苹果6s检测芯片和内存的内存芯片在哪里?可以拆卸吗

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拿掉主板的时候也要小心排线。
主板布局和6S基本一致。
A9处理器的编号为APL1022,6S上的则是APL0898。内存也是2GB LPDDR4,但是换成了海力士H9HKNNNBTUMUMR-NLH,6S上的则是三星。
闪存是海力士H230DG8UD1ACS 16GB,6S上是东芝的。一如既往,内存和闪存都是多家供应商,据说三星也争取过订单,不过目前还没看到。
至于闪存是MLC还是TLC,目前还不确认,海力士官方文档里查不到这个编号,看来是苹果定制的,但估计是MLC,128GB上使用TLC的可能性更大。
闪存旁边的那个小芯片(黑色框),现在怀疑是Bosch Sensortec公司的气压传感器BMP280。
其他都一样,就不多说了。
扬声器和天线,和S6S上形状有点不同,但也大差不差。
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iPhone SE芯片首发拆解揭秘:几乎和iPhone6s一样?
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  ()03月31日讯
  今天是 4 英寸新手机 iPhone SE 正式发售的日子,中国区消费者还未拿到机子的时候,国外已经有网站对 iPhone SE 完成初步拆解了。拆解网站 Chipworks 今天在拆解 iPhone SE 的过程发现了一个比较有趣的现象:新机的内部零件来自于各种旧型号,包括 iPhone 5、iPhone 6 和 iPhone 6s。
  发布会结束之后,外界对于 iPhone SE 的认识基本上就是一部&藏在 iPhone 5s 外表下的 iPhone 6s&,意味着这款手机的里里外外都是之前我们所见过的,真的是这样吗?下面我们就一起来通过拆解见识见识。在此之前有一点需要说明的是,虽然看起来一模一样,但是 iPhone SE 在触感上和 iPhone 5s 还是有差别的。
  与 iFixit 不同的是,Chipworks 的拆解过程并没有很详尽,不过也足够让我们了解到 iPhone SE 的内部了。首先,出现在我们面前的是 iPhone SE 的主板(包括正面和反面)。
  A9 芯片
  iPhone SE 内部的 A9 和 iPhone 6s 内部的完全一致,其产品编号为 APL1022,意味着这是台积电(TSMC)而不是三星电子代工的产品。芯片上的日期代号 1604 表明 Chipworks 所拆解的这枚 A9 是在 9 周(大约两个月)之前出厂的,意味着这并不是直接从去年 iPhone 6s 的芯片库存里抽出来的。
  A9 内部包含的是 SK 海力士运存芯片,和 iPhone 6s 内部的 2GB LPDDR4 模块一致,证实了 iPhone SE 在运行内存方面并没有缩水,采用的同样是 2GB 内存。开封程序芯片的日期号码为 1535,代表这是去年 8-9 月生产的。运存芯片的日期号码则是 1549,说明其生产日期是去年 12 月。因此 Chipworks 猜测,整个封装的完成日期就在今年的 1 月底。
  除此之外,我们看到了和 iPhone 6s 内部一样的 16GB 东芝闪存。不过其中又有一点不同,iPhone SE 的 16GB 闪存采用的是较老的 19nm 制程,如今 iPhone 6s 则是采用 15nm 制程。苹果6S芯片门背后的秘密 16种版本差异你造吗_消费生活_互联网金融_全景网
苹果6S芯片门背后的秘密 16种版本差异你造吗
&&& 早在今年新一代iPhone面世之前,业界就得到消息称iPhone&6s/&Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。
  苹果6S芯片门:iPhone6s竟有16种版本
  苹果新机iPhone6S上因为用了台积电、三星两家代工的A9处理器而被推上风口浪尖。
  近日,苹果新机iPhone&6S上因为用了台积电、三星两家代工的A9处理器而被推上风口浪尖。根据国外评测机构反复试验发现,台积电16nm工艺版本的A9处理器表现明显优于三星14nm工艺版本,苹果自身也承认了两者之间存在着一定的性能差距。
  多种版本的处理器混用并非iPhone&6S身上的孤例,iPhone&6S除了处理器以外,内存颗粒、闪存芯片、显示屏幕等诸多零部件都使用了各个厂家供货的不同版本,其具体表现都存在着一定的差异。根据供货商的不同,细数起来,iPhone&6S竟有16个版本。
