合进入CPU，Bank的数目也有越来越多的趋势，详细可以参阅芯片的Spec。&/p&&p&&b&CMCI&/b&&/p&&p&Corrected machine-check error interrupt (CMCI) 是在酷睿CPU时引入的新特性，叫做eMCA。不同于原先需要操作系统来轮询（Polling）MC Bank的方式，CMCI 提供了一种机制，当corrected error发生侧次数到达阀值的时候，就会发送一个信号给本地的CPU来通知系统软件。当然，系统软件可以通过IA32_MCi_CTL2 MSRs来控制该特性的开关。&/p&&figure&&img src=&/v2-e010aa236c95fb5798172_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&640& data-rawheight=&222& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&640& data-original=&/v2-e010aa236c95fb5798172_r.jpg&&&/figure&&p&&br&&/p&&p&操作系统可以选择合适的Error count从而在问题严重了才让硬件报告，并在CMCI的local APIC的LVT Entry中填入合适的中断向量号码和模式等（&a href=&/p/& class=&internal&&计算机中断体系一：历史和原理 - 知乎专栏&/a&）&/p&&figure&&img src=&/v2-dbd6584cbc5bf5d87151a6d_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&640& data-rawheight=&263& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&640& data-original=&/v2-dbd6584cbc5bf5d87151a6d_r.jpg&&&/figure&&h2&&b&WHEA和APEI&/b&&/h2&&p&看过了可纠正的错误，那么其他错误的处理呢？其实，更重要的问题是，可纠正和不可纠正错误发生了，不能简单的重启了事，错误的原因应该被记录和报告出来，便于管理员找出问题点。可纠正的错误我们可以记录在系统日志中，因为系统还可以使用。但是发生不可纠正的致命错误后，系统处于不稳定状态，谁来记录呢？这是个大问题。&/p&&p&因为服务器系统对可靠性的要求，微软很早就提出Windows Hardware Error Architecture（WHEA），主要用于服务器操作系统Windows Server系列。它一改以往由BIOS和BMC对错误进行单独处理，OS不知情的状态：&/p&&figure&&img src=&/v2-ec8f862d72dd7f7fbf0a_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&519& data-rawheight=&341& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&519& data-original=&/v2-ec8f862d72dd7f7fbf0a_r.jpg&&&/figure&&p&WHEA通过扩展&a href=&///?target=http%3A//mp./s%3F__biz%3DMzI2NDYwMDAxOQ%3D%3D%26mid%3D%26idx%3D1%26sn%3Dc8c5fe4644dcf42bc0b07a6b41f4fcd0%26chksm%3Deaab618bdddce89d3cc74ef132345eafcad9dbcefee1c18e74480a55edeed820e3dcab182b27%26scene%3D21%23wechat_redirect& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&ACPI&i class=&icon-external&&&/i&&/a&（&a href=&/p/& class=&internal&&ACPI与UEFI - 知乎专栏&/a&），加入了四个table，用于固件向OS报告错误源，记录错误和注入错误，改进后的系统框图如下：&/p&&figure&&img src=&/v2-12db1c83c29ef550b0c380e_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&523& data-rawheight=&321& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&523& data-original=&/v2-12db1c83c29ef550b0c380e_r.jpg&&&/figure&&p&注意PCI和CPU都有自己的LLHEH来处理MCE和AER。&/p&&p&由于WHEA的成功，ACPI 4.0引入了它的几乎全部，只是给了个新的身份证（GUID）并起了个新的名字：APEI（ACPI Platform Error Interface）。毕竟WHEA里面的Windows并不合适作为工业标准的名字。&/p&&p&WHEA/APEI十分复杂，我们单独撰文进行了介绍（&a href=&/p/& class=&internal&&WHEA原理和架构&/a&）。&/p&&h2&&b&结论&/b&&/h2&&p&硬件的纠错机制会让细微的偶然错误化于无形，看来依靠宇宙射线属性+100000的美梦并不现实。但同时也避免了数据的错误，帮助计算机系统健康稳定运行。也许我们可以打开Windows的系统日志看一下，你可能会发现计算机真是雷锋，做好事不留名！&/p&&p&该文被整理发布在专栏：&a href=&/UEFIBlog& class=&internal&&UEFI和BIOS探秘&/a&。那里还有别的文章。欢迎大家关注UEFI专栏和用微信扫描下方二维码加入微信公众号&UEFIBlog&，在那里有最新的文章。&/p&&figure&&img src=&/v2-121ecd3d4080deb1c557bf47dc00d246_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&511& data-rawheight=&368& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&511& data-original=&/v2-121ecd3d4080deb1c557bf47dc00d246_r.jpg&&&figcaption&用微信扫描二维码加入UEFIBlog公众号&/figcaption&&/figure&
谢邀。CPU会出错，而且一旦出错以后，会越来越频繁出错。出错还不是最可怕的，怕的是出错了你都不知道出错了，因为CPU里面有自动校正错误的机制。我们先脑洞一个场景：某天，你坐在电脑前，与游戏中的怪物奋战时，一个神秘的宇宙射线到达地球。它逃过臭氧层…
&p&事实上，所有的原点都来自于一捧沙子。&br&&/p&&figure&&img src=&/v2-a6d75f807bb8a84c32b768cb_b.jpg& data-rawwidth=&750& data-rawheight=&269& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&750& data-original=&/v2-a6d75f807bb8a84c32b768cb_r.jpg&&&/figure&&figure&&img src=&/v2-c8f563d63468eefe0a3c94_b.jpg& data-rawwidth=&750& data-rawheight=&252& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&750& data-original=&/v2-c8f563d63468eefe0a3c94_r.jpg&&&/figure&&p&天然的沙子本身就已经纯度很高的二氧化硅矿物质，将其融化、去除杂质之后，就能冶炼出直径300mm、重100kg、纯度达到99.9999%的单晶硅晶体。之后，用切割机将柱状晶体切成薄片，就得到了用于进一步加工的晶圆。