技术支持方式
常见问题列表
这是由于FUSE里面的EESAVE被烧成0，导致eeprom无法擦除，必须先还原fuse，选择器件后（这时配置字是器件默认熔丝,不需修改），先执行Security操作，再Erase
载入文件时，file address需要填8000
载入文件时，file address需要填8000000
西尔特（XELTEK）的IS01和SP7000 提供工程组功能，可以实现对不同芯片的依次烧写。通过软件设置多模组模式，则可以实现对多个（不同或相同）芯片的同时烧写。
可以，西尔特（XELTEK）的SUPERPRO系列编程器提供的定制动态数据烧写功能可以满足需求。
具备墨水打点、激光打码（字符）标记方式。
汽车电子产品如仪表盘、气囊、发动机控制、音响、灯光等所用CPU芯片主要包含NEC、RENESAS、INFINEON、FREESCALE、FUJITSU等厂家,存储器芯片主要为串行EEPROM 24/25系列等。推荐西尔特（XELTEK）的在线编程器IS01、IS03和离线编程器SP6000、SP7000。支持上述全部器件。
推荐IS01和IS03。支持300多个IC厂家的80000多种芯片，还提供第三方应用软件接口。
许多ICT测试机具备的控制接口。或者用户需要用逻辑电平（如PLC）对编程器进行控制，就需要选用具备ATE接口的编程器。
视用户板具体情况，可分为非侵入式（间接）烧写和侵入式（直接）烧写。前者一般用通用ISP编程器，如西尔特（XELTEK）的IS01就可以支持，但需要针对用户板平台CPU和CPLD/FPGA编程，技术难度 很高，一般需要定制软件；后者必需多通道ISP编程器才能支持，目前市面上只有西尔特（XELTEK）的IS02和IS03。西尔特（XELTEK）在此方面具有丰富的工程经验。具体请联系我们
各个IC厂家提供的专用ISP编程器支持的串行协议都不同，一般只支持其生产的芯片用到的协议。通用ISP编程器因为要支持所有厂家的芯片，所以理论上要支持所有串行协议。西尔特（XELTEK）的IS01、IS02、和IS03就支持JTAG、SPI、I2C、UART、LIN、BDM、MON、SCI、SWD、SBW、C2D、ICC、SWIM、SDQ、DBG、ICE、CSI等众多协议。
SUPERPRO系列编程器都提供各种标准和定制动态数据烧写功能。
是的，把每台编程器的烧写文件全部更新和设置一遍非常耗时，还容易出错。可以使用具备网络接口的编程器，如西尔特（XELTEK）的SUPERPRO/7000系列，将它们全部接入局域网，任务切换在服务器上分分钟搞定。还可以实时监控烧写状况、取得统计信息、发现空烧故障。管理成本可以大大降低。
西尔特（XELTEK）SUPERPRO/7000和IS系列编程器都具备产量控制和知识产权保护功能。第一种方法是通过网络远程控制烧写，第二种方法是将工程文件及预定烧写数量存入SD卡并加密而后交给用户使用。一旦到达设定数量，SD卡工程文件即作废。用户也无法复制SD上的文件。
高档全驱动通用编程器一般都可以。以SUPERPRO/5000为例, 可以实现对48脚及以下芯片包括标准逻辑芯片和SRAM的测试，用户还可以自行设计可添加测试向量。SUPERPRO/7000可以对144脚机以下芯片进行测试，这个功能经常被用来验证CPLD逻辑是否正确或芯片是否完好。
A: 请严格按照器件信息中的提示选配适配器，以TSOP48的芯片为例，在SP5000系列上，若提示CX1004，则选用CX1004，提示CX1004-1，则选用CX1004-1，提示CX1004-3，则选用CX1004-3，以K9F2G08U0B为例，应选用CX1004-1，混用可能会造成不稳定。
LPC2xxx的CRP位不能设置为CRP3,否则将彻底加密。CRP3加密为硬件加密，不能擦除了。
MB90F或者MB91F的文件中包含加密位，必须设置此位为非0x01才能校验通过。
Z86F16XX系列在文件编译时必须保证第一个BYTE为0xff,否则将引起芯片校验不过。此BYTE为芯片保留位。
LPC2XXX系列在0x中断向量位置，应当包含剩余中断向量校验和的 2 的补码。
这样就使所有向量的校验和为0。 如果不为0，芯片将进入BOOTLOAD模式。
FUJITSU的8FX-LPC MCU有个4BYTES 的NVR区，此区域在每个芯片中数值都是不同的。
所以读出后每个芯片的CHECKSUM值都不同。
FUJITSU16FX，8FX等系列用IAR或者Keil编译后的MHX文件都会有偏移地址。直接转载烧录肯定不能工作，要注意看器件信息，填入偏移地址，然后烧录OK.
