1.秉承够用原则，中规中矩　　随着我们的长大，好多当年给过我们惊喜的板卡品牌都陆陆续续地退场了(有哪些就不列举了，相信评论区肯定会有大神把他们都列出来的)，仅剩的几个大陆品牌都在争夺入门~中端的市场。他们能屹立不倒当然有自己的杀手锏，比如今天这款昂达的B150魔固版，就是以魔固版系列一贯的性价比来杀出血路的。　　　　虽然光秃秃，够用就好：　　　　主板外观　　昂达B150U-D3主板，可以看到CPU处只需4pin供电，主板采用深棕色PCB，黑色的扩展插槽隐藏在PCB颜色之中，整体风格和谐。　　　　扩展插槽　　主板提供了两条PCI-E×16插槽以及两条PCI-E×1插槽。　　　　SATA 3.0接口　　主板提供了6个卧式SATA 3.0接口，一块SSD，四个仓库盘，还能再接个光驱(还有人用吗)，够用就好够用就好。　　　　昂达B150U-D3提供1个PS/2通用键鼠接口、4×USB3.0接口、4×USB2.0接口、RJ-45网线接口以及7.1声道音频输出，支持HDMI、DVI及VGA全显示输出。这板TB报价399元、JD报价499元，已经是B150里的最低价了，建议搭配6代i3、奔腾或者赛扬。　　2.3+2相供电,DDR3内存　　3+2相供电、4×DDR3插槽：　　　　昂达B150U-D3主板采用3+2相供电，其中2相为核显供电。电感方面则是入门主板常见的R30电感及全台系固态电容。　　　　供电芯片　　供电采用RichTek的RT3606BC芯片，支持3+2相供电。　　　　内存插槽　　主板提供4条DDR3内存插槽，支持双通道。使用核显输出的时候建议使用双通道组合以提高显存带宽。　　　　昂达B150U-D3的音频部分使用的是固态电容，相比起电解液电容漏电率会更高，底噪也会更明显，音质嘛...搭配的解码芯片为很受厂商青睐的瑞昱ALC892。　　　　昂达B150U-D3使用的网卡芯片是RealTek的8111H，常见于主流产品，能提供稳定的网络条件。　　3.BIOS有进步，但还有很大空间　　评测平台与评测方法介绍：　　本次评测主要可以分为三部分，第一部分是BIOS试用，第二部分是增强版性能测试，最后是发热量测试。　　　　测试平台截图　　我们测试选择的硬件是Intel i7-6700K、公版GTX 980Ti和海盗船 8Gx2 DDR3-2133 双通道内存，
我们会加入其它主板在这套硬件上的测试成绩作对比。在CPU-Z的截图中我们可以看到主板型号为B150U-D3，BIOS为AMI的5.11版本　　BIOS试用，还不能截图：　　　　主界面　　国产厂的一个大通病就是不能截图!拿个手机拍屏幕多困难呀~不过抛开这点不说，昂达的BIOS感觉是有不小的进步了。左侧“盾牌”形状的位置点击就可以切换“正常”模式和“省电”模式，鉴于是B150不能超频，猜想如果是Z170芯片组的话应该还会有“超频”模式的。　　　　高级选项　　　　传感监控　　　　超频选项　　　　超频参数设置　　鉴于是B150，倍频和外频均没有开放。　　　　BOOT启动项　　经过试用，不能截图这一点小编还是比较不开心的，还有鼠标的移动会一顿一顿地卡，但主界面已经比其他国产品牌的BIOS做得要方便和美观了：能够把重要的参数、信息都在第一屏里展现出来，鼠标拖拽启动设备顺序、一键修改CPU参数，这些都是值得肯定的。　　基准性能测试：　　为了方便用户了解这款主板的性能表现，我们加入了另一款主板作为参考对比，由于测试准确性关系，我们一般把3%以内的差距视为误差。　　性能差距明显大的就是winRAR
的测试，由于这个软件对内存的性能要求较高，而DDR3而DDR4的差距在这里就体现出来了。但在其他测试中，昂达B150U-D3与微星B150M-MORTAR成绩相仿，可见其对硬件具有良好的支持，CPU，内存和显卡性能都能得到良好地发挥，成绩水平正常。　　温度测试部分，我们主要考察主板CPU供电部分的问题，这部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克Ti25热成像仪进行测试，记录闲置及满载时两个数据。　　&　　闲置(左)、满载(右)　　经过我们的整理，主板的发热如下：　　　　从温度对比来看，两者待机温度差不多，但昂达主板的满载温度能控制在78℃，而价格更高的微星B150M-MORTAR的温度却更加感人，其实都是半斤八两啦，真要评价的话只能说还能用。　 &昂达B150U-D3魔固版评测总结：　　性能上：也就是普普通通的B150了，6个SATA