&br&&/p&&figure&&img src=&/v2-5a6447571dbe8e0c17ad2d_b.jpg& data-rawwidth=&750& data-rawheight=&250& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&750& data-original=&/v2-5a6447571dbe8e0c17ad2d_r.jpg&&&/figure&&figure&&img src=&/v2-272e99da954dcbd9a8d7c_b.jpg& data-rawwidth=&750& data-rawheight=&210& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&750& data-original=&/v2-272e99da954dcbd9a8d7c_r.jpg&&&/figure&&br&&p&之后，通过高能加速器将金属离子“轰击”到硅片表面，形成一层掺杂的半导体层，这就是离子注入；再通过电镀工艺覆盖上一层Hi-K（高介电常数）金属，此时，整个半导体的源极与漏极其实已经成型，之后就等待进行光刻。&/p&&figure&&img src=&/v2-e1fa312cb36df0b7a152d_b.jpg& data-rawwidth=&750& data-rawheight=&245& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&750& data-original=&/v2-e1fa312cb36df0b7a152d_r.jpg&&&/figure&&figure&&img src=&/v2-40a24cce666eaa0388eb1dc_b.jpg& data-rawwidth=&750& data-rawheight=&201& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&750& data-original=&/v2-40a24cce666eaa0388eb1dc_r.jpg&&&/figure&&p&在晶圆表面涂抹上光刻胶，然后通过光刻机，以类似于相机底片曝光的方式，将设计好的电路“投影”在光刻胶表面。被照射到的光刻胶会变得易溶，用化学药剂洗掉之后，顺带也溶解掉了没被光刻胶保护的金属层，露出成型的栅极（也叫门级）——至此，一个晶体管其实就已经完全成型了。&/p&&figure&&img src=&/v2-f428bd43e3dedd6ac8595fe1_b.jpg& data-rawwidth=&750& data-rawheight=&261& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&750& data-original=&/v2-f428bd43e3dedd6ac8595fe1_r.jpg&&&/figure&&figure&&img src=&/v2-59f3bbefadcba28eb16db86a_b.jpg& data-rawwidth=&750& data-rawheight=&237& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&750& data-original=&/v2-59f3bbefadcba28eb16db86a_r.jpg&&&/figure&&p&之后，再通过电镀将铜覆盖在栅极、源极和漏极表面，形成晶体管的三个导电触点，并进一步完成不同晶体管之间的铜(导线)互连层——这时候，一个CPU的电路部分其实已经制造完毕。&/p&&figure&&img src=&/v2-76eed72bcdad82ff800a40fd_b.jpg& data-rawwidth=&750& data-rawheight=&268& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&750& data-original=&/v2-76eed72bcdad82ff800a40fd_r.jpg&&&/figure&&figure&&img src=&/v2-b94aedb56e7df6c9726b89b_b.jpg& data-rawwidth=&750& data-rawheight=&226& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&750& data-original=&/v2-b94aedb56e7df6c9726b89b_r.jpg&&&/figure&&p&最后，对每一个核心进行质量检测，并将它们从一大块晶圆上切割开来，去除那些不合格的个体，根据体质决定运行频率、封装到PCB底板上(台式机的CPU还会加上保护盖)，就成为了我们看到的CPU的样子。&/p&&br&&br&参考资料：Intel为其32nm制程发布的一份宣传文档（目前我们看到的汉化版本还是65nm时代的老版本，这一份显然内容更新更有参考价值）。
事实上，所有的原点都来自于一捧沙子。 天然的沙子本身就已经纯度很高的二氧化硅矿物质，将其融化、去除杂质之后，就能冶炼出直径300mm、重100kg、纯度达到99.9999%的单晶硅晶体。之后，用切割机将柱状晶体切成薄片，就得到了用于进一步加工的晶圆。 之后，…
首先，你在键盘上依次按下了1+1&enter&。&br&&br&键盘上的电路触点被接通。键盘主控芯片此时在不停地、依次地检测各个触点两端是否导通，于是它发现了按键。按照预先烧录的程序，它在向USB线上发送的电信号中写入一个数字，告诉线另一头的庞然大物：“有键被按下了！”&br&&br&信号内容——左边的ctrl没按 左边的shift没按 左边的alt没按 左边的win没按 右边的ctrl没按 右边的shift没按 右边的alt没按 右边的win没按，啦啦啦啦啦啦啦啦，按了“1”键，别的没按，别的没按，别的没按，别的没按，别的没按。&br&&br&USB线的另一头连着电脑。电脑上的USB控制器读到了信号，把它转交给CPU（对，就是灯等灯等灯生产的那个）。CPU暂时停下了手上的工作，运行了操作系统中的一小段程序，把按键记录了下来。&br&&br&CPU的动作很快，它总是马不停蹄地忙活各种不同的事。终于，它开始处理这个按键了。CPU上运行着操作系统，操作系统看到你按了键，于是找到了你正在操作的计算器程序。按照事先的约定，操作系统告诉CPU，“你去关心下计算器吧，它处理按键的程序在这里”。&br&&br&于是，计算器中的一段程序开始运行。它读出按键“1”，记了下来。它告诉图形库，“给我在屏幕上显示1”。&br&&br&图形库照着做了，它通知操作系统“在计算器的窗口上用这个字体、这个字号画上1”。操作系统找到了负责绘图的GUI（不是“鬼”）模块，一个点一个点地把“1”画了出来：&br&&br&白黑白&br&黑黑白&br&白黑白&br&白黑白&br&白黑白&br&黑黑黑&br&&br&就这样，屏幕上依次显示出了“1+1”。&br&&br&当计算器读到回车的时候，它知道自己摊上大事了。&br&&br&计算器想起自己读过1，加号，还有另一个1。它想，加号是个低优先级的二元运算符（就是两块钱做一次的运算符（误）），那么它两边的1就应该是用来加的两个数了。它分析道，“这是要做一个加法的节奏啊”。&br&&br&于是，它把之前拿到的左边的1和右边的1取了出来，然后告诉CPU——&br&&br&你快给我算出来：加法，这个数（左边的1），那个数（右边的1）。&br&&br&在程序猴子们的视角下，这是一条长这样的指令：add %rcx, %rdx。在电脑的视角下，这是一条长这样的指令：。&br&&br&CPU看到这条指令，很快明白了要做的事，把之前计算器获得的两个数000...01和000...01放到了用于计算的电路上。数字在电路上走着走着，来到了一段叫ALU的电路里。首先，末尾的两个小1经过了几道门，它们变成了小1（进位）和小0（当前位），然后进位的小1又和倒数第二位的两个小0擦出了激情的火花，变成了小0（进位）和小1（当前位）……&br&&br&啊，这样写下去节bian4奏cheng2不xiao3太huang2对wen2了呀。&br&&br&&blockquote&这里描述的是一个朴素的加法器——用逻辑门（二进制位运算）逐个算出进位，依次计算每一位的结果。&br&&br&但这样的效率是很低的，因为高位的计算要等低位的进位算出来之后才能继续。事实上，现代的CPU里普遍会使用进位预测器。&br&&br&一个常规的进位预测器通常是依次将进位信息从低位向高位推1，2，4，8……位。下面是用软件实现的Kogge-Stone加法器：&br&&br&&div class=&highlight&&&pre&&code class=&language-python&&&span class=&c&&# input a, b&/span&