  苹果此举被国内大量媒体解读为“店大欺客”,甚至称“平庸的苹果时代是否已经来临”。消费者情绪上有所不满,但事实恐怕难用“店大欺客”这几个字就一笔带过。
  iPhone&6s竟有16种版本&苹果是不是店大欺客
  苹果新机iPhone6S上因为用了台积电、三星两家代工的A9处理器而被推上风口浪尖。
  1台iPhone竟有16种版本
  国内有好事媒体根据iPhone&6S/iPhone&6S&Plus在处理器以、内存、闪存以及屏幕不同供应商的划分,算出了iPhone&6S/iPhone&6S&Plus多达2×2×2×2=16个版本(处理器+闪存+屏幕+内存)。以下为所谓的“16个版本”:
  1、三星14nm+海力士MLC+LG+三星
  2、三星14nm+海力士MLC+LG+海力士
  3、三星14nm+海力士MLC+夏普+三星
  4、三星14nm+海力士MLC+夏普+海力士
  5、三星14nm+东芝TLC+LG+三星
  6、三星14nm+东芝TLC+LG+海力士
  7、三星14nm+东芝TLC+夏普+三星
  8、三星14nm+东芝TLC+夏普+海力士
  9、台积电16nm+海力士MLC+LG+三星
  10、台积电16nm+海力士MLC+LG+海力士
  11、台积电16nm+海力士MLC+夏普+三星
  12、台积电16nm+海力士MLC+夏普+海力士
  13、台积电16nm+东芝TLC+LG+三星
  14、台积电16nm+东芝TLC+LG+海力士
  15、台积电16nm+东芝TLC+夏普+三星
  16、台积电16nm+东芝TLC+夏普+海力士
  虽然所谓的“16种版本”这一说法并不科学,颇有“标题党”的调侃之意,但也在某种程度上说明了苹果供货商的复杂程度。
  苹果新机iPhone6S上因为用了台积电、三星两家代工的A9处理器而被推上风口浪尖。
  各版本iPhone存在性能差异
  供货商的复杂的确给苹果同一机型内部带来了一定程度的表现差异。目前根据国外媒体拆机确认,苹果各零部件中,内存有三星、海力士,闪存有海力士MLC、东芝TLC,屏幕则有LG、夏普。事实上,各个零部件之间,具体表现也存在着一定的差距。
  以闪存为例,东芝TLC数据存储量是海力士MLC存储器的1.5倍。东芝TLC闪存价格也要更低更实惠。不过,东芝TLC的读取和写入数据的速度比海力士MLC要慢一些。采用东芝TLC闪存的iPhene&6&64GB开启了多个消耗系统内存的App,磁盘性能下降问题会更明显,因为磁盘系统会根据内存使用情况分配快速存取硬盘的可用容量。早在去年,iPhone6就因为闪存问题引发了争议。当时,苹果对此不置可否,含混了事。
  而在今年,虽然三星版本的14nm工艺技术相对台积电16nm工艺更强,但从目前的种种测试来看,台积电16nm工艺版本的A9表现明显优于三星14nm工艺版本,尤其是续航能力差异甚至到了悬殊的地步,更迫使苹果也罕见地站出来发表声明:
  你的iPhone&6s或iPhone&6s&Plus所搭载的A9处理器是世界上最先进的智能手机芯片。每一个最终产品均符合苹果最高的工艺标准,不论具体型号和颜色,其都提供了令人难以置信的性能和更长的续航能力。
  就某些实验室的相关测试结果而言,鉴于对处理器性能利用方式和测试用跑分软件的不同,其并不能代表在真实环境中使用所带来的电池消耗,而其也是一个具有误导性的衡量方式。经过我们的测试和用户数据的反馈,在实际使用过程中,即便是考虑到可能的变量,两款(三星和台积电)处理器在电池续航方面的差异也仅有2%至3%。
  苹果的说法并未能使得国内外消费者信服,不少媒体使用了“店大欺客”这一用词来讽刺苹果无视消费者权利。甚至称“平庸的苹果时代已经来临”,苹果沦为只知敛财的厂商。
  为何iPhone6s这次栽倒在处理器上?
  早在今年新一代iPhone面世之前,业界就已经得到消息称iPhone&6s/&Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中,三星使用的工艺是14nm&FinFET,台积电则是16nm&FinFET工艺。iPhone&6s上市后,专业机构的拆解分析迅速证明了以上传闻,且大量用户通过软件获取的芯片数据显示三星和台积电的代工比例约为2:3&。
  令人惊讶的是,最近许多用户对两种版本的iPhone&6s的功耗、续航测试表明台积电生产的A9芯片看起来有更好的性能功耗表现。一些测试中,台积电版本的6s在续航能力方面相比三星版本的优势高达30%甚至更多。一时间舆论哗然,连苹果官方都要出来澄清事实,劝说消费者不要为芯片生产方操心。“芯片代工门”成了这段时间的热点话题。
  那么,苹果为何要选择两家工厂来共同代工手机最重要的组件,三星和台积电的工艺水平真的有显著差异吗?
