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传统之下玩出新花样，乔思伯RM3机箱评测
传统之下玩出新花样，乔思伯RM3机箱评测
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在简洁的造型、主流的结构下，RM3玩出了新的花样，特殊的风道，半透的侧板，还有那具有改造潜力的发光铭牌，让RM3成为光污染机箱的新选择。
不知不觉，乔思伯RM系列已经来到第三代。在外观上，新一代RM3依然保持系列的简约风格：方正的体型，朴素的前面板，还有圆角设计。但内部并没有沿用一二代的RTX设计，而是回归到主流的电源下置式设计，而且也从ATX结构缩小为Micro-ATX，还有双侧透的设计与发光铭牌使得RM3机箱成为一款可用于展示的中小型平台。乔思伯RM3是一款Micro-ATX机箱，外铝内钢，主流式结构，隐藏式下置电源，面对要求多多的消费者，有足够的吸引力吗？
乔思伯RM3外观：继承RM老传统，保持简洁的造型乔思伯RM3依然保持一贯的风格，简洁的外观，整洁干净的面板，两侧采用近来颇流行的双侧透设计，使得机箱看起来不会那么单调。由于内部结构上的改变，前置I/O的位置没有保持前代的位置，而是根据需要进行调整，移到了面板的右下角。另外单独将电源按钮设置在左上方，电源按钮外圈还整合了蓝色电源灯，同时也在左半圈也整合了红色硬盘灯，点亮的时候会出现蓝中带红的状态。半透明的茶色钢化玻璃侧板也成为了RM3的主要外观特征，两边是32x33cm左右见方的嵌入是钢化玻璃，装上LED风扇的话，还是挺酷炫的。不过RM3机箱标配的三个风扇都不带信仰灯，用户要搭建炫光平台还需自行更换一下。乔思伯RM3机箱体积做得比较小巧，385x215x336mm只有27.8L的体积，可以支持高塔散热器与大型显卡，用来打造Micro中高端游戏平台又一个新的选择。乔思伯RM3机箱用料厚道，外表（前后上下）是采用1.5/2.0/4.0mm的铝合金打造，其中前面板厚4.0mm，左右两侧是5.0mm的钢化玻璃，内部是1.0mm的SGCC钢板箱子用料实在，RM3体重有7.3kg，整机装配后重的要命。由于机箱脚比较低，因此都不好搬弄。另一个原因是机箱前后面板的边做得很尖锐，虽然没有割破手的风险，但要抬起机箱会觉得很不舒服。乔思伯RM3机箱将前置I/O接口都放在了右侧边上，从上至下分别有电源按钮、USB
3.0，耳机麦克风与耳机插孔，至于重启按钮就被取消了。后机箱后背可以看到它采用主流式设计，电源下置，主板竖放于上方，有后置120mm风扇，但大家应该能够注意到它方向是向内吹风的，也就是说风道是反传统设计。后面我们也专门针对各种风道进行测试，读者们可以留意一下。乔思伯RM3两侧的钢化玻璃厚达5.0mm，非常厚实，而且可以左右互换，对称的设计不会影响安装效果。机箱底部是全透式网卡设计，采用这样的设计跟风道走向有莫大的关系，这里先卖个关子。
乔思伯RM3细节：做工难度高，细节处有待改进乔思伯RM3机箱整体做得很大气，但在细节处理上不够细腻，主要是前面板与顶盖之间结合不够紧密和也不够齐整，导致在圆角上过度不够平整，另外还发现漏光情况。其实这位置本来就是很难处理的好，就算换作其它厂商也不见得能弄得好，乔思伯勇于挑战难度的还是值得肯定，但建议未来的产品采用这种设计是要留意一下，免得吃力不讨好。遇到这种情况还是可以挑些做工更好的，但相信现在大家都很少去卖场挑选购买产品了吧，网购已经成为一种习惯，因此就要考验人品了。电源按钮设置在面板的左上角，采用乔思伯比较常用的圆形按钮，外圈是隐藏式硬盘灯和电源灯，电源按键手感一般。