&span class=&n&&g&/span& &span class=&o&&=&/span& &span class=&n&&a&/span& &span class=&o&&&&/span& &span class=&n&&b&/span&
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&span class=&nb&&sum&/span& &span class=&o&&=&/span& &span class=&n&&a&/span& &span class=&o&&^&/span& &span class=&n&&b&/span& &span class=&o&&^&/span& &span class=&p&&(&/span&&span class=&n&&g&/span& &span class=&o&&&&&/span& &span class=&mi&&1&/span&&span class=&p&&)&/span&
&/code&&/pre&&/div&&br&在硬件实现中，位运算对应各种逻辑萌…哦不对，逻辑门；而位移，直接把电路接上就可以了。为了避免电路的规模过大，有时会将预测器和朴素方法混合使用。&/blockquote&&br&总之，它们最终变成了000...10。当两个1的基情结晶从电路的另一头出来的时候，计算器收到了结果——1+1=2。&br&&br&然后计算器说，“好，再把2显示出来吧”。于是它再次找到了图形库，把结果画在了屏幕上。&br&&br&白黑白白白白白白白黑白&br&黑黑白白白黑白白黑黑白&br&白黑白白黑黑黑白白黑白&br&白黑白白白黑白白白黑白&br&白黑白白白白白白白黑白&br&黑黑黑白白白白白黑黑黑&br&白白白白白白白白白白白&br&白白白白白白白白白黑白&br&白白白白黑黑黑白黑白黑&br&白白白白白白白白白白黑&br&白白白白黑黑黑白白黑白&br&白白白白白白白白黑白白&br&白白白白白白白白黑黑黑&br&&br&我们得到了2。
首先，你在键盘上依次按下了1+1&enter&。 键盘上的电路触点被接通。键盘主控芯片此时在不停地、依次地检测各个触点两端是否导通，于是它发现了按键。按照预先烧录的程序，它在向USB线上发送的电信号中写入一个数字，告诉线另一头的庞然大物：“有键被按下了…
关于这个问题，我希望至少了解一点计算机体系结构的知识再来喷或者黑也不迟，无脑的黑或者喷不符合知乎的理念和形象。&br&首先，我们看一看体系结构领域圣经（&b&Computer Architecture - A Quantitative Approach 5E&/b&）的一些关于Architecture的解释：“Several years ago, the term computer architecture often referred only to instruction set design. Other aspects of computer design were called implementation, often insinuating that implementation is uninteresting or less challenging.” 意思是多年以前，体系结构主要指指令集，也就是ISA的设计，而其他的层面都叫做“实现”，那时候认为ISA是最难设计的。&br&然后，文中指出了以前的观点的错误（过时）“We believe this view is incorrect. The architect’s or designer’s job is much more than instruction set design, and the technical hurdles in the other aspects of the project are likely more challenging than those encountered in instruction set design.”，这段话表达的意思是设计和实现的难度是远远大于ISA的。不知这两段话是不是能回应了上面 &b&&u&谢丹，集成电路20年 &/u&&/b&某些观点，可以说是被推翻了的（鉴于需要友好的内容，我就修改了一些话，但是希望有些人能看清自己，提升自己的知识水平吧）。&br&&figure&&img src=&/2c46d3c27ae36ea9ad2f8_b.jpg& data-rawwidth=&674& data-rawheight=&113& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&674& data-original=&/2c46d3c27ae36ea9ad2f8_r.jpg&&&/figure&&br&知乎是一个学习和交流的平台，希望粉丝较多的人增加一点责任感，自己充分了解才去回答，避免误导那么多想了解知识的人。&br&&br&说了一点题外的话，继续。ISA大家应该都明白，知道CISC和RISC的都会明白ISA。我们主要关注书中所说的“实现”，也就是implementation：“The implementation of a computer has two components: organization and hardware.”；也就是implementation主要包括组织架构和硬件两部分。&br&何为组织架构，“&b&The term microarchitecture is &/b&&b&also used instead of organization&/b&. For example, two processors with the same instruction set architectures but different organizations are the AMD Opteron andthe Intel Core i7. Both processors implement the x86 instruction set, but they have very different pipeline and cache organizations.” 组织结构也就是我们常提前的微架构，文中还举了intel和amd的例子让读者加深理解。何为hardware，“Hardware refers to the specifics of a computer, including the detailed logic design and the packaging technology of the computer.”，主要涉及到详细的逻辑设计以及封装工艺等等。&br&&br&所以显而易见，&b&计算机体系结构= ISA + 微架构 + 硬件&/b&，“the word architecture covers all three aspects of computer design—instruction set architecture, organization or microarchitecture, and&br&hardware.” 其实现在芯片设计的整个流程也就是按照这个思路来走的，选好了ISA，然后就行逻辑上的设计（最常见的ARM的IP软核就是这个层面，就是verilog/vhdl写的rtl代码），当然你要做soc的话就会逻辑设计过程会和验证交叉耦合的，然后rtl代码freeze后会物理设计就会大张旗鼓的进行了，再之后便是tape out 流片了。（对后端很多东西不了解，只是说个大概，欢迎指正）。&br&&br&然后现在可以比较一下龙芯和海思的区别（其实完全没有必要，侧重点完全不同，都不是做一个市场的）。龙芯选择了兼容MIPS的ISA（里面增加了许多自定义的指令），然后从微架构开始一直做到流片前，流片一般是中芯国际和意法半导体吧（最近都在中芯国际），因此，抛去其他因素，龙芯的CPU IP CORE是自己做出来的（和ARM 授权的IP类似）。海思的芯片不是从CORE开始做起的，选用的是ARM 的 IP CORE，基本上从SOC开始做起的。说简单点，一个有CORE，一个没有CORE。当然从SOC做起是很了不起的事情，毕竟芯片不仅仅是一个CORE的。所以两者没有高下之分，只有技术路线的区别。请上面的某些“大V”们不要为黑而黑，为了赞美谁故意贬低谁，留给知乎一片净土，一片没有戾气的氛围吧。&br&&br&海思的芯片不多说，主要就是做智能手机的。而龙芯的芯片主要是主打PC的，奈何在桌面上WINTEL的联盟实在太难打破，所以任重而道远啊，当然龙芯在AQ和JG等方面还是很有建树的，不能宣传，点到为止。有兴趣可以关注最新的北斗的芯片，主要是龙芯的1E和1F，宇航级芯片要通过一系列抗辐照测试等等才能上天。&br&&br&所以，龙芯和海思是不能互相替代的，希望这两家能够茁壮成长，成为国产芯片的顶梁柱。不是为了争什么“爱国，民族，自主”，只是为了踏踏实实的做事，服务于老百姓。
