提示：点击上方&蓝色字&↑可快速关注在上一篇（见9.14微信《Intel第六代处理器Skylake完全解析：CPU篇》）当中，我们提到了Intel新处理器 Skylake 的 4 大特点，包括制程提升、支持 DDR3 与 DDR4、取消 FIVR、BCLK 独立等功能。当然这仅止于处理器层面的变化，Skylake 平台还有绘图核心的改变，以及主机板芯片组的改进。这次让我们来看看，Skylake 在绘图核心有哪些改变。Intel 这几年处理器的效能增长如挤牙膏般一滴滴被压榨出来，而且绝大多数的增长都是显示核心层面，而非处理器本身的运算效能提升。从 HD Graphics 时代开始，Intel 显示核心的地位逐渐提升，近几年甚至能达到中低端 NVIDIA 与 AMD 独立显卡的效能表现。试想，当每颗处理器都有内建不亚于低端独立显卡的显示效能，何必选择独立显卡呢？一方面可减少耗电量，再者也能释放电脑的可用空间。这次 Skylake 绘图核心主要在架构规模上提升，并且给了它个新的命名原则。▲ Skylake 的处理器分配如上图，最左侧即为绘图核心。GPU 特色 1：EU 规模暴增EU 是什么？EU(Eexecution Uunit) 是 Intel 绘图核心基本的运算单位，地位等同于 NVIDIA 的 CUDA Core，以及 AMD 的 ALU(Arithmetic Logic Unit)。过去在 Haswell 上使用的架构为 Gen 7.5，是将 10 个 EU、Thread Dispatch(执行绪调度器)、Sampler(采样器) 等元件，共同组成 1 组 Subslice。若将 2 组 Subslice、Fixed function units，加上 L3 Data Cache，就成了完整的运算单元 Slice。因此 Slice 内有 20 个 EU，这也是为什么在 Haswell 上，完整的绘图核心规格都是 20 或 40 个 EU，例如 Core i7-4770K 的 GT2 有 20 个 EU，Core i7-4770R 的 GT3e 是 40 个 EU。至于低端产品，核心架构肯定是会删减，因此只有 1 组 Subslice 构成 Slice，像是低端的绘图核心 GT1 就只有 10 个 EU。▲ EU 是基本的运算单位，即便如此，内部还是有许多次层级的元件。Gen 9 架构换汤不换药Broadwell 时代进化到了 Gen 8 架构，此时 Slice 内的架构设计略有变化，每组 Subslice 内仅存 8 个 EU。你可能会问，这样效能不就更差了吗？的确，若 Slice 内仅有 2 组 Subslice 的话确实会让效能降低，但 Intel 让 Slice 内增为 3 组 Subslice，让整体的运作效率提升。▲ Gen 7.5 架构内 Subslice 有 10 个 EU，后来到了 Gen 8 时期为了效率，删减为 8 个 EU。为何 Broadwell 重新排列组合后效率会增加？从架构图中我们可以看到，每组 Subslice 内只有 8 个 EU，也就是说每个 Thread Dispatch(执行绪调度器)、Sampler(采样器) 可以更有效率分配。而运算效能的部分，可以藉由堆叠更多的 Subslice 来达成(也就是更多的 EU)，让 Broadwell 运算效能更高。因而在 Broadwell 上，看到的 EU 数量大多是 24 或 48 等等 8 的倍数。▲ Gen 8 与 Gen 9 皆采用 8 个 EU 的配置，并且由增加 Subslice 的总数，来达到提升整体效能的目的。简单来说，就是靠一堆运算单位来堆出效能。到了 Skylake 时期，绘图核心架构被称为 Gen 8.5 或 Gen 9，从已知的架构来看，设计与 Broadwell 的 Gen 8 相同，差别仅在于显示核心内 Slice 数量最多增加到 3 组，EU 从原本的 24、48 个，增加到最多 72 个。▲ Skylake 时期 Slice 内有 3 组 Subslice，每个绘图核心内又有 3 组 Slice，因此EU总计有 8x3x3=72 个。GPU 特色 2：型号新命名原则刚刚说过，EU 从原本的 24 增加到最多 72 个，因此绘图核心的型号增加最高的 GT4 等级，再往下依序是 GT3、GT2、GT1。当然这是给厂商以及内部使用的型号，对消费者 Intel 仍保留了 Iris Pro、Iris、HD Graphics 等品牌行销代号。且为了精简型号代码，型号从原本的 4 码变更为3码，像是 Iris 540、HD Graphics 515 等型号。你可以从型号中得知绘图效能高低，Iris Pro 优于 Iris 优于 HD Graphics。内建 72 个 EU 最高级的 GT4e 就是 Iris Pro，48 个 EU 的 GT3 与 GT3e 就是 Iris，再往下就是 HD Graphics。重生的 GPU 效能过往 Intel 的绘图效能都只有被嘲笑的份，但从 HD Graphics 时代开始已经有明显的进步，到了近几年，Iris 系列更是能与中低端独立显示卡抗衡。