这个怎么回事，处理器直接焊接在主板上，，_电脑吧_百度贴吧
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这个怎么回事，处理器直接焊接在主板上，，收藏
公司组装了几台电脑，最近老是死机，就拆开机箱清灰，结果发现cpu竟然是焊接在主板上的，不是插上去的，，，
集成cpu,gpu
一般是itx或者笔记本主板
套板，上面焊的一般是服务器的CPU，主要是便宜，CPU+主板就比单买主板贵一点点
处理器好像是啥英特尔至强，，
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为兴趣而生，贴吧更懂你。或联想E40的CPU是不是焊接的？可以换吗-中国学网-中国IT综合门户网站
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联想E40的CPU是不是焊接的？可以换吗
来源：互联网 发表时间： 13:29:21 责任编辑：李志喜字体：
为了帮助网友解决“联想E40的CPU是不是焊接的？可以换吗”相关的问题，中国学网通过互联网对“联想E40的CPU是不是焊接的？可以换吗”相关的解决方案进行了整理,用户详细问题包括:RT,我想知道:联想E40的CPU是不是焊接的？可以换吗？能换的话，求推荐个！！！，具体解决方案如下：解决方案1：
cn" target="_blank">www.php" target="_blank">.cn/lenovo/wsi/station/servicestation/default.lenovo.php期待您满意的评价：http://www，服务站工作人员会为您解决问题，感谢您对联想的支持.lenovomobile://.lenovo.aspx.lenovomobile?intcmp=I_F_FWWD更多问题您可以咨询idea论坛://bbs://Think论坛：联想乐社区.lenovobbs.。但是建议您更换CPU到当地的联想服务站检测一下.，祝您生活愉快.cn" target="_blank">www!可以进行更换：
提问者评价
解决方案2：
核心电压等等技术因素外，这样的情况是可以升级CPU的，是不建议升级CPU的、从性价比出发，才可以升级CPU，但其带来的性能提升也是非常有限3，如。大多数电脑的CPU是单独部件，但是给电脑的性能提升又非常有限。因为升级CPU涉及到多方面因素、核心代号、主板BIOS等等因素情况，所以不建议升级CPU，安装在主板的CPU接口上工作的、从实际情况出发、总线频率：插槽类型；但是也存在部分电脑的CPU和主板集成在一起无法拆卸，CPU通常价格不菲，如果是这种情况是无法升级CPU的2，除了需要考虑要升级的CPU符合主板要求、从理论角度出发。在满足所有要求的情况下您好，还需要考虑散热，1，通常情况是可以升级CPU的
解决方案3：
E系本子是插槽的。结构上是可以更换的。不过不建议更换。E系笔记本本来散热能力就差，电源管理也相当残疾。即使能换到更好的CPU，也无法保证机器能正常工作。一般我们都是不建议用于更换笔记本CPU的。
解决方案4：
你的CPU是奔腾的，也只能换奔腾二代的处理器，好像目前P6200是奔腾二代最高的了。
解决方案5：
封装的CPU是无法更换的
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i5-4210M这CPU是可拆的？还是焊死的？
最关键的问题是，拆了之后，可否自己换个I7 4710MQ这种？
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看了一下，插槽都是FCPGA946，I7 4702MQ是37W功率，意思是说，或许是可以换的么？那我I5 4210m用了1年后，再换个I7 4702。。。其实这笔记本还真不错，显卡850，，以后还可以加显卡，CPU假设是可以换的。那就完美了。。。。。。只是推论。不知可行否。同样37W功率的CPU，针脚相同，应该是可以换吧？
直接换电脑得了，简单方便
可以的，没焊死
I7是47瓦的。
可以上4710MQ，i5标配电源是90W，i7是120W，换了U以后记得换个电源
内&&容:使用签名档&&
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&Pages: ( 2 total )
最近新量产机种上的CPU 频繁发生空焊问题，如下图所示，求高手支招： [attachment=151402][attachment=151403]
钢板开孔follow厂商建议5mil 开法，已经over-printing.
