Intel 酷睿i5 560M参数
声明：仅供参考，以当地实际销售信息为准
适用类型：
CPU系列：酷睿i5 移动版
最大睿频：暂无数据
插槽类型：BGA1288，PGA988
二级缓存：2*256KB
核心数量：
Intel 酷睿i5 560M详细参数
酷睿i5 移动版
BGA1288，PGA988
热设计功耗(TDP)
晶体管数量
81平方毫米
SSE4.1，SSE4.2
内存控制器
双通道DDR3 800/1066
支持最大内存
芯片组支持
超线程技术
虚拟化技术
64位处理器
Turbo Boost技术
病毒防护技术
显卡基本频率
显卡最大动态频率
Intel高清晰度显卡
采用动态频率的Intel高清晰度显卡
Intel灵活显示接口（Intel FDI）
Intel清晰视频高清晰度技术
双显示兼容
Intel睿频加速技术
Intel定向I/O虚拟化技术（VT-d）
Intel可信执行技术
增强型Intel SpeedStep动态节能技术
Intel按需配电技术
温度监视技术
Intel快速内存访问
Intel Flex内存访问
月销量：87(仅参考)
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& Intel酷睿i5 3210M参数
参数显示：显示全部参数隐藏相同参数
&Intel酷睿i5 3210M 属于IntelLM3100系列CPU，
产品价格价格趋势网上购买----基本参数
笔记本台式机笔记本台式机CPU名称Intel Core i5-GHzIntel Core i5-GHzIntel Core i5-GHz速龙II四核 760KIvy BridgeIvy Bridge-Richland-LGA 1155-Socket FM2双核 四线程四核双核四核-1155Pin--22纳米22纳米-32纳米技术参数
2.5GHz3.1GHz2.4GHz3.8GHz睿频加速频率3.13.5-4.1----QPI总线-------19倍支持最大内存-------MMX（+），3DNOW!（+），SSE, SSE2, SSE3, x86-64Turbo Boost技术----64位处理器---是处理器缓存
---4MB三级缓存容量3MB6MB3MB-显卡参数
集成显卡Intel HD Graphics 4000---显卡最大动态频率----其他参数----物理参数
工作功率-77W-100W----
LM3100系列其它CPU[比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较]热门CPU[比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较]热门IntelCPU[比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较]关注该产品的用户还喜欢[比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较][比较]
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求鉴定更多插槽类型：FCBGA1023，PPGA988
CPU主频：2.3GHz
最大睿频：2.9GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：2*256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
插槽类型：BGA1288，PGA988
CPU主频：2.66GHz
最大睿频：2.933GHz
制作工艺：32纳米
核心数量：双核心
热设计功耗(TDP)：35W
总线类型：DMI总线
插槽类型：Socket G2
CPU主频：2.6GHz
最大睿频：3.3GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：2*256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
CPU主频：2.6GHz
最大睿频：3.3GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy Bridge
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：2GHz
最大睿频：3GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：2.9GHz
最大睿频：3.6GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：2.7GHz
最大睿频：3.3GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
CPU主频：2.8GHz
最大睿频：3.5GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy Bridge
热设计功耗(TDP)：35W
CPU主频：2.8GHz
最大睿频：3.5GHz
制作工艺：22纳米
核心代号：Ivy Bridge
热设计功耗(TDP)：35W
适用类型：笔记本
CPU系列：酷睿i5 3000
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：2.5GHz
最大睿频：3.2GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：2*256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
插槽类型：LGA 1156
CPU主频：2.4GHz
制作工艺：32纳米
三级缓存：3M
核心数量：双核心
核心代号：Arrandale
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：BGA1288，PGA988
CPU主频：2.66GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：2*256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：LGA 1156
CPU主频：2.53GHz
制作工艺：32纳米
三级缓存：3M
核心数量：双核心
核心代号：Arrandale
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：PGA988
CPU主频：2.53GHz
最大睿频：2.8GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：2*256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
插槽类型：BGA1288，PGA988
CPU主频：2.26GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：2*256KB
三级缓存：3M
核心数量：双核心
核心代号：Arrandale
插槽类型：BGA1288，PGA988
CPU主频：2.66GHz
最大睿频：3.33GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：2*256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
插槽类型：LGA 1156
CPU主频：2.4GHz
最大睿频：2.66GHz
制作工艺：32纳米
三级缓存：3M
核心数量：双核心
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：LGA 1156
CPU主频：2.4GHz
最大睿频：2.933GHz
制作工艺：32纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Arrandale
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：2.7GHz
最大睿频：3.5GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：512KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
