每个时代都有一群爱“玩”的人，比如瓦特玩出了蒸汽机，……
近年来，以智能手机、智能硬件为代表的电子产品技术飞速……
ADI公司于近日推出了射频设计品牌RadioVerse™。这……
电动汽车逐渐成为一种新型的代步产品，据工信部统计，20……
Altium更新高速PCB设计旗舰工具 推出Altium Designer 15.1
[导读]21ic讯 智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案 (Altium Designer&)、ECAD设计数据管理(Altium
Vault&)和嵌入软件开发(TASKING&)的全球领导者Altium有限公司近日宣布对高速PCB设计旗舰工具Altium
21ic讯 智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案 (Altium Designer&)、ECAD设计数据管理(Altium
Vault&)和嵌入软件开发(TASKING&)的全球领导者Altium有限公司近日宣布对高速PCB设计旗舰工具Altium
Designer进行更新升级。全新升级的Altium Designer 15.1将引入若干新功能，显著提升设计生产力，提高文档输出以及高速设计的效率。
图：Altium Designer 15.1
Altium首席技术官Jason Hingston表示：&我们将生产力和高速设计效率提升到了前所未有的高度。Altium Designer
15.1将继续秉承我们的承诺，即面向当今世界对电子设计和工程师的复杂需求，不断推进核心技术领域的发展，开发兼具生产力和效率的设计软件。&
Altium Designer 15.1基于Altium Designer 15增添了新的功能，着重提升高速设计效率。此外，Altium Designer
15.1也强化了软件的核心理念，持续关注设计生产力和效率的提升。基于这两点，Altium Designer 15.1的新特性包括：
xSignals功能提升
Altium Designer 15提供一系列可应对复杂高速设计的产品性能。为了进一步优化高速设计流程，Altium Designer
15.1加入了xSignals向导，可以在设计线路长度匹配时节省时间。
软硬结合板功能强化
新版本加入了可支持软硬结合板设计的&比基尼(Bikini)&覆盖层，用户可以加入支撑板层，轻松实现灵活设计。在实现3D显示的同时，亦可以根据用户自选的物料进行配置。
全新输出文档选项
Altium Designer 15.1中引入了3D PDF输出文档选项，无论是设计师还是团队中的其他成员都可以通过兼容的PDF阅读器查看3D
全新设计复用功能
新加入的设计复用工具能够在PCB设计过程中管理可复用库中的焊盘和过孔，提高设计生产力。焊盘叠层允许用户为PCB板上的多种焊盘和过孔按特定分组定义模板，无需单独考虑焊盘和过孔的尺寸，从而节省了设计师的时间。
以上仅是关于Altium Designer 15.1强大生产力、文档输出及高速设计功能的管窥所及，详尽特性将于近期发布。
对系统开发展设计工程师而言，要能同时兼顾IC设计、封装与印刷电路板(PCB)系统层级的设计，相当困难，也需要花更多时间一一了解。这并不表示工程师能力不足，而是这三领域各有不同的专业知识--隔行如隔山--要能通盘了......关键字：
Altium有限公司近日宣布发布企业PCB设计数据管理解决方案――Altium Vault数据保险库的重要更新。此次更新包括提升设计数据自动化和管理能力的全新功能，另外，包括元器件管理、数据管理、项目协同以及基础架构管理在内的众多功能均有更......关键字：
Altium 有限公司发布Altium Designer全新插件，为 Altium Designer电子设计团队及 SOLIDWORKS机械设计团队提供一体化设计数据和托管式设计修订环境......关键字：
Altium Designer 15.1新增功能，实现设计效率提升、设计文档改善及高速PCB设计自动化......关键字：
21ic讯 Altium有限公司近日宣布推出专业PCB和电子系统级设计软件Altium Designer 15。将实现高性能PCB的设计与制造更快无缝对接。Altium首席技术官Jason
Hingston表示：&新版软件体现......关键字：
日媒11日报道，台湾鸿海精密工业与日本夏普10日再次进行了出资交涉，由于鸿海精密工业要求夏普提供IGZO液晶显示技术被拒，导致双方交涉未能取得有效进展。据了解，IGZO（Indium Gallium Zinc Oxide）为氧化铟镓锌的缩......关键字：
2012年10月，年仅35岁的林宇迎来了人生路上的另一个拐点。作为网秦创始人，在走过创业7年漫漫长路后，他的名字登上了美国《财富》杂志评选的&全球40岁以下商界精英榜&之上。是什么原因让这个以财富500强......关键字：
据美国媒体报道，中国网民用智能手机上网在以惊人的速度增长，这使得中国在智能手机和平板电脑游戏的支出即将领先世界。行业分析公司Newzoo和TalkingData称，今年中国将从游戏如《炉石传说》获得约65亿美元收入。2013年中国的移动游戏......关键字：
当年，苹果已故前首席执行官史蒂夫&乔布斯(Steve Jobs)在多次遭到思科高管拒绝后依然锲而不舍，依靠高超的谈判技巧和强大的气场，几乎从思科免费获得了iPhone商标。与思科接洽获得iPhone商标事宜时，苹果规模......关键字：
我 要 评 论
热门关键词tags, as close as possible to the opening tag.