内建就能有不错的效能，何必多花钱买独立显卡。但仍有许多消费者认为独立显示芯片还是比较好，这造成了部分笔电上，搭配的独立显示芯片，竟然比内建的 Intel 显示效能还要差的怪现象。目前最高级的 Iris Pro，也就是 GT4e 等级，约莫等同 GTX 740、HD 7750。▲ Skylake 基本的 Gen 9 架构配置如上，可视情况再增加 Slice 以提升效能。GPU 特色 3：eDRAM 运作改变eDRAM 是 Haswell 开始搭载的硬件设计，简单来说它的作用为 L4 Cache。会增加这功能，主要是因为 IGP(整合型绘图芯片) 经常面临内存频宽不足的问题，Intel 提供的解决方式就是在处理器内，有个独立的内存区块也就是 eDRAM，时脉最高 1.6GHz。之所以位于独立区块，原因是这区块制程不同于其他区域，且独立的好处是能随市场增加或减少内存容量，操作弹性较高。有意思的是，这 eDRAM 并非完全隶属于 GPU，而是可随状况动态调整支持 CPU(处理核心) 或 GPU(绘图核心)。这意味着，当安装独显的时候，eDRAM 就会完全替 CPU 工作，因为此时 GPU 是关闭的。在Skylake时期，绘图核心可与处理核心共用 LLC(L3快取)，但跟 Haswell 时期相比，差异在于 eDRAM 运作方式改变。现在 eDRAM 控制器位于 System Agent，此时 LLC 能空出 512KB 的空间，让 eDRAM 被视为 LLC 与系统主内存之间的快取机制。然而，并非所有 Skylake 处理器都有 eDRAM 设计，像是 Core i7-6700K 就没有 eDRAM。一般而言 eDRAM 容量约 64 至 128MB 不等，最高时脉 1.6GHz，读写的汇流排采分离设计，各有 32byte 的传输量。▲eDRAM 可动态服务 CPU 或 GPU，但并非所有产品都有配制 eDARM。GPU 特色 4：设计小改效率提升虽说 Gen 9 跟 Gen 8 的架构设计大同小异，但深层仍有些变动，在此一并解说差异。基本的运算单位 EU，现在可将当下执行的执行绪中断，改执行其他执行绪，也就是 EU 可支持多工的运作。此外，支持列表还有 round-robin，以及执行途中不中断的 32bit 浮点数原子式操作。先前说过 LLC 空出多余的空间，这让 Shared Virtual Memory 的写入效能提升。材质样本现在可支持 NV12 YUV 格式。此外，单一 Slice 内 L3 Cache 容量从先前的 384 至 576KB，增加到 768KB。并有共享内存，用以存放各 EU 间互通的资料。Skylake 的绘图核心靠的是 Graphics Technology Interface 与其他硬件沟通，它位于架构图最底下的位置，即为绘图核心的沟通界面，意义上与 LLC 连接。Gen 9 架构的规格、效能，大多与 Gen 8 相同，但靠着比较多的 EU 总数，效能面还是可以胜过自家前代产品。且靠着已经成熟的 Slice 架构配置，可增减需要的 Subslice 数量，藉此作出产品区隔与效能差异。▲ 中央橘黄色即为 Intel 这几年很重视的 Ring，用以连接处理器内各原件的资讯，简单来看可视为资料的交换、传输管道。靠堆量取胜的小改款整体而言，Skylake 的绘图核心设计与 Haswell 相比变化不大，这让我们看到了当年 AMD 与 NVIDIA 的影子。靠着堆叠与切割运算单位，藉此达到效能增减的效果。以 Intel 目前的架构规模来说，这方式仍可运作一段时间，但仍有几点值得关注。第一，绘图核心规模增加后，是否会影响到处理核心原本的表现，像是 TDP 的问题。其二，处理器内，能够容纳的绘图核心有多大的区块，虽然制程精进电晶体密度更高，但总会有物理极限的问题，以及 Die 可用面积有限。Skylake 的 Gen 9 架构，没带给我们太多的惊喜，但效能差距摆在眼前，对于消费者来说，关心的永远不会是架构上的改变。而是效能增加的多少，价格又便宜了多少。以这点来说，Skylake 应该还算相当成功的产品。来源：科技新报《Intel第六代处理器Skylake完全解析：CPU篇》，请点击下方【阅读原文】　
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买本本防忽悠 英特尔主流移动CPU解析山西电脑网
& 首先出场的是英特尔Atom（凌动），基于全新的微架构，保留了Core 2 Duo处理器的指令集，支持多线程处理，是有史以来最小功耗最低的处理器，基于Intel 45nm Hi-K技术制造，TDP仅为0.6到2.5W。正是它的出现，让各大品牌上网在2008年下半年着实火了一把。
　　最具有代表性的处理器就是英特尔Atom N270、主频1.6GHz、拥有512k的二级缓存、533MHz前端总线，其平均功耗只有0.6W，TDP设计2.5W。支持超线程技术，搭配英特尔945GSE芯片组、搭配6芯电池一般可以使用4小时。
凌动处理器LOGO
●便携上网本处理器Atom详细参数
处理器名称
搭配芯片组
●入门级别赛扬M处理器详细参数
