Core i7-6850K曝光：比5820K更强pcb变薄 转_显卡吧_百度贴吧
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Core i7-6850K曝光：比5820K更强pcb变薄 转收藏
Intel顶级桌面平台通常会有三款型号，以Haswell-E为例，最高端的型号Core i7-5960X是8核16线程，规格最全面，但999美元也是最贵的，Core i7-5820K是6核12线程的，还阉割了PCI-E通道数，但价格只有要396美元，性价比高多了。本月中Intel又会发布Broadwell-E处理器，之前曝光的多是Core i7-6950X旗舰，这次来看看Core i7-6850K处理器的。
点亮12星座印记,
无聊的时候就要多动动脑子！
根据此前的消息，Broadwell-E系列这次会有4款产品，分别是Core i7-K/K，其中后两者是6核12线程，Core i7-6850K频率在3.6-3.8GHz之间，比Core i7-6800K略高，但后者照例应该也会阉割PCI-E通道数，从40条减少到28条。
点亮12星座印记,
Core i7-6850K也会使用LGA2011-3插槽，兼容X99主板，不过CPU封装看起来会跟目前的Haswell-E有些不同。在测试之前，还有人记得Skylake处理器的PCB厚度问题吗？这名玩家对比的第一个方面是PCB厚度，果然Broadwell-E的PCB也变薄了，Core i7-6850K的PCB厚度是1.12毫米，Core i7-5820K的PCB厚度是1.87毫米。
点亮12星座印记,
点亮12星座印记,
Core i7-6850K性能测试性能测试主要对比了Super Pi、Cinbench R15及3DMark，原文提到两个CPU是超频到了4.2GHz，因为这是Core i7-5820K处理器的极限了。
点亮12星座印记,
主频太低，实用性还不如4790k。
Core i7-5820K搭配GTX 980 Ti的得分是9353分
点亮12星座印记,
坐等黑历史
哟哟切克闹，标配援交来一套，我说100你说要，100！！
Core i7-6850K搭配GTX 980 Ti的得分是9440分
点亮12星座印记,
性价比，实用性太低，还不如我的6400t　　　我就是我，是颜色不一样的炮火。　　　　　　　　--来自Vertu贴吧客户端
援交多少一次？
6850K 多少条PCIE 我只关心这个，还有价格多少
楼主我记得你，你就是刚刚那个AMD帖子被人说被混混摸过而且不敢吱声的RBQ
援交妹你好
在3DMark中，总分差距不大，不过关键的物理分数上从16598提升到了19065分，性能增长了15%。
点亮12星座印记,
楼主我记得你，你就是刚刚那个AMD帖子被人说被混混摸而且不敢吱声的RBQ
1W5的6950X，想了想，我还是觉定上2个E5
i7 5820k:CPU基准性能中，SuperPi 32M用时8分38.866秒，Cinbench R15得分1191。
点亮12星座印记,
i7 6850k:CPU基准性能中，SuperPi 32M用时8分27.854秒，Cinbench R15得分1311。SuperPi提升很不明显，Cinbench得分提升10%左右。
点亮12星座印记,
这款Core i7-6850K还是工程样品，所以不好说最终的产品到底如何，但是就目前来看，Core i7-6850K虽然也是6核12线程，不过同频性能多少还是有提升的，但跟历代Intel处理器升级差不多，10-15%的增幅其实并不可能带来什么体验改善。
点亮12星座印记,
此外，Broadwell-E是14nm工艺的，现在的Haswell-E还是22nm工艺的，功耗上可能会有一点点惊喜，这就等之后的性能评测来看了。
点亮12星座印记,
点亮12星座印记,
另外我要洗白!
