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LED垂直芯片的致命伤
核心提示：通过对不良灯珠分析，在芯片侧面检测出异常银元素，并可观察到银颗粒从底部正极银胶区域以枝晶状延伸形貌逐渐扩散到芯片上部P-N结侧面附近，因此判定不良灯珠漏电失效极有可能为来自固晶银胶的银离子在芯片侧面发生离子迁移所造成。&&前段时间一位朋友告诉我，他们出了一批灯具给海外客户。客户反馈灯珠短路了。他们使用的是某知名品牌的垂直芯片的灯珠，拿到手一看，外观良好，无损坏迹象。
　　将样品溶解开后发现，金线焊接良好，电极附近有烧黑迹象。
　　通过放大看，每颗失效的LED都有烧黑的现象，烧毁位置都在电极附近。
　　造成这种短路的可能情况：
　　1、电压瞬间太大，击穿PN结。
　　2、芯片表面粗化处理在电极区域没做好，导致欧姆接触不良。
　　3、外延缺陷，在做粗化时间放大了缺陷。
　　那么，垂直芯片还有什么致命伤呢？
　　刚好看到金鉴检测推送的一篇文章：
　　某客户用硅胶封装，导电银胶粘结的垂直倒装光源出现漏电现象，委托金鉴查找原因。金鉴通过对不良灯珠分析，在芯片侧面检测出异常银元素，并可观察到银颗粒从底部正极银胶区域以枝晶状延伸形貌逐渐扩散到芯片上部P-N结侧面附近，因此金鉴判定不良灯珠漏电失效极有可能为来自固晶银胶的银离子在芯片侧面发生离子迁移所造成。银离子迁移现象是在在产品使用过程中逐渐形成的，随着迁移现象的加重，最终银离子会导通芯片P-N结，造成芯片侧面存在低电阻通路，导致芯片出现漏电流异常，严重情况下甚至造成芯片短路。银迁移的原因是多方面的，但主要原因是银基材料受潮，银胶受潮后，侵入的水分子使银离子化，并在由下到上垂直方向电场作用下沿芯片侧面发生迁移。因此金鉴检测建议客户慎用硅胶封装、银胶粘结垂直倒装芯片的灯珠，选用金锡共晶的焊接方式将芯片固定在支架上，并加强灯具防水特性检测。
在大量LED失效案例总结的基础上，发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子和氢氧根离子，银胶中的银在直流电场及氢氧根离子的作用下被离子化后产生正价银离子。同时，又由于该类垂直倒装芯片的阳极在底面、阴极在顶部，电流几乎从下到上垂直流经芯片，正价银离子顺电流方向芯片上部发生迁移，在芯片侧面形成枝晶状迁移路径，并最终桥连LED有源区P-N结，从而使芯片处于离子导电状态，造成漏电甚至短路故障。
　　还记得之前做显示屏用的RGB灯珠时，红光容易开路死灯，造成客诉。红光是垂直芯片，采用银胶固定。受潮后会出现银胶和支架有裂开迹象。
　　显示屏行业规避这个问题的方法是：在红光点银胶附件区域增加一根焊线。这个方法简单有效。
　　简单的总结一下：
　　对于封装厂而言：
& & & & & & & 1、控制银胶的点胶量和爬胶形状。
　　2、增加一根底线。
　　3、共晶处理（传统IC有很多这样操作）。
　　对于应用厂而言：1、电源的纹波要严格控制。
　　2、灯珠来料检验要加强。
　　3、灯珠使用前注意除湿处理。&
任何一种芯片形式都有其优点和确定，不要盲目崇拜。最适用的就是最好的。灯珠的检验，不仅仅只是个光通量，电压、光效而已。使用条件和使用环境要注意。
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深圳三一导热材料有限111.怎样辨别LED灯芯片的好坏？
111.怎样辨别LED灯芯片的好坏？
& & & & & &led灯泡是阻容降压的还是横流恒压的，阻容降压的话寿命在2年左右，前提是好的芯片加好的封装，价格也便宜哦。& & & & &是横流恒压的话点亮用手机摄像对准灯泡，如果有波纹说明是假的。没有就是好的，不过现在市场上led灯泡绝大部分是阻容降压.