处理器名称
搭配芯片组
&2.00 GHz&
赛扬双核T1500
&2.00 GHz&
赛扬双核T1600
赛扬双核T1700
&&& 赛扬M处理器仍然是入门级的首选，目前市场上单核心处理器的笔记本越来越少，而且Santa Rosa平台也渐渐被最新的Montevina取代，Montevina平台新虽然还是采用上一代65nm Merom核心，但前端总线由533MHz提升到667MHz，双核赛扬T处理器二级缓存也升级至1MB，搭配新平台集成的英特尔4500HD，整体性能得到很大提高。
●奔腾T系列双核处理器详细参数
处理器名称
搭配芯片组
奔腾双核T2370
PM965/GL960
奔腾双核T2390
PM965/GL960
奔腾双核T2410
PM965/GL960
奔腾双核T3200
奔腾双核T3400
奔腾双核T4200
&&& 在低端笔记本中占有较大的市场份额，主频上和不相上下，但在二级缓存和前端总线上有所缩水，目前市场热门奔腾双核处理器为奔腾T3200，此款处理器拥有2.0GHz主频，667MHz前端总线，可以搭配PM45/GM45芯片组。需要注意的是市场部分奔腾T3200双核的笔记本依然采用Santa Rosa的PM965/GL960芯片组，消费者购买时要看清。另外，更高主频的T3400处理器笔记本已经上市。
&&& 高端处理器的参数不断提升，低端奔腾双核处理器当然要一起进步了。奔腾双核未来将会向45纳米过度，大家即将看到的将是首款45纳米奔腾T4200双核处理器笔记本上市，奔腾T4200双核处理器为最新Penryn核心，前端总线提升至800MHz，发热量和功耗都会有所下降。
&&& 45纳米奔腾双核才是未来低端处理器的主流，相信英特尔还会陆续推出更多45纳米奔腾双核处理器，唯一不足之处就是二级缓存到目前为止仍然为1MB。
英特尔迅驰LOGO
●高性价比T系列酷睿2双核处理器详细参数
处理器名称
搭配芯片组
酷睿2双核T6600
酷睿2双核T6400
酷睿2双核T5800
酷睿2双核T5870
PM965/GM965
酷睿2双核T5750
PM965/GM965
酷睿2双核T5670
PM965/GM965
酷睿2双核T5470
PM965/GM965
&&& 中端笔记本处理器被酷睿T5800所占据，但也将会被45纳米Penryn核心酷睿2 T6400所取代，虽然酷睿2 T6400处理器主频依然为2.0GHz,但前端总线升级为800MHz，支持SSE4.1指令集。
&&& 不久，更高主频的Penryn核心酷睿2 T6600也将在不久登陆太原市场，编辑了解到首款采用酷睿2 T6600处理器的笔记本来自宏碁asmn，也不会太高，为中端用户不错的选择。
●没落的贵族 T7XXX系列酷睿2双核处理器详细参数
处理器名称
搭配芯片组
酷睿2双核T7700
PM965/GM965
酷睿2双核T7500
PM965/GM965
酷睿2双核T7300
PM965/GM965
酷睿2双核T7250
PM965/GM965
酷睿2双核T7100
PM965/GM965
&&& 如今，Santa Rosa平台T7XXX系列酷睿2处理器的笔记本越来越少见了，消费者已经完全被英特尔迅驰2平台光环笼罩，65纳米工艺处理器和PM965芯片组将被人们遗忘，
●首批45纳米酷睿2双核处理器详细参数
处理器名称
搭配芯片组
酷睿2双核T9500
PM965/GM965
酷睿2双核T9300
PM965/GM965
酷睿2双核T8300
PM965/GM965
酷睿2双核T8100
PM965/GM965
&&& 被国内用户称为“迅驰4.5”的Santa Rosa refresh处理平台虽然采用英特尔45纳米Penryn核心酷睿2双核处理器，性能强劲，但依然采用PM965/GM965芯片组，属于过度，也许寿命不会太长。
●迅驰二平台45纳米酷睿2双核处理器详细参数
英特尔迅驰2 LOGO
处理器名称
搭配芯片组
酷睿2双核T9600
PM45/GM45/GM47
酷睿2双核T9400
PM45/GM45/GM47
酷睿2双核P9500
PM45/GM45/GM47
酷睿2双核P8600
PM45/GM45/GM47
酷睿2双核P8400
&2.26 GHZ&
&PM45/GM45/GM47&
酷睿2双核P7450
PM45/GM45/GM47
酷睿2双核P7350
&PM45/GM45/GM47
&&&&迅驰二平台45nm Penryn双核处理器分为T系列和P系列，，二级缓存也有2个版本，包括标准的6MB版本和3MB版本。Penryn处理器将前端总线提升至1066MHz，处理器的主频范围设定为2.0GHz到2.8GHz之间，内建 4.1 亿个晶体管，四核版本则有8.2亿个晶体管，目前市场上已经有多款采用的迅驰二笔记本，相信明年上半年将会普及。
&&& 英特尔平台笔记本电脑市场趋势预测：2009年初，无论是低端机型还是高端机型，均将会被Montevina平台所统一，届时Santa Rosa平台将彻底推出历史舞台。
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