& 产品参数对比
技嘉GA-H81-D3和技嘉GA-H81.Amp-UP和技嘉GA-H81-D3P和技嘉GA-H81-D3有什么区别
参数仅为参考，产品以当地实际销售实物为准。
GIGABYTE（技嘉）
技嘉GA-H81-D3(rev.1.0)
GIGABYTE（技嘉）
技嘉GA-H81.Amp-UP
GIGABYTE（技嘉）
技嘉GA-H81-D3P
GIGABYTE（技嘉）
技嘉GA-H81-D3(rev.2.0)
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[厂商指导价][停产][停产][厂商指导价]
IntelIntelIntelIntel
芯片组描述
采用Intel H81芯片组采用Intel H81芯片组采用Intel H81芯片组采用Intel H81芯片组
CPU内置显示芯片(需要CPU支持)CPU内置显示芯片(需要CPU支持)CPU内置显示芯片(需要CPU支持)CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
集成Realtek ALC887 8声道音效芯片Realtek ALC898芯片集成Realtek ALC887 8声道音效芯片集成Realtek ALC887 8声道音效芯片
板载千兆网卡板载千兆网卡板载千兆网卡板载千兆网卡
处理器规格
IntelIntelIntelIntel
Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/CeleronCore i7/Core i5/Core i3/Pentium/CeleronCore i7/Core i5/Core i3/Pentium/CeleronCore i7/i5/i3/Pentium/Celeron
支持Intel 22nm处理器支持Intel 22nm处理器支持Intel 22nm处理器支持Intel 22nm处理器
支持CPU数量
1颗1颗1颗1颗
2×DDR3 DIMM2×DDR3 DIMM2×DDR3 DIMM2×DDR3 DIMM
最大内存容量
支持双通道DDR3 MHz内存支持双通道DDR3 MHz内存支持双通道DDR3 MHz内存支持双通道DDR3 MHz内存
PCI-E 2.0标准
1×PCI-E X16显卡插槽
1×PCI-E X1插槽1×PCI-E X16显卡插槽
3×PCI-E X1插槽2×PCI-E X16显卡插槽1×PCI-E X16显卡插槽
1×PCI-E X1插槽
3×PCI插槽2×PCI插槽5×PCI插槽3×PCI插槽
2×SATA II接口；2×SATA III接口
2×SATA II接口；2×SATA III接口
PCI-E 2.0标准PCI-E 2.0标准
2×SATA II接口；2×SATA III接口2×SATA II接口；2×SATA III接口
6×USB2.0接口（4内置+2背板）；2×USB3.0接口（背板）7×USB2.0接口（4内置+3背板）；6×USB3.0接口（2内置+4背板）6×USB2.0接口（4内置+2背板）；2×USB3.0接口（背板）6×USB2.0接口（4内置+2背板）；2×USB3.0接口（背板）
PS/2鼠标，PS/2键盘接口PS/2键鼠通用接口PS/2鼠标，PS/2键盘接口PS/2鼠标，PS/2键盘接口
1个串口，1个并口 1个串口，1个并口1个串口，1个并口
1×RJ45网络接口
音频接口1×RJ45网络接口
1×光纤接口
音频接口1×RJ45网络接口
音频接口1×RJ45网络接口
1×HDMI接口
30.5×19.0cm30.4×19.0cm30.5×20.0cm30.5×19.0cm
2个64Mbit flash
使用经授权AMI EFI BIOS
支持DualBIOS
PnP 1.0a，DMI 2.0，SM BIOS 2.6，ACPI 2.0a2个64Mbit flash
使用经授权AMI EFI BIOS
支持DualBIOS
PnP 1.0a，DMI 2.0，SM BIOS 2.6，ACPI 2.0a2个64Mbit flash
使用经授权AMI EFI BIOS
支持DualBIOS
PnP 1.0a，DMI 2.0，SM BIOS 2.6，ACPI 2.0a2个32Mbit flash
使用经授权AMI EFI BIOS