3.0，3+2相供电，4条DDR3内存插槽。不过虽然没有配备MOS散热片，但满载跑起来也就到了78℃，这温度其实还可以哦，温度控制方面做得还算不错。　　价格上：也可以说是没有更便宜的B150了(不能拿2手来比呀)，那就这一点来说它是最强的了。其实也是昂达魔固版一贯以来的特点，能省的都省下，价格也压得足够低，这并不算坑，各取所需嘛!你需要价格，那我就在“能用”的范围内尽可能给你价格。(注意这个“能用”可不是贬义词，需知道成本控制也是技术活。)　　综合来说，这板的最大优势就是价格，如果是后期没有升级打算，也没有很强的扩展需求，而CPU会选择i3级别以下的，这块板可以有。正睿科技&&发布时间： 16:06:34&&浏览数：2347
一、桌面级平台简述
&&&&如果遵循Intel的Tick-Tock策略，原本在2014年14nm的Broadwell处理器应该全面上市，但实际上Intel却只将14nm的Broadwell处理器带到了移动平台，桌面级平台却并没有出现它的身影，这多少让PC&DIY用户感到失望。为了填补桌面级市场的真空期以及弥补用户的缺憾，恶魔峡谷的i7-4790K、i5-4690K以及20周年纪念版的G3258等Haswell&Refresh处理器们穿着马甲上市了。
&&&&随后Intel表示，桌面级的Broadwell处理器会在2015年上市，它们仍然采用LGA1150接口，与9系主板成为搭档。不过，拖了这么久的Broadwell处理器并非贯穿2015整年，在今年我们还会见到LGA1151接口的代号为“Skylake-S”的处理器及全新的100系芯片组??也就是说在2015年的消费级桌面平台，将有两套平台并存。在看过官方提供的资料之后，笔者认为今年的桌面级平台非常有料……
1、2015年都有些什么？
&&&&2015年之所以被称作有料的一年，首先是因为在今年出现的新产品实在是很多：Broadwell处理器，Skylake-S处理器，100系芯片组及低端的Braswell处理器。按照时间顺序，今年最快与我们见面的将是大家盼了一年的Broadwell系列处理器，先来看看今年的CPU线路图吧：
2、Broadwell倍频解锁处理器及Skylake-S处理器
通过2015年桌面级处理器的路线图中可以看出Broadwell与Skylake-S两代处理器属于共存局面
&&&&从2015年桌面级处理器的线路图中我们可以看出，位于Mainstream、Premium以及Extreme级别（i5/i7及旗舰CPU）的处理器从2014年的Q3到2015年的Q1都为现今市售的产品，包括大家熟知的Haswell-E三兄弟i7-5960X、i7-5930K、i7-5820K，以及Haswell平台的i7-4790K、i5-4690K及i5-4590等。但是到了2015年的Q2情况则出现了变化：在这三个级别中除高端的Haswell-E处理器仍然贩售之外，Haswell处理器已经被Broadwell及Skylake-S所取代。此外，细心的朋友可以发现在Broadwell处理器的标签上有一圈绿色线条，这表示为“可超频”（Unlocked）。
i3及以下则直接由Haswell升级到Skylake-S，Broadwell并没有出现
&&&&在Mainstream、Premium以及Extreme级别三个级别下面的则是Transactional、Legacy以及Value三个级别，对应i3/奔腾/赛扬系列处理器。在该级别线路图中我们可以看到一直到2015年Q2，桌面级处理器市场还是被Haswell所霸占，直到Q3，Skylake-S才全面取代i3及奔腾，但赛扬仍然为Haswell。
&&&&通过以上信息，我们可以得出以下结论：
1，主流消费级的i5及i7处理器会在2015年的Q2从Haswell全部替换为Broadwell及Skylake-S2，所有Broadwell处理器均为“倍频解锁”版本3，i3及奔腾处理器到2015年Q3才会完成从Haswell到Skylake-S的替换4，截至2015年Q3，Skylake-S都不会推出“倍频解锁”的版本5，Haswell赛扬处理器至少会存活至2015年Q36，桌面级无i3/奔腾/赛扬版本Broadwell处理器
&&&&与其说2015年是Broadwell以及Skylake-S两代并存的一年，倒不如说实际上是Haswell、Broadwell以及Skylake-S三代并存的局面。
3、全新的100系芯片组强势加入