关于这个问题，我希望至少了解一点计算机体系结构的知识再来喷或者黑也不迟，无脑的黑或者喷不符合知乎的理念和形象。 首先，我们看一看体系结构领域圣经（Computer Architecture - A Quantitative Approach 5E）的一些关于Architecture的解释：“Several y…
ARM vs. x86 不是一个技术问题，而是一个商业问题。为什么这么说呢？且听我细细分解：&br&&br&首先，「x86 比 ARM 功耗高」这一点，在事实上已经不再成立了，具体的数据和分析可以参考 [1]。文章比较长，数据也很多，如果没空看也没关系，看看最后一页的这张表就行了：&figure&&img src=&/c03bda914ebde9c97a2c5cd347b1e8cf_b.jpg& data-rawwidth=&1450& data-rawheight=&818& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1450& data-original=&/c03bda914ebde9c97a2c5cd347b1e8cf_r.jpg&&&/figure&这里比较的是两个平板设备：采用 NVIDIA Tegra 3 (40nm ARM 处理器) 的 Microsoft Surface RT 平板电脑和采用 Intel Clover Trail Atom (32nm x86 处理器) 的 Acer W510 平板电脑。可以看到，每一个测试项目中 Atom 的功耗都比 Tegra 3 低不少。这还不是最要命的，更要命的是 Atom 的性能比 Tegra 3 高，也就是说 Atom 可以在更短的时间内完成同样的任务然后进入低功耗休眠状态以节省电力，而且在休眠状态下 Atom 的功耗也只有 Tegra 3 的差不多一半。&br&&br&当然，Atom 并不能完全代表 x86 处理器，Tegra 3 也只是诸多 ARM 处理器中比较费电的一款，但这个例子的教育意义在于它打破了传统上认为「ARM 比 x86 省电」的迷思：没错，在对性能要求不高的情况下，ARM 的确比 x86 省电，因为 ARM 天生就是为低功耗这一目标打造的；但随着应用的不断深入，人们对移动设备的性能要求越来越高，目前在高端平板【或者说普通笔记本替代品】这个尺度的应用上以 Atom 为代表的 x86 处理器已经具有相当的功耗优势。假以时日，在给定性能基础上 x86 做到比 ARM 功耗更低并不存在太大技术上的障碍。&br&&br&其次，处理器功耗只是整个设备功耗的一部分，甚至不是最主要的部分，特别是在触屏移动设备上还有屏幕、无线通讯模块这样的耗能大户。比如从上面那张表可以看出，处理器的功耗占总功耗的比例，在绝大多数情况下都不超过 20%，实际使用场合下的功耗占比更是会低于 10%【处理器大部分时候在休眠】。技术的进步可以相对快速的降低处理器的功耗，但由于物理规律的限制【比如屏幕始终需要维持足够的亮度、无线通讯始终是需要发射足够强的电磁波】，设备上的其他耗能大户功耗降低的幅度要小得多。这就意味着单纯削减处理器功耗以延长续航时间的边际效用会越来越小，到一定程度后对整个设备的续航时间的影响变得微乎其微、花大成本提高处理器功耗的回报太低以至于不经济。Intel 的下一代平台 Haswell 之所以要强调全平台的低功耗也部分是出于这个原因。当然目前我们还没有到那个时候，现在还不用操心这个，但要记住这一点。&br&&br&————我是技术／商业分割线————&br&&br&好了，如果现在你和我一样相信 Intel 有能力在功耗和性能上都战胜 ARM，为什么现在绝大部分移动设备采用的是 ARM 而不是 x86 处理器呢？或者说为什么 Intel 会在移动市场上如此「失败」呢？&br&&br&因为 ARM 代表的产业模式对于 Intel 而言是一场商业灾难。&br&&br&Intel 这么多年习惯的模式是生产制造几十、几百美元的处理器，在这个价位上的生产制造毛利率高得吓人。而正是丰厚的毛利率使得 Intel 敢于付出高昂的代价研发下一代处理器技术和生产线制程，从而保持领先竞争对手至少一个代际的技术优势。比如现在 Intel 的主流 Core 系列的制程是 22nm，同时期的 ARM 还处于 40nm 到 32nm 或者 32nm 到 28nm 的过渡阶段，而 Intel 已经在新建 14nm 的生产线了。&br&&br&反观一片 ARM 处理器才卖几美元，利润率微薄，即便出货量大不少【不要忘了出货量和生产线投入之间的准线性关系】，却也不能满足 Intel 这样的巨鳄【巨饿？XD】的胃口，更不能让它保持目前的「高研发／高毛利相互驱动」的商业模式。不玩自家的游戏规则，Intel 沦为二三流厂商那是分分钟可能发生的危险。Intel 管理层不希望看到这个未来，Intel 的股东们更不希望。&br&&br&另外，移动 SoC 市场中公司之间的合作模式也不适合 Intel。为了节省制造成本和降低功耗，移动 SoC 经常需要集成多家厂商的 IP 块于一片上，那么两个问题就随之而来了：1) Intel 会不会授权自己的 IP 块给其他厂商，比如苹果？这可不是 Intel 擅长的，因为授权设计的收入比销售最终产品的收入要低得多；2) 最终生产的时候用谁的生产线？Intel 可不会白白的让出自己投入巨资研发制造的最新制程的生产线给别人用；就算 Intel 愿意，别人也不见得用得起，毕竟有低毛利率的限制。而 ARM 则没有这些顾虑：ARM 设计和生产是分离的，设计的 IP 块可以单独授权给各家厂商自行定制整合，而制造采用的是比较成熟的生产线，成本低、可选厂家也多。&br&&br&这就是为什么 Intel 在移动领域涉足很晚也很勉强、为什么功耗低、单价更低的 Atom 处理器始终比最先进的 Core 处理器落后一两代的原因。非不能也，乃不为也；因何不为？利益使然尔！&br&&br&然而市场现实是台式机、笔记本的出货量稳步下降，Intel 寄予厚望的 Ultrabook 不成气候也没能让笔记本市场死灰复燃；与此同时，移动设备份额稳步飙升，ARM 处理器的性能在多数场合都能满足需求【good enough】，甚至有威胁 Intel 在服务器市场的潜能。这一切都迫使 Intel 不得不面对 ARM 这个难题；而这个难题的主要症结不在于技术，而在于 Intel 能不能否定自我、推倒重来。&br&&br&[1]: &a href=&///?target=http%3A///show/6529/busting-the-x86-power-myth-indepth-clover-trail-power-analysis& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&AnandTech
- The x86 Power Myth Busted: In-Depth Clover Trail Power Analysis&i class=&icon-external&&&/i&&/a&
ARM vs. x86 不是一个技术问题，而是一个商业问题。为什么这么说呢？且听我细细分解： 首先，「x86 比 ARM 功耗高」这一点，在事实上已经不再成立了，具体的数据和分析可以参考 [1]。文章比较长，数据也很多，如果没空看也没关系，看看最后一页的这张表就行…