标准配备的前置I/O设计，双，再配上耳机插孔和麦克风插孔。侧面的钢化玻璃采用嵌入式设计，与机箱侧面齐平。钢化玻璃厚5.0mm，相信这厚道能降低被打碎的情况。大头侧板螺丝，一般情况下手扭就行，扭不过来的话可以用一字螺丝刀解决问题。顶部是有一个标配的140mm风扇，向外排风，除了显卡与电源的出风处，这是机箱唯一一个排风口，与之配合的是后入式120mm风扇，形成一种特别的风道。乔思伯的箱子都不会在前面板打上Logo，但会在机箱后背贴上铭牌，铭牌还是打造得挺精致的，越来越有大厂风范。乔思伯的机箱做工也是越来越好，板材之间衔接得不错，但部分边角处理不够细腻，摸上去还是挺锋利，使用时可要注意一下，另外还要注意不要让小朋友乱摸，对于皮薄肉嫩的小屁孩来说，RM3实在算是半个利器。电源不能从左右两侧安装，必须采用后入式（嗯，不要想太多）。显卡压条，做得还挺美观的。厚达5.0mm的钢化玻璃，一般来说不容易碎裂，但使用时还是要小心为妙。乔思伯铝箱子均采用阳极和拉丝处理，RM3自然也是不会例外，在这种处理上，乔思伯还是做足功夫的。乔思伯RM3机箱底部有四个铝皮圆形机箱脚，这一直是乔思伯很喜欢采用这样的设计。乔思伯一贯喜欢用这种铝皮垫脚，看起来比较大气高档，模组化设计用于安装和更换也比较方便，也降低了其生产成本（各型号箱子的垫脚是通用的）。
乔思伯RM3内部：主流的架构，不一样的风道乔思伯RM3并没有延续一二代的ATX架构，改用了不温不火的的Micro-ATX结构。近两年主板厂商也愿意用心推出一些高端的Micro-ATX主板，令到机箱市场得到充分的发展。乔思伯RM3机箱内部结构采用主流设计，主板位于上方，电源下置，但电源位采用隐藏式设计，也就是说电源位有独立分仓。这样可以更加突出板卡，显得更加美观。看不到电源真的美观多了。要特别留意后置风扇与顶部风扇的风道走向。这显然是一个富有争议的设计。底部有两个位。靠近前边还有一个底部120mm风扇，风向由下往上吹，因此机箱底部全开孔是很有必要。位于电源与主板之间有隔板分开，这里可以安装两个SSD，并预置了一个120mm风扇。这风扇虽然可以算作机箱底部风扇，但实际上是位于机箱内部，不过它会从开孔的底部抽取空气到机箱内部。从另一种角度来看，这也算是一种“烟囱”式风道设计。在电源仓位上有乔思伯的英文透明Logo，这里其实隐藏着信仰灯，有信仰的玩家可以自己根据尺寸自己打造一个铭牌，我们超能网特意让乔思伯打造一批，有兴趣的朋友可以去论坛申请一个玩玩。前面板能挂载两个3.5寸HDD，也兼容2.5寸SSD。底部风扇对RM3风道有着重要影响，部分的冷风送入CPU散热器，大部分风量对显卡提供帮助，是整个系统的主要进风处。走背线约有17mm的空间，其实是比较紧张，要是有20-25mm左右空间的话，在布线时会轻松不少。电源线一定要挑选写扁平的才好布线。在主板的背面还有一个硬盘位可以安装SSD。机箱内部的包边处理到是做得不错，一定不会割手，可放心使用。
乔思伯RM3上机：布线是对用户是高难度挑战乔思伯RM3机箱使用上主要有两个难点，一是电源，二是布线。由于RM3采用独立电源仓，且在电源前部还有个120mm风扇，因此电源是从后部推进机箱内时，要注意电源电缆的走位，特别是在使用180mm模组电源时，很可能会与之冲突。小编在使用海韵Snow Silent-750时，也是通过调整模组位置，才勉强将电源装上RM3内。电源装好后，将会出现另一个问题，由于走背线空间并不那么宽裕，线缆会妨碍侧板安装。一般情况下使用用力压就完事了，但对于RM3的钢化玻璃侧板可不能这么粗暴对待，既要温柔对待玻璃，又要对付硬邦邦的线缆真的让了头疼的要死。点亮平台的样子。乔思伯RM3装机后显得很干净，隐藏式电源立了一功。对于乔思伯RM3，这三个风扇要怎样安装，可折腾人了。高塔散热器的风扇方向，突然成了一个问题。由于华硕GeForce