  时间倒回1998年,当时,刚刚回到苹果重掌大权的乔布斯率领团队拿出的第一个新产品就是五彩缤纷的一体机:iMac。漂亮的iMac一发布就吸引了广泛赞誉,消费者热情的订单蜂拥而至。然而就在iMac的市场反响最热烈的时候,苹果却沮丧地发现自己的工厂无法及时满足庞大的订单。一再拖延的交货时间让用户的热情迅速冷却,也让苹果损失了大量潜在用户。第一代iMac最终的市场成绩并不突出,供应链的缺陷是主要原因之一。
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  经历失败后乔布斯痛定思痛,开始将供应链管理当作一等大事高度重视。数年后苹果iPod征服了全球数字随身听市场,那时的苹果已经有了一套成熟高效的供应链战略,&其中的关键一环就是零配件双供应商策略。
  所谓双供应商,就是产品的每种组件都交给两家实力相近、水平相当的工厂来代工。这样代工成本会因为两家工厂的竞争而保持在低水平,且其中一家出现特殊情况无法满足产量需求时另一家可以快速补上,大大降低了产能不足的风险。
  虽然这样的策略要求苹果在每种组件上都要花费两笔开模、调试等费用,但这点代价与热销的苹果产品带来的利润相比微不足道。十余年来,双供应商策略帮助苹果成为全球供应链管理水平最高的企业之一。然而虽然苹果几大产品线的几乎所有零部件都有至少两家工厂代工,却有一样重要的组件一直无法实施这一策略。这就是手机、平板、PC最重要的部件:主芯片。
  芯片代工的难题
  高性能芯片的制造是人类工业力量的巅峰之作。在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管,晶体管间的间隔只有几十纳米,一颗芯片拥有每秒数千亿次的计算能力,成本却低至几十美元,如此高端的技术远非普通企业所能掌握。
  几十年以来,业界只有寥寥数家企业掌握着一流的芯片制造工艺,而即便是这几家企业之间也往往有着明显的水平差异。
  业界老大Intel虽然能力最强,但是自家工厂不对他人开放,即使是财大气粗的苹果也不例外;台湾台积电和韩国三星是Intel之外芯片制造水平最好的两家企业,而它们也有各自的优势和劣势――
  台积电专注代工三十年,水平仅次于Intel,然而每一代新工艺的进度总是比计划推迟半年甚至一年;三星工艺水平进步神速,但是产能一直没有大幅扩张,无法满足太庞大的订单需求。
  前些年苹果一直选择三星为芯片代工厂,但到了A8这一代,台积电以很有竞争力的价格获得了苹果青睐。虽然台积电的20nm工艺水平不怎么样,也还是如期完成了苹果的庞大订单。
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  与一般的零件制造不同,芯片制造的流程相当复杂。芯片的逻辑电路代码确定后,将电路逻辑“画”到硅片上的过程是一项艰难的任务。相当麻烦的是电路的具体布线方式与芯片工厂的工艺特性直接相关。同一套芯片代码用不同的制造工艺来实现,具体的电路布线会有很大差异。
  而不同工厂之间的工艺特性都是不同的,意味着如果一颗芯片想要交给两家工厂来生产,芯片设计方就必须为两家各自设计出不同的电路布线方案。此外,由于代工企业间的工艺差异,很可能不同工厂生产的同款芯片的性能、面积、能耗都有区别。很多时候这些区别会大到消费者难以接受的程度,而要让两家代工企业做出各方面指标都接近的芯片非常困难。
  不仅如此,在两家工厂生产芯片需要两倍的流片次数,而每一次的流片都需要巨额资金投入;同时间设计两套电路方案也自然需要更多的工程师劳力,对人力资源也是一大考验。
  双代工厂策略:成功的冒险
  因为以上原因,过去极少有企业的芯片是由两家代工厂联合生产的,苹果也自然不例外。然而到了2014年,苹果发现自己不得不面对一个“幸福的难题”:
  iPhone的需求量如此庞大,如果下一代iPhone芯片使用最新的制造工艺,很可能没有哪家代工厂能够独自提供足够的产能―A8已经用上了20nm工艺,再往下走就是14/16nm,就连Intel都在这代工艺上遇到了产能的麻烦,何况是其它企业;如果为了保证产能而放弃使用新工艺,下一代iPhone的竞争力必将大受影响。
  20nm的A8芯片只能跑到1.5GHZ,6s若继续用这个档次的芯片还会有什么吸引力?
