高通披露物联网障碍在于缺失统一标准
高通披露物联网障碍在于缺失统一标准
虽说物联网早已成为ICT领域发展的一个趋势，业界也把物联网定义成继通信网之后的另一个万亿级市场。然而，每年数十亿要连接的设备给企业带来商机的同时，也隐含了一个潜在的疑问，为什么看似广阔的前景实则发展缓慢?对于物联网，全球手机芯片巨头高通，给出了不一样的解读。
高通市场营销高级总监Michelle Leyden-Li近日在接受CNET专访时表示，相较于业界公认的物联网(IoT，Internet Of Thing)一词，高通更愿意称之为IoE(Internet Of Everything)，即万物互联。
高通市场营销高级总监Michelle Leyden-Li
缺失统一标准成物联网发展障碍
Michelle Leyden-Li在物联网领域有着20年从业经验，她披露，物联网发展的真正障碍并不在技术，而是在于统一标准的缺失。
物联网的实践最早可以追溯到1990年，网络可乐贩售机的出现。如今存在着不同且相互竞争的行业标准，像ZigBee、Z-Wave等。纵观业界，各种物联网操作系统玲琅满目，高通的AllSeen、Intel的OIC、苹果的HomeKit和Google的Brillo，让物联网标准的前景十分模糊。
对此，Michelle Leyden-Li坦言，未来整个物联网领域，不太可能出现一个适用于所有终端的协议规范和标准，关键是各标准协议之间可以实现互操作。“我们希望能确保不同的标准或者协议规范具有更多的互操作性。在这个领域，我们以开放的心态聆听客户需求，并推出满足他们需求的产品和技术”。
“各自为耕的时代已经过去，现在业界需要携起手来，实现行业的统一协议标准化，建设行业生态系统，推动行业发展，如此一来，万物互联的愿景才能早日实现。”Michelle Leyden-Li呼吁。
Michelle Leyden-Li认为现在是一个非常好的时机，她倡导业界的同行应该坐下来商讨，如何能够推出一个满足消费者需求或者甚至是满足企业层面商业需求，又或者是M2M(机器对机器通讯)的IoT产品。
如何统一标准?
为了实现标准化，高通希望能主动参与行业重要协议规范的制定，与行业各成员合作共同打造标准化的共同语言，让大家都基于这种共同语言进行产品开发和设计，以实现众多终端的相互连接。
高通之前推出了AllJoyn平台，现在已经发展成为AllSeen联盟，联盟成员把各自的技术都贡献到联盟当中，并形成开源的标准协议。所有成员都可以参与标准的建立，也可以基于这个平台开发相应的终端和技术，实现不同终端间的无缝互操作。
Michelle Leyden-Li强调，普通消费者真正需要的是不同品牌、不同类型的各种终端之间的无缝连接。只有遵循统一的标准协议或标准接口，不同终端才能彼此发现、连接和对话，实现万物互联。
相比其他的物联网技术协议联盟，AllSeen联盟成立时间较早，技术也更加成熟，高通跟不少OEM厂商都有着紧密合作，并且已经有很多商用产品发布和上市，比如Hitachi(日立)已经正式推出了基于AllSeen联盟标准的家庭智能音响设备，且华硕近期也会宣布即将推出基于AllSeen联盟标准的开源技术产品。
AllJoyn平台目前接入了包括伊莱克斯、索尼、海尔、LG、松下等国际家电巨头。有18家制造商和18家音乐流传输服务提供商已经集成或宣布计划集成AllPlay。截至今日，联盟成员企业超过140家。
全连接至关重要
2015财年，高通预测来自于非手机类别的营收将占半导体业务部门营收的10%以上，今后还会继续扩大。”这也意味着，IoE带来的芯片收入将超过20亿美元。
“未来将有海量的终端具有连接功能，但是这种连接不仅仅是连接互联网，而是智能的连接，甚至在互联网边界的终端也有一定的智能连接功能。”Michelle Leyden-Li提出。这就意味着，当未来大量的终端进行联网以后，不可能等到所有数据处理都在云端进行，每一个联网终端都要具备一定的智能处理的计算能力。
为了实现这个愿景，无论是从平台、工具还是整个生态系统的角度，都需要很多端到端的解决方案。