Ti实在太重，抵抗不了地心吸力，尾部不自觉的往下掉，对于这样的显卡的确需要支持架保护一下。乔思伯RM3机箱对显卡还是有着良好的兼容性，市面上的显卡都能无障碍的装上去。当然装了大型显卡后就不能在机箱前部安装HDD了。HDD可以挂在机箱的前部，但这里其实成为了一个散热死角，测试中发现HDD还是挺热的。底部风扇是机箱主要的进风口，对显卡散热帮助还是挺大的。上机后，走背向一侧的侧边安装被严重妨碍，玻璃都突出来，又使人不敢把螺丝上紧上机后，有点后悔为何不挑个电源线材细一点的，对于普通钢板还可以使劲压一下，像RM3使用的是钢化玻璃，相信用户跟小编一样，不太敢使力，RM3走背线线空间还是应该做得富裕一些。布线是RM3一个令人头疼的问题。前部硬盘接线也要将就将就，对侧板盖合影响颇大。主电源线是影响侧板盖合的主要问题，因此对于RM3用户来说，一定要挑选采用扁平电源线设计的电源产品。相信我，这对你有好处。底部SSD硬盘接线位，要先将线穿过孔，然后接上SSD，再将SSD固定在机箱底部，要是先安装SSD的话，接线就变得十分困难。CPU散热器背板开孔很大，对大部分主板来说能够无障碍兼容。点亮平台后，铭牌可发出白光。特意更换了我们超能网的Logo，哈哈哈哈哈哈哈哈！电源按钮外圈是蓝色的电源灯，配红色的硬盘灯（左半圈）。
测试平台及说明小编对乔思伯RM3进行了上机散热测试，测试平台采用了Intel Core i7-6700K OC 4.6GHz处理器，华硕ROG Maximus VIII
Gene主板，CPU散热器为采融的变形金刚，配的是乔思伯日食12cm LED风扇。显卡使用华硕GeForce
Ti，内存为芝奇Trident Z DDR4-3000 8GB
x2，硬盘为富士通256GB
SSD、以及西部数据WD640001AALS 640GB HDD，电源是海韵Snow Silent-750。测试时室温为22℃。测试平台规格为了模拟玩家日常的使用情况，使用了《Crysis
2》游戏进行负载测试，游戏时间大约为20分钟。测试只记录最高温度，不记录平均温度，这是因为要考虑机箱的系统散热控制能力，实际使用中，机箱内各配件的平均温度要比测试的数据要低一些。不过，显卡温度是个例外，进入游戏后，显卡基本上保持稳定的高负载状态，显卡温度也会很快稳定在最高温度。乔思伯RM3乔思伯RM3散热测试待机时工作温度负载时最高工作温度待机时，乔思伯RM3机箱测试平台的Intel Core
i7-6700K OC 4.6GHz处理器处理器平均温度为26.5度，预热后待机温度为30度，西数WD640001AALS
640GB黑盘为35度，华硕GeForce 980 Ti显卡温度为36。Crysis
2游戏负载时，Intel Core
i7-6700K OC
4.6GHz处理器高平均温度达到61.5度，富士通SSD最高温度为30度，HDD硬盘最高温度为43度，华硕GeForce
980 Ti显卡散热器很好很强大，最高只有75度。从测试看来，乔思伯RM3的表现还是让人十分满意，高配的CPU与显卡在狭窄的箱子中依然有不错的工作温度，而且在负载下整机噪音也不高。乔思伯RM3振动测试：负载振动测试平均为0.9，最高1.5在振动测试下，乔思伯RM3机箱表现十分出色，最大值为1.5，评价只有0.9，机箱整体刚性非常好，也就不容易产生共振。