& & & & &主要是两点，一个是看电源用的是什么电源，二个是看灯珠用的是什么芯片多少W的灯珠，现在有很多不是专业做LED照明的用的都是0.5W仿流明1W的灯珠，电源用的是没带IC的这样一般用不到一年就会烧了。这LED有很多学问的一时半会也讲不完希望这信息对你有用。
& & & & &【LED显示屏安装】LED芯片是LED的心脏，LED芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。那么你知道咋样辨别LED芯片的好坏呢？今天小编给大家讲解以下几点：　　判断LED芯片的好坏　　1.看led芯片的价格　　一般情况系下方片的价格要高于圆片的价格，大功率led芯片肯定要高于小功率led芯片，进口的要高于国产的，进口的来源价格从日本、美国、台湾依次减低。　　2.看led芯片的质量　　评价led芯片的质量主要从裸晶亮度、衰减度两个主要标准来衡量，在封装过程中主要从led芯片封装的成品率来计算。　　3.平整度　　LED显示屏的表面平整度要在0≤a≤1mm内，以保证显示图像不发生扭曲，局部凸起或凹进会导致显示屏的可视角度出现死角。平整度的好坏主要由①生产工艺和材料；②现场钢工程施工；③显示屏安装团队安装施工质量决定。　　4.亮度及可视角度　　室内全彩LED显示屏的亮度要在800cd/m以上，室外全彩LED显示屏的亮度要在1500 cd/m以上，才能保证LED显示屏的正常显示，否则会因为亮度太低而看不清所显示的图像。亮度的高低主要由LED管芯的好坏决定。　　可视角度的大小直接决定的LED显示屏可视面积空间的多少，故而越大越好。可视角度的大小主要由LED芯片来决定。　　5. 白平衡效果　　白平衡效果是LED显示屏最重要的指标之一。色彩学上当红绿蓝三原色的比例为1：4.6：0.16时才会显示出纯正的白色，如果实际比例有一点偏差则会出现白平衡的偏差，一般要注意白色是否有偏蓝色，偏黄绿色现象。白平衡的好坏主要由LED芯片来决定，LED芯片对色彩的还原性也有影响　　6. 色彩的还原性　　色彩的还原性是指LED显示屏对色彩的还原性，既LED显示屏显示的色彩要与播放源的色彩保持高度一致，这样才能保证图像的真实感。　　7. 有无马赛克、死点现象　　马赛克是指LED显示屏上出现的常亮或常黑的小四方块，既模组坏死现象，其主要原因为：①LED显示屏所采用的接插件质量不过关有凸起或凹下现象；②LED灯没有拨正；③封密胶工艺不合格。　　死点是指LED显示屏上出现常黑的单个点，死点的多少主要由LED芯片的好坏来决定。　　以上几点就是判断LED芯片好坏的标准，希望大家在挑选的时候要认真仔细，挑到适合自己的！满意的LED芯片！
& & & & 辨别一个灯珠的好坏主要是靠精密的测试仪器测试灯珠的各个参数，比如灯珠的亮度，灯珠的波段或者色温是否集中，灯珠的光效、角度等等各个参数！我们可以从这些参数中确定一家公司灯珠生产能力，在色温、芯片各方面的把控等！另外，我们专业的人士还可以对灯珠进行解剖，查看厂家用于封装灯珠的芯片，以确定质量成本！& & & &至于业余的人士，如果没什么辅助仪器的话只能从表面去查看些外表的好坏了：&&&&&& 1、查看胶体里是否有污点杂质&&&&&& 2、查看胶体是否存在气泡&
&&&&&& 3、查看灯珠引脚材质&
& & 1，LED灯珠芯片，国产芯片不如进口的。淘宝上那些便宜的都是国产的，每用几个月就会坏。我们常规的都是台湾原装晶元（亮度还有美国普瑞芯片（亮度，质保年。简单测试方式：通过破坏掉灯珠，用电子显微镜（几百块就买的到）看里面的芯片纹路图，另外也可在确定电流，电压等条件相同的情况，用照度计测试灯珠的亮度。
& &2，LED灯具电源，好的电源散热好，用的是进口的，有自动保护功能，使得灯寿命更长。
& &3，LED照明光色。&质量好的光色统一，无色差。比如暖白都是一个色温，但差的光色就不统一。比如个灯虽然都是暖白的，但是看上去不一样的，有色差，有些黄些，有些是淡黄，甚至红色。另外好的显色指数高，灯光打在物体上，物体还是本来的颜色，差的会使得物体被灯光一打变色了。简单测试方式：一批灯同时点亮，肉眼看有没有色差。
& & 4，LED灯具使用寿命，质量好的寿命长，&低端的用不了多久就会坏。
& & 5&，LED灯具光衰，光衰是指灯的亮度会随着时间慢慢变暗。好的光衰慢，差的光衰就快，点个几个月就很明显的暗了。目前有些厂家为了以次充好，会通过超负荷电流让灯珠变亮，这样虽然刚开始亮度和好的差不多甚至更亮，但灯珠光衰会很严重，死得很快，简单测试方式：一直点一个星期，再用照度计去测试亮度，和刚开始亮度做比较。