那些梗都是我在群里开玩笑的，我根本不是什么。。
。援交和穷女生这梗是我抄袭的，是卡玛酱发明的，前段时间我翻lp大神的帖子，看到了这个梗，感觉很因吹丝挺，就玩了，开始被发到吧里还觉得有些亦可赛艇，现在开始觉得无聊了
点亮12星座印记,
援交几次可以买一片
又来挤牙膏，尼玛
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为兴趣而生，贴吧更懂你。或转 Skylake架构Core i7-6700K开盖，将硅脂进行到底_显卡吧_百度贴吧
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转 Skylake架构Core i7-6700K开盖，将硅脂进行到底收藏
Intel今年已经推出了Broadwell桌面版Core i7-5775C、Core i5-5675C两款处理器了，8月份还会有架构升级的Skylake处理器了，包括Core i7-6700K及Core i5-6600K等面向超频玩家的新品，此前有消息称Skylake处理器将放弃IHS金属盖内的硅脂导热，回归之前的锡焊剂材料，但有人已经给Core i7-6700K开盖了，结果还是硅脂，Intel这是要把硅脂进行到底了。几天前对岸的沧者极限论坛就有人爆料Skylake处理器的开盖了，虽然图片有些模糊，不过可以看出Core i7-6700K内部也是使用了硅脂做导热介质，并非之前传闻的从Skylake处理器回归锡焊散热材料。不过原文表示Skyalke使用的硅脂导热效果比之前好了很多，看起来做了某种程度的改进了。
至于Broadwell桌面版，前几天也有人给Core i7-5575C处理器开盖了，里面还是使用硅脂导热的，这倒是没什么悬念的。Broadwell处理器已经开过盖了，硅脂inside
农企倒是发力啊因特尔一直在挤牙膏
硅脂或者其他材料是导热用的，虽然并不能完全决定处理器的散热效率，不过总归是导热系数更好的锡焊材料更有利于降温，AMD在这点上都比Intel厚道的多，899元的A10-7870K都放弃硅脂导热了，Intel现在是坚持硅脂路线不动摇了。话说回来，现在也不能因为硅脂导热就给Skylake判死刑，至少从月初电脑展上厂商的表态来看，Skylake处理器的超频能力还是很不错的，比前几代强。
农企显卡都还没开卖呢
4790k艹艹战10年
PCWatch发现A10-7870K确实更换了更好的导热材料，而且采用的是焊接设计，导热系数远大于7850K中使用的硅脂。左边是7870K，右边是7850K
虽然A10-7870K的热设计功耗依然是95W，但其散热器相比A10-7850K来说有了明显的升级，甚至配备有纯铜底座以及多条热管，风扇也变的更大了。左为7870K散热器，右为7850K
召唤天津开盖王师傅
20年前的ps游戏全新复刻驾临pc端
Skylake-E 应该还是锡焊吧……
换硅脂也是diy的一部分
有卵用，2600K不照样还是能战十年
然而intel仍然在挤牙膏，我们就把牙膏当硅脂吧
吓的我赶快买了块5820k压压惊
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为兴趣而生，贴吧更懂你。或&主题：关于CPU散热膏,大家是什么意见
&浏览：6953&& 回帖：109 &&
泡网分: 11.318
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原文由 萝卜万岁 在 12:10发表
抹一点好.前段时间.我一上游戏就花屏.要么半小时的样子退出,但平是上网\用PS整天开着没事. 后来网上查,说可能是CPU散热不好.于是买了导热膏抹上(原先上面的都很稀薄了),问题解决了 花屏和CPU无关，显卡（尤其显存）问题。
泡网分: 16.082
帖子: 2525
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原文由 speedtest 在 01:16发表
你都不知道好的Thermal Compound都是金属的，要么银的，要么液体金属，要么合金，就敢在这里狂喷，佩服你的胆量
对了，现在还有很细小金刚石颗粒的。可惜碳还是导体
泡网分: 16.082
帖子: 2525
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原文由 noisy0083 在 10:39发表
常见的纯金属中常温液态的确实只有水银。另一种据说是“镓”，我也没见过长什么样子。
导热用的“液态金属”是一些低温合金。
这些合金熔点大约是70度左右。最开始将金属垫在CPU和散热器中间，CPU散热不良，自然温度就窜窜地上到70度以上，然后这些合金就会融化，填补CPU和散热器之间的所有空隙，这样散热好了，温 ......&&低温合金，无非就是那几个超级活泼的一价金属，按说应该放煤油里保存的
还“填补CPU和散热器之间的所有空隙”呢，早给你氧化没了
泡网分: 23.498
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原文由 天罡流星腿 在 14:22发表
低温合金，无非就是那几个超级活泼的一价金属，按说应该放煤油里保存的
还“填补CPU和散热器之间的所有空隙”呢，早给你氧化没了 汞？铋？锡？
这几个家伙组合一下好像也可以。
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楼歪了，还是等34楼给大家上课吧。。。。
你知道什么叫做液态金属么？
泡网分: 9.898
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原文由 angel17th 在 21:54发表
最好的和最差的可以拉开10℃，这也算不重要嘛？ i7-860，我实在想不到这个U默认用还需要最好硅脂的理由……当然想玩散热无所谓，不过楼主是需要解决问题。
楼主你现在应该首先关心更换散热器、正确安装散热器和涂抹硅脂，以及机箱风道的设计。建议你100多买个国产的12cm侧吹，硅脂用其中附带的就行了。
泡网分: 16.082
帖子: 2525
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原文由 计划变化 在 14:35发表
汞？铋？锡？
这几个家伙组合一下好像也可以。 1600度的时候，铁也是“液态金属”了
可惜常温是25度……
泡网分: 41.463
帖子: 8544