Creation Date: 08/07/2014
激情昂扬的行业专家引领Altium发展该部分包含了过去三年所有的Altium澳交所公告我们的客户正改变各行各业，了解详情
关于Altium我们的客户投资者关系合作伙伴新闻中心
所有产品PCB数据管理嵌入式服务看看哪些下载，最适合您的需求请联系当地销售网点，提升您的设计环境
专业统一的设计系统，高效轻松的环境和原生态3D PCB编辑器ECAD设计数据、库、工作流程和团队管理的一体化平台A professional PCB design tool engineered specifically for SolidWorks(R) collaborationProfessional PCB design tool, ready to pick up and goStreamlined PCB Design tool custom built for your communityAltium产品不断更新，为您提供最新技术世界知名的 卓越编译技术，TASKING工具已有超过25年的历史。衍生工具，系统分析，新设备以及Altium产品设计流程的扩展支持创建并设置自定义扩展，为Altium产品集成业务系统快速、精准和简单地使用元器件搜索，连接您与元器件数据和供应链的纽带。
轻松进行原生的3D PCB设计您的元器件、设计数据和工作流程尽在掌控始终使用最新科技保持高效率设计
按职业角色分类按行业分类按照技术分类
轻松的原生3D PCB设计始终使用最新科技保持高效率设计
Altium用户与发烧友的互动平台我们的博客展示我们关注的领域，希望同样也能激起您的兴趣为Altium工具新功能开发提交您的创意并参与投票通过提交Bug，对重要事项进行投票，帮助提升软件性能您订阅的AltiumLive，邀您一起参与关注参与我们的测试项目，更早获取Altium最新版
看看哪些下载，最适合您的需求我们的用户正在改变着各行各业，了解详情请联系当地销售网点，提高您的设计环境
您在TechDocs上，可以找到大量在线的免费文档查看时间表，注册遍布全球的线上及线下的培训和活动浏览我们免费的大容量设计内容库，其中包括元器件，模板和参考设计在线参加网络研讨会或观看我们以往的研讨会视频。使用多元化的技术支持模式及自助服务选项来解决您的问题。简洁明了的指导视频教程，帮助您启程Altium Designer
PCB设计的革新我们相信任何一款成功电子产品的核心都在于它的电子设计。工程师需要优秀的设计工具来帮助他们最大程度地利用先进科技，成功地管理项目，从而按时在预算内完成产品上市。我们所做的，就是为您提供这样的工具助您一臂之力。
Altium DesignerPCB电路板是所有电子产品的中枢。从字面上解释，在外壳包围下的电路板上运行着所有数据，算法，科学，软件等等。这也是为什么我们的工具一直都以PCB设计为重。与您感同身受，我们也一样在注重PCB设计。
在全球有着数以万计的专业PCB工程师选择使用Altium Designer。倚仗于PCB设计进而成功生产的风险很高，所以你需要一套高效易用的设计解决方案，来即时满足如您一样的专业PCB工程师的需求。
Altium 数据保险库
Altium数据保险库提供了一个集中的平台，来支持您的设计团队及整个公司，轻松进行数据管理，并自动化执行所有耗时的关键设计细节。 &
Altium 数据保险库可直接与Altium Designer集成，在内部网络上安全运行，并采用基于浏览器的管理访问工具，因此您可以高效地管理团队工作流程和ECAD数据，极大地提高设计工程师乃至整个公司的工作效率，同时又能保证设计成果的完整性。
Altium 年度客户服务计划
科技在不断地进步，如果您想要推动其前行，那么您便需要时刻确保掌握最新的科技。
Altium的产品在不断地保持更新。加入Altium年度客户服务计划可以确保您掌握最新的功能和更多资讯。我们全方位的软件升级和维护更新程序确保您的团队使用成熟的工具访问最新和最优秀的资讯。
针对新的处理器架构或者一款新产品进行代码开发，很容易形成一个“时间无底洞”。应用TASKING嵌入式开发工具进行开发，可以快速提高生产力，帮助您将注意力集中在更高级和专业的应用程序上。
人们在日常生活中，对高度复杂和功能丰富的嵌入式系统的依赖程度很高，这意味着您需要一款能保证产品质量、安全性和可靠性的嵌入式设计工具。
我们的用户
西门子电气地面支持设备(EGSE)在维也纳专门从事卫星测试解决方案。 通过测试导航仪器、地球观测或电信卫星以确保它们在所有空间条件下稳定工作。
"Altium Designer 可以紧随当前科技日益发展的趋势提供专业支持让我感到非常兴奋，例如与机电协同设计或软硬结合板的设计。这些东西对工程师们的日常工作很有帮助。"
Alfred Fuchs, 产品线经理, 西门子 CVC
Our Customers
