操作sMT车间X-ray机台辐射性大吗，对人体是否有害_百度知道
操作sMT车间X-ray机台辐射性大吗，对人体是否有害
任何职业都有职业伤害的可能，关键是防护措施是否到位，或者说是否有按照防护要求是实施
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SMT印刷后检查及锡浆厚度和X-Ray检查培训资料
SMT锡浆印刷检查及锡浆厚度和X-Ray检测
一、锡浆印刷检查：
检查的目的：
1、 避免印刷不良的PCB板流到下道工序，造成质量事故，提高SMT质量。
2、 按工艺要求点胶或加锡，提高焊接质量。
检查的项目：
1、 检查所有元件是否漏锡（堵孔）、少锡、多锡、拉尖、短路、偏位；
2、 着重检查元件引脚在底部的器件，如BGA、PA、PLCC、CSP，以及容易发生不良的器件，如 板对板连接器、插座（I/O连接器）、小三极管等；
3、 按工艺要在特殊位置加胶或锡膏。
防静电手套、静电手环、手指套、放大镜、镊子、点胶工具、点胶及放板夹具等
1、 必须做好防静电措施，如配戴防静电手套或静电环、手指套；
2、 对所有元件的锡浆印刷效果进行检查；
3、 着重检查元件引脚在底部的器件；
4、 手持PCB板时手指不能碰到锡浆（用手指夹住PCB板的工艺边，轻拿轻放，不能触摸、碰到印刷在PCB板上的锡浆）。也可以用双手持PCB板两个工艺边或底部夹紧托起，放置于夹具内，在放大镜下检查。但我们目前没有夹具，只能在机器轨道上检查。放大镜也没装。
5、 点胶或加锡时要将胶或锡膏准确加到应加的位置，不能点偏、点多、点少，更不能漏点，加胶（锡）时要保持清新的头脑，不要将胶水或锡膏点到PCB板外或点在其他位置上导致其他位置不良（中班或夜班因打磕睡有可能出现）。
6、 锡浆和胶水都是有毒的物品，尽量避免皮肤接触锡膏和胶水，不慎接粘到皮肤或口、眼、耳等部位，要按有关作业指导书规定进行清洗甚至到医院处理。
7、 要了解锡浆厚度的要求：锡浆厚度范围一般在5～7mil（0.12～0.18mm），当不能确切判断是否偏薄或偏厚时应要求送去侧量厚度。
8、 点胶时要将点胶装置的压力调整至最佳，这样加的胶或锡膏的量及效果才最理想。
9、 当发现印刷不良时（发现有短路、漏印、偏位、偏薄或偏厚时），应当即刻找技术员解决。
10、 要注意持板的姿势，动作示范。
11、 检查的方法：全部先检查一遍，再对着重检查的器件逐个认真检查。并将不良品处理，
12、 每班都要做记录，记录检查板的总数、不良数、不良项目，并将记录归档。
13、 掌握锡浆和胶水的相关知识，如储存条件、有无毒性、使用条件等。
14、 认真阅读锡浆和胶水的使用说明和相关作业指导书和工作指引。
不良项目及原因：
1、 短路：相邻两元件或位置连在一起。原因：锡太厚、钢网底部脏、长时间没清洗。
2、 漏印：①、钢网堵孔；原因：锡浆硬化、钢网脏、清洗装置坏。
②、印刷到一定的时间或板数时忘记加锡，导致印刷出来就少锡甚至漏印：原因：锡浆在钢网上分布不均匀，一边有锡一边少锡。
3、 少锡：①、锡薄，原因：锡浆使用的状态、刮刀压力、顶针夹具及其机器参数的变异；②、锡不均匀，原因：超过时间添加锡膏。
4、 多锡：锡太厚，刮刀压力、顶针、参数变异。
5、 偏位：印刷锡膏偏移了位置，锡浆与焊盘没对应好，偏出了焊盘。原因：顶针、PCB板本身。
6、 拉尖：原因：刮刀、压力、顶针、钢网变形。。。。。
出现以上问题解决的方法：反馈技术员或工程师，检查、调整参数。
二、锡浆厚度测量及X-Ray检查：
1、 锡浆厚度测量：
检侧的目的：
控制生产过程锡膏印刷质量
检查的项目：
有代表性的元件，如BGA、CSP、板对板连接器、SOP、QFP、I/O接口等。
程序由产品工程部制定，测量点也由产品工程部确定。
①、锡膏厚度测试仪、PCB托架。
②、铲刀、防静电牙刷、无水酒精、无尘纸（布）、气枪。
内容及要求：
①、在每次转机或重新开机生产前要用锡膏印刷测试板（现在用透明塑料胶片）调整锡膏印刷厚
度，分别测试前、后刮刀印刷出的锡膏厚度，如测试厚度超出规定范围，则反馈技术员或生产线领班检查、调整印刷参数。首先，对已印刷锡膏的PCB板进行目检，确认BGA、SOP、QFP、连接器等关键元件的锡浆印刷有无拉尖、少锡、漏印、桥连等不良现象，然后使用锡膏测厚仪对PCB板所印的锡膏进行测量，验证锡膏厚度是否在控制范围内。