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原文由 天罡流星腿 在 15:38发表
1600度的时候，铁也是“液态金属”了
可惜常温是25度……
据说是铟（In）、铋（Bi）和铜（Cu）的合金。60度以上会变成粘稠的膏状，60度以下凝固。
唯一缺点就是导电了，用起来要小心。
泡网分: 4.857
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原文由 noisy0083 在
16:52 发表
据说是铟（In）、铋（Bi）和铜（Cu）的合金。60度以上会变成粘稠的膏状，60度以下凝固。
唯一缺点就是导电了，用起来要小心。...用得最多的液态金属是镓铟合金。溶点是九度。
泡网分: 14.063
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原文由 speedtest 在 20:37发表
用得最多的液态金属是镓铟合金。溶点是九度。 玩闹还在拽？有请液态金属导热介质上台，秀秀你那CPU的神奇待遇。
泡网分: 4.857
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原文由 三九天穿开裆裤 在 21:05发表
玩闹还在拽？有请液态金属导热介质上台，秀秀你那CPU的神奇待遇。 无知不是错。错的是不承认自己的无知。
你现在知道什么是液态金属了吧。也知道好导热膏是含有大量银的了吧。嘴干嘛还那么硬？
至于用液态金属做散热膏，Google一下你会死啊？
泡网分: 14.063
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原文由 speedtest 在 22:03发表
无知不是错。错的是不承认自己的无知。
你现在知道什么是液态金属了吧。也知道好导热膏是含有大量银的了吧。嘴干嘛还那么硬？
至于用液态金属做散热膏，Google一下你会死啊？ 还以为你懂得，原来就是个狗狗爱好者，纯喷子。
看你虽然没见过液态金属，但好像对银导电膏很在行，拿出你“含有大量银的导热膏”不导电的证据来也算你没白喷。
否则，只能推断你还是液体的时候十分不给力，这不能怪你，可怜的娃儿
泡网分: 9.898
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原文由 三九天穿开裆裤 在 22:14发表
还以为你懂得，原来就是个狗狗爱好者，纯喷子。
看你虽然没见过液态金属，但好像对银导电膏很在行，拿出你“含有大量银的导热膏”不导电的证据来也算你没白喷。
否则，只能推断你还是液体的时候十分不给力，这不能怪你，可怜的娃儿 大家还是言归正传吧。
其实按照楼主的情况，最不需要关心的就是使用什么型号的硅脂了~
泡网分: 14.063
注册: 2008年05月
原文由 semibomb 在 22:28发表
大家还是言归正传吧。
其实按照楼主的情况，最不需要关心的就是使用什么型号的硅脂了~ 没错，一开始我就这个意见，1、2元钱一瓶的普通硅脂完全可以应付，可几个小喷子就和搅和他们生意一样老缠着我。
泡网分: 41.988
帖子: 3802
注册: 2001年10月
说到硅脂，想顺便问：
装好一个完整的机箱(不是裸测)的话，大家的CPU待机温度比环境温度高多少？
我的是XEON1230，用变形金刚压，镰刀1200转的CPU风扇，联力K58机箱，待机比环境高10度。
如果不够理想，想重新涂硅脂
泡网分: 41.463
帖子: 8544
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原文由 梦悠游 在 22:49发表
说到硅脂，想顺便问：
装好一个完整的机箱(不是裸测)的话，大家的CPU待机温度比环境温度高多少？
我的是XEON1230，用变形金刚压，镰刀1200转的CPU风扇，联力K58机箱，待机比环境高10度。
如果不够理想，想重新涂硅脂 只高10度很理想了的说。。。已经很强大了。
我觉得CPU50度以下就可以放心大胆的用，甚至超频。
泡网分: 16.137
帖子: 2644
注册: 2008年06月
没分析反，只不过是反话而已。
应该说，导热膏带来性能提高的前提是导热膏涂抹的厚度要大。就是说，涂抹技术不行，好的导热膏可以弥补技术差距带来的损失。涂抹技术好的话，不同导热膏带来的最大可能的提高也就0.8度。
原文由 三九天穿开裆裤 在 14:09发表
分析反了，应该是涂抹厚度越小，热阻越低，温差越小，散热效果越好，你这把人害的，哈哈
[三九天穿开裆裤 编辑于
泡网分: 16.137
帖子: 2644
注册: 2008年06月
CNPS 10，900转120mm风扇，普通导热硅脂（随风扇带的没有用），150元廉价机箱，另有GTX460SE 1100转（改bios降速）显卡，无机箱风扇，仅有电源风扇（降压后估计不超过900转），室温27度，i7-2600k 待机36-37度。此机只追求低噪音指标，夜深人静1米外噪音不可闻。
原文由 梦悠游 在 22:49发表
说到硅脂，想顺便问：
装好一个完整的机箱(不是裸测)的话，大家的CPU待机温度比环境温度高多少？
我的是XEON1230，用变形金刚压，镰刀1200转的CPU风扇，联力K58机箱，待机比环境高10度。
如果不够理想，想重新涂硅脂
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原文由 三九天穿开裆裤 在 22:32发表
没错，一开始我就这个意见，1、2元钱一瓶的普通硅脂完全可以应付，可几个小喷子就和搅和他们生意一样老缠着我。 个人认为用稍微像样点的就行了，我现在用的就是几元一大管的那种，涂很多机器了啥事没有
那些个所谓高档散热膏根本就是骗钱来着
其实买个贵的导热膏，还不如拿这点钱去买把鸿运扇拆了机箱侧板吹，机器温度绝对和室温差不多，还是所有设备一起散的热
[bg4skj 编辑于
泡网分: 41.463
帖子: 8544
注册: 2006年10月
原文由 bg4skj 在 09:58发表
个人认为用稍微像样点的就行了，我现在用的就是几元一大管的那种，涂很多机器了啥事没有
那些个所谓高档散热膏根本就是骗钱来着
其实买个贵的导热膏，还不如拿这点钱去买把鸿运扇拆了机箱侧板吹，机器温度绝对和室温差不多，还是所有设备一起散的热
[bg4skj 编辑于
10:00] 防尘是个问题
泡网分: 59.127
帖子: 15613
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两位的CPU温度都比室内高10度左右.
