SFP+光模块和sfp光模块使用方法有 什么区别

光模块类型
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光模块,英文原称是optical module。它包括光接受模块、光发送模块、光收发一体模块、光转发模块等。&&&&&&&& Transponder(光转发器):除了具有光电变换功能外,还集成了很多的信号处理功能,如:MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及监控等功能。常见的Transponder 有:200/300pin MSA,XENPAK,以及X2/XPAK 等。&&&&&&& Transceiver(光收发一体模块):主要功能是实现光电/电光变换,常见的有:SFF、SFP、SFP+、GBIC、XFP 等。  
&&&&&&& 1).SFF&&&&&&& SFF是Small Form. Factor的简称,英特尔将其称为小封装技术。SFF光模块是最早期光模块产品,主要业务速率在2.5Gbps及以下,其电接口有两种规格:10pin和20pin,两种版本的主要数据信号接口是一致的。20pin版本的模块提供额外的管脚用于数据信号之外的时钟信号恢复,激光器监视和告警监视功能。SFF的尺寸要比SFP小,并且是以插针的形式焊接到主板上的。&&&&&&& 2).SFP&&&&&&& SFP 是Small Form-factor Pluggables的简称,即小封装可插拔光模块。SFP可以看成是SFF的可插拔版本,它的电电接口是20pin金手指,数据信号接口与SFF模块基本相同。SFP模块还提供I2C控制接口,兼容SFP-8472标准的光接口诊断。SFF和SFP都不包含SerDes部分,只提供一个串行的数据接口,将CDR和电色散补偿放在了模块外面,从而使小尺寸、小功耗称为可能。由于受散热限制,SFF/SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距离、短距离和中距离应用。&&&&&&& 3).GBIC&&&&&&& GBIC是Gigabit Interface Converter的缩写,即千兆接口转换器,是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC个头比较大,差不多是SFP体积的两倍,是通过插针焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。SFP模块在功能上与GBIC基本一致,也被有些交换机厂商称为小型化GBIC(Mini-GBIC)。
&&&&&&& 4).XFP&&&&&&& XFP是10 Gigabit Small Form. Factor Pluggable的简称,即10G 小封装可插拔光模块,电接口是30pin金手指。不同业务类型的模块可支持OC192/SMT-64 9.95Gbps,10Gigabit FC 10.5Gbps,G.709 10.7Gbps,10Gigabit Ethernet 10.3Gbps。主要用于需要小型化及低成本10G解决方案。&&& 同SFF/SFP一样,XFP为了减小体积,将SerDes部分放在了光模块外部,XFP光收发器有一个串行10Gbps电接口,称为XFI,这个接口是用来连接外部SerDes器件的。XFP是在XENPAK、X2、XPAK等4信道SerDes光收发模块的基础上发展而来的。XFP在XENPAK、X2、XPAK的基础上,完全去掉了SerDes,从而大大降低了功耗、体积和成本。
&&&&&&&& 5).SFP+&&&&&&&&& SFP+跟SFP的外形一样,也是20pin金手指电接口,只是支持的最大速率比SFP高,达到与XFP同等的10Gbps。与XFP比较,SFP+内部没有CDR(时钟数据恢复)模块,所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距离传输,暂时还没有支持ER(40km)和ZR(80km)的SFP+模块。SFP+与XFP对比如下图所示:&&& &&&&&&&& 6).300pin MSA&&&&&& 300pin MSA是完备的光接口模块,其特点是体积大,用散热器型金属外壳封装,以利于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上,10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz,符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G,符合SFI5规范。该类光模块支持SONET/SDH和10G XSBI。遵循ITU-T G.691和G.693标准,传输距离从600m到80km。
&&&&&&& 7).XENPAK&&&&&&& XENPAK是4信道SerDes结构,通过70pin的SFP连接器与电路板连接,其数据通道是XAUI接口;Xenpak支持所有IEEE 802.3ae定义的光接口,在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。&&& 为了降低300pin MSA光模块的成本,光模块的电接口向两个方向发展:4信道并行接口和10Gbps单通道串行接口,它们的代表者就是XENPAK和XFP。&&&&&&&& XENPAK是面向10G以太网的第一代光模块,采用4*3.125G接口。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少,不需要时钟,速率能达到3.125G,能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的,也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。&&&&&&&& Xenpak光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽,实现较复杂,无法实现高密度应用。
&&&&&&&& 8).XPAK/X2&&& 虽然与300pin MSA相比,XENPAK的体积已经减小了很多,但是还是不够理想。目前小型化是10G光模块的一种趋势,XPAK是XENPAK的直接改进型,体积缩小一半,光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品,相比XPAK,它主要在导轨系统上做了改进。XPAK和X2都属于过渡型产品。