&&&&Broadwell处理器同Haswell处理器一样都采用了LGA1150，且Intel很早就确认9系芯片组对应这两代处理器。不过到了Skylake-S处理器，Intel将接口变为了全新的LGA1151，这就使得9系无法继续支持新处理器。因此，全新的100系芯片组应运而生：
消费级桌面芯片组Roadmap
&&&&100系芯片组同样分为消费级及商业级。在2015年Q2，Z170及H170率先与我们见面，到了Q3，低端的H110也会紧随其后。之所以H110会晚些，大概是为了配合Skylake-S的i3及奔腾处理器。
&&&&不过我们也会发现一些不自然，因为在2015年Q2，100系的旗舰级Z170就会出货。同以往的“Z”系列芯片组一样，Z170拥有最强的规格，支持超频。但是与此同时Skylake-S处理器却并没有倍频解锁的版本上市。按照之前处理器线路图的信息来看，Broadwell倍频解锁版本处理器会起码会霸占Q2及Q3两个季度，Skylake-S的倍频解锁版本最早也要2015年的Q4才能与大家见面。这样看来，2015年Q2就已经上市的Z170芯片组难免要度过尴尬的两个月。
商用级桌面芯片组Roadmap
&&&在商用级芯片组方面，Q170、Q150及B150会在2015年Q2与大家见面。如果不出意外的话，届时B150会接过B85的大旗，继续延续低端商用级芯片组成为DIY市场大热的局面。
4、Braswell：入门级的桌面平台也将迎来更新
&&&&尽管DIY爱好者并不关注入门级的桌面平台，甚至有相当一部分人并不知道它的存在，不过它在2015年也将迎来更新。
&&&&不同于我们所热衷的DIY&CPU采用的LGA封装，入门级（Entry）桌面平台的处理器采用了BGA封装，且为SoC。尽管主板厂商们也设计并制造了BGA&SoC主板，但是该领域还是主要偏向于整机OEM市场：较低的性能、较多不可DIY的因素以及并不十分低廉的价格终究不是广大DIYer的菜。
入门级桌面平台Braswell
&&&&目前入门级桌面平台的Bay&Trail-D（详细评测参见：《低功耗桌面平台&英特尔Bay&Trail-D首测》）将在2015年的Q2迎来更新，替代者为Braswell（注意看清：非Broadwell&or&Haswell）。在平台的更迭中，Braswell丝毫没有拖泥带水，一举“击杀”全部Bay&Trail-D的赛扬及奔腾平台。
Braswell架构一览
&&&&Braswell平台相较Bay&Trail-D平台的改进还是非常大的，究竟有哪些改变还是让笔者来直接告诉大家吧：
1，Braswell&SoC的制程为14nm，Bay&Trail-D则为22nm2，Braswell全系均支持DDR3L&1600MHz双通道内存，Bay&Trail-D仅为DDR3L&MHz3，Braswell拥有最高16个单元的核心显卡，Bay&Trail-D最高仅为4个单元4，Braswell拥有多达4个USB3.0接口，Bay&Trail-D仅为1个5，Braswell支持高速SATA3磁盘接口，而Bay&Trail-D只支持SATA26，Braswell最多支持3屏显示分辨率，而Bay&Trail-D只支持双屏
&&&&不看不知道，即使定位入门但Braswell仍然带给了我们很多的惊喜，其中最为显著的就是工艺的进步、内存性能的提升，集成显卡性能的翻倍以及更高速的存储接口。此外，尽管相较Bay&Trail-D增加了如此多的规格，但Braswell平台仍然保持了超低的10W&TDP。
&&&&即使只是提升了工艺，Braswell的实际表现仍然让我们期待，毕竟Bay&Trail-D平台的性能也算的上不错。另外，单元数量翻了四倍的核心显卡在图形方面的表现也让我们期待：Braswell平台是否能与AMD的APU平台战一个不相上下呢？
二、2Broadwell只带K&Skylake-S上DDR4
1、14nm、65W、配Iris&Pro显卡、全部带K??这就是LGA的桌面版本Broadwell
&&&&在前文笔者曾经提到，桌面版本的Broadwell处理器许久没有出现，Intel只好用默频更高的“恶魔峡谷”Haswell处理器来安慰大家。现在可以确定的是，Broadwell将在今年的Q2与我们见面。不过我们不禁要问：难道Broadwell仅仅是改变制程并像之前一样循规蹈矩吗？来看看架构图吧：
Broadwell处理器架构
&&&&仍然与9系芯片组搭配的Broadwell处理器乍看下似乎没什么特色，但其实它的“料”还是非常猛的：
1，Broadwell成为首款配备Iris&Pro核心显卡的LGA桌面级处理器（当然内置了eDRAM）2，全部LGA&Broadwell处理器均为倍频解锁版本（可超频）3，仅为65W的热设计功耗（四核心）
