& &&ZedBoard是基于Xilinx Zynq&-7000扩展式处理平台（EPP）的低成本开发板，也是行业首个面向开源社区的Zynq&-7000扩展式处理平台。也就是说Zedboard是一个开源的硬件平台，所有设计资料完全公开，可以网上免费下载。此板可以运行基于Linux，Android，Windows&或其他OS/ RTOS的设计。此外，可扩展接口使得用户可以方便访问处理系统和可编程逻辑。
&&关键参数
Zynq-7000 EPP： XC7Z020-CLG484-1& & & & &双核ARM Cortex-A9，最大频率667MHz
存储器：512 MB DDR3 (1066 Mbps)、256Mb 四位SPI FLASH、4 GB SD卡
通信连接：10/100/1000 以太网（Ethernet）、USB OTG (Device/Host/OTG)、USB UART
扩展连接：FMC (Low Pin Count)、5个&Pmod& 插座 (2x6)
视频显示：HDMI (1080p60 + audio)、VGA、128 x 32 OLED、9个用户&LED
输入：8路开关、7路按钮
音频：24位立体声CODEC
模拟：Xilinx XADC 插座、支持4路模拟输入
电源：12V DC &@ 3.0 A (Max)
尺寸：6.3 inches X&&5.3 inches
& & 目标应用
Linux/Android/实时操作系统开发
嵌入式ARM处理
通用Zynq-7000 EPP 原型设计
&&&Zynq-7000 芯片内部集成了处理器和可编程逻辑，我们知道它的内部大体可以划分为PS（Processing System）和PL（Programmable Logic）部分。PS和PL部分是可以独立配置也可以整合在一起同时配置，也就是说我们可以单独建立PS系统（如果不用到PL部分IO），也可以单独配置PL逻辑（PS部分只作为配置PL逻辑的控制器），也可以同时配置PS和PL逻辑，可见Zynq芯片可以灵活的搭建嵌入式平台实现不同的功能。这个通过模块图就可以看得更清楚了。
/products/silicon-devices/soc/zynq-7000.html#productTable
网络资源：资源比较丰富，论坛，文档资料，官网上的资源，文档基本都是英文的
开发环境：
xilinx公司推出的vivado+SDK开发环境集成度很高，前者提供了视图模式，可以让一个嵌入式软件工程师根据库里面的IP 搭建属于自己的硬件平台，而后者是基于eclips 框架的软件，提供诸如函数运行时间profiling， SOC 系统性能实时监控等高级功能，是同样基于eclips框架的CCS，IAR等编译器远不能及的，它可以根据硬件平台自动生成BSP（board support package），同时相应的软件平台可随意调用BSP提供的API来控制硬件平台。
xilinx新一代的集成开发环境SDSOC 也开始推广，目前只是见过Avnet 的feild engineer 做过的demo，软件上跑的程序，如FFT可通过设置直接推到硬件上转为verilog代码综合，这样可以极大的优化片上系统SOC的性能，同时可以帮助嵌入式软件工程师克服硬件知识的短处，做算法或者技术的验证，节省开发时间。
第一个小实验：做嵌入式软件开发工作的程序员，流水灯实验是必不可少的，也是大部分评估板都具有的功能，把第一次在zedboard上做流水灯实验的体会小结一下，可分为下面几点：1. 在zedboard板子上可以只用FPGA部分写流水灯的程序，体验了一下硬件描述语言与基于CPU解析的语言的差异，收益不少。2. 用vivado库里面提供的IP进行可视化操作，构造硬件电路，基于硬件电路生成BSP，基于BSP提供给软件API很方便的控制外设IO，这样省去了硬件寄存器的直接操作，十分方便。3. 第一次体会到软硬件协同工作，从某种角度让我从更深层次理解了ARM平台寄存器的概念，其实就相当于一个专用集成电路---ASIC。4. 对AXI总线的学习在同一架构下各个模块之间是怎样打交道的，逐步为我揭开MCU神秘的面纱，老话说的好，技术像一面窗户纸，戳破后就没那么神秘了。
系统分工：ARM部分有CPU，适合逻辑处理，但是处理速度相对FPGA慢，FPGA是硬件，可以并行工作，所以处理速度较快，但是逻辑算法部分相对不好实现，所以在系统方案制定的时候应充分结合各自的优点，ARM负责逻辑处理，FPGA负责硬件处理，通过AXI操作映射地址通信，才能发挥zynq的强大性能，另外，AXI操作的灵活性也是zynq的一个很大的特点。
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>>>AVNET MicroZed开发板(基于ZYNQ-7000)调试笔记(6)-烧写程序
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& & 上一篇我们使用Run configuration的方式运行程序，将代码加载到DDR中进行调试，掉电之后代码就丢失了。作为产品的话，需要把代码烧写到flash中，进行上电自启动，下面就介绍何如生成flash烧写文件，以及如何烧写flash。
& & 首先要生成FSBL文件，FSBL全称为First Stage Boot Loader，它主要完成PS代码的初始化，并引导程序的加载。
& & 打开之前SDK的Workspace，在主菜单中选择File-&New-&Application Project。
& & 在弹出的对话框中输入FSBL的工程名，并选择standalone_bsp_0，点击Next。
& & 选择Zynq FSBL，点击Finish，SDK开始编译工程，在下方Console中显示Build Finish。