我的昨晚看了一下,开机时CPU是35度左右,过一会到42度左右(闲置).系统温度相同,只差一两度.(室温没温度计呵.应该在27度左右,穿背心短裤刚好)
这比换电源和加风扇以前要高.此前用的550W的电源,一般不到40度,30度多点.现在换了620W的主动式PFC 安钛克NEO ECO 620,加了一个系统风扇,反而温度高了一点.噪音也大了一点.
原文由 梦悠游 在 22:49发表
说到硅脂，想顺便问：
装好一个完整的机箱(不是裸测)的话，大家的CPU待机温度比环境温度高多少？
我的是XEON1230，用变形金刚压，镰刀1200转的CPU风扇，联力K58机箱，待机比环境高10度。
如果不够理想，想重新涂硅脂 原文由 noisy0083 在 23:32发表
只高10度很理想了的说。。。已经很强大了。
我觉得CPU50度以下就可以放心大胆的用，甚至超频。 原文由 lsheng 在 00:33发表
CNPS 10，900转120mm风扇，普通导热硅脂（随风扇带的没有用），150元廉价机箱，另有GTX460SE 1100转（改bios降速）显卡，无机箱风扇，仅有电源风扇（降压后估计不超过900转），室温27度，i7-2600k 待机36-37度。此机只追求低噪音指标，夜深人静1米外噪音不可闻。
泡网分: 59.127
帖子: 15613
注册: 2005年12月
原文由 semibomb 在 15:15发表
i7-860，我实在想不到这个U默认用还需要最好硅脂的理由……当然想玩散热无所谓，不过楼主是需要解决问题。
楼主你现在应该首先关心更换散热器、正确安装散热器和涂抹硅脂，以及机箱风道的设计。建议你100多买个国产的12cm侧吹，硅脂用其中附带的就行了。 你是说机箱上加装一个风扇吗?侧吹指的哪个位置?
我机箱上唯一一个能装风扇的就是前而下边的位置,刚装了一个,向内吹.
泡网分: 59.127
帖子: 15613
注册: 2005年12月
原文由 semibomb 在 15:15发表
i7-860，我实在想不到这个U默认用还需要最好硅脂的理由……当然想玩散热无所谓，不过楼主是需要解决问题。
你这个说的对.我买它,除了因为它支持i7才能支持的一些功能外,另一个考虑就是它功耗较低,不想太麻烦.
泡网分: 9.898
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原文由 allseasons 在 11:40发表
你是说机箱上加装一个风扇吗?侧吹指的哪个位置?
我机箱上唯一一个能装风扇的就是前而下边的位置,刚装了一个,向内吹. 兄台是真不懂还是假装不明白？看你的样子自己会挑电源、组装机器，应该不会不知道侧吹是啥吧。
我推荐一个比较实惠的国产侧吹风扇，九州风神 冰阵400。你可以在tb上买一个，用1156的扣具，安装的时候注意，风扇装在内存那一面，透过散热器往机箱后部吹。硅脂完全不用另行购买，用自带的就行，注意涂抹均匀，薄薄的一层就行了。
当然买这个12cm的散热要注意你机箱的宽度，一般atx机箱都是能装下的，窄的matx机箱就不行啦。
你所说的机箱前面下边的位置风扇应该是硬盘位的，这个位置的风扇其实效果不明显。你观察你机箱后部，差不多正对cpu风扇的位置是冲了很多圆孔的，这是拿来装机箱风扇的，风扇位一般有8、9、12cm三种。如果你的显卡散热不大的话，cpu装了侧吹已经够了，这个部位不必再装。如果你仍然觉得系统散热不是很理想，可以在这个位置装一个风扇往外抽风。
注意一下机箱后部风扇一般是插主板3pin位的，你要考虑到噪音污染是否严重，看是不是要选购低速12cm风扇或者加减速线等。
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我的电脑知识早过时了,停留在PIII-450之前的那个阶段(那时候还真的没用过侧吹呵),这次装机还强化补了一天的课
一会去查查你介绍的冰阵400.
