pcb中孔铜偏背厚是什么原因造成的怎么造成的

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2014-10-09 08:08 标签： 偏侧咀嚼造成脸歪
扫一扫访问手机站
<img id="zhantai_logo" src=/1/825674.jpg alt=深圳市巨杰仪器设备有限公司 onload="120<=this.width?this.width=120:this.90
深圳市巨杰仪器设备有限公司
金相切片研磨机,金相研磨抛光机,金相试样磨抛机,便携式COD检测仪,MD200COD测定仪
&您所在位置： & &&&
请输入产品关键字：
地址：深圳市宝安区沙井街道新沙路529号华盛智荟大厦1528室（希尔顿酒店之上）
邮编：518000
联系人：许祖炬
电话：86-5传真：86-0手机：留言：个性化：手机站：
共&3&条记录，当前&1&/&1&页&&&&上一页&&下一页 &&跳转到第页
设计制作，未经允许翻录必究.Copyright(C)
, All rights reserved.
以上信息由企业自行提供，信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责，对此不承担任何保证责任。后使用快捷导航没有帐号？
查看: 405|回复: 3
看了毁你三观的PCB设计理论 高速PCB外层还要不要覆铜了
在线时间10 小时
威望104 分
芯币215 枚
TA的帖子TA的资源
一粒金砂（中级）, 积分 104, 距离下一级还需 96 积分
一粒金砂（中级）, 积分 104, 距离下一级还需 96 积分
[转]作者：吴川斌我们经常在教科书上或者IC原厂的PCB设计指南里看到，在layout的最后，我们应当对PCB的外层进行铺铜处理，即用良好接地的铜箔铺满PCB空白区域。
在PCB外层覆铜的好处如下：对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制
提高PCB的散热能力
在PCB生产过程中，节约腐蚀剂的用量。（这个能降低成本吗？ ）
避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形
但这么做也会带来一些弊端：外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔（尤其是那种细细长长的碎铜），便会成为天线，产生EMI问题
如果对于元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失过快，造成拆焊及返修焊接困难
正如前面提到的，外层的覆铜平面一定要良好接地，需要多打过孔与主地平面连接，过孔打多了，势必会影响到布线通道，除非使用埋盲孔。
对于两层板来说，覆铜是很有必要的，一般会以底层铺地平面，顶层放主要器件及走电源线及信号线。对于高阻抗回路，模拟电路（模数转换电路，开关模式电源转换电路），覆铜是不错的做法。对于有完整电源、地平面的多层板高速数字电路来说，注意，这里指的是高速数字电路，在外层进行覆铜并不会带来很大的益处。对于采用多层板的数字电路而言，内层有完整电源、地平面，在表层覆铜并不能显著地降低串扰，反而过于靠近的铜皮会改变微带传输线的阻抗，不连续的铜皮亦会对传输线造成阻抗不连续的负面影响。对于多层板，微带线与参考平面的距离&10mil，信号的回流路径会直接选择位于信号线下方的参考平面，而不是周边的铜皮，因为其阻抗更低。而对于信号线与参考平面间距为60mil的双层板来说，沿着整条信号线路径包有完整的铜皮可以显著减少噪声。所以，在表层要不要铺铜，依应用场景而定，除了敏感信号需要包地之外，如果高速信号线及元器件较多，产生很多小而长碎铜，而且布线通道紧张，需要尽量避免表层铜皮打过孔与地平面连接，这时候表层可以选择不要铺铜。如果表层元器件及高速信号较少，板子比较空旷，为了PCB加工工艺要求，可以选择在表层铺铜，但要注意铜皮与高速信号线间的距离至少在4W以上，以避免改变信号线的特征阻抗，而且表层的铜皮应以最高信号频率的十分之波长间距打孔与主地平面良好连接。Barry Olney
以上为这位专家的观点，老wu仅是毁你三观的帮凶而已，O(∩_∩)O~
在线时间1100 小时
威望1206 分
芯币4034 枚
E金币435 枚
TA的帖子TA的资源
还好，三观还没毁
在线时间1174 小时
威望39084 分
芯币49121 枚
E金币470 枚
TA的帖子TA的资源
任何事情，要知其然，亦知其所以然。明白了原理，该怎么设计才能心中有数。盲目照搬（就本楼问题而言，盲目的覆铜或不覆铜都是照搬），条件不合适时就是东施效颦了。
上传了一些书籍资料，也许有你想要的：
在线时间137 小时
威望181 分
芯币266 枚
TA的帖子TA的资源
一粒金砂（中级）, 积分 181, 距离下一级还需 19 积分
一粒金砂（中级）, 积分 181, 距离下一级还需 19 积分
关于楼主中提到的弊端，我觉得那不是弊端，而是在铺铜的时候要注意的地方，对于可能产生天线的地方，完全可以将其去掉（还有一个功能抠铜皮）；对于引脚附近覆铜，完全可以设置引脚与铺铜连接的线的多少和线宽，应自己需求来减少焊接难度；我觉得大过孔是在布完主要的线之后的事情了，所以具体占空间的事情完全可以通过自己的布局布线优化他，至于打盲孔这种事情，和打过孔在生产工艺上差别很大啊。个人愚见。
.cn/?479145
技术导师勋章
