[组图]iFixit出品：13年末15寸集显Retina MacBook Pro拆机教程
稿源：MacX
国外网站iFixit现在又带来了苹果刚刚发布的2013年末款15英寸Retina MacBook
Pro的拆卸，与前一代产品相比，内部构造并没有太大的改变，拆卸难度同样很高，而且新款设备的耳机插孔，作为较容易损耗的部位，竟然焊接到主板上了，下
面会详细介绍的。需要注意的是，这是苹果首次在15英寸Macbook Pro产品中使用单独一个集成显卡。
第一步：拆卸产品的配置参数：2.0 GHz 四核 Intel Core i7 处理器8 GB& 1600 MHz DDR3L 板载256 GB PCIe SSDIntel Iris Pro 720p FaceTime HD 802.11ac Wi-Fi 无线网络Bluetooth 4.0简单的说，就是把后盖的螺丝拧下来，打开后盖就可以看到内部构造了，和之前的产品一样第二步：和今年6月份发布的MacBook Air更新一样，此次2013款RMBP也采用了基于PCIe的SSD固态，是来自的产品红色：Samsung K4P4G324EB-FGC2 512 MB Mobile DRAM橙色：Samsung S4LNO53X01-8030 SSD Controller黄色：Samsung K9HFGY8S5C 32 GB NAND Flash Modules第三步：再来看一下另一个获得升级的部分：新的AirPort支持802.11ac Wi-Fi高速无线网络。红色：Broadcom BCM4360 支持最高可达 1.3Gbps的5 GHz 频段橙色：Broadcom BCM20702 单片Bluetooth 4.0处理器黄色：两个Skyworks SE5516双频802.11a/b/n/ac第四步：这里有一些与之前不一样的地方。2013款15应寸RMBP现在使用的是只有一个导热片的散热组件，可能这也要归功使用的是集成显卡吧。随着集成显卡能力的提升，苹果现在应该是认为Haswell处理器独显已经可以“独当一面”了，而且单独一个集成显卡会更为节能，增加续航时间。第五步：还是很有看头的，新的处理器和控制芯片都在这里：红色：2.0 GHz 四核 Intel Core i7 处理器 (Turbo Boost 达 3.2 GHz) 6 MB L3 共享高速缓存橙色：Intel Iris Pro 图形显卡黄色：内存 Elpida J4208EFBG 512 MB DDR3 SDRAM (16 片 共 8 GB)绿色：Intel DSL5520 Thunderbolt 2 控制器蓝色：Intel Platform Controller Hub粉色：Cirrus 4208-CRZ 音频解码器第六步：主板背面：红色：SK Hynix H5TC4G63AFR 512 MB DDR3 SDRAM橙色：Broadcom BCM15700A2黄色：Cypress Semiconductor CY8C24794-24LTXI Programmable 系统芯片绿色：Texas Instruments TPS51980蓝色：插孔现在集成到主板上了，这东西比较容易损耗！第七步：电池仍然仍然很难取出来，使用了一个卡片工具，耗费了半个小时才剥下来，但是已经有一些外表破损了，看来苹果可没少涂粘合剂，几乎是不可能完美移除的。不得不说，为了让提及更薄，苹果把电池形状设计已经发挥到极致了才能挤到这么小的空间内。第八步：2013年末款 MacBook Pro配备Retina 显示屏的拆卸难度：十个难度等级中最难的！首先采用了特殊的螺丝防止用户拆开后盖，其次内存是焊在主板上的无法更滑，而PCIe闪存SSD虽然可以更换，但却不是标准的2.5英寸版本，需要特别定制款，估计以后会有厂家推出相应的吧。再有就是电池粘合的太牢了，无法轻松、完美移除。还有屏幕是完全集成在一起的折旧意味着有一点儿坏的话就得换整个屏幕，想修补是没门的。[来源：]访问:
[责任编辑：raymon725]
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苹果更新15寸MacBook Pro：配置小幅升级
来源：作者：望山责编：望山
讯&5月19日消息，今天早上有消息称，，但是令人没想到的是，2015款15寸MacBook&Pro现在已经亮相苹果官方商店，但是目前还不能购买。新款15寸Retina MacBook Pro主要更新了全新压力敏感Force Touch触控板、图形处理器；闪存速度、续航也有所提升。据苹果官网显示，新款15寸MacBook Pro搭载2.2GHz/2.5GHz四核Intel Core i7处理器；屏幕分辨率为2880 x 1800；采用Force Touch触控板，内置力传感器以及Taptic Engine发起回馈效果；采用16GB 1600MHz DDR3L主板集成内存，256GB/512GB PCIe闪存，闪存速度比上一代产品快2.5倍，最高速度为2GBps；官方宣称续航为9小时。此外，新款15寸Retina MacBook Pro高配版采用了AMD Radeon R9 M370X显卡，配备2GB GDDR5显存，采用720p FaceTime HD高清摄像头。喜欢的朋友不妨去看一下，不过需要一提的是，这款设备目前还不能购买，用苹果官网的说法是，目前正在等待相关机构批准。点击访问：
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15寸Retina视网膜Macbook&Pro完全拆解指南
编辑：aeli && 来源：iPhone中文网 && 发布时间： 11:21:09
　　苹果在WWDC上发布的最引人关注的硬件产品，不再是iPhone，而是回到了Mac产品身上。15寸的Macbook Pro，因为首次在计算机显示领域，带入Retina视网膜屏幕概念，的超高清分辨率，高达220的ppi，以及一系列最高级的性能指标，被苹果塞入这台净重不过2公斤的神奇小盒子里，苹果将这台Macbook Pro称之为“世界上最完美的笔记本”。
