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广东固晶机相关公司新益LED固晶机品牌副总经理杨瑞淡访谈
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摘要：新益昌公司自成立以来，一直重视产品研发和技术创新，在 led 封装设备领域取得长足发展。据悉，目前在市场上可以看到的公司全系列的LED固晶机，已经涵盖了整个LED封装领域。日前，记者专访深圳市新益昌自动化设备有限公司副总经理杨瑞淡先生，他向我们详细介绍公司在产品研发以及经营理念上的先进成果，同时与我们共同探讨LED大趋势将如何继续发展。
新益LED固晶机品牌副总经理杨瑞淡访谈
新益昌副总经理杨瑞淡
专注务实 保持定位
新益昌成立于1998年，前身主要是从事电解电容设备方面的研发，开始涉及LED自动化设备。目前，公司分两个事业部：电解电容自动老化分选机即电解电容事业部，LED自动化设备事业部。
杨总谈到，丢了馒头去抢饼的发展方式是不可取的。公司始终坚持着这样一个原则：沿着一个轨道做专，做专之后，在不影响原来产品的研发和持续改进生产的情况下，另外组建团队来开发新的产品。
公司只做一款直插的固晶机，年中开始做平面的固晶机。公司始终专注于固晶机的研发，定位于高端品质、优惠价格。产品涵盖整个LED封装领域，包括直插的、贴片的、点阵的及COB的等。目前公司产品开始延伸到三极管，可以直接用于三极管元器件的生产。
杨总表示，公司设备在国内LED封装行业中，获得新老客户的广泛关注与认可。去年公司推出贴片的HDB891P全自动上下料高速固晶机，在业界反响也非常好。
品质高端 好用才是硬道理
新益昌秉承“优良的品质、适惠的价格、完善的服务”的经营理念，力争为用户提供最具性价比的产品。
在性价比方面，杨总说到，公司产品设备在行业仅次于ASM。在产品稳定性上，获得新老客户广泛认可。在成本控制方面同样具备优势，一方面，公司去年是日本THK传动件在中国最大的客户，采购量最大，意味着公司产能最大，因此标准件会给出相应最优惠的价格。另外，公司所需非标准件95%-98%都是自己做。这样的成本也比其他从外面采购的要便宜得多。对于同等速度，公司设备价格大概是其他进口设备的60%-65%。在供货能力上，杨总表示，公司拥有庞大的配件加工队伍及3000平方的加工厂，完全能满足供货需求。
品质方面，固晶机很多材料都是用铝材，铝材分很多档次，而产品选材上严格按高精高速设备设计要求执行，采用的是美国航空铝，属于高强度，小变形的材料。采购上，也是通过国内大型知名的企业来供货，因此在品质方面都能很好的把握。并且自己加工，品质更有保障。
在产品价格方面，杨总强调，公司采取的是相对的薄利多销的方式。公司07年推出的设备由行业首创的标准工业电脑，高速的工业数字相机来做，是走在最前沿的。新益昌也是全国最先推出全中文简易版操作系统的厂家，设备完全实现了国内生产一线的最简便操作。公司产品保持稳定性不错的同时，沿着给用户最大的方便的思路去做。
行业过度期 调整心态最重要
就行业目前发展状况，杨总表示，由于国内知识产权少，准入门槛都低，社会保障不健全等因素，在混乱阶段出现大量盲目投资。市场出现完全超标准，超可容纳量，超可生存量的企业数。
2011年是整个行业的一个重要转折点，行业正经历着从混乱的局面慢慢走向规范的一个过渡期，不管是设备，材料，以及投资者的心态都经历着过渡，尤其是投资者的心态方面。09年至今年上半年，私人、企业以及内地地方政府在投资设备、封装及材料方面都相对盲目，产生了各种各样的问题，这一时期可谓是战国时代。
今年整个行业洗牌预估25%左右，洗牌最严重的是设备，尤其是分光编带与贴片方面，这是目前比较有共识的一点。反而是LED应用在这次洗牌中影响相对较小，盲目性投资相对较少，因为应用特别是照明应用才刚刚起来。