你这个BGA明显有变形，推测是应力造成（PCB和BGA热胀冷缩系数不一样）建议： 1-BGA和PCB生产前充分烘烤并尽快上线；2-炉温曲线再优化-降温区斜率应小点（从你的Profile上上看，降温斜率快了点，容易造成应力）；3-确认一下PCB和BGA的基板Tg值是否相差太大（若太大易引起冷却时产生应力）；4-有条件的做个红药水-切片分析，看看是否应应力造成的焊点开裂。
沒猜錯的話,應該是Intel 的XX Soc,先看150~190的時間拉長到100secReflow 鏈速降低,第8~10區的溫度調調吧, 190~220的時間太長
亲，1、首先前面确认工作做好，BGA和PCB是不是真空包装，打开后湿纸有没有报警，有的话就烘烤，没有就使用。2、从你拍的图片看，中间焊接低，两边焊接高起，你的BGA和PCB都有变型，而PCB都很薄，更容易变型。3、从你的炉温看你的速度太快了，设定起始温度过高，热系数变化快，吸热不充分加快了CPU和PCB变型。不知道你看到了没有设了这么高的温，反而回焊时间这么短。建议改善：速度调到85/MIN,温度设定140，150，160，170，180，190，200，220，230，240，260，260，245，BGA变型只能从炉温解决，降到最小变型，想办法给PCB降低变型就可以了，如有想详细了解加我QQ9499147或打，本人原意和大家一起学习成长。
同意樓上板子或BGA變形的可能性最大。BGA空焊的問題牽涉甚廣，從IC載板、組裝電路板、回焊爐溫…到產品設計等相關問題都有可能，很難說可以一次全部解決，建議先找到問題點，然後再對症下藥，下面試著提供一些方法給LZ參考：1. 減緩Reflow昇溫的速度，以降低板材變形量，板材變形來自溫度不均2. BGA及電路板預先烘烤以降低水氣的影響並提前釋放內應力3. 增加電路板上BGA焊點的焊錫量，尤其是容易翹區變形的位置錫球4. 使用過爐載具 (Carrier/template)以強迫降低過爐時的變形量5. 採用高Tg的板材，Tg越高表示耐溫度越高，但價錢也越貴 參考文章:&&
:沒猜錯的話,應該是Intel 的XX Soc,先看150~190的時間拉長到100secReflow 鏈速降低,第8~10區的溫度調調吧, 190~220的時間太長&( 09:36)&猜的不错，是U&&Type的。
:亲，1、首先前面确认工作做好，BGA和PCB是不是真空包装，打开后湿纸有没有报警，有的话就烘烤，没有就使用。2、从你拍的图片看，中间焊接低，两边焊接高起，你的BGA和PCB都有变型，而PCB都很薄，更容易变型。3、从你的炉温看你的速度太快了，设定起始温度过高，热系数变化快，吸热 ..&( 09:50)&感谢指导！不过老板要求链速不能低与125cm/min,产能赶的要命，如果以当前链速，怎么优化炉温？
U TYPE 本身的Warpage 就比較大,所以儘量拉長恒溫時間,這個非常有效TAL的時間可以在60~70sec 内容来自[短消息]
Profile&&peak 也超過245℃所以你的鏈速要降低, 然後調整zone 7~10
:Profile&&peak 也超過245℃所以你的鏈速要降低, 然後調整zone 7~10&( 12:49)&降低链速老板会和我拼命的=561) window.open('http://bbs.smthome.net/mobcent/app/data/smilies/00.png');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/mobcent/app/data/smilies/00.png"
>，要拉长soak只能牺牲TAL时间了。炉子就那么长。
你的置件機C/T 是多少, 一小時要打200pcs以上嗎内容来自[短消息]
每小时280片，soak和TAL都不会太长。
