smt里检验PCB的那个职位的英文简称bd是什么职位的简称是lqc还是别的什么

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-02-27 10:13 标签： cfo是什么职位的简称
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那个芯城拥有pcb打样和smt贴片服务的
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最近友进芯城发展的很好，好像就有这种服务
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你要找PCB 打样和SMT贴片的话，料都可以一起帮你买了呢，直接找PCB 工厂和SMT工厂做就可以啦。。要不就找一条龙服务的公司也可以的。BOM要是不太复杂。深圳德福创科技就可以做的楼主这个意思没看明白啊
smt贴片的相关知识
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出门在外也不愁什么是SMT-PCB上的焊盘与布局原则？（PCBtime）_PCB设计_天涯博客
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　　自PCBTime（）的原创帖子：介绍了。原文链接
　　1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的&阴影效应&而产生的空焊。
　　2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。
　　3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。原文链接
　　4、SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否则在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少锡﹐还可能流到板的另一面造成短路。
　　PCBTime（）介绍SMT-PCB上元器件的布局
　　1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或&竖碑&的现象。
　　2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。
　　3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。来自PCBTime（）
　　4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。
　　5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。
　　6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的&阴影&效应造成的虚焊和漏焊。
了解更多，请访问（）适用于SMT工厂PCB、BGA的烘烤条件是什么呀？_百度知道
适用于SMT工厂PCB、BGA的烘烤条件是什么呀？
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这个每个工厂的制程管制都不一样的，一般PCB烘烤100度2个小时，150度1个小时BGA做好不要做烘烤，开封后没用完的放入防潮箱或氮气柜中
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100+-5度烘烤8小时即可
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今天一台资客户提供一套FAI承认书样板，并要求参照执行，请坛子里的大师们帮忙解解一下如题所述内容：“首样承认书中的“CTF list”一缩略词是什么意思？”谢谢！
估计是critical to function的简写
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