关于硅脂,你说的&自带的&,跟我理解的是不是有差距? 我理解为INTEL在CPU散热器上已经涂好,我只要把它安装上就是了,是这样吗?(CPU盒里没有单独的硅脂,说明书里也没提要涂这个).
原文由 semibomb 在 12:01发表
兄台是真不懂还是假装不明白？看你的样子自己会挑电源、组装机器，应该不会不知道侧吹是啥吧。
我推荐一个比较实惠的国产侧吹风扇，九州风神 冰阵400。你可以在tb上买一个，用1156的扣具，安装的时候注意，风扇装在内存那一面，透过散热器往机箱后部吹。硅脂完全不用另行购买，用自带的就行，注意涂抹均匀，薄薄的一层就行了。
当然买这个12cm的散热要注意你机箱的宽度，一般atx机箱都是能装下的，窄的matx机箱就不行啦。
你所说的机箱前面下边的位置风扇应该是硬盘位的，这个位置的风扇其实效果不明显。你观察你机箱后部，差不多正对cpu风扇的位置是冲了很多圆孔的，这是拿来装机箱风扇的，风扇位一般有8、9、12cm三种。如果你的显卡散热不大的话，cpu装了侧吹已经够了，这个部位不必再装。如果你仍然觉得系统散热不是很理想，可以在这个位置装一个风扇往外抽风。
注意一下机箱后部风扇一般是插主板3pin位的，你要考虑到噪音污染是否严重，看是不是要选购低速12cm风扇或者加减速线等。.&&
泡网分: 59.127
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还有一件事有些疑问.
有三个硬盘位. 因为最下边那个与24pin那个最粗大的插头有妨碍,我只能用上边两个,即紧贴着的两个,安装好后,两个硬盘之间空隙不到1mm.都是西数的1TB硬盘,一个绿盘,一个黑盘.
这样散热会有问题吗?有没有这样用过的DX?
(看其他贴,见有的机箱在相邻的两个硬盘位间留的比较宽,可惜我这个机箱没有.我早先装满过3个硬盘的,没问题,但现在的硬盘,是不是发热量大多了呵)
泡网分: 41.463
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原文由 allseasons 在 15:57发表
我的电脑知识早过时了,停留在PIII-450之前的那个阶段(那时候还真的没用过侧吹呵),这次装机还强化补了一天的课
一会去查查你介绍的冰阵400.
关于硅脂,你说的&自带的&,跟我理解的是不是有差距? 我理解为INTEL在CPU散热器上已经涂好,我只要把它安装上就是了,是这样吗?(CPU盒里没有单独的硅脂,说明书里也没提要 ......&&在网上找两张图
新散热器底部是这个样子的，如果装上去再拆下来，擦干净，就变成下面的样子了。
[noisy0083 编辑于
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原文由 allseasons 在 15:57发表
我的电脑知识早过时了,停留在PIII-450之前的那个阶段(那时候还真的没用过侧吹呵),这次装机还强化补了一天的课
一会去查查你介绍的冰阵400.
关于硅脂,你说的&自带的&,跟我理解的是不是有差距? 我理解为INTEL在CPU散热器上已经涂好,我只要把它安装上就是了,是这样吗?(CPU盒里没有单独的硅脂,说明书里也没提要 ......&&这种侧吹散热器“自带”的硅脂一般不会预先涂好，而是单独装在一个小牙膏管里，这个“自带”的意思是带在包装内。具体怎么涂抹你在网上搜一下。简单点说，在cpu上涂一点抹开，在散热器底部涂一点抹开，然后再安装。侧吹的扣具需要自己稍微琢磨下，不要掉以轻心，以免造成损坏。
我胡乱找个帖子，你暂且参照下。重点看那句“好啦，开始上机了，过程就不介绍了，看看装好的效果！！！！”下面的两张图。
看到没有？那个侧吹风扇，装在内存一侧，风是往机箱后部吹的；机箱后部对应位置有个风扇，是往外抽风；这个硬盘是横装的，如你所说前侧下部，也有个风扇，是从机箱外部往内抽风，这样可以形成一个风道散热，公认效果比较好。
我的经验，cpu散热是最重要的，你先安上试试看整体效果，不理想再装机箱后部风扇，硬盘位风扇最后考虑。想办法理理线，如你所说把硬盘堆叠在一起靠的很近，对硬盘自身散热的影响肯定非常大！
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原文由 semibomb 在 12:01发表
兄台是真不懂还是假装不明白？看你的样子自己会挑电源、组装机器，应该不会不知道侧吹是啥吧。
我推荐一个比较实惠的国产侧吹风扇，九州风神 冰阵400。你可以在tb上买一个，用1156的扣具，安装的时候注意，风扇装在内存那一面，透过散热器往机箱后部吹。硅脂完全不用另行购买，用自带的就行，注意涂抹均匀，薄薄的一层 ......&&冰阵400都太贵了，不是极品超频玩家没必要吧。。。。。。
俺推荐超频三 S90黄海,在我的系统（AMD5000+开4核,OC 2.7G）上一般比环境温度高8-10°C，满载也不会超过环境20°C。。。。。。
泡网分: 9.898
注册: 2008年12月
原文由 iwin980 在 08:39发表
冰阵400都太贵了，不是极品超频玩家没必要吧。。。。。。
俺推荐超频三 S90黄海,在我的系统（AMD5000+开4核,OC 2.7G）上一般比环境温度高8-10°C，满载也不会超过环境20°C。。。。。。 冰阵400也就100多，还好吧，按无忌的传统应该是要推荐变形金刚的……楼主好歹是i7，上个100多的散热不为过嘛~5000+开核也就300的样子，上个几十的的确更河蟹~
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CPU开盖教程及更换不同填充介质温度测试
本帖最后由 拜占廷查士丁尼 于
07:44 编辑
把3770k开了盖到现在差不多有一个月了，一个月开盖的3770k用下来情况稳定，老大难的发热问题彻底解决了，也教身边几个哥们也把盖开了，其中有用4770k的难兄难弟，都感觉不错。看本论坛这方面帖子没有比较详细的，今天就写一个。
本帖去年写的时候有点乱，整理好的好发卡吧了