& & 这时，在SDK左边的Project Explore中就可以看到system_fsbl工程项了，展开该工程，在Debug子项上右击选择Properties。
& & 在弹出的对话框左侧展开C/C++ Build,点击Settings。在右侧点击Manage Configurations...。
& & 在弹出的对话框中选择Release，点击Set Active，然后点击两次OK，SDK编译完成。
& & 然后，对hello_world工程执行同样的操作，设置为Release。为了确保工程被正确编译，在SDK主菜单中选择Project-&Build All重新编译整个工程。
& & 接下来我们开始创建启动映像，该映像用于加载板上的SPI flash。
& & 在SDK主菜单中选择Xilinx Tools-&Create Zynq Boot Image。
& & 在zynq_test\zynq_test.sdk\SDK\SDK_Export目录下建立一个新目录firmware（文件名自定义），用来存放生成映像的文件。
& & 将zynq_test\zynq_test.sdk\SDK\SDK_Export\system_fsbl\Debug目录下的system_fsbl.elf文件拷贝到firmware文件夹下。
& & 将zynq_test\zynq_test.sdk\SDK\SDK_Export\hello_world\Release目录下的hello_world.elf文件拷贝到firmware文件夹下。
& & 如果有PL的烧写文件bit文件，也要拷贝到这个文件夹下。
& & 首次生成映像文件，在Create Zynq Boot Image弹出的对话框中选择Create new BIF file，选择BIF文件保存的路径，这里选择的firmware文件夹。在文件夹下会自动生成一个BIF文件，用来保存生成映像文件所需FSBL、应用程序和bit加载文件的路径。在程序修改重新生成映像文件时，可以选择Import from existing BIF file，导入上次保存的BIF文件，会自动添加FSBL、应用程序和bit加载文件的路径。
& & 首次生成需要手动添加FSBL和应用程序加载文件，点击Add，首先选择firmware目录下的FSBL文件system_fsbl.elf，然后选择firmware目录下的应用程序加载文件hello_world.elf，这里不涉及PL的部分，不需要添加bit文件，如需要，请按照FSBL文件、bit文件、应用程序文件的顺序添加。&
& & 在这个对话框中还有一部分内容没有显示，需要将对话框拉伸才能看到最下方。我们是要生成加载到SPI flash的映像文件，对应的后缀是mcs文件，而默认是bin文件，是加载到SD卡的影响，这里需要将输出影响文件后缀修改为mcs。
& & 点击Create Image，可以看到，在firmware文件夹下生成了output.mcs（文件名可自定义）。
& & 将开发板上跳线帽按照下图方式连接，设置为SPI flash启动模式。
& & 连接开发的JTAG（加载映像）和USB-UART（供电和UART）线缆。确认连接成功后，在SDK主菜单选择Xilinx Tools-&Program Flash。在弹出的对话框中选择刚才生成的mcs文件，然后点击Program。
& & 关于MicroZed开发板调试的基本流程就描述到这里了，对于一个专注于PL开发的FPGA工程师，基本上已经够用了，其余涉及ARM和Linux的开发部分在这里就不详述了，有兴趣的话可以弄一套开发板或者查阅其他资料学习下，谢谢您的关注！
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软件版本太低？
问题0001：51单片机下载失败常见原因1.查看单片机是否插反了；2.下载软件选择正确的单片机型号（注意STC89C52和STC89C52RC是不同的） ；3.检测是否连接了晶振 ，时候有晶振接触不良的现象 ；4.查看电脑com是否有多个，是否选错了com口 （是否安装了相应的驱动）；5.单片机开发板是否重新上电了（下载单片机程序需要冷启动过程） ；6.注意是否有短路（比如开发板下面最好铺一张纸，不要被短路） ；7.下载软件用的什么版本，旧版本可能需要设置最低、最高波特率，并且还会出现很多奇怪的现象，比如第一次烧写用一个波特率，第二次就不行了，但是有时候却一直可以（个人经验）。新版本不用设置，并且不用等待软件提醒上电才可以上电，点击下载后，直接重新上电即可，建议尽量使用新版 ；8.如果使用的是CH340/CH341或者PL2302,检测RXD/TXD是否连接反了。（注意PL2302,驱动，新版的驱动只支持正版芯片，这个一定要注意，很多人会沿用老版本驱动，不建议用PL2302）9.换一个单片机试试看，验证单片机是否已损坏。10.一部分人修改上一次工程代码，然后直接编译，下载无效果。可能是新的代码编译有错（编译有三个按钮，请注意区别差异），导致目标文件未生成，hex文件未更新，所以下载的还是上一次的程序。这里要注意。11.STC-ISP软件选择hex文件后，要勾“每次下载前都重新装置文件”，这样有三大好处：（1）免去每次编译都重新手动装在hex文件（2）避免因忘记手动重新装载hex文件，而导致下载的hex文件还是上一次的hex文件，代码下载后现象和上一次一样，误以为还是程序问题（3）方便快速调试代码。12.连接线可以出现问题，比如接触不良，线头脱断等。13.芯片“锁死”。STC-ISP软件设置问题，上一次下载程序的时候，在STC-ISP可能勾选了“下次冷启动时，P1.0 / P1.1为0/0才可以下载程序” ， 这种情况，试着将此两个IO拉低，下载程序试试看。（其他原因后续更新中-------日最后更新此问题）
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