  在这样的背景下,苹果决定打破常规,首次在芯片制造领域全面实施双供应商策略。而苹果选择的两大合作伙伴就是三星与台积电,Intel之外业界水平最强的两家供应商。
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  本来三星的新一代14nm制造工艺的进度是比较落后的,赶不上iPhone&6s的进度。但之前三星从台积电那里挖来了关键人才,从而大大加快了14nm工艺的进程,最后竟提前台积电同代工艺多达半年时间(此事让台积电大为光火,然而却也无可奈何)。结果,三星的Galaxy&S6早在今年春就用上了14nm工艺的芯片,一举拔得头筹。
  不过Galaxy旗舰手机销量不高,到了下半年三星的芯片工厂有了很多空余的产能供苹果使用。台积电这边,16nm工艺的进度一直堪忧,甚至一度有传言说其难以在15年内完成。好在台积电紧赶慢跑,终于在6s发布前大规模量产16nm工艺。
  到了6月,苹果总算确定了两家企业代工A9的订单比例:三星占4成,台积电占6成。
  不得不说,这次苹果的计划还是冒了相当的风险的――
  三星的产能扩张速度缓慢,而台积电跳票的传统历史悠久,如果后者未能如期完成量产,前者又无法补上空缺,苹果将面临6s严重缺货的惨痛事实,损失可能达数百亿美元。
  还好,到了8月份两家工厂一切正常,A9芯片进入大规模生产阶段。
  最终,新一代iPhone创下了惊人的纪录:由于PC市场低迷,Intel新一代工艺产能迟迟不能提升,iPhone得以一举超越PC,成为使用新工艺数量最多的设备。
  2015年第四季度预计将有超过8000万颗面积100平方毫米的A9芯片出厂,远远超过PC业约上千万颗平均200平方毫米CPU的产量水平。这样的恐怖需求量显然不是三星或台积电任何一家能独立满足的。苹果的反常规策略取得了丰厚的回报。
  前面提到,芯片选择多家代工厂供应的一个问题就是难以保证不同版本的产品有接近的性能。那么,苹果这次解决了这一问题吗?下篇文章我们来详细讨论这个问题。
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iPhone 6s 扩容64G 内存(硬盘)
UID:790441
在线时间980小时
M币2074专家19
&&发表于: 10-28
iPhone手机存东西的地方在闪存里,好多人喜欢叫内存,修手机的人喜欢叫硬盘16G的经常就不够用了。。所以,现在好多人要扩硬盘。我们平时修的机器基本三分之一是要扩容的。。。搞的现在硬盘都涨价了。。要是去年囤上一斤硬盘,这会儿已经翻倍的挣喽!!下面来说说步骤吧。首先备份资料,关闭ID,测试整机功能,刷机如果这个时候刷不过就先修报错的问题,(一般都刷过)不要换完硬盘刷机出问题就说不清了然后就拆出单板来。6s的两根辫子甩一边去。贴铝箔隔热,上手术台6s 下刀位置在正下方,边吹边撬。力度这个只能自己掌握,,但是比6代都好撬撬下来以后趁热涂上低温锡。吸锡带 吸平焊盘洗干净。。。除胶。。。6s 的黑胶也比6代好除的多,然后把原硬盘的底层资料读取出来,,这个测试架老贵了。。3k块。。写好底层和数据,新硬盘植锡6s硬盘也和6g的不一样了吹上去新的64g硬盘,然后刷机容量变成64g喽.....ps....发帖这会儿&&9.3.5已经不能刷了,验证关闭了。再全部测试一边整机功能ok后,恢复备份的原资料。。扩容结束。 &&&&&&&&&&&&&&&&ps.扩容后不影响任何东西,可以随意刷机激活。----------------------------------END-----------------------------------
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楼主好技术,也想学修苹果手机,楼主招徒弟不?
認真發帖好羡慕
原創內容&&1小米note 能扩吗? 水果的 16g 扩64 大约多少钱
换上价格不少吧?
謝謝分享..
焊好新的芯片后是否需要重新涂上想原来那样的黑胶呢?
謝謝分享,不错,馆方内存太黑了
UID:1922515
在线时间117小时
M币318专家0
&发表于: 10-28
我的也已经扩容
UID:1115669
在线时间1020小时
M币2359专家1
&发表于: 10-28
謝謝分享,不错,馆方内存太黑了
UID:822359
在线时间1813小时
M币7850专家6
&发表于: 10-28
详细的过程,学习了
UID:1532660
在线时间782小时
M币40专家2
&发表于: 10-28
air扩容64G价格多少?
UID:823413
在线时间701小时
M币5560专家7
&发表于: 10-28
回 数码空空 的帖子
:air扩容64G价格多少? ( 00:55) iPad估计没多少人想搞,光拆开就废不少力气 了
UID:823413
在线时间701小时
M币5560专家7
&发表于: 10-28
想这样的办法都是逼出来,劳动人民的智慧果然是无穷的,可是怎样也还是被该死的苹果牵着鼻子
UID:2099496
在线时间19小时
M币-494专家0
&发表于: 10-28
谢谢LZ分享。学习、学习
UID:1385945
在线时间137小时
M币794专家0
&发表于: 10-28
謝謝分享..
UID:1590771
在线时间144小时
M币572专家2
&发表于: 10-28
在天朝,这种技术真的好牛逼
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