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CPU主频：2.3GHz
最大睿频：2.9GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：2*256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
插槽类型：Socket G2
CPU主频：2.6GHz
最大睿频：3.3GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：2*256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
插槽类型：Socket G2
CPU主频：2.8GHz
最大睿频：3.5GHz
制作工艺：32纳米
三级缓存：4MB
核心代号：Sandy Bridge
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：LGA 1156
CPU主频：1.86GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：2*256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Arrendale
CPU主频：2.3GHz
制作工艺：45纳米
二级缓存：1MB
核心数量：单核心
热设计功耗(TDP)：35W
外频：800MHz
线程数：单线程
插槽类型：PGA988
CPU主频：2.53GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：2*256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：2.5GHz
最大睿频：3.2GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：2*256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
插槽类型：LGA 1156
CPU主频：2.4GHz
制作工艺：32纳米
三级缓存：3M
核心数量：双核心
核心代号：Arrandale
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：BGA1288，PGA988
CPU主频：2.66GHz
最大睿频：3.333GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：2*256KB
三级缓存：4M
核心数量：双核心
插槽类型：Socket 478
CPU主频：2.8GHz
制作工艺：45纳米
二级缓存：6MB
核心数量：双核心
核心代号：Penryn
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：FCBGA1023，PPGA988
CPU主频：2.7GHz
最大睿频：3.4GHz
制作工艺：32纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Sandy Bridge
插槽类型：PGA 478
CPU主频：2.2GHz
制作工艺：45纳米
二级缓存：2MB
核心数量：双核心
核心代号：Penryn
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：BGA479，PGA478
CPU主频：2.5GHz
制作工艺：45纳米
二级缓存：6MB
核心数量：双核心
热设计功耗(TDP)：35W
总线类型：DMI总线
插槽类型：Socket G2
CPU主频：2.1GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：2*256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Sandy Bridge
插槽类型：PGA988
CPU主频：2.4GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：2*256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：BGA479，PGA478
CPU主频：2.1GHz
制作工艺：45纳米
二级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Penryn
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：BGA1288，PGA988
CPU主频：2.66GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：2*256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：BGA1288，PGA988
CPU主频：2.13GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：2*256KB
三级缓存：3M
核心数量：双核心
核心代号：Arrandale
插槽类型：Socket 478
CPU主频：2.53GHz
制作工艺：45纳米
二级缓存：6MB
核心数量：双核心
核心代号：Penryn
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：PBGA479，PPGA478
CPU主频：2GHz
制作工艺：65纳米
二级缓存：2MB
核心数量：双核心
热设计功耗(TDP)：35W
总线类型：FSB总线
插槽类型：BGA479，PGA478
CPU主频：3.06GHz
制作工艺：45纳米
二级缓存：6MB
核心数量：双核心
热设计功耗(TDP)：35W
总线类型：FSB总线
插槽类型：LGA 1156
CPU主频：2.53GHz
制作工艺：32纳米
三级缓存：3M
核心数量：双核心
核心代号：Arrandale
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：BGA1288，PGA988
CPU主频：2.26GHz
制作工艺：32纳米
三级缓存：3M
核心数量：双核心
核心代号：Arrandale
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：PGA988
CPU主频：2.13GHz
制作工艺：32纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
热设计功耗(TDP)：35W
总线类型：DMI总线
还有款Intel35W35W支持 CPU&&
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注：以下 CPU有可能还未上市
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& Intel酷睿 i5 660参数
参数显示：显示全部参数隐藏相同参数
&Intel酷睿 i5 660 属于IntelLM3100系列CPU，
产品价格价格趋势网上购买----基本参数
台式机笔记本台式机台式机CPU名称Intel Core i5 660 3.33GHzIntel Core i5-GHzIntel Core i5-GHzIntel Core i7-GHzClarkdaleIvy BridgeIvy Bridge-LGA 1156-LGA 1155LGA 1155双核心四线程双核 四线程四核四核1156Pin-1155Pin1155Pin32纳米22纳米22纳米22纳米技术参数
3.33GHz2.5GHz3.1GHz3.4GHz睿频加速频率3.63.13.53.9----QPI总线----25倍---支持最大内存----MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2---Turbo Boost技术----64位处理器----处理器缓存
1MB---三级缓存容量4MB3MB6MB8MB显卡参数
集成显卡-Intel HD Graphics 4000--显卡最大动态频率----其他参数----物理参数
工作功率73W-77W77W----
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