&ul&&li&&b&前言：&/b&&br&&/li&&/ul&&br&“妈的，都是Win7 64位，为什么他是I7 4790k，我也是I7 4790k，固态硬盘和他是一个牌子，他为什么开机速度是3秒。我是10秒？？？什么情况？”&br&&br&&br&&b&（主板不支持UEFI+GPT启动，再好的配置，再好的硬盘、开机速度也是渣渣。）&/b&&br&&br&&br&“狗日的，叫你别把手机放话筒和电脑旁边，会有噪音的。？咦为什么他没事？”&br&&br&&br&&b&（主板板载声卡未做分离，经常放手机在电脑旁边的人，就是作死。）&/b&&br&&br&&b&&br&不过，我还没见过Z97或者B85平台出现不支持UEFI+GPT启动的。&/b&&br&&b&虽然也有通过软件的方法，实现让不支持UEFI+GPT的主板支持UEFI+GPT启动。&/b&&br&&a href=&///?target=http%3A///viewthread--1.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&【终】无需U盘，任何机器可以用上32/64bit两种架构的UEFI，不支持UEFI的老机器也&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&但是毕竟技术门槛太高，喜欢折腾的人可以研究。&br&但主板和其他硬件一样，也是通过迭代更新的，说不定改天又推出一项比UEFI+GPT更加合理更加高效的磁盘管理方案，那主板的关键参数也会发生更变。&br&&b&（WIndows7 64位 Windows8 64位 Windows10 64位都支持UEFI+GPT启动）。&/b&&br&&b&请各位不要争论了。&/b&&br&&br&&br&&blockquote&&ul&&li&&u&声明1：本文不会使用“用料”、“做工”、“工程水平”等模糊字眼，以免误导阅读者产生歧义。&/u&&/li&&br&&li&&u&声明2：本文不会涉及“过于”专业的工程术语，目的是面向广大装机用户，非硬件工程师指导文。&/u&&/li&&li&&u&声明3：本文的一些意见指导，未必是将来最佳的分析建议、随着硬件的发展，可能本文的发布日期，和阅读者的阅读日期有所不同，请排除一些个人觉得不妥的地方略过，完全无必要全部参考本文学习。&/u&&/li&&/ul&&/blockquote&&br&&b&正文：&/b&&br&&b&题主讨论的应该是同年代、同平台下得主板价格差距，&/b&&b&但是同年代的主板……&/b&&br&&b&我见过没有DP接口和数字光纤音频接口的。&/b&&br&&b&我见过没有PCIE 3.0接口的。&/b&&br&&b&我见过不支持内存超频的。&/b&&br&&b&我见过接口还是SATA3.0的，不支持SATA-Express。&/b&&br&&b&其实主要价格，还是接口、集成芯片的区别。&/b&&br&&b&&br&主板最重要的功能无非就是作为“线”和“接口”“集成功能”的载体。&/b&&br&&br&&b&而线和接口也有等级之分，价格区间乃是“接口”、“线”、“集成功能”的区别，导致主板价格波动。&/b&&br&&br&&b&主板厂商将每台PC必用的功能和接口集成到一个板子里面。&/b&&br&&b&例如说&/b&&br&&br&&b&一类（接口类和线）CPU接口、内存、SATA、PCIE、USB、光纤音频接口、HDMI、DP、VGA、等&/b&&br&&br&&b&二类（集成类）集成&/b&&b&声卡、集成网卡、集成BIOS、。&/b&&br&&br&&br&&b&1.CPU接口&/b&&br&&figure&&img src=&/88df31ae18aa_b.jpg& data-rawwidth=&1280& data-rawheight=&852& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1280& data-original=&/88df31ae18aa_r.jpg&&&/figure&&br&&br&CPU接口有AMD和INTEL之分，那简单的拿INTEL接口做例子，其接口类型主流的有。&br&&br&&b&1156&/b&&br&支持一代的 I处理器和赛扬处理器，也就是说你买了这个接口的主板，只能适配一代i系列的的Intel CPU，其性能是年的电脑处理速度。(只针对中端生产线，不针对发烧友、高端。)&br&&b&1155&/b&&br&支持二代、三代的I处理器和赛扬处理器，也就是说你买了这个接口的主板，只能适配二、三代i系列的的Intel CPU，其性能是年的电脑处理速度。(只针对中端生产线，不针对发烧友、高端。)&br&&b&1150&/b&&br&支持四代、五代的I处理器和赛扬处理器，也就是说你买了这个接口的主板，只能适配四、五代i系列的的Intel CPU，其性能是年的电脑处理速度。(只针对中端生产线，不针对发烧友、高端。)&br&&br&&b&（注其实CPU接口在相同平台不同厂家的主板上其实都一个鸟样，不决定主板售价）&/b&&br&&br&&b&2.内存接口&/b&&br&&b&现在主流平台的Z97平台，是只支持双通道 DDR3内存的。&/b&&br&&b&只要将内存插入到相同颜色的内存接口上，就是双通道。&/b&&br&&br&&br&&b&例如两个8GB 2400Mhz的内存，那他的内存性能比一条单条内存提升5%。&br&&/b&&figure&&img src=&/a99eecfe6c_b.jpg& data-rawwidth=&500& data-rawheight=&375& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&500& data-original=&/a99eecfe6c_r.jpg&&&/figure&&br&&b&但是换到了X99平台，那可不是一个数量级能解释的了。&/b&&br&&br&&br&&b&因为X99等高端主板接口，是支持DDR4 4通道的。&/b&&br&&figure&&img src=&/a0dde822ef328f83d0ae_b.jpg& data-rawwidth=&540& data-rawheight=&366& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&540& data-original=&/a0dde822ef328f83d0ae_r.jpg&&&/figure&&br&例如4条 3200MHz DDR4 的内存 那性能百分比应该是提升20%左右&br&&br&&b&那么内存性能提高有什么用？&/b&&br&&br&&b&就针对OSX系统和Windows8/10系统来说。&/b&&br&&br&&b&内存大小和内存读取速度决定了操作系统将虚拟内存转换为本地内存的可能性。&/b&&br&&br&&figure&&img src=&/4c711eb0d2c297130ddd5eeb80a68bfb_b.jpg& data-rawwidth=&733& data-rawheight=&599& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&733& data-original=&/4c711eb0d2c297130ddd5eeb80a68bfb_r.jpg&&&/figure&&br&&br&&b&比如你频繁打开关闭一个程序，计算机操作系统会将这个程序载入到内存作为缓存。&/b&&br&&br&&b&那下次开启这个程序的时候，就不是&/b&&br&&b&&u&读取-》硬盘-》加载-》打开。&/u&&/b&&br&&b&而是&/b&&br&&b&&u&读取-》内存-》加载-》打开。&/u&&/b&&br&&br&&b&内存的读取速度和硬盘的读取速度，那就不是一个数量级能解释的了。&/b&&br&&br&&b&所以内存的大小，和内存的读取速度频率，以及通道数量。&/b&&br&&br&&b&直接决定计算机的运行速度。&/b&&br&&br&&br&&b&话说，你让我配X99平台的人，如何选购Z97主板？&/b&&br&&br&&br&&b&DDR4不支持Z97主板啊，我日~&br&&br&3.SATA接口&/b&&br&&figure&&img src=&/108a18d3dc4fe2c813aba2c97ea18ac8_b.jpg& data-rawwidth=&500& data-rawheight=&360& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&500& data-original=&/108a18d3dc4fe2c813aba2c97ea18ac8_r.jpg&&&/figure&&br&SATA2.0 SATA 3.0 SATA-Express 的区别是啥？低端主板可能只配 SATA 3.0、2.0接口（现代主板除了定制网吧无盘系统对SATA接口没有要求采用SATA2.0以外，大多数都是SATA3.0接口），固态硬盘的大文件存储达不到满速。所以要达到固态硬盘、内置磁盘阵列满速就必须要购买SATA3.0接口的主板，如果你只接一个机械硬盘作为主硬盘，不考虑将来追加SSD，那只要SATA2.0就够用了。&br&&b&但现在例如Z97、B85、X99平台，主要的价格区间还是SATA-Express和Sata3.0之间徘徊。&/b&&br&&b&为下一代固态硬盘做准备的Sata-E接口，并不是每个主板都配备的。&/b&&br&&a href=&///?target=http%3A///link%3Furl%3D36LDBdUY3i7FuCUfpGZCCgJRVnKeevbI5H9VX1GZMFVPqX1mcWLiN6b99eTLH4pJCSTqiOGNKXpSCekBmksVgq& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&SATA Express_百度百科&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&（注：4k读写不受SATA2.0和SATA3.0、SATA-Express的影响）&br&（注：4k性能代表小文件读取速度，直接影响开机速度和软件加载速度。）