深入考究，乔思伯RM3的风道设计合理吗？在默认状态下，乔思伯RM3机箱风道如下图。底部是主要进风出，大部分会经过显卡往后排除，部分风量会越过显卡到达CPU散热器上，再通过顶部风扇排出，机箱后部风扇是RM3机箱的另一个主要进风口，但大部分风量其实会直接让顶部风扇排出。我们知道市面上的机箱，其后置风扇均是向外吹的，一般情况下机箱的顶部风扇也是往外排，但顶部风扇往里吹也很常见。而乔思伯RM3的特殊风道引起了大家的疑问，特别是后置风扇向内吹的设计让人惊讶，后置风扇向内吹的表现比向外吹要好吗？怀着这个疑问，小编设计了几组风扇方向组合，进行对比测试。针对RM3的特殊风道，我将风扇方便摆弄了几个方案，然后利用AIDA 64来进行CPU负载测试，看看那个风道更适合RM3。模式1：后置风扇向后吹、顶部风扇向下吹、CPU风扇向后吹模式2：后置风扇向后吹、顶部风扇向上吹、CPU风扇向后吹模式3：后置风扇向前吹、顶部风扇向上吹、CPU风扇向后吹模式4：后置风扇向前吹、顶部风扇向下吹、CPU风扇向前吹模式5：后置风扇向前吹、顶部风扇向下吹、CPU风扇向后吹负载振动测试平均为0.9，最高1.5通过测试，我们可以发现模式1/2/3的CPU温度几乎处于同一水平，三者的温度差不超过0.5度，可以说是难分高低。模式4/5的温度就变高多了，究其原因，自然是CPU所产生的热量不能排出机箱外部而导致的。也就是说，乔思伯RM3机箱默认状态下的风道设计还是十分合理的。后置风扇向内吹的风道，给我们一个崭新的思考。
全文总结：传统之下玩出新花样乔思伯RM3机箱成为年末中光污染机箱的又一员。在简洁的造型、主流的结构下，RM3玩出了新的花样，特殊的风道，半透的侧板，还有那具有改造潜力的发光铭牌，让RM3成为光污染机箱的新选择。乔思伯RM3的不足之处也十分明显，狭窄的空间限制了配件的兼容性选择，240一体式水冷已经被排除之外，拘束的空间也造成布线困难。然而，当你不在乎这些问题的时候，RM3无疑为Micro用户提供了一个崭新的选择，599元的售价自然也不会成为门槛。乔思伯RM3√ 优点：　　· 整洁干净的外观造型，小巧的体积　　· 厚道的用料，合理的结构设计　　· 有想法的风道，散热表现让人满意X 缺点：　　· 结构过于紧凑，从而造成理线困难　　· 走背线空间过于狭窄，使得侧板不容易盖合
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你点根香自己试试气流是咋反弹。
还吸力范围，这是你发明的崭新物理名词吗。
就你这水平还好意思嘲笑别人物理。
测试不能使用非主流的安装方式，我会给人操的
光驱基本没用，用外置的就行了
的确，还要光驱干啥子，果断买个外置的吧
（你可匿名或登录后发表评论。没有帐号可，或使用和直接登录）
无节操、无底线、无下限、无原则、无厘头之五毛小编是也。
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Intel 400G SSD特价1699元！本文由极硬件@瞎折腾DIY，给大家带来的精品装机文章，更多内容点击我们的头像关注我们的订阅号 . 装机成品篇. 装机配件篇. 装机过程篇前言：乔思伯RM3这段时间确实大火一阵，很多论坛网友纷纷购入并发帖show起来了，RM3刚发布确实令我眼前一亮，并感叹了下乔思伯终于出正常结构的机箱了，但感叹的不止是结构更多的是RM3延续了乔思伯UX和RM系列的简约圆润的外观和铝镁合金面板，并且免不了俗的用起了双面钢化玻璃，如今这一设计方案在行业里也渐渐流行起来，当然这终究要感谢迎广了，作为行业领军品牌一直是很多品牌一直效仿的对象。