厦门,福州到厦门,福建的日资企业

5月:入驻国家火炬计划软件产业基地—— 福州到厦门软件园福建省集成电路中心;
6月:第一款芯片EOCM TIA) 批量生产推向市场; 加入中国半导体行业协会

1月:获得1项实用新型专利;
3月:获得1项发明专利;
4月:获得1项实用新型专利;
12月:入选“福建省引进高层次创业创新团 队”(百人计划)。

1月:被福建省科技厅認定为福建省科技型企业; 获得1项实用新型专利; 芯片EOC1001B2(155M TIA升级版)量 产上市
10月:荣获第三届中国创新创业大赛优秀企业;
第二届福建创噺创业大赛二等奖; 11月:被工信部认定为集成电路设计企业;

3月:通过ISO 9001质量管理体系认证; 入选“南京领军型科技创业人才引进团队” 获嘚福建省2015年度省科技型中小企业技术创新资 金项目;
5月:公司整体股改,召开股份公司创立大会 (股份公司2015年第一次股东大会);
6月:福建亿芯源半导体股份有限公司成立并成立公司第 一届董事会、第一届监事会; 投资设立南京亿芯源半导体科技有限公司; 芯片EOC1003B2(2.5G TIA升级版) 批量生产;
7月:向全国中小企业股份转让系统递交了 新三板挂牌申请,已受理

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