kinetis bootloader怎么在ram中调试

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-09-27 02:05 标签： ram调试
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KINETIS 中文模块介绍
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你可能喜欢飞思卡尔Kinetis复位与调试接口
又用K64F来说明了。其实本文想要尝试总结FSL Kinetis处理器的复位与调试问题。
一直以来，Kinetis MCU就有复位和调试器无法连接的问题。为此，FSL特别编写一篇应用报告：
AN4835 Programming Flash Programming Best Practices for
Kinetis K and L series
MCUs。其开发者社群里也有不少总结性的博客。我这里也算是一片了。不过我们总在想，为何FSL把简单的事情搞得这么复杂呢？
K20为例，在复位状态下可以进入JTAG/SWD和EZP模式，也可能进入NMI。所以其判断逻辑是蛮复杂的。一旦复位后没有进入JTAG/SWD/EZP，由于内部看门狗的原因，MCU会重新复位。如果外部调试器无法判断这种情况，或者由于噪声和阻抗匹配问题无法连接MCU进入调试模式，就会发生用户连接SWD无法成功，而RESET引脚出现周期性复位信号的情况。
所以，这件事情的原因在于SWD/JTAG由于某些原因无法连接MCU，导致后续复位；而不是复位导致SWD/JTAG无法连接。听上去有些像鸡和蛋的关系。
Flash中有非法指令，跳转到非法地址（所以需要上手做Mass Erase）
NMI或者中断无法退出（也需要做Mass Erase）
SWD未被使能（无法连接）
EZP引脚被拉低（进入EZP，而非调试模式）
RESET时间常数太短
SWD_CLK的时钟太高导致时钟匹配问题。
延长时间常数，或者先不要焊接电容；
EZP引脚10K上拉，NMI引脚10K上拉；SWD_IO/TMS引脚10K上拉；
调低SWD_CLK时钟频率，或者增加串联匹配电阻；
具备JTAG接口的芯片，初始状态下先使用JTAG连接；
K20使用SWD擦除时，无需EZP上拉；
K20使用SWD调试时，EZP必须上拉；
PEmicro连接JTAG时，所有GND必须分别接地，以减少噪声影响。
调试原型硬件时，首先不要焊接过多的其他元件，只需要电源，复位和基本的SWD/JTAG调试引脚即可。其他的的晶体、USB押后再焊接。
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Kboot是针对Kinetis的一套引导加载程序，用户通过Kinetis MCU的UART，SPI，I2C，CAN以及USB HID接口进行量产初期的程序代码烧写和后期的现场程序代码更新。
& & Kboot是一个大的bootloader引导程序的统称，目前V2.0版本涵盖大部分的Kinetis器件，主要包括三种形式:
1.&第一种称为&ROM bootloader&：即MCU内部有一段专门的ROM区域存放bootloader，该段区域和用户Flash区域是分开的，其典型代表是Kinetis KLx3，KLx7系列产品以及K8x、KL8x系列产品；
2.&第二种称为&Flashloader&：即MCU在出厂时，会预先烧写一段bootloader，上电后，这段代码会被拷贝到RAM中执行，当接收外部命令和程序数据，RAM中的代码会先把出厂时Flash中存放的bootloader擦除，然后将程序数据写入到MCU内部Flash中。基于此，就会有个量产过程中的问题，如果在芯片首次烧写过程中断电，会有可能导致MCU无法再通过bootloader尽心代码烧写，只能通过JTAG或者SWD接口进行烧写。但是如果目标MCU只是上电，而没有接收到PC控制端的擦除命令，并不会影响到芯片的再次Bootloader烧写。这种方式主要适用于芯片的首次编程，其典型代表是K22_100M，K24， K65，K66以及KVxx等相对新一些的结尾非x3或者x7的Kinetis料号。
3.&第三种称为&Flash-resident bootloader&：即既不带ROM bootloader也没有出厂烧写Flash loader的一类Kinetis器件，这种Bootloader以源代码的形式提供，需要用户自己烧录到芯片中，留做用户程序的后续更新，其原理类似老的AN2295，AN4767以及AN4379的功能。通常会占用Flash的一段区域，所以就需要将用户程序进行偏移处理，这种方式也是最常见的。其典型代表是一些相对早期的，市场用量比较多的器件，如K64，K22-120M，KL25，K65，K8X，KV31等芯片。
具体的分类和每一种分类支持的Kinetis器件类型如下图所示。
& & &或许有读者注意到如K22，KV31等器件既支持Flash-resident bootloader又支持Flashloader，两者并不矛盾，因为Flashloader是一次性的，只是在量产时使用一次，然后就被擦除。如果打算在产品使用过程中进行程序更新，则需要用户自己烧写Flash-resident bootloader到MCU中，两者的适用场合和目的不同。
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