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言归正传：
硅脂这玩意作为cpu die和顶盖之间导热填充物很早就开始用了，貌似农企最先搞，不过只在低端cpu用，这规则一直延续到现在——FM平台的APU硅脂，AM平台的FX钎焊。intel以前很良心，赛扬D都是钎焊，应该是LGA775开始学amd也用硅脂了，酷睿2据老司机说是低端双核用硅脂，高端四核用钎焊。intel 22nm以后竟然在2000多块钱的i7k也开始用硅脂了，而且还是极其廉价的，导致发热严重，超频能力下降。饱受诟病后4790k也只是升级了下硅脂材料，根源并没解决。毕竟金属材料导热系数是硅脂远不能及的，市面上优秀的诸如mx-4之类硅脂也只要8.5W/mK，差的可能1W/mK都没，纯锡都有66W/mK，高科技公司肯定知道这点，之所以弃用钎焊该用硅脂无非就是成本问题，低端cpu诸如APU、奔腾、赛扬完全可以理解，但是在1500多的i5k和2000多的i7k身上还这么用，这就很没良心了。正因为如此，我们就祭出了开盖大法！
本人的3770k应该算大众体质吧，<font color="#ff内存下要1.185v稳定4.5G，cpu买的时候天还冷，用着还行，夏天就简直受不了了
为了解决发热问题，先是大霜塔三风扇和双风扇捣鼓了半天，，事实证明基本没用，又去换阿萨辛，还是没啥提升。我机箱双排支持不行，单排对风冷提升不明显，简直对这cpu没辙了
空调房25-26度室温，温度如下（散热器阿萨辛，机箱风扇、cpu散热器风扇全开，本文后面测试都是这条件）
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低负荷48℃,aida64给的顶盖温度是33℃
开盖前FPU.png (211.49 KB, 下载次数: 188)
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FPU可以飚到94℃,aida64给的顶盖温度47℃
虽然我不知道aida64的表面温度怎么来的，但是差距如此悬殊，我意识到散热瓶颈已经根本不是散热器了，是cpu内部问题，下了决心去开盖。咱也就借这颗感人的3770k机会跟大家聊聊开盖
本帖最后由 拜占廷查士丁尼 于
22:07 编辑
开盖过程掌握要领很简单首先看看去掉顶盖以后的cpu内部样子
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以3770k为代表 die周围没有任何电容,随便玩
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以4770k为代表 die一侧有电容,建议另外一边下刀
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以apu为代表，die周围全是电容,只能小心了
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用手指力量从一个角推入。intel硅脂垃圾，封装还是很牢的，很紧，用力···
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切入以后，就很轻松了，顺势走就行，话说我太激动了，手都给划破了···
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看差不多了一撬就ok，可以看出我这颗u的硅脂全干了···所以热得不行
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接下来就是用酒精清理硅脂了，话说我真不敢相信这是硅脂，intel这硅脂目测连5块钱的硅脂都不如
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然后把黑胶清理干净就ok，不清理干净就不平整，基板上别作死用刀挂，用指甲和牙签慢慢弄，顶盖上无所谓啦
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我先换个普通的硅脂试试看，酷冷美孚e1。建议硅脂多涂点，不然撑不满顶盖缝隙，多了会被自然挤到边上，硅脂少了有空隙效果就很差。
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双面胶大法
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关合以后效果多好···
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上机测试温度，顶盖一样用了酷冷美孚e1的硅脂
室温一样是25-26，风扇全开
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低负荷43℃,下降5℃
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FPU83℃,下降11℃
不更换液金，提升就有10℃，可见干枯的硅脂有多可怕！
本帖最后由 拜占廷查士丁尼 于
01:00 编辑
首先就是开盖的方法问题：
钎焊cpu没有die和顶盖之间导热瓶颈，钎焊cpu开盖纯粹是好玩的，开钎焊u需要用到热风枪，对硅脂cpu开盖用处不大，这里就不细说了。有兴趣可以看下这贴
通常咱要开的都是硅脂cpu，解决顶盖和die之间的导热瓶颈，硅脂cpu一般采用黑胶封装，最常用方法就是刀割法，网上还有另类的细线法和木槌法等等。
细线法不知道真正效果咋样，就是用细线把顶盖和基板勒开，木槌法似乎是老外先搞的。
看起来很轻松，不过根据太平洋网友试下来，似乎没这么简单,该网友cpu同样方法都有点锤花了，判断老外的u是二次开盖。而且我估计一般人工具应该也缺吧。
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这里就说最常见的刀割法吧，不过，用什么刀呢？