②、（生产线指定专人）每1小时对每条生产线进行锡浆厚度测试，每次测试前、后刮刀印刷的PCB板各一块。
③、每组测试应设置5个点以上，将测试数据记录在&锡浆厚度记录表&中，根据计算各项指标值在控制图中描点、连线，作为品质部和产品工程部工程师分析的依据。
④、测试流程：
在每次锡浆测试之前，先填写&康佳通信科技有限公司锡浆厚度控制图& 表格，内容包括：日期、时间、机型、PCB板类别、生产线、操作员。
测试前将需要测试厚度的PCB小心放到测厚仪轨道上，调整测厚仪轨道宽度至板宽，将板平放在轨道上，然后旋转锁紧旋钮(压板夹)将PCB锁紧在轨道上。具体方向按各自的程序规定，按正确的方向固定PCB板。
打开电脑，进入桌面后点击电脑桌面Td3ve.exe，根据所生产机型，从电脑调出相应的程序，程序保存在Td3ve.exe/C：/programm/各机型对应程序（程序由产品工程部负责编制）。调出程序后，双击&SET&（不能用AUTO），将屏幕表格上方的红色阴影格移到表格的第一行最左边一格，并将光标移到测试点正中，以镭射反射光为准（不能以十字架中心为准）。
调整测试中心点后点击&AVALYZE&，仪器进行自动测试，对每一测试点进行测试，结果出来后点击&REGISTER&保存每个测试点的测试结果。并将每组测试值记录在&锡浆厚度记录表&中。
单击&END&退出返回主画面。
⑤、将PCB板送回生产线生产。
⑥、判断标准：根据锡膏印刷厚度测试记录，计算SPC控制图平均值。各测试点锡膏测试厚度在130~180um范围内，平均值在140~170um之间，如果连续三组数据超出此范围，必须通知工艺技术员或工程师分析、解决。
注意事项：
①、在取板的过程中必须做好静电防护措施（配戴防静电手套）。
②、在取板时，用手指夹住PCB板的工艺边，轻拿轻放，不能触摸、碰到印刷在PCB板上的锡浆。
TD-3锡膏测厚仪安全操作和使用规程：
①、操作者必须经过培训，具备正确操作机器的能力，经考核取得上岗合格证后才能上岗，对设备安全操作。非操作人员不得擅自操作。
②、开机顺序：开总电源开关 机器右下角开关 电脑开关 机器归零。关机顺序相反。
③、外部停电后，由不间断电源供电不得超过五分钟。由UPS供电只用于维持状态，不用于生产。
④、不要直接使用仪器或肉眼去观察LASER。严禁使用软驱，光驱，以免病毒感染电脑。
⑤、必须做好机器的日常保养、点检工作，做到整齐、清洁、安全。清扫和拔插控制及焊接（戴地环，烙铁须可靠接地）机上元器件必须停电进行。
⑥、按润滑要求及时对机器润滑。环境温度必须保持在30℃以下。
⑦、测试数据时，X、Y座标不得超过极限值。非必要时禁止修改电脑设置数据。
⑧、日常须巡查设备各部和状态，有无松动、断裂，发现问题立即处理。如发现运行异常，应及时停机，并通知维修人员修理。
⑨、身体各部不得碰触机器运行中的活动部位，以免发生意外的伤人事故。
⑩、不得用非安全电压（36V）灯作行灯。不得将外接电源插座放入机内（上）
11、认真填写设备利用率表、故障信息反馈表、点检记录表等表格。
相关作业指导书和工作指引：
《锡膏印刷厚度测试》、《钢网管理、使用、清洗作业指引》、《酒精的使用管理规定》、《TD-3锡膏测厚仪安全操作和使用规程》、《TD-3锡膏测厚仪保养规程》
示范做一个程序：
2、X-Ray检查：
检查的目的：
检查元件焊接有无缺陷，及时控制SMT印刷、贴片、焊接不良。
检查的项目：
短路、气泡、虚焊等
X-Ray检测仪、防静电手套、托板架、
内容及要求：
操作步骤：
①、开机：
●开机前一定要确认设备外壳没有任何损伤或改动；因为任何的损伤或改动都可能引起X射线泄露造成辐射。
●确认设备外面所有的门都是关闭的。
●将前台下面的电源指示开关旋到&I&（ON）位置，如果指示开关指在错误的&T&，就要将开关先旋到&O&（OFF）位置，再旋到&I&（ON）位置。
●确认急停开关未被按下，松开急停开关
●在显示器下面的钥匙孔内插入钥匙，然后顺时针旋转到&X－RAY ENABLE&
●按下显示器下面的绿色按纽&POWER ON&
②、打开操作界面：
●&DAGE XL 6500 X-ray System&自动出现
●如果&DAGE XL 6500 X-ray System&没有自动出现，按下面方法打开操作系统：在WINDOWS操作界面上找到&Dage X-ray&绿色图标，双击它
