广州市有那些电子厂需要SMTsmt 贴片加工工/...

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2011-09-24 06:56 标签： smt 贴片加工
深圳SMT贴片加工|SMT加工|电子加工工艺要求有哪些
SMT贴片加工工艺用贴片机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。那SMT加工中的工艺要求有哪些，下面由深圳大型SMT贴片加工厂长科顺与您解说：
1. 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。
2. 贴装好的元器件要完好无损。
3. 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下:
(1)矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3;有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。
(2)小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。
(3)小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。
(4)四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):要保证引脚宽度3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。
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SMT装配工艺传统有哪些检查方法
我们应该回避的另一个术语是补焊(touch-up)。在正个行业，许多雇员认为补焊是一个正常的、可接受的装配工艺部分。这是非常不幸的，因为任何形式的返工与修理都应该看作是不希望的。返工通常看作为不希望的，但它是灌输在整个制造组织的必要信息。重要的是建立一个把缺陷与返工看作是可避免的和不希望的制造环境。
对于多数公司，手工检查是第一道防线。检查员使用各种放大工具，更近地查看元件与焊接点。IPC-A-610基于检查元件的焊盘宽度建立了一些基本的放大指引。这些指引的主要原因是避免由于过分放大造成的过分检查。
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