肯定是没有设置偏移地址，富士通的HEX文件在并行编程器上都要设置偏移地址的。
XELTEK的编程器好像可以提供两种模式，一起操作或者分开操作都可以。
以前我们也咨询过他们。一起写的模式可以把BLOCK1当作BLOCK0的扩展部分，程序大于64K后可以用。如果不需要操作BLOCK1,可以选简单模式。最好电话咨询我们。
DSP芯片的FLASH和配置字必须分开编程和校验，我们公司使用是没有问题的。
在编程器菜单中，缓冲区（Buffer）－>保存（Save Buffer），用文本或者其他编辑器打开后即可打印。
在WIN2000/XP操作系统中，默认的并口工作模式不是原来WIN9X/ME中的EPP或ECP模式，由于通讯协议的改变，编程器无法和计算机并口握上手，所以通讯不成功。 针对这种问题，有两种方法可以尝试：
1、在CMOS中将并口LPT的工作模式改为EPP或者ECP；
2、通过方案一能解决绝大多数电脑通讯出错问题，若情况仍然无法解决，只有采取以旧换新服务，换成新一代的 USB系列编程器来解决。
在软件中选择器件时，常常发现有个ISP在一些IC后面的括号里，这里的ISP的含义，表示该器件支持在线编程，即IC已经焊接在PCB上，但又需要再烧写，拆卸不方便所以便出现了ISP编程方式；另外，有的是因为没有对应的适配器也需要用它来写。所对应我们的型号为ISP-HEADER01，共10脚，接线方式在软件中有具体阐述。（注：并不是所有IC都支持ISP方式编程）
该现象多出现在SUPERPRO/3000U上，由于适配器分通用适配器和特殊适配器，特殊适配器是为个别器件度身定做，所以其支持的IC数量较少，但是部分器件无法使用通用适配器来支持；而通用编程器，是一种面向比较广的一种适配器，多种IC均可以通过其来编写；一旦出现一个IC有两种都支持的时候，就需要客户根据自己生产情况以及以后扩展其他芯片来决定。
如RENESAS的HD64F3684GFP-TQFP64，在SUPERPRO/3000U中有两种适配器：TA043-B006（特殊适配器）和PEP+S616（通用适配器），这两种适配器都可以使用，所以就由用户自行决定选择。
AUTO FIND DEVICE功能只适用与74/4000系列标准逻辑电路以及库中用户自建的器件。
SRAM测试功能不在TEST中。象选择EPROM一样选择厂家和型号，然后在RUN中执行TEST。
在LOAD文件时先选择FILE MODE为EVEN，装载的结果BUFFER中顺序放置的是文件中0、2、4…字节，然后烧写EVEN片；再次LOAD文件时选择FILE MODE为ODD，装载的结果BUFFER中顺序放置的是文件中1、3、5…字节，然后烧写ODD片。如果经常进行这样的操作，可在LOAD后分存两个文件，下次分别调用，以提高效率。32位的文件类似处理。
有WINDOWS软件都有中文版本,必须在安装时的语言选择框中选择CHINESE, 否则安装的是默认的英文版本。
公司所有的软件都在同一张光盘上,在自启动后会出现编程器选择对话框,如果在安装时不选择与编程器型号相对应的软件,就会造成软件与硬件不匹配。
或者是并口的编程器在Win2000/NT/XP中有可能也会出现，解决方法参见本页。若都为否，则需要咨询我们的售后服务。
这时应该检查适配器型号是否正确，以及适配器是否厂家原产。因为经常发现有人自己做的或其它简易适配器并且用户自己做的适配器接线不对时，还有用焊接在印刷电路板上的死插座冒充测试插座（以几元成本的东西冒充几百元的产品），这种情况相当普遍。购买适配器时最好和销售商订好协议，如证实非原厂家生产或不能使用的须数倍于货款赔偿等。（某些造假者甚至在其仿制的印刷电路板上使用XELTEK 某年某月某日，这是严重违反国家法律）
一般来说，适配器的使用寿命取决于插座的使用寿命，我公司插座均由国外进口，质量有所保
障，不同与一般劣质插座，若操作一切正常的情况下，可以达到厂家标称的技术指标。不当操作容