●如果前两项都不符，按下列顺序点击：Start---Programs---Dage X-Ray Systems---Dage X-ray
③、在显示屏上出现&Press OK to Initialize Axes&，点击&OK&
④、在完成上面的三项操作过程后出现如下画面：x-ray检测机-x-ray检测机-x-ray透视机-x-ray检测设备
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x-ray检测机
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x-ray检测机XG4000&广泛应用于半导体零部件生产、电子产品加工、实装基板、电子产品封装、电池行业、铝铸件加工等行业检测产品的内部缺陷和实效分析。用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的被测物体图像。
。用户可以通过这款仪器获得高质量、高放大倍率、高分辨率的电池内部图像，对电池内部的正负极以及内部结构进行检测。
x-ray检测机XG000具有标配超高性能90KV&的X射线管，可检测5微米的缺陷，最大几何放大倍率可达到48X.优质的优质的影像品质，高对比度，可检测到微小密度/灰度差异，便携式的操作方式更易于用户的行为。
x-ray检测机XG4000所配备的软件功能
&一&【测量功能】&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
1、直线距离、点线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量&。&
&&【图像浏览功能】
2、可以调出原来的图片，进行比对，方便对异常现象的分析。
3、选择任意图像，可以选择原先图片的检测设定条件，方便快速分析。
&二&【步进功能】
&&&载物台可以依设定好的程序，自动按照程序的功能，在检测量大形状单一的产品时有一定的优势。可以方便控制X光管和相机移动的方向和间隔时间，也可以设置不同检测点的X射线条件（电压，电流）进行不同效果检查。
三【自动导航功能】
&&&&用鼠标点击导航图像任意一点，X光管和相机自动移动到想要被检测的地方。也可以回看上次保存的各个点位置和被测条件（如电流，电压等），被测图像在屏幕上可视化，操作简单，直观，定位准确.导航图像中有十字光标，便于操作人员识别。
x-ray检测机XG4000特色
1、配置有免维护的密封管型微焦点X射线管。
2、运动装置配备滚珠丝杆，同步轮步进驱动，使运动更加平滑，精度高，噪声小等优点。
3、高压电源与光管是一体式的，工作更稳定、可靠。
4、光管自动保护功能：无任何操作20min后自动断电进入保护状态。
5、机器自动保护功能，任何一扇门开启，设备立刻进入停机保护状态，立刻停止发射X光。
6、累计光管适用时间自动计时，角度倾斜及自动导航功能为选项。
7、在软件操作界面上的X光&开关&按钮，可以用颜色来区分&开&&关&。
8、X光管使用时间的统计可以在菜单上显示。
9、成像画面随鼠标指示位置移动，当鼠标点击成像画面某点位置时，某点位置移动到成像区域中央。
10、鼠标点到之处，鼠标滚轮能实现成像图像的放大、缩小功能。
11、软件加刻度或测量标尺。
x-ray检测机XG5000技术参数
&广东正业生产的&X光透视机广泛应用于半导体零部件生产、电子产品加工、实装基板、电子产品封装、电池行业、铝铸件加工等行业检测产品的内部缺陷和实效分析。用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的被测物体图像。
2、&X光透视机XG4000产品性能：
&&&标配超高性能90KV&的X射线管，可检测5微米的缺陷，最大几何放大倍率可达到170X，系统放大倍率可达1000X，可对被测物体进行倾斜一定角度进行检测。软件可对BGA进行手动程序检查检测，并自动生成检测数据报告。
3、X光透视机XG4000主要特征:
&&优质的影像品质，高对比度，可检测到微小密度/灰度差异，
&&&卓越的操控性能
4、X光透视机XG4000标准配置：
&&&可2&P/4&P切换图像增强器和140万像素相机
&&&电压90KV焦点5&m的X光管
&&&X光管和载物台可以沿Z轴方向往复运动
&&&计算机设置电压和电流