&br&&br&&b&4.PCIE接口&/b&&br&&figure&&img src=&/b8f6f68883fa3fbbcdb42_b.jpg& data-rawwidth=&293& data-rawheight=&220& class=&content_image& width=&293&&&/figure&&br&&br&PCIE 2.0 和PCIE 3.0 的区别是啥？大部分主板都是PCIE 2.0 一般用于显卡，&br& 但是你想要插入PCIE SSD硬盘的话，那没得选择，一定要买PCIE 3.0的。&br&（注PCIE接口的数量也影响你到底能接入多少个设备，例如NVIDA的SLI双显卡交火。需要2个以上的PCIE 2.0 接口。）&br&如果你想要插入高端显卡，发挥极致性能，或者加装 SSD PCIE（一般是土豪），你必须要PCIE 3.0.&br&&br&&b&5.USB接口&/b&&br&&figure&&img src=&/88fdecde837_b.jpg& data-rawwidth=&500& data-rawheight=&375& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&500& data-original=&/88fdecde837_r.jpg&&&/figure&&br&&br&&br&&br&这个相信大部分人都懂什么是USB2.0和USB3.0，其实就是接入外置USB设备，例如U盘的读取性能，直接影响U盘的读取性能。低端主板是不配USB3.0的，都是默认USB2.0。&br&&b&（对USB速度无需求的网吧无盘定制主板除外，主流主板均已支持USB3.0但未必支持USB3.1）&/b&&br&但现在例如Z97、B85、X99平台，主要的价格区间还是在USB3.0、USB3.1之间。&br&为下一代USB设备做准备的USB3.1接口，并不是每个主板都配备的。&br&（感谢@&a href=&/people/houtie& class=&internal&&侯铁&/a&修正）&br&（USB-C只是USB接口的一种形式，@&a href=&/people/houtie& class=&internal&&侯铁&/a&提到说不能将USB-C和USB3.0以及USB3.1并列。）&br&&figure&&img src=&/7aaedcf204a6bd8aa18f_b.jpg& data-rawwidth=&339& data-rawheight=&218& class=&content_image& width=&339&&&/figure&&br&&br&Macbook 12寸的笔记本电脑上提供了USB-C接口。&br&&br&这种接口能传输视频信号、数据信号、网络信号、输入电流充电（不是给手机充电，而是给电脑充电），所以一般用于Mini型的主板上，作为多功能接口的使用。&br&&br&&br&6.&b&光纤音频接口&/b&&br&&figure&&img src=&/241fdde2bcd_b.jpg& data-rawwidth=&140& data-rawheight=&195& class=&content_image& width=&140&&&/figure&&br&高端用户可能需要到光纤音频接口来连接光纤音响设备（自然也是土豪专用。）&br&&br&7.&b&DP&/b&、&b&HDMI、DVI、VGA&/b&&br&&figure&&img src=&/1c60fccd876a9e208cd32eb_b.jpg& data-rawwidth=&500& data-rawheight=&263& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&500& data-original=&/1c60fccd876a9e208cd32eb_r.jpg&&&/figure&&br&DP是最新的视频接口，一般用于高端4K显示器，附带音频传输到显示器。&br&HDMI是次新的视频接口，一般用于1080P显示器。附带音频传输到显示器。&br&DVI接口是次新的视频接口，一般用于较老的显示器，&b&不附带音频传输到显示器。&/b&&br&VGA是最老的视频接口，一般用于比较老的显示器。&b&不附带音频传输到显示器。&/b&&br&&b&@&a href=&/people/houtie& class=&internal&&侯铁&/a& 说DVI接口可以传输音频，根据调查发现，DVI可以传输音频的前提条件是必须要用HDMI做转接才可以传输。&/b&&br&&br&&b&二类（集成类）&/b&&br&&br&&br&&b&1.集成声卡&/b&&br&&figure&&img src=&/300a2a9eb2a8ef3baeda15bcfda8e4fb_b.jpg& data-rawwidth=&508& data-rawheight=&415& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&508& data-original=&/300a2a9eb2a8ef3baeda15bcfda8e4fb_r.jpg&&&/figure&&br&集成声卡一般分为&br&5.1环绕音效（让听音乐的人能感知到5个角度的音频）&br&6.1环绕音效（让听音乐的人能感知到6个角度的音频）&br&7.1环绕音效（让听音乐的人能感知到7个角度的音频）&br&8.1环绕音效（让听音乐的人能感知到8个角度的音频）&br&&b&是否支持声波雷达技术。（游戏玩家例如玩CS、CF等FPS游戏的人懂）&/b&&br&&b&这也是为什么以前的玩家都要自带外置声卡的原因&/b&&br&呵呵，自然了，每种芯片都会提高主板价格。&br&&br&&b&2.集成网卡&/b&&br&100MB网卡 （谁都懂）&br&1000MB网卡（谁都懂）&br&双接口网卡。&br&&br&&b&3.集成BIOS&/b&&br&&b&1.是否多国语言BIOS&/b&&br&&b&2.是否支持内存、CPU、显卡、&/b&&b&超频。&/b&&br&&b&3.是否支持UEFI+GPT启动（这也是决定完美黑苹果的关键）&/b&&br&&b&4.是否支持支持虚拟化技术（是否支持虚拟机）&/b&&br&&b&5.是否支持AHCI&/b&&br&&b&6.等……&/b&&br&&br&补充&br&&br&&b&1.1 板载声卡 &/b&&br&是否和主板物理分离也是关键。有些主板是能实现声卡和主板分离的，（类似独立声卡的功能。）不会因为手机放在电脑、话筒旁边、造成噪音（渣渣渣渣…………内种声音。）&br&&br&&b&（实际使用中自然感觉不到差别，你放没放手机的区别，有些强迫症的人可以选购板载分离声卡）&/b&&br&&br&&b&1.2 板载网卡&/b&&br&板载网卡的接口优化，以及电源输入的稳定直接影响本机网卡连接路由器或者Model的稳定性，使得迅雷多线P2P网速更加稳定，（经常出现一会5MB满速下载，或者跳到2MB下载）&br&&br&&b&2.固态电容和电解电容。&/b&&br&固态电容影响接口、板载集成的稳定性，全电解电容的主板或者部分固态电容的主板，如果24小时开机的用户会造成主板温度达到一定沸点的时候烧毁电解电容，然而固态电容的熔点比电解电容来的高，所以能撑的温度会比电解电容高从而间接影响到CPU、显卡、内存的寿命。&br&&br&&b&3.DRAM内存过载防护&/b&&br&板载可复式保险丝可有效防止过载或短路情况,在I/O端口到DRAM之间增强电子线路保护,保障系统和设备的安全使用，延长设备寿命。&br&&br&&b&4.ESD静电防护&/b&&br&ESD（静电放电）对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤，指的是器件被严重损坏，功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现，因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。而潜在性损伤指的是器件部分被损，功能尚未丧失，且在生产过程的检测中不能发现，但在使用当中会使产品变得不稳定，时好时坏，因而对产品质量构成更大的危害。这两种损伤中，潜在性失效占据了90%，突发性失效只占10%。也就是说90%的&a href=&///?target=http%3A///view/877.htm& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&静电&i class=&icon-external&&&/i&&/a&损伤是没办法检测到，只有到了用户手里使用时才会发现。手机出现的经常死机、自动关机、话音质量差、杂音大、信号时好时差、按键出错等问题有绝大多数与静电损伤相关。也因为这一点，&a href=&///?target=http%3A///view/1540107.htm& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&静电放电&i class=&icon-external&&&/i&&/a&被认为是主板最大的潜在杀手，静电防护也成为主板质量控制的一项重要内容。而国内外主板使用时稳定性的差异也基本上反映了他们在静电防护及产品的&a href=&///?target=http%3A///view/290966.htm& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&防静电&i class=&icon-external&&&/i&&/a&设计上的差异。&br&&br&&b&5.数字供电和模拟供电&/b&&br&&p&
