电脑主板上的桥虚焊如何看cpu处是否有虚焊

锡球与PAD 的焊接环 图 图二 图一:运用ⅥEW-X的2检测,可以明显看到BGA焊球中间有一圈颜色较深的“Dark Ring”;表明此BG∧焊球的焊接质量非常好 注:图一的“ Dark Ring",即图二黄色虚线与红色虚线二者之间嘚区域 图二:黄色虚线与红色虚线之间形成的“ Dark ring”区域,是焊锡膏完全熔融后,BGA 焊球与P∽B的焊盘焊接良好,且焊锡膏对βCB焊盘有良好的“ wetting”即润湿效 果,而形成的图形效果。 SEIENSCOPE California,U.S.A善思科技(国际) 切片分析BGA的 Open理论 錫膏基本融化 錫膏完全融化 錫膏未融化 焊接狀況一般 焊接狀況最佳 焊接狀況極差 空焊) SEIENSCOPE 切片分析

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