支持DualBIOS
PnP 1.0a，DMI 2.0，SM BIOS 2.6，ACPI 2.0a
一个8针，一个24针电源接口一个8针，一个24针电源接口一个8针，一个24针电源接口一个8针，一个24针电源接口
系统电压侦测
CPU/系统温度侦测
CPU/系统风扇转速侦测
CPU/系统过温警告
CPU/系统风扇故障警告
CPU/系统智能风扇控制系统电压侦测
CPU/系统温度侦测
CPU/系统风扇转速侦测
CPU/系统过温警告
CPU/系统风扇故障警告
CPU/系统智能风扇控制系统电压侦测
CPU/系统温度侦测
CPU/系统风扇转速侦测
CPU/系统过温警告
CPU/系统风扇故障警告
CPU/系统智能风扇控制系统电压侦测
CPU/系统温度侦测
CPU/系统风扇转速侦测
CPU/系统过温警告
CPU/系统风扇故障警告
CPU/系统智能风扇控制
支持Extreme Memory Profile (XMP)内存支持Extreme Memory Profile (XMP)内存支持Extreme Memory Profile (XMP)内存支持Extreme Memory Profile (XMP)内存
支持Windows 8/7操作系统支持Windows 8/7操作系统支持Windows 8/7操作系统支持Windows 8.1/8/7操作系统
多显卡技术
全国联保，享受三包服务全国联保，享受三包服务全国联保，享受三包服务全国联保，享受三包服务
3年3年3年3年
3年保修，官网注册成功享4年质保3年保修，官网注册成功享4年质保3年保修，官网注册成功享4年质保3年保修，官网注册成功享4年质保
800-820-0926800-820-0926800-820-0926800-820-0926
周一至周五：9:00-12:00，13:00-18:00（节假日休息）周一至周五：9:00-12:00，13:00-18:00（节假日休息）周一至周五：9:00-12:00，13:00-18:00（节假日休息）周一至周五：9:00-12:00，13:00-18:00（节假日休息）
技嘉支持全国联保，享受三包服务。对主板系列产品的售后服务由厂商提供。如果故障排除结果表明您的台式机主板有问题，请确保该主板仍然在保修期内并确认是由技嘉负责提供保修支持。技嘉将台式机主板销售给零售店。如出现产品质量问题或故障，您可查询最近的维修点，由厂商售后解决。更详细的信息请咨询技嘉的售后人员。技嘉对主板系列产品的售后服务由厂商提供，如果故障排除结果表明您的台式机主板有问题，请确保该主板仍然在保修期内并确认是由技嘉负责提供保修支持。技嘉将台式机主板销售给零售店。如出现产品质量问题或故障，您可查询最近的维修点，由厂商售后解决。更详细的信息请咨询技嘉的售后人员。技嘉对主板系列产品的售后服务由厂商提供，如果故障排除结果表明您的台式机主板有问题，请确保该主板仍然在保修期内并确认是由技嘉负责提供保修支持。技嘉将台式机主板销售给零售店。如出现产品质量问题或故障，您可查询最近的维修点，由厂商售后解决。更详细的信息请咨询技嘉的售后人员。技嘉支持全国联保，享受三包服务。对主板系列产品的售后服务由厂商提供。如果故障排除结果表明您的台式机主板有问题，请确保该主板仍然在保修期内并确认是由技嘉负责提供保修支持。技嘉将台式机主板销售给零售店。如出现产品质量问题或故障，您可查询最近的维修点，由厂商售后解决。更详细的信息请咨询技嘉的售后人员。一切皆不同：B&W 800 D3系列
一切皆不同：B&W 800 D3系列
前不久的苹果发表会中，苹果为iPhone喊出「唯一不同，就是一切都不同」的slogan，但是仔细读过iPhone
6s的规格，似乎也没那么不同。如果可以借用，B&W倒是可以用这句话来形容最新推出的800
Diamond系列。B&W自己就这么说：「新的D3系列不仅是进化，更是革命性的产品。」有多么不同呢？我们分几个部分来看。首先，在高音单体方面，虽然仍然使用了钻石高音，但是单体性能更好，旧款Diamond系列的钻石高音，频率响应向上可达28KHz，若再向上，衰减就明显了。可是装载在D3上面的新高音，高频可达70kHz，面对带宽更宽的Hi-Res音乐文件更是无所畏惧。而且，高音导管也加强了结构，让震动更小，助于提升高音的清晰度。其次，中音单体仍使用过去B&W这八年来引以为傲的无悬边中音，但是印象中的黄色Kevlar中音振膜却不见了，这回用在D3系列的中音振膜使用了最新的材料，原厂称此为Continuum