这次15号放寒假回去又接到了一个任务就是帮别人装机，这次除了能摸到这款机箱而且还能帮我处理掉一些硬件，废话不多一楼先看装机成品图。 处理器 CPU Intel E3 1231 V3（散）内存 Memory AData/威刚红色游戏威龙4G DDR3 2133主板 Motherboard MSI/微星 B85M NIGHT ELF显卡 Graphic XFX/讯景R9 380X 4G 黑狼进化版电源 PSU CM/酷冷至尊V650机箱 Case Jonsbo/乔思伯 RM3 红色版存储 Storage WD/西数1T蓝盘+东芝 Q系列(128G) SSD散热器 Heatsink ID-COOLING Frostflow 120L-R风扇 FANJonsbo/乔思伯 日食红. 第二部分装机配件篇这次依然坚守haswell平台，15年intel发布skylake依然是挤牙膏姿态所以给别人普通用户装机的话skylake个人感觉不太适合，外加我借此次机会出掉一块主板和电源，但说到底这次skylake也是有福利的，就是CPU和PCH南桥之间的DIM总线从2.0升级到3.0，所以南桥上PCIE直接过渡到3.0并且提供了20条PCIE，好处就是在skylake处理器性能足够下也能拓展更多的PCIE设备，这样就不要付出更多代价加钱上X99平台。这次E3买的很划算，1200的福利价从朋友那拿的仅此一颗（装机赚了差价）。但比较搞笑的是又拿到和父母那机器用的i5 4590一样印刷字体的处理器，这种印刷字体的比普通U（上图右一本人E3）的印刷字体要大一号，看起来比较山寨但也挺萌的，但这代skylake印刷字体也大了一号，我猜测这种和skylake处理器印刷字体一样的haswell处理器应该是后批的散U。微星B85M NIGHT ELF 暗夜精灵之前给父母用的这块主板，由于这次装机外加这块主板音频部分点亮会发出红光很符合这次装机主题，但最主要的因数就是处理lese，分析来看这块主板定位来说既不是gaming系列又不是四代菌龟系列，但功能上沿袭了gaming系列，比如Killer 网卡和采用了专业音频电容和独立切割PCB音频部分，但在用料上比较寒酸和微星B85M-G43相仿，这样感觉有些华而不实的感觉。最近在微星官网看了下好像这块主板型号也改成B85M GAMING-CF，用料外观不变只是把南桥散热片上的微星gaming龍盾改成了大三亿（CF）的标志，至于为什么你懂得。这PCH上的菌龟LOGO之前被我改成某论坛的LOGO威刚游戏威龙DDR3 4G 2133×2从X宝275RMB购入，威刚的游戏威龙DDR3有俩种版本，一种黑色马甲普条1600MHZ频率，价格只比红色2133MHZ版本便宜10元，主要这次装机配件都是红黑为主。威刚游戏威龙DDR3 4G 2133不是那种深红色，虽然颜色淡了些但和整机搭配起来也是分外好看2133MHZ的条子虽然在E3+B85平台只能跑1600MHZ，但对普通用户是足够使用了，特别我们这样的学生党玩游戏比较多。这次显卡选的是XFX的380X黑狼进化版1799元又加20元的券在X东购入，15年AMD所发布的新卡也就只有380X和fury才算的是正真的新品，因为380X使用全新的Tonga XT核心，性能在NV的960和970之间，380X的迟迟归来也正好填补了自家380和390之间的空白。而黑狼进化版也是XFX为数不多的精品，显卡外包装经典的X造型外包装，相信很多老玩家也是分外眼熟。