做设备可以说是一个相对的走独木桥的过程，做设备与做封装或应用有所不同，在这个细分市场不允许那么多企业在其中。整个亚洲就固晶机、焊线机而言，能长期生存的企业大概5~8家左右。而据不完全统计，目前国内约35家企业在做贴片分光变带的，做固晶的超过25家。因此，杨总认为，LED设备企业洗牌即将开始。
杨总强调，这并不是代表LED应用的总量将减少，随着LED行业微利时代的到来，自动化规模化生产就随凸显，客户对产品的要求，对企业后续持续成长将会有更多的考虑。盲目投资的人将越来越少，理性投资随之增多。
与时俱进 关注行业走向
杨总认为，做设备做到一定程度，企业关注的不是设备怎么做，而是应用怎么走向。关注这个行业走向，企业至少提前一到两年来做储备。从客观上看，国内LED技术发展与欧美以及日本相比，相对较慢。企业一方面关注日本先进技术的应用，同时需加快研发的步伐。
对LED封装行业来讲，杨总认为，直插式有其存在空间，不会消失。就目前行业直插的生产量看，基本上是饱和状态。但针对做设备来讲，直插技术是不断有更新的，客户会追求更快的速度，更精的高度，更智能化的操作。贴片将继续增长。目前出现了铝基板的应用。同样的产品运用铝基板光通是不是更高，成本是不是更低，散热是不是更好，量产可行性如何等等这些问题，都要经历严密的评估。
杨总强调，企业需时刻保持与时俱进的思想，懂得居安思危，把握市场未来走向。在市场淡的时候，公司重点在开发、优化管理，提高产品品质，让员工将工作做得更细致，服务更到位。这样，保持持续发展，经营理念更好的企业就会在动荡中生存下来。
顺势而为 开拓LED蓝海
杨总认为，等到30%左右老百姓家里使用LED灯管以及灯杯，才是LED真正鼎盛期。
从资源的运用角度看，中国主要的电能来源是水电和煤电。但目前面临着水电短缺，煤电污染灯问题。因此，LED替代趋势是不可逆转的。
不容忽视LED在发展过程中会遇到一些波折，比如今年就是一个动荡期，整个LED消耗量没有减少，只能说是消耗量与产能增长的比例失调，出现部分产能过剩。但这剩下的部分会适时的消化掉。未来LED市场在亚洲，中国国内需求最大，印度未来也有很大的市场。
最后，杨总表示，去年公司固晶机的营业额超过2个亿。据不完全统计，除进口设备外，去年新益昌的固晶机在国内市场比例超过50%，今年可能有所下降，公司力争是朝着50%的目标努力。
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& 专业厂家告诉您led天花灯说明书中封装流程及几个思考点
专业厂家告诉您led天花灯说明书中封装流程及几个思考点
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编辑： led天花灯说明书
核心提示：专业厂家告诉您led天花灯说明书中封装流程及几个思考点！
固晶&焊线&灌胶（模压）&切割（别离）&分光&包装&入库
实验1 led天花灯说明书封装之手动固晶实验
本实验流程为：扩晶&刷银胶&固晶&烘烤（以led天花灯说明书数码管为例）；关于单颗引脚式led天花灯的实验流程为扩晶&点银胶&固晶&烘烤。
实验2 led天花灯说明书封装之焊线实验
超声波焊线机主要应用于大功率器件：发光二极管（led天花灯说明书）、激光管（激光）、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。
详细进程：首先金丝的首端必须经过处置形成球形(采用负电子高压成球)，并且对焊接的金属表面先停止预热处置；接着金丝球在时间和压力的共同作用下，在金属焊接表面发生塑性变形，使两种介质到达牢靠的接触，并通过超声波摩擦振动，两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键，实现了金丝引线的焊接。