& &1.LED天花射灯：家装一般灯光颜色为白光、暖白。天花射灯聚光，主要是装饰效果。家装用于电视背景墙，玄关等。买家买宝贝时，要确定好宝贝的开孔尺寸是否符合。
& &2.LED筒灯：家装一般灯光颜色为白光、暖白。筒灯是散光，照明用，常用于客厅，走廊等。买家买宝贝时，要确定好宝贝的开孔尺寸是否符合。
& &3.LED灯带：按灯珠大小分为&灯带灯带为小灯珠，为大灯珠。通常称灯带为超亮款，是亮度的倍。
我们推的是米珠。
& & &4.LED&灯管：常规家用分为&，。 长度为瓦数为功率可定做，报价是整套的报价（含安装支架）。
&&LED与传统节能灯比的优势
& 1.省电，如节能灯灯就可以。
& 2.寿命长，是传统节能灯的倍& 3光色稳定，无辐射频闪，最保护视力。
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LED芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术
添加：不详
【摘要】：为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测，利用LED具有与PD类似的光伏效应的特点，导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据LED封装工艺过程的特点，研制了LED封装质量非接触检测实验平台，完成了芯片、固晶、焊接质量影响的模拟实验，证实了方法的可行性，并开发出了实际样机。1、引言　　近些年来，随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，我国的LED照明产业进入了加速发展阶段，应用市场迅速增长，这导致了LED封装产品的巨大市场，催生出了成千上万家LED封装企业，使我国成为国际上LED封装的第一产量大国，LED封装产品的年产值从2004年的99亿元、2006年的140亿元，发展到2008年的185亿元，而年产量更是已经突破万亿只[1][2]。若LED封装的废品/次品率为0.1%，则全国每年万亿只LED封装产品中就可能产生数亿只废品/次品，造成近亿元的直接经济损失。　　为了保证封装质量，LED封装企业都是通过在封装前的镜检与封装后的分检来保证LED封装质量。封装前的镜检即在封装前对用显微镜对原材料芯片进行人工外观检查，观察芯片材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑、芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求、电极图案是否完整，并剔除不合格芯片，避免其流入下道工艺、产生次品；封装后的分检即在封装完成后，采用自动分光分色机对封装成品的光、电参数进行检查，并根据检测结果进行分档、然后包装。显然封装前的镜检与封装后的分检，只能将封装中生产出的次品与正品区分开来、或将正品按参数进行分档，不能提高封装的成品率。　　对于现代化的全自动封装线，其自身的任何微小差异都将迅速对封装产品的质量产生直接影响。则因此在全自动封装线全面普及的条件下，在封装生产过程中主动地对封装质量进行在线实时检测，已经成了提高封装水平、保证封装质量的一个必然需求。由于LED芯片尺寸小、封装工艺要求高、封装生产速度快，因此很难在封装过程中进行实时的质量检测与控制。2、LED封装工艺的特点分析　　要在LED封装工艺过程中对其芯片/封装质量进行实时在线检测，就必须首先了解LED封装的工艺特点、LED的参数特点。　　2.1& LED封装的工艺过程　　LED封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。而LED的封装形式是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸。而支架式全环氧包封是目前用量最大、产量最高的形式，因此也应该是LED封装产品质量在线检测的重点突破对象。　　