由于今天忙于其他事情，明天一早会优化炉温：链速125cm/min不变，各区温度做如下设定：Z1,&&&&&& Z2,&&&&&&Z3,&&&&&&Z4,&&&&&&Z5,&&&&&&Z6,&&&& Z7,&&&& Z8,&&&&&&&&Z9,&& Z10,&&Z11, Z12,&&Z13180， 190，&&200，&&200，&&200， 200， 200， 220，&&&&240,&&265,&&275,&&275,&&265 另外：PCB 板厚：1.2mm&&&& Tg值150&&&&&&有专用carrier支撑
BGA变形，冷却时间需要加长，钢网四周可以稍微增加锡膏量
高溫時間可以短點,但是對於這類SOC, soaking 時間不能短
一般這種主板,跑到280的產能,得什麽置件機配置, 讓老闆買雙軌Reflow吧, 品質還是不能犧牲的
我做了一个艰难的决定：加点分给你！
其实我也想要一个升温平缓soaking time 长的炉温曲线，下面是今天调整的炉温：[attachment=151506]
可以看到升温平缓后在有限的时间里soaking time变短了几秒，打算把6/7/8/9温区各降10度再测一次，可能TAL时间更短了。[attachment=151511]
兄弟你那曲线还是不怎么样，要在我们公司会被骂死的
:兄弟你那曲线还是不怎么样，要在我们公司会被骂死的&( 11:27)&兄弟，请指教，你认为在当前链速下怎么设置会更好点呢？
问题解决没有，没有留个邮箱给我，我联系你内容来自[短消息]
那么好的炉子也要200起步？RTS曲线可以跑出来吧？
:问题解决没有，没有留个邮箱给我，我联系你内容来自[短消息] &( 09:10)&
:那么好的炉子也要200起步？RTS曲线可以跑出来吧？&( 09:44)&可以跑出来，但soak&&time只有50秒，在当前链速下
看看，学习学习好的思路。
我觉得第7温区的炉温没必要那么高吧，何不降低点试试，我以前是做工控电脑主板的，
这个Profile很另类、冷却前的不说那个217C的平台时间Soak TAL time可以各算一半...，问题是冷却段那个平台是否是变形的真因、可以观察球外表是否微裂、合金虽然初凝可强度几乎为零的（超塑性）...，缺陷率多少、是否集中过板发生...，呵呵。
:这个Profile很另类、冷却前的不说那个217C的平台时间Soak TAL time可以各算一半...，问题是冷却段那个平台是否是变形的真因、可以观察球外表是否微裂、合金虽然初凝可强度几乎为零的（超塑性）...，缺陷率多少、是否集中过板发生...，呵呵。锡球微裂， 这个还没放大观察过，刘老请看经过三次修改炉温曲线是否趋于“合理&?--尽管已经超出了公司管控的SPEC:
[attachment=151741][attachment=151742][attachment=151743][attachment=151744]
update 印刷及载具支撑状况：[attachment=151745][attachment=151746]
:感谢指导！不过老板要求链速不能低与125cm/min,产能赶的要命，如果以当前链速，怎么优化炉温？&( 12:30)&不会吧你们的链速125会不会夸张了，我们顶多70
哈哈原来你们是13温区的
看图应该是料件变形引起的
:锡球微裂， 这个还没放大观察过，刘老请看经过三次修改炉温曲线是否趋于“合理&?--尽管已经超出了公司管控的SPEC:
( 22:38) 四段温度设置前三段总体感受为羡慕嫉妒恨（注意到板厚和治具支撑情况）...，四段的最后一段（冷却）不敢苟同（再好的炉子也没想到有如此速度吧）、那个变形应该是哭笑脸的结果、冷却段合金固相平台是不可以出现的、冷却速率需要延伸到两个PCB的Tg区域、等待调整后的结果（哪怕只是个趋势）、看冷却段上下温差是否能调整了...，呵呵。
这个BGA是很容易变形的，主要是峰值温度降低一点试试，或者四个角上钢网开口加大2～3mil。另外好奇，你这炉温曲线217度那里总是有个平台，这有什么说法吗？