在380X产品列表中唯一看中了讯景这块黑狼进化版也是讯景的新品，煤气炉造型的回归以及红黑外观和信仰灯、可拆切风扇、镀镍热管可以说这一系列设计可以称得上380X显卡里的精品型号，也是讯景能拿得出手的一款产品，而且的在各个论坛和贴吧看了很多开箱，对这块显卡可拆卸风扇挺感兴趣，对于小辈来说从来没见过。显卡表面讯景LOGO，在XFXR9 290X和280X同样有一样的logo，只不过380X这个不会发光，这次讯景把logo设计在显卡侧面，可以说讯景终于上路了表面电路埋线外加表面磨砂质感给显卡颇有一些美感黑狼进化版这次可拆下风扇设计对用户后期除尘维护相对方便，挤压风扇俩边扣具就可以成功把风扇取下风扇和独立PCB链接方式采用类似手机里可拆卸电池那种金属触电，讯景宣称拥有独家专利，这一设计方案对于我来说真是一次见风扇采用香港(富士多)FirstD系列9cmIP-5X防尘风扇，12V，0.35A。380X黑狼进化版这次散热系统采用官方所称的魂三代散热系统，采用4根8mm热管+铜底配置，热管和散热鳞片之间采用更加有效的回流焊工艺，并且热管采用镀镍技术，这次讯景终于一改前尘。显卡背板原用于固定显卡PCB防止弯曲，而现在却成了显卡逼格的象征背板的拉丝效果不错，散热孔是蜂巢造型这次讯景把LOGO灯搬到了显卡右侧，虽然与其他品牌放的位置还是不同，但比较起讯景前一代放在风扇正面显得更加妥当。但这一LOGO灯不单单是为了好看，在显卡不同工作状态会显示不同颜色，在显卡空载时亮起白色LED灯，满载蓝色LED灯。视频输出接口，2个DVI、1个HDMI和1个DP接口，俩个DVI接口左为DVI-D（dual linl 24+1）右为DVI-I（dual link 24+5）,DVI-I支持DVI转VGA。电源选用酷冷至尊V650金牌电源，是酷冷V××S系列改进而来，依然益衡的LLC方案，主要变化就是采用了全模组设计以及扁平化模组线材并优化了内部结构设计，而且使用更加静音的FP120风扇，这颗电源是朋友去年年底来我这面基带给我的，一直未用就一直放学校，放寒假回来正好用于此次装机。在目前玩家圈子里酷冷的V系列电源和讯景的XTS系列也是金牌全模组电源里的首选型号。包装右侧电源各种参数打开包装可见说明书，说明书明显标注了这次从V××S系列改进来的V系列有550W、650W、750W三种规格，但V系列上面还有俩款海韵代工的V850和V1000金牌电源和一款V1200白金电源，所有坛友购买时要注意区分。V650外观基本没什么变化，电源整体尺寸150x140×86mm为标准ATX尺寸，比较同等级的电源尺寸要小一些，内部采用的FP120风扇最早用于酷冷自家冰神系列一体式水冷，因为本人之前使用的就是冰神系列水冷，对这颗风扇的静音效果印象很深，酷冷V系列电源上经典的拉丝铝镁合金电源风扇底部电源铭牌单路12V设计，最大输出达到了648W，3.3V与5V联合输出为120W全模组设计，虽然是益衡代工，但模组接口和酷冷海韵代工V850模组接口采用一样，应该是益衡为酷冷特意做的，至于线序是否一样本人也没特意去测。全模组扁平线材，感觉要比海韵版本的V850的那个软些。机箱选用乔思伯RM3红色，选择红色因为相对来说质感上感觉要比银色黑色要稍好些。如何看待这款机箱正如前言所说乔思伯这次机箱结构终于正常，更合理的风道和兼容性。而且RM3还是延续了乔思伯UX和RM系列的简约圆润的外观和铝镁合金面板，也免不了俗的用起了目前主流的双面钢化玻璃。目前RM3有银、黑、红三个版本，目前红色二手东还没有只能在X宝购。