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隔壁土豪用模型刀
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也有用美工刀的
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经过我分析，这些&专业玩意&都特别不好掌握角度，一倾斜就是直接铲掉基板，美工刀之类的还有个问题就是软，可能会弯，形成一个弧，弧下部就把基板铲掉了。
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20:22 上传
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20:22 上传
研究下来这两种刀片最好，飞鹰的单面刀片和老式剃须刀的刀片，后者更薄，但是双刃有点担心安全问题。
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其他工具材料：
擦除硅脂：异丙醇效果最好，很多包装的硅脂都送这个做清洁剂，测试下来酒精代替效果也不错。
由于直接上散热器很容易压碎硅片，而且主板扣具问题，去掉盖子的厚度，die可能根本就接触不到散热器底座。所以开盖以后还是要上盖子，我们做的只是替换填充物而已。
填充物方面，换别的硅脂跟一般情况没啥区别，不过提升不大，比较都是硅脂嘛。最接近钎焊导热率的是液金，但有点麻烦。液金目前就酷冷薄再弄，有1 2 3代，1 3代针管，1代对铝有腐蚀性，后面2代都没，不过顶盖是铜，应该也没这顾虑。二代是片状固体，由于液金厚度固定，这样不能保证能充满die和顶盖空隙。推荐还是1 3代，本人用的是3代liquid ultra，价钱差不了多少当然用新的嘛
液金麻烦在于牵扯到防护问题，因为液金是导电的，所以需要防护，我的方法是用可以捏的固态硅脂围一圈，如果cpu die旁边还有电容，建议再涂点绝缘漆
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3.回封：最佳是3m的4799黑胶，最接近intel原封，但是封了以后二次开盖麻烦，又要割开。双面胶在这里是神器，被压紧以后粘的很牢，二次开盖只要轻轻一撬就行。
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我开盖用到的东西全在下面了
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本帖最后由 拜占廷查士丁尼 于
01:22 编辑
拆下来，清理干净硅脂，换液金
本人用的是酷冷博3代liquid ultra
我就说双面胶是神器吧，二次开盖轻轻松松，这次又把cpu清理得更加干净了，据老司机说硅脂不用溶剂洗干净会残余一层膜，影响液金导热效率
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用固态硅脂做好了防护，话说这玩意很难捏啊！
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老样子，双面胶
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上机，被扣具一压牢得很，根本不用担心双面胶
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顶盖用液金嫌维护麻烦，买了管mx-4
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使用一个月下来，液金状态维持可以，没有有些人说的半个月就会支离破碎那么严重。前不久开盖看过情况（液金冷了就是固体了，黏住了，要用电吹风吹下才能弄开），液金形态保持还可以，量多了是会漏旁边点，所以防护是有必要的！重新上液金量少了，温度爆增，再次拆开发现和顶盖接触就一点点，说明液金宜涂多不宜涂少啊！
后来有经验了，先用包装里面送的小刷子刷上薄薄一层液金，然后再滴上一滴，有底层润滑铺开容易多了，中间稍微厚点。顶盖背面用包装里面的送的绿色类似钢丝球作用的塑料块打磨了下，对应位置也图了点液金，再次合上盖子上机效果比原先更好了==============================================================================================================================================================================
插一段，突然想起来上次有人有把硅脂cpu改成钎焊想法，这还真有人试过，加热到275度还是失败了，锡可以附着顶盖但依然不能附着在die上。得出结论硅脂cpu的die表面没有处理过，锡没法附着，当然也可能是工艺跟intel不一样原因。
所以目前来看，液金还是硅脂cpu最佳的替换材料
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上机测试，环境一样···
9装上风扇（补拍）.jpg (226.36 KB, 下载次数: 148)
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默频低负荷（室温25-26℃）.png (106.25 KB, 下载次数: 145)
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默频低负荷，38℃
默频FPU温度（室温25-26℃）.png (122.97 KB, 下载次数: 146)
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默频FPU，55℃
4.5G低负荷温度(室温25-26℃).png (107.08 KB, 下载次数: 137)