易损坏操作，包括：使用已焊接的芯片再次烧写、人为操作不当等。
SRAM测试功能不在TEST中。象选择EPROM一样选择厂家和型号，然后在RUN中执行TEST。
可分两次掉入文件，但须保证“数据缓冲”-“换器件时清缓冲区”未被选中。
在LOAD文件时先选择FILE MODE为EVEN，装载的结果BUFFER中顺序放置的是文件中0、2、4…字节，然后烧写EVEN片；再次LOAD文件时选择FILE MODE为ODD，装载的结果BUFFER中顺序放置的是文件中1、3、5…字节，然后烧写ODD片。如果经常进行这样的操作，可在LOAD后分存两个文件，下次分别调用，以提高效率。32位的文件类似处理。
87C196XX的程序起始地址是2000H，一般文件的OFFSET地址也是2000H。而SUPERPRO BUFFER的0地址设计成对应87C196XX的2000H。所以在LOAD文件时务必选择FILE OFFSET为2000H。还有许多类似的情形，如MOTOROLA单片机，其文件OFFSET非常大，有时甚至大于BUFFER SIZE，装载文件时软件会产生一错误警告信息。这时必须正确设置FILE OFFSET。软件也会显示自动检测到的OFFSET值。
许多器件具有配置位或配置字节，用于选择震荡器类型、设置WDT等。只有正确配置才能使之正常工作。在RUN菜单中点击CONFIGURATION按钮进入配置对话框进行相应配置，然后回到RUN中执行PROGRAM，在程序烧写完成后自动完成配置位/寄存器的烧写。
AUTO FIND DEVICE功能只适用与74/4000系列标准逻辑电路以及库中用户自建的器件。
这是由于各个系统差异造成的, 解决方法: 在 ‘我的电脑’ 单击右键,选择 ‘属性’
,在 '硬件' 选项卡中点击 ’设备管理器‘ ,在 ’设备管理器‘ 中找到不能识别的驱动程序,一般是黄色叹号显示,选中该设备单击右键选择 ’更新驱动‘, 选择在指定位置安装驱动,驱动路径一般在安装目录中的‘bin’目录中找到即可安装完成;若还是不能完成请致电我们公司来解答!
这是由于要烧录的数据超过了芯片好块的大小，所以设置器件配置字（Dev.Config）还应该结合芯片的实际情况，如果检查出芯片中有16个坏块，那实际的好块 (ALL Blocks)应该相应减去0x10.
有时在读写母片时也会出现这样的情况，而且检查坏块多少时发现有很多的坏块。这是因为母片中的坏块标志位被转移到其他的地方。默认的坏块标志位被写成有效的数据。
出现这样的情况是由于器件配置字（Dev.Config）中的参数设置不当。正确的设置应该是这样的：UBA start block应该是小于All Blocks，Size of UBA blocks应该小于或者等于All Blocks减去UBA start block。Boot start block应该是小于All Blocks，Size of Boot blocks小于或者等于All Block减去UBA start block。
如果在Reserved模式下面，UBA start block应该是小于RBA start block ，Size of UBA blocks 也应该是小于RBA start block减去UBA start block，RBA start block应该大于UBA start block加Size of UBA blocks、并且小于All Blocks，Size of RBA blocks应该小于All Blocks减去RBA start block。
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主控芯片焊点开了？ 拆开看看，不懂就找人看看
只能跟你说你u盘是水货，4M扩容到8G
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