&&&&&&&& 9). BIDI&&&&&&&& BiDi是Bidirectional的缩写,即单纤双向的意思。利用WDM技术,发送和接收两个方向使用不同的中心波长。实现一根光纤双向传输光信号。一般光模块有两个端口,TX为发射端口,RX为接收端口;而该光模块只有1个端口,通过光模块中的滤波器进行滤波,同时完成1310nm光信号的发射和1550nm光信号的接收,或者相反。因此该模块必须成对使用,他最大的优势就是节省光纤资源。&&&&&&&& BIDI 模块必须成对使用,例如若一端使用了GACS-Bi1312-10,另外一端就必须使用GACS-Bi1512-10。
&&&&&&& 10). CWDM&&&&&&& CWDM 是Coarse Wavelength Division Multiplexing,稀疏波分复用器,也称粗波分复用器。与之对应的是DWDM,Dense Wavelength Division Multiplexing ,密集波分复用器,DWDM的价格比CWDM贵很多。&&&&&&&& CWDM光模块采用CWDM 技术,可以通过外接波分复用器,将不同波长的光信号复合在一起,通过一根光纤进行传输,从而节约光纤资源。同时,接收端需要使用波分解复用器对复光信号进行分解。如下图所示:& &&&& 相对于DWDM系统中0.2nm到1.2nm的波长间隔而言,CWDM具有更宽的波长间隔,业界通行的标准波长间隔为20nm。由于CWDM系统的波长间隔宽,对激光器的技术指标要求较低。由于波长间隔达到20nm,所以系统的最大波长偏移可达-6.5℃~+6.5℃,激光器的发射波长精度可放宽到±3nm,而且在工作温度范围(-5℃~70℃)内,温度变化导致的波长漂移仍然在容许范围内,激光器无需温度控制机制,所以激光器的结构大大简化,成品率提高。   &&& 另外,较大的波长间隔意味着光复用器/解复用器的结构大大简化。例如,CWDM系统的滤波器镀膜层数可降为50层左右,而DWDM系统中的100GHz滤波器镀膜层数约为150层,这导致成品率提高,成本下降,而且滤波器的供应商大大增加有利于竞争。CWDM滤波器的成本比DWDM滤波器的成本要少50%以上,而且随着自动化生产技术和批量的增大会进一步降低。
&&& 术语简介:
&&&&&&& ITU-T:&&& ITU是Telecommunication Standardization Sector的缩写,即国际电信联盟的意思,ITU-T是国际电信联盟管理下的专门制定远程通信相关国际标准的组织。该机构创建于1993年,前身是国际电报电话咨询委员会(CCITT 是法语Comité Consultatif International Téléphonique et Télégraphique的缩写, 英文是International Telegraph and Telephone Consultative Committee),总部设在瑞士 日内瓦。
&&& OIF:&&& OIF是Optical Internet Forum的缩写,即光网络论坛的意思,是由制造商、电信业务运营商发起的一个开放性论坛。主要目标是促使可互联和兼容的低成本光网络设备的开发。
&&& MSA:&&& MSA是Multi-Source Agreement的缩写,即多元协议的意思。是由业界光模块制造商建立的一个非赢利性组织。它为光收发器件规定了外形尺寸,并参考了OIF和ITU标准。
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SFP MSA《》
介 绍了SFP光收发模块的“Package Dimensions”, “Cage and Electrical Connector System”, “Host Board Layout”, “Electrical Interfaces”, and “Front Panel Bezel Requirements"等标准。后使用快捷导航没有帐号?
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【资料原名】:光模块SFP和SFP+的技术标准
【资料作者】:ITU-T
【资料日期】:&2000
【资料语言】:英文
【资料格式】:PDF
【资料目录和简介】:
这两篇标准,定义了SFP和SFP+的物理标准,包括外形、管脚定义等。凡是SFP或SFP+光模块,都需要符合这个标准。
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顶顶&&看资料
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资料很有帮助
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现在都是应用的这些,正好学习一下
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什么是XFP光模块以极和SFP+模块的区别
产品分类:应用指导
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更新时间: 15:14
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XFP的速率是10G,并且是串行光收发模块的一种标准化封装。它完全符合以下标准:10G光纤通道、10G以太网、SONET/OC-192和SDH/STM-64。
XFP光模块主要用于数据通讯和电信传输网的光纤传输
XFP模块是一种可热插拔的、占电路板面积很小的、串行-串行光收发器,可以支持SONET&OC\192、10&Gbps&以太网、10&Gbps&光纤通道和G.709链路。
XFP是串行10G光收发模块的一种标准化封装。它与协议无关并且完全符合以下标准:10G以太网、10G光纤通道、SONET/OC-192和SDH/STM-64。
XFP光收发模块用于数据通讯和电信传输网的光纤连接并且其优点在于拥有比其他10G光转发器(如XENPAK、X2)更小的管脚。主板的电接口是标准化的称为XFI的10G串行接口。
  XFP和SFP+&的区别:
  1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块,且与其它类型的10G模块可以互通;
  2、 SFP+比XFP 外观尺寸更小;
  3、 因为体积更小SFP+将信号调制功能,串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR),以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上;
  4、 XFP 遵从的协议:XFP MSA协议;
  5、SFP+遵从的协议:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432;
  6、SFP+是更主流的设计。
  3、 SFP+ 协议规范:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。
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