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4.5G低负荷41℃，下降7℃
4.5GFPU温度（室温25-26℃）.png (124.2 KB, 下载次数: 144)
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4.5GFPU66℃，下降28℃
可见换液金提升非常明显
当然这只是我的温度表现，因为我之前cpu内面硅脂已经干透了，对比非常明显每个人表现都不一样，但是根据身边几个朋友开盖情况来看提升不会小。
本帖最后由 拜占廷查士丁尼 于
01:24 编辑
温度下来了，本来想冲5G，结果失败了
一直跑不下象棋
改试验4.8G
内存1333下，1.37v可以过象棋
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八线程.png (20.18 KB, 下载次数: 63)
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低负荷温度（室温25-26℃）.png (106.73 KB, 下载次数: 72)
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低负荷44℃
FPU温度（室温25-26℃）.png (124.73 KB, 下载次数: 75)
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FPU还是上89℃了
内存加到2400，cpu电压得上1.41v了
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八线程.png (20.35 KB, 下载次数: 64)
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象棋18056了，终于上1w8了，好开心
低负荷温度（室温25-26℃）.png (105.94 KB, 下载次数: 81)
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低负荷45℃
FPU温度（室温25-26℃）.png (124.9 KB, 下载次数: 82)
21:49 上传
FPU达到了96℃
本次测试全部温度图表
1.png (69.23 KB, 下载次数: 70)
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看来我的cpu虽然4.5G过得去，但是高频体质不行，温度还是高，不过原本4.5G的温度现在4.8G电压低点都不到也很有进步啦，冬天说不定能再战5G呢。
差点忘记提醒了，开盖有风险，一坏了就是大几千事情，要慎重，还要注意下人生安全啊，别像我一样血祭3770k
看的我有种想把25k也开了的冲动.....
25k是钎焊，开盖干嘛，你有热风枪倒是可以玩玩&
catty7073 发表于
看的我有种想把25k也开了的冲动.....
25k是钎焊，开盖干嘛，你有热风枪倒是可以玩玩
前段时间倒是把560tf2给开盖了，直接压的核心，温度直降20多.....
[mellow>显卡散热器扁，而且很多就是裸的，周围还有边框保护，台式机cpu我是不敢这样&
catty7073 发表于
前段时间倒是把560tf2给开盖了，直接压的核心，温度直降20多.....
显卡散热器扁，而且很多就是裸的，周围还有边框保护，台式机cpu我是不敢这样
好帖，加精
[titter>谢谢支持&
kinno 发表于
好帖，加精
感谢分享了~& && && && && &
拆盖过程不错
全新的U如E3 1230 V2开脑换硅脂，降温效果会很明显么？
不能超频的U发热量相对小吧，我以前用e3 1230 v2时候温度还行，如果硅脂没干温度应该能接受吧，就不要开了啦，毕竟有风险。如果硅脂干了反常温度你是看得出来的嘛，这时候开盖提升比较大。&
I5-3570需要换开盖吗？
没有k？不能超频的u正常温度都应该能接受吧，就不用开了吧，硅脂干了温度反常你是看得出来的，这时候开下提升毕竟大。&
硅脂是用在heat spreader和heat sink之间的，俗称 thermal grease. It's non-curable and will pump-out.
die和heat spreader之间用的不是硅脂,是gel type TIM, 经过Cured以后，变得像橡皮一样，防止&&pump-out.
另外高端CPU用的不是钎焊，是金属Indium. 而且silicon die 表面要metallization, 一般是gold.
业余玩家自已开盖换TIM, 用了些时间后，散热会比原来更差， 只有不停的换。
gz大神是多，各种英文名称，涨知识。不过朋友的4770k也开了，里面东西还没干，跟硅脂是一样的形态啊。本人3770k里面是干透的，上面有图，也不是【像橡皮一样】，一捻就碎，跟硅脂干掉是一种样子。看不出【 经过Cured&
拖鞋 发表于
全新的U如E3 1230 V2开脑换硅脂，降温效果会很明显么？
不能超频的U发热量相对小吧，我以前用e3 1230 v2时候温度还行，如果硅脂没干温度应该能接受吧，就不要开了啦，毕竟有风险。如果硅脂干了反常温度你是看得出来的嘛，这时候开盖提升比较大。
esso76 发表于
I5-3570需要换开盖吗？
没有k？不能超频的u正常温度都应该能接受吧，就不用开了吧，硅脂干了温度反常你是看得出来的，这时候开下提升毕竟大。
iomega 发表于
硅脂是用在heat spreader和heat sink之间的，俗称 thermal grease. It's non-curable and will pump-out.
gz大神是多，各种英文名称，涨知识。不过朋友的4770k也开了，里面东西还没干，跟硅脂是一样的形态啊。本人3770k里面是干透的，上面有图，也不是【像橡皮一样】，一捻就碎，跟硅脂干掉是一种样子。看不出【 经过Cured以后】
开盖直接上散热器？让我想起了铜矿奔腾了.