&&&计算机可以控制X光管和相机X-Y方向的变速
&&&使用功能齐全的图像处理CPU和22&的液晶显示屏
&&&超大导航窗口-容易定位和识别
5、数控编程：
&&&简单的鼠标点击导航或移动
&&&X光管和X光探测器定位
&&&计算机设置电压和电流
&&&可CNC编程进行观察测量&
&&&用户可以设置程式切换的停顿时间&&&&
三、X光透视机XG4000软件功能
&&【测量功能】&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
1、点与点距离、点线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量&。&
&&【图像浏览功能】
2、可以调出原来的图片，进行比对，方便对异常现象的分析。
3、选择任意图像，可以选择原先图片的检测设定条件，方便快速分析。
&&【步进功能】
&&&载物台可以依设定好的程序，自动按照程序的功能，在检测量大形状单一的产品时有一定的优势。可以方便控制X光管和相机移动的方向和间隔时间，也可以设置不同检测点的X射线条件（电压，电流）进行不同效果检查。
【自动导航功能】
&&&&用鼠标点击导航图像任意一点，X光管和相机自动移动到想要被检测的地方。也可以回看上次保存的各个点位置和被测条件（如电流，电压等），被测图像在屏幕上可视化，操作简单，直观，定位准确.
四、X光透视机XG4000特色
1、配置有免维护的密封管型微焦点X射线管。
2、运动装置配备滚珠丝杆，同步轮步进驱动，使运动更加平滑，精度高，噪声小等优点。
3、高压电源与光管是一体式的，工作更稳定、可靠。
4、光管自动保护功能：无任何操作20min后自动断电进入保护状态。
5、机器自动保护功能，任何一扇门开启，设备立刻进入停机保护状态，立刻停止发射X光。
6、累计光管适用时间自动计时，角度倾斜及自动导航功能为选项。
五、X光透视机XG4000成像原理
&&&&X光机是产生X光的设备，其主要由X光管和X光管电源组成。当X射线穿透被测物体的组织结构时，由于被测物体存在密度和厚度的差别。它被吸收的程度不同，所以到达增强屏（荧光屏）的X射线量即有差异。通过（荧光效应）显像过程，这样在增强屏（荧光屏）就形成黑白对比不同的影像，通过CCD进行图像实时采集，再经过我们的软件图像处理，得到一帧清晰的图像。
六、X光透视机XG4000技术参数
型号&&&XG4000
X-Ray&Tube
光管类型/Tube&style
光管电压/Tube&voltage
光管电流/Tube&current
冷却方式/Cooling&mode
几何放大倍率/Geometric&magnification&time
X光管和图像增强/X-ray&tube&and&intensifier
X轴/Axis&X
16&(400mm)
Y轴/Axis&Y
18&(450mm)
X光管/X-ray&tube&
Z轴/Axis&Z
载物台/Sample&Table&
&(Sample&Table&Rotation&Optional)
载物台升降
12&(300mm)
载物台旋转
70&(可订制)
增强屏/Image&intensifier
视场/Field&of&view&range
解析度/Analyse
75/110&lp/cm
尺寸/Dimension
重量/Weight
电源/Power
供电方式/Power&supply&AC
AC250～&10A
品牌/Brand
操作系统/Operation&System
Windows&&XP
显示器/Display
22&宽屏液晶显示器
8200&Elite&CMT/New&core&i3-G/3M/2)/2G(1*2G)DDR3&G(SATA)/DVD/No&FDD//USB&Keyboard/USB&Optical&Mouse/3-3-3/机箱智能电磁锁/Power&Assistant
辐射安全标准Radiation&Safety&Standard
&1uSv/hr(国际安全辐射标准)
&1uSv/hr(国际安全辐射标准)
Working&environment
温度Safety&Operating&Temp.
保修期Warranty
x-ray检测机实景拍摄图
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