One of the largest independent electronic design services companies in North America, Nuvation Engineering offers hardware design, software development, FPGA core design, integration and testing services from its operations in San Jose, California and design centre in Ontario, Canada.
“Altium Designer supports us in our ‘right first time’ designs, it improves schedule and reduces budget for our customers. Being able to do that gives us a real competitive advantage.”
Mike Worry, CEO and founder, Nuvation Engineering
Our Customers
Sweden’s Omnisys Instruments has used Altium Designer in the successful development of critical hardware for Europe’s space program.
“The life-cycle management capabilities that are inherent in the Altium Vault give us confidence and are what initially attracted Omnisys to consider the Altium Vault.”
Mattias Ericson, Engineer, Omnisys Instruments
Our Customers
High tech PCB manufacturer Sierra Circuits, talks about Altium Designer and how it helps their customers with getting designs right the first time.
“A lot of our customers are pushing the boundaries of PCB technology. Altium Designer allows them to get it right the first time. It has a great way of putting the constraints for manufacturing in the tool itself so the designer knows it’s manufacturable from the beginning.”
Amit Bahl, Director of Sales and Marketing Sierra Circuits
Our Customers
Kaba uses Altium Designer to develop electronic locking systems, lock cylinders and keys, workforce management terminals and other innovative access solutions. See how Kaba overcomes the challenges of integrating a high quantity of components inside strict space constraints and creating 3D prototype assemblies for verification.
“One of Altium Designer’s latest features is the rigid-flex technology: the flex technology allows us to show the radius of a bended board in 3D. We can also recognize collisions between board and housing parts in the early development stages in order to estimate if the flex connectors of the actual product are going to be reliable or not.”