&&&&下面我们来逐条解析：众所周知Intel的核心显卡分为HD&Graphics、锐炬（Iris&Graphics）以及锐炬Pro（Iris&Pro&Graphics）三个系列，其中锐炬及锐炬Pro显卡的性能要强于HD&Graphics，但是非常遗憾的是在Haswell处理器中锐炬及锐炬Pro显卡几乎全部出现在移动平台，桌面级平台上仅有3款“不入流”的BGA封装处理器配备了锐炬Pro显卡，LGA则根本见不到锐炬或锐炬Pro显卡的影子。对此，消费者非常不满意，毕竟锐炬及锐炬Pro显卡有着远强于HD&Graphics的性能，且能与AMD&APU抗衡，那么为何Intel不将锐炬或锐炬Pro引入桌面级LGA处理器中呢？或许是Intel听取了大家的建议，亦或许是Intel自己的发展策略使然，即将上市的LGA&Broadwell终于配备了锐炬Pro显卡！此外有消息称第五代酷睿处理器核心显卡的单元数量相较第四代有着可观的提升。当然，在LGA&Broadwell处理器中也内置了eDRAM，它既可以作为CPU的四级缓存，又可以作为锐炬Pro核心显卡的显存。不过在LGA&Broadwell处理器中的eDRAM容量究竟为多少目前我们还不知晓，此外eDRAM在平台使用独立显卡时是否能独立作为CPU的四级缓存使用我们也不得而知。不过当LGA&Broadwell处理器发布后我们会对此一探究竟。
配备了锐炬Pro核心及eDRAM的LGA&Broadwell处理器将拥有巨大的DIE面积
&&&&配备锐炬Pro显卡可以说是Intel在桌面级市场图形方面的一大飞跃，而全部Broadwell处理器均为倍频解锁版本也足以让高端用户为之雀跃了。在前文的CPU线路图中我们可以看出，在桌面级的i5及i7处理器上，Broadwell以及Skylake-S将携手取代全部Haswell处理器，而他们的分工也十分明确，那就是Broadwell负责“带K”部分，Skylake-S负责“不带K”部分。根据以往的经验，主流消费级（非HEDT）在同一时期往往只有两款倍频解锁处理器，对应i5和i7，比如IVB的i5-3570K/i7-3770K，Haswell的i5-4670K/i7-4770K。因此尽管Intel并没有公布LGA&Broadwell处理器的数量和型号，但是我们仍然可以大胆的猜测LGA&Broadwell将会只有“带K”i5及“带K”i7共两款产品上市。至于名称，或许是i5-5670K以及i7-5770K吧（猜测而已大家不必认真）。
&&&&Broadwell处理器的热设计功耗也给了我们惊喜：仅为65W。要知道锐炬Pro显卡带来高性能的同时也拥有比HD&Graphics核心更高的功耗，而“带K”的Broadwell处理器拥有高性能的同时也会带来不小的功耗，但诸多因素综合在一起的Broadwell桌面版却只有65W的TDP，这些充分可以说明14nm制程所作出的巨大贡献。
&&&&有人说LGA版Broadwell处理器仅仅推出两款带K产品是因为Intel新CEO上任后砍掉了主力14nm工艺的工厂引起产能不足所导致，也有人认为拉长Haswell产品线的生命周期并让Broadwell&K与Skylake-S并存本来就是Intel计划中的策略。对这两种观点，笔者更倾向于后一种，毕竟两代处理器并存算是改变了多年固有的市场模式，而且假设Broadwell处理器拥有锁倍频版，那么势必会和同期的Skylake-S“打架”。最后，LGA版Broadwell处理器的超频性能究竟如何？是否采用了廉价硅脂作为导热材料？这些我们也只能等待后续的消息了。
2、Skylake-S：支持DDR3/DDR4，LGA1151，对应100系芯片组，DMI3总线
&&&&可以肯定的是，Skylake-S一定会推出“带K”版本的处理器，但这起码是2015年Q4以后的事情了。今年的Q2，锁倍频版本的Skylake-S就会与我们见面，所涉及的区间包括i7及i5，而i3及奔腾则会在稍晚的Q3与我们见面。作为架构更改的一代，Skylake-S仍然采用了和Broadwell一样的14nm制程。
Skylake-S处理器架构
&&&&Skylake-S处理器一项重大的改变就是拥有支持DDR3L及DDR4的内存控制器，这也是继DDR4首次出现在HEDT的Haswell-E后第一次出现在常规级消费平台。同时支持DDR4和DDR3L保证了过度的平滑性和最强的兼容性。不过Skylake-S并不能同时支持DDR4和DDR3L内存，究竟使用哪种内存取决于主板厂商所设计的实际产品。