1.体积小，数字MOSFET、DRIVER CSP封装，体积小，数字排感体积小，PCB面积也可以更小。&/p&&p&　　2.供电更精确，数字供电GPU峰值电压仅140mV，模拟供电GPU峰值电压达300 mV.&/p&&p&　　3.数字供电转换效率更高，模拟供电通常转换效率在70-80%，数字供电转换效率90%左右。&/p&&p&　　4.数字供电电流更大，模拟供电每相通常极限为30A，数字供电每相极限可达40A.&/p&&p&　　5.数字供电更耐高温，CSP封装MOSFET工作温度上限为200度，而模拟供电采用的MOSFET工作温度上限为100度左右。&/p&&p&　　6.数字供电工作频率更高，数字供电MOSFET工作频率达800KHz，模拟供电常采用的MOSFET工作频率仅300KHz;数字供电排感工作频达1MHz，模拟供电常采用的电感工作频率仅300KHz.&/p&&p&　　7.数字供电内阻更小，数字供电采用排感内阻要小于模拟供电常采用的电感。&/p&&br&&p&&b&6.不锈钢 防潮IO端口&/b&&/p&&figure&&img src=&/86924cdf535c63f2fb0f03_b.jpg& data-rawwidth=&816& data-rawheight=&373& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&816& data-original=&/86924cdf535c63f2fb0f03_r.jpg&&&/figure&&p&常见于IO接口是否是不锈钢是否有防潮功能。&/p&&br&&p&&b&7.耐腐蚀性抗氧化涂层&/b&&/p&&p&部分主板材质未做抗氧化处理，导致使用久了以后氧化，无法使用。&/p&&figure&&img src=&/ddc34fb739dc2bb01343_b.jpg& data-rawwidth=&418& data-rawheight=&314& class=&content_image& width=&418&&&/figure&&br&&p&众所周知，黄金的抗氧化性是最好的，所以高端主板为了做抗氧化处理，通常会在主板的主要线路用黄金来制作。&/p&&p&&b&主板工艺上，也有的产品为了做全线抗氧化，给整个主板做抗氧化涂层处理。&/b&&/p&&p&&b&但我不知道是不是属于类似“铝合金阳极氧化”处理。&/b&&/p&&p&&b&但是不同价格的主板，摸起来的感觉是不一样的。&/b&&/p&&p&&b&越高端的主板，摸起来越是有磨砂质感。&/b&&/p&&p&&b&越是低端的主板，摸起来非常光滑。&/b&&/p&&p&&b&（抗氧化的性能和主板使用黄金的数量相关？待考证）&/b&&/p&&p&&b&（但我知道的是，苹果电脑的主板材质摸起来是最舒服的，抗氧化也是最好的。）&/b&&/p&&p&&b&（别TM问我为什么那么武断认为苹果的抗氧化做的最好。）&/b&&/p&&p&&b&（我是果粉，谁敢扯这个，我就咬谁。）&/b&&/p&&p&所以也就有了以下的梗&/p&&figure&&img src=&/75e244be2e054e0f60bb9_b.jpg& data-rawwidth=&569& data-rawheight=&141& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&569& data-original=&/75e244be2e054e0f60bb9_r.jpg&&&/figure&&br&&br&&b&6.拓展：&/b&例如一些主板，增加了WIFI+蓝牙，或者Thunderbolt接口（特别是雷电接口，会让主板价格飙升。）&br&&figure&&img src=&/0a8a46b107e030b77b57aaf7b6762aab_b.jpg& data-rawwidth=&1037& data-rawheight=&638& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1037& data-original=&/0a8a46b107e030b77b57aaf7b6762aab_r.jpg&&&/figure&&br&&br&话说增加一个接口，或者是增加一个功能其硬件成本，不是很贵。&br&&br&但是硬件芯片以及接口，有很多都是需要授权费的。（排除一些通用接口不需要授权）&br&&br&&b&感谢@Yen Chu 纠错。&/b&&br&&br&例如Thunderblot接口的授权费，那算是所有PC硬件接口授权费中最高的了吧？&br&&br&不过这些补充的小功能，自然使用的时候，你本人是不会有所察觉。&br&&br&因为这些小功能，对于机器整体性能来说，影响不大，打开文件的速度、和系统开机的速度，也不会受到影响。&br&&br&主板的主要功能是让你的外置拓展设备连接到一起，并且进行高效率的协作运算。&br&&br&&b&但是“连接”的方式，和连接的效率，是最直接影响主板价格的因素。&/b&&br&&br&&b&其实，高端主板和低端主板的区别。&/b&&br&&br&&b&就等于高端轿车和普通轿车的区别。&/b&&br&&br&&b&就像普通轿车的后视镜不会自动发热清除水雾。&/b&&br&&br&&b&但是高端轿车有这个功能。&/b&&br&&br&&br&&figure&&img src=&/460ff15d6bdfe068a879490_b.jpg& data-rawwidth=&847& data-rawheight=&567& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&847& data-original=&/460ff15d6bdfe068a879490_r.jpg&&&/figure&&br&&br&&b&所谓极致。&br&&/b&&br&&b&高端轿车的抗撞（取决机箱硬度），可靠性（CPU、电源），但主板只提供基础的附加功能，所以拿后视镜做比喻是对的，所以主板是细节的勾勒，并不是一台电脑的主要功能的对比。&/b&&br&&br&&br&&b&请讨论主板问题，别扯高端汽车和低端汽车的梗了，谢谢了各位！&br&&/b&&br&（不准转载，谁转载，等着老子找维权骑士搞死你们。）
前言： “妈的，都是Win7 64位，为什么他是I7 4790k，我也是I7 4790k，固态硬盘和他是一个牌子，他为什么开机速度是3秒。我是10秒？？？什么情况？” （主板不支持UEFI+GPT启动，再好的配置，再好的硬盘、开机速度也是渣渣。） “狗日的，叫你别把手机放话…