AllPlay就是基于AllSeen联盟标准、面向音频产品的一个平台解决方案，日立正是基于AllPlay平台推出了智能音响产品，高通还与LIFX一起正在开发一个智能照明的平台解决方案，推出相应的具有连接功能的智能灯泡产品。
高通相信，在物联网领域，单一的连接方案是远远不够的，需要的是不同的连接技术，并使得众多连接技术相互协同、无缝合作，推动全连接体验的发展。高通正在致力于整合各种连接技术，驱动无线技术的互相协同和合作，以提供更好的互联体验。
高通在2015MWCS上展示了LTE非授权频谱(LTE-U)的技术，得出了一个结论，LTE和Wi-Fi在非授权的频谱里共存得更好。比如说，如果要无延迟、无卡顿地播放一个2K或4K的高清视频，采用LTE-U技术将获得更好的Wi-Fi连接体验。
未来，高通需要更多地将无线连接技术领域的产品和其他IP的创新集中，拓展到物联网，以满足未来物联网不同类型产品的不同需求。在Wi-Fi方面，高通针对终端到终端的传输有 WiGig技术，利用60GHz频段进行终端与终端之间的直接连接;在LTE方面，高通同样有端到端的连接技术，那就是LTE Direct。
总之，高通正在发展不同的连接技术，并致力让它们相互配合，共同满足未来物联网发展的需求。
高通同样在产品安全方面做了很多工作。以骁龙处理器平台为例，高通SoC就是基于TrustZone安全解决方案，它是以ARM指令集实施的一部分。在此之上，高通能够在芯片组内进行系统虚拟化。如果和安全相关的应用需要写入，可以在Android系统之外的Trustzone上进行，高通把一些特别的安全协议放在这个区域内，保护整个系统的安全。此外，高通今年年初在MWC上推出Snapdragon Sense ID 3D超声波指纹认证技术。与传统的电容式指纹识别技术相比，它使用了3D技术保障设备安全。高通还为这个解决方案打造了自己的生物技术认证技术，以及专用的、准确的传感器，确保用户通过3D超声波的指纹识别来接入自己的终端。高通期望能够推动整个生态系统的对话和协作，共同解决安全问题。
物联网时代高通将延用骁龙品牌
Michelle Leyden-Li表示，物联网时代高通将延用骁龙这一品牌。
“我们正在将骁龙的产品组合广泛地用于IoE领域，很多已经推出市场的可穿戴设备，也都搭载了骁龙处理器。当初推出骁龙品牌的时候，高通对品牌的定位就是不受终端类型限制的处理器，也就是说它可以用于任何类型的终端，是代表着高性能和低功耗的一个品牌形象。”
与此同时，高通也正在思考如何从市场营销的角度去打造IoT领域的品牌发展。
“不久前，我们把整个调制解调器产品划归到了骁龙品牌之下。包括我们的Wi-Fi解决方案，我们会从IoE的角度来推广骁龙品牌。未来我们也会继续密切关注，如何打造全品牌的营销策略，去满足IoE发展以及客户的需求。”Michelle Leyden-Li透露。
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文章来源： 贤集网 &&时间：
11月4日，高通发布了最新季度财报，芯片的销售略有回升，但难掩公司在专利授权费用方面所面临的巨大隐患，尤其是中国的手机公司自年初中国反垄断案后开始“拖延”专利授权的签署。年关将至，全球移动芯片领导者美国高通公司的日子却有些不好过。受第四财季的影响，高通股价暴跌14%，创52周以来历史新低。而随着智能手机市场趋于饱和，以及竞争对手尤其是终端厂商在自研芯片上的持续发力，高通的霸主地位正在受到挑战，这也意味着行业寡头格局或将终结.财报引发业界对高通前景的担忧，其股价在11月5日一天之内暴跌15%，从60.26美元跌至51.07美元，公司市值一天之内蒸发了约190亿美元。分析认为如果高通不能尽快向未签署专利授权的中国公司收回专利费，其公司前景将非常不明朗。众所周知，高通的收入主要来自手机芯片和众多无线通讯专利的专利使用费。近年来高通接连丢掉了苹果和三星两个最大买家的订单，可谓元气大伤。但是专利费仍然长期支撑着高通公司利润的半壁江山，因为现在几乎所有的智能手机都还在使用高通开发的无线通讯专利技术。尤其是来自中国市场的收入已占到高通整体的50%以上。年初，在与中国政府和解反垄断调查后，高通在专利授权费上的收入出现“困难”。