&&&&或许在100系的主板上，高端产品采用DDR4内存，低端产品则采用DDR3L。而随着DDR4内存成本的下降（镁光DDR4内存仅为50美元/4GB，而光威也曝出了千元级的4GB*4&DDR4套装），我们有理由相信DDR3会在再下一代的产品上消失。
&&&&全新的LGA1151接口让Skylake-S有了新的搭档100系芯片组。不过刚才笔者也谈到，全新的100系芯片组会在Q2到来，而打头阵的旗舰Z170也会到来，但初期没有倍频解锁版的Skylake-S处理器多多少少会让Z170在初期没有用武之地。不过Z170及100系芯片组会有很多“过人之处”，这个我们会在后文为大家作出解答。
&&&&TDP方面，Skylake-S的四核心及双核心版本均有65W和35W两个级别，这相较Haswell可以说是有了显著的降低。而在“Enthusiast&Quad&Core”高端四核处理器上则会有较高的95W出现，笔者推测这很有可能是未来可超频“带K”版本的Skylake-S处理器所特有的TDP。而核心显卡方面Skylake-S则支持最新的DirectX12，不过至于桌面LGA版本的产品究竟是否配备锐炬或锐炬Pro，目前我们尚不知晓。
&&&&最后，Skylake-S处理器还有一项振奋人心的改进，那就是支持DMI3.0总线，速率达到8GT/S，而9系则为DMI2.0总线，速率5GT/S（DMI总线为CPU与芯片组之间通信的桥梁）。DMI总线速率的升级源于100系芯片组的改变，下面马上为各位介绍这二者的关联。
&&&&2015年的确是令用户振奋的一年：全新的Broadwell“带K”处理器，Skylake-S处理器以及100系芯片组将系数来临。首先锐炬Pro出现在了LGA处理器中，或许这是Intel听取了用户建议的结果，亦或许是Intel本身的发展策略。尽管我们不知道在未来是否会在i3甚至赛扬/奔腾上出现锐炬/锐炬Pro显卡，但是这样的结果和发展趋势是值得肯定的。其次，100系芯片组所原生支持的PCIE3.0通道大大增强了PCIE存储设备的实用性，这也让PCIE存储设备可以放开手脚发展。
&&&&而在今年，留给主板厂商的机会同样不少。100系芯片组升级的PCIE3.0通道和CPU所拥有的PCIE3.0通道加在一起数目可观，主板厂商完全可以通过更自由的分配方式来做属于自己产品的规格和接口数量，而电压调节模块再次还给主板则让厂商们有了更多关于供电部分的拳脚可以施展。全新的Type-C接口也很可能成为USB的革命，一切只看主板厂商们如何发挥了。
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英特尔六代Skylake处理器：普及14nm/DDR4
来源：作者：阿象责编：阿象
近期，英特尔公司在新加坡成功举办英特尔解决方案峰会（Intel Solution Summit），再次介绍Haswell Refresh、Haswell Refresh K、Pentium K等新品发布计划，同时英特尔第六代Skylake处理器也揭晓将于2015年上市。
其中，Haswell Refresh K、Pentium K（代号恶魔峡谷）两款新处理器将于6月2日正式发售；九月份我们也将迎来英特尔X99芯片主板、Haswell-E处理器（原生八核心），这些均原生支持DDR4、DDR3两种内存标准。
关于下一代处理器，英特尔计划在2015年发布两个14nm工艺的平台，其中定位入门、移动平台的Braswell，取代现有廉价版Bay Trail平台，但仍属于Atom系列；另外一款主要定位主流、高端市场的Skylake处理器，取代现有Haswell/Broadwel平台。
因此，英特尔Skylake也是真正的第六代处理器，原生支持DDR4、DDR3内存。
在产品线方面，英特尔Skylake处理器将继续保留H、Y、U、S四个系列，其中SKL-S系列属于LGA脚位，即桌面端处理器，原生支持DDR4内存；而Y、U系列处理器产品将仅支持现有的DDR3内存标准。
除此之外，英特尔还会在H、Y、U、S四个产品线加入触控技术，降低触控设备成本，进一步提升英特尔芯、的市场占有率。
不过，英特尔仍未宣布何时正式发布Skylake处理器平台。微信搜索“IT之家”关注抢6s大礼！下载IT之家客户端（）也可参与评论抽楼层大奖！
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