:这个BGA是很容易变形的，主要是峰值温度降低一点试试，或者四个角上钢网开口加大2～3mil。另外好奇，你这炉温曲线217度那里总是有个平台，这有什么说法吗？&( 10:52)&217那个平台估计是测温板没弄好的问题！
:217那个平台估计是测温板没弄好的问题！&( 13:56)&翻阅了公司两年前的炉温曲线，80%的机种Peak前后都有这两个平台，且基本在220度附近对称存在，，明天再验证一下。
:这个BGA是很容易变形的，主要是峰值温度降低一点试试，或者四个角上钢网开口加大2～3mil。另外好奇，你这炉温曲线217度那里总是有个平台，这有什么说法吗？&( 10:52)&钢网开大有点不敢了，目前是有四角短路的，零件厂商已经考量了四角变形。
:四段温度设置前三段总体感受为羡慕嫉妒恨（注意到板厚和治具支撑情况）...，四段的最后一段（冷却）不敢苟同（再好的炉子也没想到有如此速度吧）、那个变形应该是哭笑脸的结果、冷却段合金固相平台是不可以出现的、冷却速率需要延伸到两个PCB的Tg区域、等待调整后的结果（哪怕只 ..&( 09:26)&刘老说的是BGA笑脸，PCB哭脸吧。考在量到板子需求的热量不能再减少，那就只能对Z9来个“旱地拔葱”，对Z10 再拔高一点，对Z13来个直线降落了。至于您说的上下温区差异设置，是指下温区略高吗？
:刘老说的是BGA笑脸，PCB哭脸吧。考在量到板子需求的热量不能再减少，那就只能对Z9来个“旱地拔葱”，对Z10 再拔高一点，对Z13来个直线降落了。至于您说的上下温区差异设置，是指下温区略高吗？&( 22:31)&上下温区差异设置指的是零件与板那一方，受热及降温都比较快的一方进行调整，使其零件与PCB升降温接近一致！
:上下温区差异设置指的是零件与板那一方，受热及降温都比较快的一方进行调整，使其零件与PCB升降温接近一致！&( 13:43)&这个双方不就是PCB板和BGA两方吗？感觉是PCB板降温更快点，糊涂了。
是的！内容来自[短消息]
这里笑是看到的而哭只是瞬间并没有看到最大程度、这贴的剩余价值是矫枉过正（对2.5D封装的BGA来说一般哭多笑少、特定条件下的结果）...，治具定位或装配间隙是否再研究研究...，呵呵。
调整后的Profile还没有之前的妥当，Intel现有的SOC 只有U-23的哭笑脸比较小,U-22是比较离谱，它的设计是需要Reflow 过程中将其拉平（从大哭到微笑），所以不给它所需要的时间，瞬间的冲击就成这样了
上周苏州会议上与SHENMAO的王彰盟和ALPHA的阮金全讨论过这个问题、Intel2.5D封装结构的固有缺陷需要到3D封装才可以解决、等吧...，国外的类似生产在治具上做文章、炉子调整困难只能在治具上捎带温控措施了、控制了对流也就相当于控制了温度升降速率...，呵呵。
曲线看温度还有优化空间，可以把峰值前移让冷却慢点。链速还是降低吧，BGA放这么快速度很少见的!
:可以看到升温平缓后在有限的时间里soaking time变短了几秒，打算把6/7/8/9温区各降10度再测一次，可能TAL时间更短了。[图片]&( 22:07)&板子的运行动画怎么设置啊？
:调整后的Profile还没有之前的妥当，Intel现有的SOC 只有U-23的哭笑脸比较小,U-22是比较离谱，它的设计是需要Reflow 过程中将其拉平（从大哭到微笑），所以不给它所需要的时间，瞬间的冲击就成这样了&( 11:08)&哥哥，对于我这个不良来说到底是增加SOAK time重要还是升降温斜率重要？炉温调整后时间是短了点，曲线向RTS靠拢了，但这两几生产了10K,没发现变形导致的NWO 不良啊！不过BGA还是四角微翘，笑脸。
&Pages: ( 2 total )
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摩托罗拉865主板和cpu是不是焊接在一起的？还是cpu能摘下来？换主板和换cpu是一个...