散热器采用的是ID-COOLING Frostflow 120L-R一体式水冷，ID COOLING是国产厂商中我比较看中的品牌，因为属于散热器代工厂万景华旗下的品牌，因为装机朋友是个游戏玩家也知道水冷这玩意，就故意用了一体水冷来吸引他眼球，现在一体水冷价格比以前便宜许多受益群众也更多，ID水冷印象比较深的是冷头跑马灯设计，更符合游戏玩家和普通用户的心理，我会在第三部分附上跑马灯效果视频。包装右侧规格参数说明里书配件一览目前行业里一体式水冷共20cm、240cm、360cm三种规格，240排在机箱兼容性以及效能上综合性较高，所以ATX平台一体式水冷只推荐240排，因为效能上大于等于顶部风冷外，还能保证较高的兼容性以及风道上的优化，而120排则更适用于结构紧凑的itx和mtax的小机箱，风道通过冷排风扇快速把cpu温度排除机箱外,保证机箱内部不聚热，提高整个平台的稳定系数。所有120排一体式水冷很适合RM3这种MATX机箱Frostflow 120L-R中间ID COOLING的标志，四周一圈为跑马灯。有一些一体式水冷噪音明显，多数是因为水泵的原因，当然了风扇噪音也不可忽视，但风扇是大可以换的，但有些一体式水冷水泵电机设计不佳或者调校不当需提高转速来提高散热效能，但一般冷头水泵供电为3pin不支持PWM，行业里一般只有像华硕主板支持3pin设备降压可以减少转速从而可以减少噪音，但必定会牺牲水液流速和杨程从而影响效能，也有很多问我这款一体式水冷噪音如何，这款Frostflow 120L-R实测中相对比比较静音，听不到明显的水泵噪音，保证效率同时也得了不错的静音效果冷排采用行业里比较常用的折页式鳞片，密度较高，属于薄冷排，所以风扇易吹透。镜面铜底采用的12cm风扇型号不详，规格12VDC 0.38A，额定功率4.56W，PWM范围在800-2000RPM扣具一览，ID这款水冷扣具来说在我用过的几款一体式水冷里安装算最方便的风扇用的最近坛子里很火的乔思伯日食红，除了给这次装机用了俩把，自己也买了俩把包装背面参数一栏这款风扇和自己用的TT riing一样都是光圈风扇，但要比Tt那款价格要便宜一半，规格12V DC 0.25A，转速在1200RPM±10%，转速不高所以工作时噪音很小透明导光圈特写日食和Tt riing都属于机箱风扇所有只有3pin接口，但月食要多个大4D。. 第三部分装机过程篇九点式涂抹，硅脂在高温下自己会化开所以不要去摊开。ID COOLING这款散热器扣具设计安装相当方便4G×2双通道因为日食用作CPU风扇插在主板上看到大4D感觉碍事干脆剪掉风扇冷排整体特写裸机点亮确保一切正常ID-COOLING Frostflow 120L-R跑马灯视频演示:
硬盘安装比较方便，类似方式很多品牌也都在使用RM3服了符合机箱设计电源安装采用时下非常流行的电源挡板后插入式设计，但机箱电源十分紧凑，塞入电源比较吃力，而且电源表面伤痕累累。总结：总的来说乔思伯RM3是款不错的机箱，体积比想象中要小很多，采用主流结构设计风道确实要比之前的机箱要好很多，虽然为了散热在顶部留了一块”伤疤“但更多的是优化风扇确保内部硬件的稳定性，所以目前市场上机箱要么就是散热好的洞洞流要么就是封闭静音的简约流，但RM3结构太过紧凑，藏线和理线有些费力（更建议上定制线）机箱内部做工倒角处理不是很完美，装机小心割手而且容易划伤其他硬件表面喷漆，这次装机没做性能和我温控上的测试，装机+拍照都比较赶。
1231要用水冷来压么？只是为了好看吧
能发下跑分，和价位么？很喜欢，准备入手
2133的内存条纯浪费
这机箱有风刀道么
要五千多呢
机箱好漂亮！
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