支架式全环氧包封的主要工序是[4]，首先对LED芯片进行镜检、扩片，并在一组连筋的支架排中每个LED支架的反光碗中心处以及芯片的背电极处点上银胶（即点胶、备胶工艺），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起安置在支架的反光碗中心处，并通过烧结将芯片的背电极与支架固结在一起（即固晶工艺）；通过压焊将电极引线引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作（即压焊工艺）；将光学环氧胶真空除泡后灌注入LED成型模内、然后将支架整体压入LED成型模内（即灌胶工艺），对环氧胶进行高温固化、退火降温，固化之后脱模（即固化工艺），最后切断LED支架的连筋(图1所示)，最后进行分检、包装。　　2.2& LED封装工艺的特点分析　　从LED的封装工艺过程看，在芯片的扩片、备胶、点晶环节，有可能对芯片造成损伤，对LED的所有光、电特性产生影响；而在支架的固晶、压焊过程中，则有可能产生芯片错位、内电极接触不良，或者外电极引线虚焊或焊接应力，芯片错位影响输出光场的分布及效率，而内外电极的接触不良或虚焊则会增大LED的接触电阻；在灌胶、环氧固化工艺中，则可能产生气泡、热应力，对LED的输出光效产生影响。　　因此可知，LED芯片与封装工艺皆会对其光、电特性产生影响，因此LED的最终质量是各个工艺环节的综合反映。要提高其封装产品质量，需要对各个生产工艺环节进行实时检测、调整工艺参数，以将次品、废品控制在最低限度。由于封装工艺过程的精细、复杂、高速特性，常规的接触式测量几乎难以实现封装中的质量检测，非接触测量是最有希望的手段。3、非接触检测的基本原理　　3.1& LED芯片的光伏特性　　发光二极管LED芯片的核心是掺杂的PN结，当给它施加正向工作电压VD时，驱使价带中的空穴穿过PN结进入N型区、同时驱动导带中的电子越过PN结进入P型区，在结的附近多余的载流子会发生复合，在复合过程中发光、从而把电能转换为光能。其在电流驱动条件下发光的性质是由PN的掺杂特性决定，而光电二极管PD的光电特性的也是由PN的掺杂特性决定的，因此LED与PD在本质上有相近之处，这样当光束照射到开路的LED芯片上时，会在LED芯片的PN结两端分别产生光生载流子电子、空穴的堆积，形成光生电压VL。若将此LED芯片的外电路短路，则其PN结两端的光生载流子会定向流动形成光生电流IL：[4][5]&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&　　式中：A为芯片的PN结面积，q是电子电量，w是PN结的势垒区宽度，Ln、Lp 分别为电子、空穴的扩散长度，β是量子产额（即每吸收一个光子产生的电子-空穴对数）， P是照射到PN结上的平均光强度(即单位时间内单位面积被半导体材料吸收的光子数)。它们分别为：　　其中，μn、μp分别为电子、空穴迁移率（与材料本身、掺杂浓度以及温度有关），KB为玻尔兹曼常数，T为开氏温度，τn、τp分别为电子、空穴载流子寿命（与材料本身及温度有关），α为半导体PN结材料本身、掺杂浓度以及激励光的波长有关的材料吸收系数，d是PN结的厚度，P(x)是在PN结内位置x处的激励光强度。　　考察式（1）~（3）可知，LED芯片的光伏特性与其PN结的结构参数、材料参数相关，而这些参数正好是决定LED发光特性的关键参数，因此如果一只LED芯片的发光特性好、则其光伏特性也好，反之亦然。因此可以利用LED芯片发光特性与光伏特性之间的这种内在联系，通过测试其光伏特性来间接检验其发光特性，判断LED芯片质量的优劣，实现其封装质量的非接触检测。　　3.2& LED光伏特性的等效电路　　对于支架式封装的LED而言，在封装过程中是将一组连筋的支架装夹在封装机上，然后将芯片与支架封装在一起，构成图1所示的支架封装结构，LED的支架、支架连筋、引线、银胶与LED芯片一起，构成了一个完整的外电路短接通道，正符合光伏效应的工作要求。而对于LED封装质量的常规检测方法而言，这种工作条件是完全无法开展检测的。　　由于实际的LED并不是一个单纯的理想PN结，它不仅包含PN结的内阻、并联电阻及串联电阻，还包含支架、支架连筋、引线、银胶，因此PN结在外界光照下产生的光生伏特效应形成的光生电流IL并不完全等于流过支架的光生电流IL1。因此支架上流过的电流是LED光电参数的综合反映若将引线支架的内阻RL看作是光照时LED的负载、PN结光生伏特效应产生的光生电流IL看作为一个恒流源，则光照时LED的等效电路如图2所示。即工作于光生伏特效应下的LED由可等效为一个理想电流源IL、一个理想二极管D、以及相应的等效串、并联电阻Rsh、Rs
作者：未知 点击：219次
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