该用户从未签到
换主板和换cpu是一个道理吗？
TA的每日心情无聊 11:51签到天数: 247 天[LV.8]以坛为家I
本帖最后由 江之涛 于
16:31 编辑
所有的手机CPU都是焊死在主板上的。
而且ME865使用的德仪是字库和CPU合二为一的，看起来就像是夹心饼干。
手工一旦分离就不可能再焊接好了，除非你有植好球的套件（CPU+字库已经焊接好了的并且植好球的）才有一定几率手工焊接成功，但是就算你当时焊好了，也极大几率用不久出现虚焊，导致各种莫名奇怪的怪故障。
因此我极力不推荐换套件就是这个原因。
主板刷死了换主板是最好的选择，或者整机更换，换套件的大多都用不久。
该用户从未签到
哦，这样啊。现在换个主板淘宝二手的还要四百太贵了
该用户从未签到
没有专门的工具和仪器还是不要这么弄吧我觉得
TA的每日心情郁闷 17:55签到天数: 2 天[LV.1]初来乍到
摩托罗拉865 发表于
哦，这样啊。现在换个主板淘宝二手的还要四百太贵了
现在主板也没有你说的那么贵了&&我也正准备淘一个主板呢
TA的每日心情无聊 22:42签到天数: 1 天[LV.1]初来乍到
江之涛 发表于
所有的手机CPU都是焊死在主板上的。
而且ME865使用的德仪是字库和CPU合二为一的，看起来就像是夹心饼干。
老猪，我的手机前几天掉地上了，从课桌上掉下来。当时掉下来的时候我没开屏幕注意，就拿起来而已。然后等我亮屏看的时候才发现屏幕中间有一斑片，一颗一颗粒的，白色的，在屏幕在中间（我应该拍下来的），形状就像非洲大陆地图那样，我不知道是不是漏液，然后我拿去冻了，冻了十多个小时，拿出来现在中间的那片没有了，移到了右边成束状的一条一条的，看起来颜色是蓝色，在手机屏幕右边一两厘米处颜色最重，一厘米处少，不是特别明显，但也看得见，可以使用 也不影响功能，在纯颜色而且亮度比较暗的时候就看的特别明显，在强亮白下貌似看不见，然后我现在继续拿去冻，到目前已经冻了两天了吧，我想冻三天这样，如果还不好我就不管了，就将就用着再考虑换机了。我想问下老猪你，我这个情况是不是漏液呢，还有冻好的几率多大呢你觉得？！
TA的每日心情无聊 11:51签到天数: 247 天[LV.8]以坛为家I
First绝 发表于
老猪，我的手机前几天掉地上了，从课桌上掉下来。当时掉下来的时候我没开屏幕注意，就拿起来而已。然后等 ...
我觉得还是拍照才好说，听你描述也判断不了。
该用户从未签到
︶ㄣ游狼oо 发表于
现在主板也没有你说的那么贵了&&我也正准备淘一个主板呢
我在淘宝上看了最低的也要320
该用户从未签到
江之涛 发表于
所有的手机CPU都是焊死在主板上的。
而且ME865使用的德仪是字库和CPU合二为一的，看起来就像是夹心饼干。
请问我现在安卓4.0.4的用bmm启动有时候不能开机有时候能开机怎么回事啊 ？我手机摩托罗拉865因为丢失cid文件了所以只能靠bmm启动了&&bp模式启动太麻烦
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摩托罗拉865 发表于
请问我现在安卓4.0.4的用bmm启动有时候不能开机有时候能开机怎么回事啊 ？我手机摩托罗拉865因为丢失cid文 ...
4.3能正常启动&&就是自动亮度不好