超声焊线机包括金线机、铝线机，其中金线机由于黄金的高电导性，高塑性，比铝丝要细得多，主要用于焊接各种照明用的led天花灯说明书灯，包括高亮的led天花灯说明书灯。铝线机主要用于焊接数码管等。
实验3 led天花灯说明书封装之灌胶实验
led天花灯说明书灌胶是led天花灯说明书封装工艺中在固晶焊线工序之后的一个关键工序，对固好晶和焊好线的PCB电路板起保护作用，涉及配胶、注胶和脱泡处置等工艺，灌胶后果的好坏直接影响着成品率，技术的难点在于解决好封胶中的气泡问题。
在led天花灯说明书封装工艺中，固好芯片和焊好线的电路板，需要通过封胶工艺把它保护起来。led天花灯说明书封胶的目的是为了维护led天花灯说明书本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及避免组件受到机械振动、冲击发生破损而造成组件特性的变化。一般直插式led天花灯-Lamp和led天花灯说明书数码管采用的都是传统的灌胶封装工艺。
led天花灯说明书封装总流程
固晶&焊线&灌胶（模压）&切割（别离）&分光&包装&入库
固晶 通俗的说是用固晶胶（银胶，绝缘胶）把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入下工序。
焊线 是用金线把芯片上的正负极与支架衔接起来
灌胶 又叫点胶，是用胶水（环氧胶、硅胶）点进杯口，然后烘烤。模压，主要是针对PCB板材。
切割（别离） 是把材料分红一颗一颗的
分光 依据客户需要，分出客户所要的色温
包装 分卷带包装，和散装（包装钱材料除湿）
入库 贴上相应的标签，流入仓库
【思考问题】
1、固晶应该注意什么？
(1) 将涂好银胶扩晶好的芯片膜放在固晶的框架上，并用手将其按究竟且保持水平。
(2) 将待固晶的电路板平整固定在拖板支架上。
(3) 通过固晶座的四个螺钉调节好电路板与芯片间的间隔。
(4) 调节显微镜察看到明晰的芯片像和电路板。
(5) 左手抓住拖板，右手持点晶笔，在显微镜下将芯片轻轻的固定在电路板相应的位置上。
2、实验中银浆所起的作用是什么？
(1) 其作用是导电、散热和固定芯片。
3、焊接进程中造成断线的原因是什么？假如焊线堵住了劈刀的针孔，该如何处置？
(1)假如焊接进程中焊到塑料表面，容易造成断线，要用镊子停止穿线，线与针孔成30-45度方向穿出来。
4、比照现在市场上罕见的自动焊接机，其优缺陷是什么？
(1)本机的一焊和二焊的瞄准高度、拱丝高度、跳线间隔均可真正数字控制，从而保证了焊接质量稳定、焊点控制准确，焊线重复率高，拱丝高度一致性好的优点
5、在数码管模板的表面贴胶膜有什么作用？需注意哪些事项？
(1)目的是为了贴膜与模具粘贴得更加结实，避免发作漏胶。注意用圆珠笔管刮其表面，去除贴膜中的气泡。
6、在配胶时，A、B胶和DF-090分散剂的作用辨别是什么？假如不添加分散剂，对封装效果有什么影响？
(1)B胶为了保护led天花灯说明书芯片不受外界环境温度、湿度和其它物质的影响和撞击而造成组件特性的变化。使用分散剂的目的是使芯片收回的光在树脂内平均分散，使Lamp收回的光柔和战争均，具有散光的功用，使得出射光线的角度变大，同时也会招致Lamp的亮度下降。假如不添加分散剂会造成灯具形成眩光！
7、通过加热抽真空来去除配好胶水的气泡，其原理是怎样的？
(1)通过加热抽真空造成内外压强差，脱泡到真空腔体中，被机械泵带走，去除胶体内的气泡。
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