据《华尔街日报》撰文称，由于未能与小米、联想等中国主要手机制造商达成新的专利授权协议，部分厂商拖欠专利费，高通最新一个财季的利润大幅下滑。对此，高通在分析师电话会议上表示，公司已经与60多家中国公司签署了芯片技术授权协议，包括华为、TCL通讯、中兴等。高通中国区关人士就此也对腾讯科技表示：“正在与没有签署芯片授权的厂商沟通中，但这并没有影响公司的整体发展。”关于目前正在执行的全球裁员计划，该人士也表示中国区目前没有受到影响。市场空间急剧缩水两年前，高通在移动处芯片市场份额高达95%，成为手机界名副其实的“英特尔”。从去年开始，高通的份额下滑到了66%，今年前景也不太乐观。除了反垄断的影响外，与竞争对手中国台湾的联发科奋起直追有一定关系。在手机芯片领域，联发科仅次于高通，虽然一直未能摆脱“山寨之王”的标签，但不可否认的是，过去几年其在中低端市场份额一步步攀升，触角甚至伸向了高通盘踞的中高端市场。不过，迷恋于“堆核心”战略的联发科在中高端市场上并不如意，其多款芯片产品都被手机厂商拿来在中低端市场角力。例如，联发科冲击高端市场寄予厚望的Helio X10，被小米之前推出的红米 note 2以1299元的价格彻底打乱。反之，以高通旗舰芯片“骁龙810”为例，尽管时不时有过热的消息流传于市场，但高通的这款64位八核处理器还是成为华为、小米、中兴、LG、HTC、vivo、努比亚等手机厂商最新旗舰产品独一无二的芯片选择。显然，联发科并未真正影响到高通业绩，真正的主因还是趋于饱和的智能手机市场以及像三星、华为等自研芯片终端厂商的持续跟近。多个机构数据显示，2014年全年，中国手机市场累计出货量为4.52亿部，比2013年下降21.9%。2015年第一季度中国智能手机销量达到9900万台，较上季下跌5.6%。刚刚过去的前三季度，出货量略低于国际数据公司此前所做的3.638亿部的预测。比外部环境更为恶劣的是手机厂商的觉醒。随着智能手机竞争的加剧，掌握芯片核心技术成为未来竞争的关键。一方面手机厂商并不想过度依赖高通，另一方面也是筑造生态能力应对未来的差异化竞争。目前，三星和华为在芯片上的发力对高通威胁最大。日前，华为海思发布了最新麒麟950芯片，据称速度提升了40%，而且功耗降低了60%。就跑分数据来看，麒麟950处理器(82220)不仅完胜苹果处理器以及高通骁龙810(5.5万)，而且也将最新的骁龙820以及三星Exynos 7420(6万左右)斩落马下。众所周知，电脑处理器和手机处理器的商业模式是截然不同的。英国的ARM控股公司开发了各种处理器设计方案，该公司不制造芯片，而将设计方案授权给了全世界的芯片生产商。ARM公司授权华为从同样的芯片架构上工作并授权修改芯片设计，这对高通来说并不是什么好消息，尤其华为在中国拥有如此高的市场份额。一位不愿具名的业内人士对腾讯科技表示：“以华为的技术和实力，芯片技术正在趋于完善，虽然目前仅供华为自己的部分产品使用，一旦满足规模供货的能力，华为将不属于高通客户。”据悉，华为即将在本月26日发布的最新旗舰机型Mate 8会搭载该处理器。除了已经亮相的麒麟950和马上要发布的骁龙820之外，原本高通最大的客户三星自主研发的处理器Exynos 8890同样备受关注。此前消息称，这款处理器将采用三星自主架构猫鼬(M1)，首发机型则为三星Galaxy S7。可以说，从上一代S6采用Exynos芯片就标志着三星摆脱依赖高通的开始。作为全球出货量前三品牌的三星、华为已在逐步弃用高通的芯片，这样的“打击”对高通而言是致命的。还有另一家出货量不小的小米手机也正在联合另一家国产芯片商探寻自研之路。这些都将给高通未来的发展带来不小的影响。押注物联网自我救赎或许是意识到潜在的危机，高通正在研究如何开拓除手机芯片以外的其他业务。高通正尝试推出用于大型数据中心的处理器，面向谷歌(微博)、亚马逊和Facebook等客户销售。这些公司自主开发服务器，并运行自己的软件。因此，这些公司希望出现除英特尔以外的其他芯片厂商。在服务器芯片市场，来自这些公司的订单比例正越来越高。于是上月，高通展示了首款用于服务器的芯片，从而涉足目前被英特尔主导的服务器处理器市场。