论坛威望大于30000或网友提名：坛子里公认的技术导师
Powered by
逛了这许久，何不进去瞧瞧？pcb行业孔铜厚度测试仪_上海益朗仪器有限公司_中科商务网
普通会员：第
上海益朗仪器有限公司
当前位置： >
称： pcb行业孔铜厚度测试仪
格： 面议/台
最小起订量： 1台
会员级别： &第8年
提示：请优先选择
商铺网站：
关键词：，，，
发布日期： 13:08:25
俄罗斯Intron线路板孔壁铜厚及铜箔手提式测试仪PTH-1/ITM-52
生产过程中能及时发现瑕疵是很重要的，所以我们研制了PTH-1/ITM-52这部手提式测厚仪，测量线路板孔内镀铜（PTH）厚度，同时也能测量敷铜板的铜箔厚度。PTH-1/ITM-52能够快速地提供答案！
技术原理：涡流式
最大可测量板：不限
最薄可测量板：1.0mm (40 mil)
最厚可测量板：2.4mm (96 mil)
探针插入方法：手动 (或用探针座)
自动板厚度和孔径辨别：不需要
最小能测量孔： 0.45mm (18mil) *
最大能测量孔： 2.0mm (80 mil) *
孔壁Cu厚度测量范围：2.5um - 100um (0.1mil-4 mil)
铜箔厚度测量范围：SP-100 选件※
15um-100um (0.6mil-4.0mil)
适用于单层、双层及多层板测量孔内镀铜厚度。
无论已蚀刻和未蚀刻及已镀锡(Sn)和未镀锡(Sn)的线路板均可快速地测量出孔内镀铜厚度。
能测量的孔径小至0.45mm (18 mil) 选件※
双功能，测量线路板孔内镀铜(PTH) 厚度，及敷铜板的铜箔厚度。选件※
高解度之LCD显示，坚固耐用之键盘。
可充电电池及交流连接器 (200V)
表面镀钛的探针可进行湿板测量，不会腐蚀探针。
唯一专利以涡流式设计，相比其它同类仪器能更少地受铜表面或蚀刻垫的影响。
内建功能包括：标准统计功能，长方条表示的统计和索引功能。
可储存高至15,000个测量数据，及通过RS-232C传送测量数据。
PTH-1 主要功能及测量范围：
a.线路板孔内镀铜（PTH）厚度，测量范围：0.6-2.0mm（24mil-80mil）
PTH-1 附加功能（选件※）：
a.线路板孔内镀铜（PTH）厚度，测量范围：0.45-0.6mm（18mil-24mil）
b.测量敷铜板铜箔厚度，测量范围：15um-100um(0.6mil-4.0mil)
我们的经营理念是:
1．我们以公平的价格提供最高质量的仪器。
2．对顾客提供优质的服务和极好的最适合的设备。
3．顾客提出的建议和新想法，将被我们采纳并作为我们未来的事务。
4．我们的目标和战略是与企业建立长期并且连续性的合作伙伴。
十多年来，我们一直服务于PCB 厂商、电镀行业、科研机构及半导体生产等电子行业。我们提供的高质量产品和最优质服务都得到顾客最高的奖励，在未来,我们将继续履行顾客的期望、要求和需要，愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图！
当前位置： >
公司名称：
联系人：丁成峰 先生 (联系时请说明是在中科商务网上看到的)
电话：<font color="#1- 　
手机： <font color="#
传真：<font color="#1-　
QQ： <font color="#9354709
地址：临夏路256号上海电子商城5号楼904室
提供技术支持
免责声明：以上所展示的信息由企业自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责， 对此不承担责任。>&孔铜测厚仪，PCB孔铜测厚仪
孔铜测厚仪，PCB孔铜测厚仪
参考报价：
&菲希尔孔铜测厚仪
信息完整度：
典型用户：
价格区间：
产地类别：
&进口在线测厚仪
仪信通银牌会员
名　称： 广东正业科技股份有限公司
工商信息已核实
信用积分：1713
孔铜测厚仪产品用途：手持式设备，用于非破坏性的测量多种基材上的，包括小型结构和粗糙表面上的导电涂层的厚度。孔铜测厚仪适用于测量：测量钢铁上的锌、铜或铝镀层（适合粗糙表面的探头ESD20ZN）钢制小部件上的锌镀层（用于较小测量面积的探头ESD2.4）钢铁上的电镀镍层（探头ESD20NI,频率60KHZ或240KHZ）孔铜测厚仪产品特点：手持式仪器，根据相位敏感电涡流法快速、准确地测量镀层厚度，符合DIN EN ISO21968标准可测量印刷电路板上的铜厚度（频率为60KHZ或240KHZ的探头ESD20Cu）可测量印刷电路板中孔铜厚度（探头ESL080）可测量铁、非铁金属或非导电部件上金属涂层的厚度随仪器附送计算机端软件FISCHER DataCenter,其拥有以下功能：传输保存测量值，全面的统计性和图形化评估，轻松生成并打印检验报告。孔铜测厚仪技术参数:涡流相位测厚仪 PHASCOPE PMP10手提式镀层测厚仪器，采用相位灵敏测试方法，3个可选择的测试频率特别适合于Cu/Iso 探头ESD20CuNi/Fe 探头 ESD20NiNFe/Fe 探头ESD20ZnZn/Fe 探头ESD2.4PCB通孔上的Cu 探头ESL080下拉式菜单和对话框简化操作大容量：100个应用程式，20，000个测量数据，4，000个数据组3级显示精度自动关机功能密码保护、按键锁定功能自动、连续、外部触发3种特殊测量模式科学、统计、上下限、模拟分析4种显示模式您可能对以下产品也感兴趣：菲希尔测厚仪
型号：菲希尔涂镀层测厚仪

我要回帖

更多关于 偏侧咀嚼造成脸歪 的文章

 

随机推荐