Stefan Wyss, Electronic Development Department Supervisor KABA AG
我们为您提供不同的体验
市场活动预告
August 9, 2016
August 15, 2016
David HaboudDavid Marrakchi
Manufacturer: Infineon UpdateFeb 23, 2016Manufacturer: Würth ElektronikJan 29, 2015Manufacturer: Würth ElektronikJan 29, 2015
我们竭诚为您服务！我用 Altuim Designer 自己制作原理图库的时候 想从一个原理图中复制一个元件_百度知道
我用 Altuim Designer 自己制作原理图库的时候 想从一个原理图中复制一个元件
我用 Altuim
Des珐姬粹肯诔厩达询惮墨igner 自己制作原理图库的时候
想从一个原理图中复制一个元件
怎么就是复制不了呢，先声明这个元件不在集成库中
提问者采纳
　　我记得Altuim Designer不支持从原理图编辑器中复制元件到原理图库元件编辑器中，库与库之间可以复制，元件库中没有的元件要自己画。倒是珐姬粹肯诔厩达询惮墨在PCB编辑器中可以把PCB图中元件封装复制到PCB元件库中。
提问者评价
太给力了，你的回答完美的解决了我的问题！
其他类似问题
为您推荐：
原理图的相关知识
其他2条回答
只能从其它元件库中复制粘贴，不能从原理图中复制。
从原理图是复制不过去原理图库里面的
等待您来回答
下载知道APP
随时随地咨询
出门在外也不愁QFN封装的优缺点及其发展
日 17:21 来源：电子发烧友 作者：小兰 (0)
　&&&QFN封装
　　的英文全称是quad flat non-leaded package)，无引线四方扁平封装(QFN) 是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
　　QFN封装的特点
　　● 表面贴装封装
　　● 无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积
　　● 组件非常薄(&1mm)，可满足对空间有严格要求的应用
　　● 非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用
　　● 具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘
　　● 重量轻，适合便携式应用
　　● 无引脚设计
　　QFN封装的焊接方法
　　QFN与DFN还有MLP封装的芯片一样,是要在在125摄氏度下烘烤24小时以去掉其中水份.不过烘烤在芯片制造商出厂完成.用户可直接组装带圈中的芯片.如芯片属零购,则会吸水份,须烘烤,不然成品率会降低.焊接方法有：
　　手工样板焊接: 先在板子和芯片上烫焊锡,然后在PCB上涂助焊剂,用镊子把芯片定位到PCB上对准后用烙铁在边上加热,此方法焊接效率较低,但比较可靠,适合样板而不适合批量。
　　钢网(也可以找现成的同样封装的钢网)，刷锡膏，手工贴上，过回流焊(或热风台)。简单的话先在焊盘上上点锡，各个焊盘要用锡一样多，高度要均匀，然后涂上些粘稠的松香，把芯片放上去，用热风焊台均匀加热，这时不要给芯片加压，等焊锡熔化后，把芯片浮起，自动对准位置后，停止加热，冷却后就行了。焊接好的锡面比较漂亮。
　　用回流焊工艺在PCB上贴装，最好用点焊膏方式，对贴片机要求较高。如果是制样的话，根据其外形，在PCB上做好精确定位标识，焊盘上点胶后，用手工仔细贴片，过回流焊，或者有经验的话，也可用平台加热。
　　QFN 封装优缺点
　　近几年来，QFN封装(Quad Flat No-lead，方形扁平无引线封装)由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame&微引线框架)，QFN封装和CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)有些相似，但元件底部没有焊球。
　　优点：QFN封装(方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻、其应用正在快速增长;开发成本低，目前很多design house用QFN/DFN作为新品开发;QFN封装具有优异的热性能，主要是因为封装底部有大面积散热焊盘，为了能有效地将热量从芯片传导到PCB上，PCB底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径;由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能;此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。QFN封装不必从两侧引出接脚，因此电气效能胜于引线封装必须从侧面引出多只接脚的SO等传统封装。
　　QFN有一个很突出的特点，即QFN封装与超薄小外形封装(TSSOP)具有相同的外引线配置，而其尺寸却比TSSOP的小62%。根据QFN建模数据，其热性能比TSSOP封装提高了55%，电性能(电感和电容)比TSSOP封装分别提高了60%和30%。
　　QFN封装由于体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有的要求的应用。
　　缺点：对QFN的返修，因焊接点完全处在元件封装的底部，桥接、开路、锡球等任何的缺陷都需要将元件移开，又因为QFN体积小、重量轻、且它们又是被使用在高密度的装配板上，使得返修的难度大。工业级别和汽车级别QFN目前是不用的，可靠性太低，有待新工艺开发。
相关技术文章：
相关资料下载：
上周热点文章排行榜
上周资料下载排行榜
技术交流、我要发言！ 发表评论可获取积分！ 请遵守相关规定。
创新实用技术专题
人类文明的进程至今已经有了六千多年的历史，人类的创新经历了怎...