高通这一芯片包含24个处理器内核，其应用场景包括企业网络和互联网主干计算机。与此同时，还有能体现出高通连接优势的物联网市场。有人把物联网市场看作是继智能手机之后下一个快速增长的领域。机构预计，到2020年将有500亿台设备可以实现互联，全球物联网市场规模将达到3万亿美元。在上月刚结束的IoE Day(万物互联)大会上，高通再次发布了两款新的物联解决方案。骁龙618联网摄像头参考设计和开发平台以及LTE调制解调器MDM9207-1和MDM9206，后者可以为物联网内日益增多的终端和系统提供优化的蜂窝连接，并将用于智能仪表、安保等领域。这已经不是高通第一次在物联网领域发布物联网产品。早些时候，高通为无人机市推出了“骁龙飞行平台(Snapdragon Flight)”，它是可以大幅降低无人机的生产和设计门槛的芯片解决方案。据了解，截至目前，高通已向全球超过30个国家推出了多款物联网设备。具体到细分领域上，高通还在医疗、无线充电、机器人、无人驾驶等展开不同的布局。去年接任高通CEO的莫伦科夫认为，物联网趋势的最大受益领域之一就是医疗保健。例如，一款可穿戴设备能够侦测到一些迹象，表明用户应该需要立刻就诊。高通将这种能力称之为“数字第六感”。莫伦科夫称，设备将以一种非传统方式变得更加智能。高通希望能够为新兴物联网应用提供无线芯片。通过不断拓展新的技术市场，高通试图平衡智能手机领域所带来的衰落。从行业角度而言，手机厂商自研芯片的快速成长将终结高通独霸芯片市场的时代，未来将是群雄争霸的格局。从大的层面来讲，中国每年集成电路的进口金额都超过石油，成为不可忽视的一大进口项目，中国企业也在不断培养自己在此领域的业务，但有能力抗衡的依旧屈指可数，国产芯片还需加速研发和创新。
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高通首批面向物联网设备的移动连接芯片组是哪个？
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中国等国家采用不同于美国和欧洲的LTE标准。他表示，高通的物联网LTE调制解调器芯片支持全球许多LTE标准MDM9207-1是高通首批面向物联网设备的移动连接芯片组之一
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MDM9207-1是高通首批面向物联网设备的移动连接芯片组之一。高通的物联网LTE调制解调器芯片支持全球许多LTE标准。中国等国家采用不同于美国和欧洲的LTE标准。
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还能输入140字Qualcomm发布先进连接解决方案　推动生态系统广泛采用物联网调制解调器_滚动新闻_新闻_赛迪网
Qualcomm发布先进连接解决方案　推动生态系统广泛采用物联网调制解调器
6月26日高通宣布，其子公司Qualcomm Technologies，Inc.已获得超过60家OEM厂商和模块OEM厂商基于MDM9×07芯片系列的100余款设计，MDM9×07芯片系列包括Qualcomm骁龙 X5 LTE（9×07）
发布时间： 14:46&&&&&&&&来源：人民邮电报&&&&&&&&作者：那什
6月26日高通宣布，其子公司Qualcomm&Technologies，Inc.已获得超过60家OEM厂商和模块OEM厂商基于MDM9&07芯片系列的100余款设计，MDM9&07芯片系列包括Qualcomm骁龙&X5&LTE（9&07）调制解调器和面向物联网（IoT）的MDM9207-1调制解调器。灵活的芯片系列可提供注重安全且优化的蜂窝连接和面向物联网的大量终端与系统的边缘处理。这些调制解调器旨在解决包括智慧城市、商业应用与工业设计等广泛的用例中，客户在连接和功率上面临的挑战。这些用例包括了智慧能源与计量、楼宇安防、基础设施、工业控制与自动化、零售销售点、资产跟踪、医疗、照明和零配件市场远程信息处理。
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