Cone，为了研发这个振膜材料，花了B&W八年的时间。据原厂表示，此一新中音单体比起过去使用悬边的Kevlar中音失真更低。不仅单体材质改变了，使用在802
D3的中音导波器材质和外观也不一样。旧款的中音单体是安装在一个球型（或将之形容成泪滴型）的独立箱体上，箱体采用一种混合了矿物质和树脂的复合材质。但是D3系列的中音导波箱体却是以实心铝材CNC裁切出来的，而且内部还有肋状骨架，不仅重量更重、强度更高、谐振也更低。第三，原本用在Diamond系列的低音单体是使用一种名叫Rohacell的复合材料，内层是一种树脂发泡材质，外层则是碳纤薄壁。这种材质质量轻、刚性足、强度够，因此还被用在飞机和性能车辆上面；B&W的超低音用的也是这种材质。但原厂在D3系列精益求精，用上最新的Aerofoil单体。这个低音单体最大的特色就是振膜厚度不是均匀一致的，而是由内而外有着不同厚度。透过计算机程序精密计算出最佳的厚度层次，让振膜强度更强、刚性更高，使低音单体在剧烈的活塞中能够维持更稳定的线性运动，让低频更干净、精准。此外，过去的低音单体直接安装在箱体之上，在新的802
D3上，低音单体装在一个固定在主箱体的铝质柱型边框上，看起来有点像是Signature系列的设计。原厂表示，这将有效减少声波绕射。再者，箱体方面，B&W在旧Diamond系列使用夹板作为外箱，内部则以MDF板制作Matrix矩阵式骨架，构成强固的箱身以降低共振。新的D3系列的箱体重量更重，结构更稳固。一来，新D3系列用夹板取代MDF来制作Matrix矩阵骨架，而且厚度加倍。二来，新D3系列还用上铝材部件，在木质箱体的重要结构处予以加强。不仅结构改变，箱体形状也变了。以前的箱身是背后成圆弧状，而前面板较为平整；新款Diamond系列的箱身则是两侧与前面构成一个均匀无缝的圆弧，反倒是背面平整，且背面加上整片铝质背板。这在在加强了箱体的稳定性。第五，新D3系列的底板也重新设计了。过去的Diamond系列喇叭底板投影面积较小，厚度较厚，因为底板里面是个空腔，分音器就藏在那个底板里面。新系列把分音器拿出来，改装在箱体内。这样一来，底板就不再需要做成空腔，原厂更采用铝质底板，以802
D3为例，单是那块底板就有17公斤重。在底板下方还有脚锥，投影面积也放大一些，这不仅让落地款喇叭站得更稳，也助于减少箱体的震动。目前，B&W的新Diamond推出了落地式喇叭802、803、804，书架款805，还有中置喇叭HTM1和HTM2，外加一颗超低音DB1。那800呢？怎么不见新款Diamond
800？放心，800 D3会推出，只是还要等一等。敬请点击“”关注微信公众帐号“视听发烧网”，获取更多更新快音响资讯。添加微信号：sthificom 或扫描下图二维码进行关注。
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索泰N9600GT-512D3 AMP
本词条缺少名片图，补充相关内容使词条更完整，还能快速升级，赶紧来吧！
索泰N9600GT-512D3 AMP，是一款电脑显卡，芯片厂商是NVIDIA ，显存容量是512MB GDDR3。
　　重要参数　　芯片厂商：NVIDIA 　　显卡芯片：GeForce 9600GT 　　显存容量：512MB GDDR3　　显存位宽：256bit 　　核心频率：725MHz 　　显存频率：2000MHz [1]
　　基本参数　　芯片厂商：NVIDIA　　显卡芯片：GeForce 9600GT　　制造工艺：65纳米　　核心代号：G94　　核心频率：725MHz　　显存频率：2000MHz　　着色器频率：1750MHz　　显存类型：GDDR3　　显存容量：512MB　　显存位宽：256bit　　显存速度：1.0ns　　显存颗粒：采用1.0ns GDDR3显存　　最高分辨率：　　散热方式：散热风扇　　总线接口：PCI Express 2.0 16X　　I/O接口：S-video接口(TV-Out)　　显示器接口：双24针DVI-I接口　　外接电源接口：6PIN　　3D API：DirectX 10　　流处理器（sp）：64个　　渲染管线：N/A　　顶点着色单元：N/A
．ZOL中关村在线[引用日期]
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