年曾一度领先，主要得益于 K7/K8 的成功和 Intel 战略失误。&br&1999 年 Intel 在 Pentium III 平台强推 RDRAM 未遂，被 AMD K7 的高效能和高性价比击败，还被抢走了消费领域 CPU 首个达到 1Ghz 主频的荣誉。2000 年 Thunderbird 核心 Athlon 和 Duron 联袂出击打得 Intel 难于招架。&br&2000 年 Pentium 4 为追求高主频设计的超长流水线架构别说面对 K7，初期型号面对自家前辈 Pentium III 都占下风，最终版 Pentium III Tualatin 飚上 1.4 GHz 怒艹同门后生。Tualatin 从此成为高性价比的代名词，盛名流传至东方的某电脑论坛，流芳千古至今。&br&Intel 则与 HP 进入另一个深坑 Itanium。两家公司抱着 IA-64 一统天下的梦想面对死胡同一路狂奔。&br&AMD 这边，K8 趁热打铁，首个消费级 64 Bit 处理器登场，SOI 工艺、集成内存控制器、HyperTransport 总线等新技术助 AMD 再次登顶。Intel 这边仍寄希望于高频 Pentium 4 ，64 BIt Pentium 4 后继续力推主频超过 4 Ghz 的 Pentium 4 Tejas ，后因功耗失衡取消，CEO Craig Barrett 被打得下跪求饶（误）。但以色列海法团队负责研发的 Pentium M 因其高效能低功耗让 Intel 看到了翻盘的曙光。&br&&figure&&img src=&/ddd4ded7b_b.jpg& data-rawwidth=&400& data-rawheight=&300& class=&content_image& width=&400&&&/figure&&i&“好汉饶命！”&/i&&br&&br&&br&不过 AMD 的好日子到此为止。2006 年海法团队在 Pentium M 基础上研发的 Core 架构出炉，从此没有 AMD 什么事了。&br&K7 和 K8 的研发团队的带头人 Dirk Meyer 和 Jim Keller 都是原 DEC Alpha 团队的。AMD 在世纪之交的辉煌建立在 Alpha 之上。&br&AMD 也绝非良心商家。Athlon 64 双核版中端型号售价高过 Intel 同级别 Pentium D 顶级型号，Athlon 64 X2 6400+ Black Edition 售价 1001 美元，比同期 Intel 旗舰 Pentium Extreme Edition 840 还贵两美元。&br&最后你们不要总说 AMD 喜欢给显卡玩开核这种邪门歪道的营销方式，早在 16 年前人就玩过 Thunderbird 核心铅笔破倍频大法。原理是通过铅笔笔芯的石墨连接 L1 缓存桥接。&br&&figure&&img src=&/v2-81a649f3e32c3cfe445a_b.jpg& data-rawwidth=&360& data-rawheight=&367& class=&content_image& width=&360&&&/figure&
年曾一度领先，主要得益于 K7/K8 的成功和 Intel 战略失误。 1999 年 Intel 在 Pentium III 平台强推 RDRAM 未遂，被 AMD K7 的高效能和高性价比击败，还被抢走了消费领域 CPU 首个达到 1Ghz 主频的荣誉。2000 年 Thunderbird 核心 Athlon 和 Dur…
&p&谢邀。&br&&br&不是，当然不是。&br&&br&首先题主您要知道您提的这个问题确实称不上“专业”，不过鉴于大多数人还是搞不清怎么看CPU的性能问题，我这次就科普一下。&br&&br&其实题主搞不清楚状况也是情有可原，因为很多手机厂商在对外宣传时总是喜欢拿处理器的表面参数说事，什么采用了多少核心，主频达到了多少，性能比其它手机提升了几倍等等。然而，实际上并非如此，&b&手机处理器的性能不光决定于主频的高低，其采用的架构、缓存、带宽、GPU以及系统优化等都对处理器的性能产生重要的影响。&/b&&/p&&br&&br&&br&&ul&&li&&b&影响处理器性能最大的始终是架构&/b&&/li&&/ul&&br&&br&&br&架构做为处理器的基础，对于处理器的整体性能起到了决定性的作用，不同架构的处理器同主频下，性能差距可以达到2-5倍。可见架构的重要性。那么什么是架构呢？&br&&br&为了大家更好的理解，我们不妨做个比喻，架构就像是一座建筑的结构设计部分，而处理器就相当于一个完整的建筑，只有有了稳定的结构作为基础，才能建造出各式各样的房子。换句话说，架构只相当于一座建筑的框架，至于最后建造出来的房子长什么样，舒适度如何，就是由处理器厂商自己决定了。不过有一点需要说明，假如结构的设计值是十层，容纳人数的上限是100人，那么最后建好的房子也不能超过这个上限。这也就是说，采用相同架构的处理器，性能基本上已经锁定在一定的范围之内，不会有本质的区别。&b&所以，看处理器的性能要先看架构。&/b&&br&&br&&u&举个例子：&/u&&br&&br&目前ARM公司最先进的架构，Cortex-A72架构在同样的主频、运行环境下，能比上两代A15和A57性能高出了好几倍。&br&&br&&br&&figure&&img src=&/ec8865a3beb8f743fafaa58_b.jpg& data-rawheight=&333& data-rawwidth=&700& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&700& data-original=&/ec8865a3beb8f743fafaa58_r.jpg&&&/figure&&br&&br&所以这也就是为什么当年发烧友把摩托罗拉里程碑超频到1.25GHz还是卡顿的原因（Cortex-A8架构太落后了）&br&&br&&br&&ul&&li&&b&处理器主频很重要？&/b&&/li&&/ul&&br&作为消费者最为熟知的主频，其自然也代表着一部手机的性能。虽然不同架构的同主频处理器会有所差异。但如果在&b&&i&相同的条件下&/i&&/b&，高主频显然意味着更强的性能。&br&&br&&p&CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）。通常所说的某某CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。很多人认为CPU的主频就是其运行速度，其实不然。&b&CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力并没有直接关系。&/b&&/p&&br&&p&主频和实际的运算速度存在一定的关系，但目前还没有一个确定的公式能够定量两者的数值关系，因为CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标（缓存、指令集，CPU的位数等等）。&b&由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。&/b&比如Tegra 2，虽然性能很强，但是由于带宽太小，所以性能发挥不出来。&/p&&br&&br&另外，前些年经常被一些玩家诟病“高频低能”的高通S3处理器，由于采用了异步双核的方式，主频虽然能达到1.5GHz，但是性能较相同主频Cortex-A9同步双核的产品要弱（当然这也带来了省电的优势）。&b&因此主频仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能&br&&/b&&br&&p&CPU的主频不代表CPU的速度，但提高主频对于提高CPU运算速度却是至关重要的。举个例子来说，假设某个CPU在一个时钟周期内执行一条运算指令，那么当CPU运行在100MHz主频时，将比它运行在50MHz主频时速度快一倍。因为100MHz的时钟周期比50MHz的时钟周期占用时间减少了一半，也就是工作在100MHz主频的CPU执行一条运算指令所需时间仅为10ns比工作在50MHz主频时的20ns缩短了一半，自然运算速度也就快了一倍。只不过电脑的整体运行速度不仅取决于CPU运算速度，还与其它各分系统的运行情况有关，&b&只有在提高主频的同时，各分系统运行速度和各分系统之间的数据传输速度都能得到提高后，电脑整体的运行速度才能真正得到提高。&/b&&/p&&p&提高CPU工作主频主要受到生产工艺的限制。由于CPU是在半导体硅片上制造的，在硅片上的元件之间需要导线进行联接，由于在高频状态下要求导线越细越短越好，这样才能减小导线分布电容等杂散干扰以保证CPU运算正确。因此制造工艺的限制，是CPU主频发展的最大障碍之一。 &/p&&br&&br&&br&&ul&&li&&b&那么制程又是个什么玩意？&/b&&/li&&/ul&&br&&p&制程工艺的纳米是指IC内电路与电路之间的距离。更小的制程也就意味着更低的功耗和散热，同时在同样面积的芯片上更小的制程也就能集成更多的晶体，而晶圆的数量又是决定处理器性能的关键因素，所以，工艺制程越先进，处理器性能越强。手机处理器从较早的90纳米，到后来的65纳米、45纳米（Tegra 3）、32纳米（猎户座4412）一直发展到目前最新的28纳米（高通晓龙801），而14纳米制程工艺将是下一代CPU的发展目标（猎户座7系列）。&br&&/p&&br&&br&&ul&&li&&b&64位性能真的强？&/b&&/li&&/ul&&br&&br&&br&64bit计算主要有两大优点：可以进行更大范围的整数运算；可以支