　　从目前的表现来看，Retina视网膜新款Macbook Pro确实不负这一美誉。那么，这台最完美的笔记本，其内部是怎么构成的呢？让我们跟随iFixit的拆解专家，再一次解开苹果为我们奉上的这道科技大餐的内部构造，再度领略苹果工业美学。
　　首先还是配置：
　　15.4寸LED背光的超高清分辨率液晶显示屏　　Intel英特尔Ive Bridge核心i7处理器（内置HD4000显卡）　　8GB 1600MHz DDR3高速内存　　NVDIA GeForce GT 650M独立显卡 1GB DDR5显存
　　机身左侧的接口有：　　MagSafe2代磁性安全电源锁扣　　两个雷电 Thunderbolt接口　　USB3.0接口　　3.5毫米标准音频输入输出接口
　　机身右侧的接口有：一个标准的SD卡插槽、一个USB3.0接口、一个全尺寸的HDMI输出接口
　　值得注意的是，苹果在机身两边的侧边底部，增加了通风进气口，这是苹果在采用一体成型铝合金机身后，首次在机身上开缝留出进气通道，显示新款Macbook Pro在散热方面面临的压力不小。
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皖公网安备05 皖网文许字[3号
TGBUS Corporation, All Rights Reserved请问MacBook pro 15寸，2014中期的新款，它的充电器是叫magsafe 2吗，是85_百度知道<div id="click_content_aid_
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新版15寸MacBook Pro Retina拆解：和旧版一样难以维修
新版15寸MacBook Pro Retina拆解：和旧版一样难以维修
17:48&&|&&作者：
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　　iFixit在拆解2013版15寸MacBook Pro Retina后给出的分数依然是1分。梅花头螺丝、焊接在主板上的内存、难以升级的SSD、一体化的屏幕依然让维修变得困难，这次连耳机接口都被焊接在主板上了。
　　升级至最新的Intel 处理器的MacBook Pro&Retina终于在23日的发布会上登场，配置升级之余还便宜了200美元着实让人惊喜。上市才两天，就拿到一台15寸版本并进行拆解。　　非常重要的相关阅读：《》　　回想起来，去年iFixit拆解旧版15寸MacBook Pro&Retina，给出的维修容易度分数只有1分，除了我们熟知的定制梅花头螺丝以外，各种焊接、一体化等等让维修成本更高。新版又会不会有改善呢？这里就直接开盖吧，螺丝当然依然是定制梅花头这里插播一下去年的拆解图　　新旧版MacBook Pro Retina布局大致上相同，不过新版的SSD已经改为PCIe版本了，散热器模块也有些微调整。先向SSD下手　　来自三星的PCIe SSD，芯片都是自家的。红框为512MB缓存芯片；橙框为S4LNO53X01-8030主控；黄框为8颗32GB ，共计128GB容量。这个位置是无线模块　　红框为博通BCM4360，支持802.11ac标准、5GHz频段，最高传输速率1.3Gbps；橙框为同样来自博通的BCM20702蓝牙4.0芯片；黄框为Skyworks思佳讯SE5516，支持双频802.11a/b/g/n/ac&Wi-Fi。先拆下两个涡轮风扇，随后再拆Haswell平台的PCH芯片功耗发热更低，所以不需要主动散热了主板正面　　红框：Intel Core i7四核处理器，主频2GHz，最高加速频率3.2GHz，6MB L3缓存　　橙框：iFixit说是Iris Pro，实际上应该是128GB eDRAM（参考《》）　　黄框：16颗焊接的尔必达J4208EFBG 512MB
SDRAM芯片，共计8GB　　绿框：Intel DSL5520
2主控芯片　　蓝框：PCH芯片　　粉框：Cirrus 4208-CRZ音频解码芯片　　主板背面　　红框：SK海力士H5TC4G63AFR 512MB DDR3 SDRAM内存芯片，应该是作为核显显存　　橙框：博通BCM15700A2　　黄框：Cypress半导体CY8C24794-24LTXI可编程SoC　　绿框：德州仪器TPS51980　　蓝框：iFixit特别注明新版的耳机接口被直接焊接在主板上，旧版则是通过跳线连接这是2012版的耳机接口部件艰难地拆下的电池模块　　和旧版一样的问题，电池采用强力双面胶固定，似乎比旧版还要难拆，从该塑料卡片的折损程度就可以知道。iFixit似乎对这个“革新设计”颇有怨言。这全家福来之不易　　所以，iFixit给2013版15寸MacBook Pro Retina的维修容易程度评分依然是1分不能再多。　　总结：　　- 由于使用了苹果自己定制的梅花头螺丝，你基本上很难将电脑分尸。　　- 如MacBook Air一样，新MacBook Pro的内存是直接焊接在主板上的，所以最大内存容量只能选择16GB，不能再自己升级了。　　- 由于苹果定制的SSD目前还没有升级的可能性，但与MacBook Air的不一样。在未来不远的日子，我们希望会推出升级配件。　　-&锂聚合物电池是直接用胶水粘在铝合金外壳上，而不是用螺丝固定。这就增大了将电池拆出时损坏电池和部件的机会。尤其触控面板的连线处于电池下面，所以在拆出电池弄断接线会带来额外的杯具。　　- 显示屏部件是集成一体化的，而且没有额外的玻璃在显示屏外面保护。假如显示屏出了什么问题，更换正一块显示屏部件将十分昂贵。　　- 估计iFixit偷懒直接复制旧版的总结，忘了说耳机接口也都焊死在主板上，大家千万要注意保护！　　小编发现iFixit对新旧版本MacBook Pro&Retina的总结是一样的，所以就直接把原来的译文搬过来了。
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