一波三折——如何在电脑上安装Intel HAXM（硬件加速执行管理器）
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&&&& Intel HAXM是Intel开发的，基于Intel虚拟化技术（VT），用于X86平台Android虚拟机加速的虚拟化引擎，目前主流的Intel处理器均支持该虚拟化技术。
&&& 写这篇文章主要是因为刀哥本人在Android Studio中运行ADT调试引擎数次失败，且在安装HAXM中遇到了诸多问题，写出来与大家进行分享和交流。
&&& 在近期，刀哥安装了Android Studio，基于该平台研究安卓应用的开发，但是在调试过程中，调用ADT虚拟机时报错如下：
emulator: ERROR: x86 emulation currently requires hardware acceleration
Please ensure Intel HAXM is properly installed and usable.
CPU acceleration status: HAX kernel module is not installed!
&&& 经过查阅，出现此告警的原因是ADT调用X86架构的安卓虚拟机需要使用到Intel HAXM引擎，而本机尚未进行安装导致。
&&& HAXM的安装文件在Android SDK中是默认包含的，文件路径位于
C:\Users\XXXX\AppData\Local\Android\sdk\extras\intel\Hardware_Accelerated_Execution_Manager\intelhaxm-android.exe
&&& 具体路径根据本机Android SDK的安装路径不同可能会有所区别。
&&& 也可以从Intel官网上进行下载，地址为：
&&& HAXM安装本来应该是一件很简单的事情，直接各种下一步即可，但是正常安装需要有很多先决条件，刀哥本机在安装的时候就报出如下错误，提示系统未开启XD：
&&& 于是刀哥开始从头检查各种硬件及配置：
CPU如果是AMD的话这篇文章就可以不用看了，HAXM肯定是不支持的，不支持虚拟化（VT）和eXecute Disable bit（XD）的话肯定也是无法安装HAXM的。
简要的介绍一下XD：
NX，全名为“No eXecute”，即「禁止执行」，是应用在CPU的一种技术，用作把记忆体区域分隔为只供储存处理器指令集，或只供数据使用。任何使用NX技术的记忆体，代表仅供数据使用，因此处理器的指令集并不能在这些区域储存。这种技术可防止大多数的缓冲满溢攻击，即一些恶意程式，把自身的恶意指令集放在其他程式的数据储存区并执行，从而把整台电脑控制。在AMD把NX应用在AMD64之后，英特尔也为Prescott版本的Pentium 4处理器加入类似技术，并以“XD”（eXecute Disable）的名义推出市场。在功能上，AMD的“NX”和Intel的“XD”完全相同，只是名称不同。
刀哥的屌丝HP笔记本使用的是Intel i5-2430M，在Intel官网上查询到VT和XD都是支持的：
具体的型号支持情况可以自行上Intel官网查询：
&&& 2.BIOS
CPU支持的情况下问题肯定是出在了BIOS上，HP的BIOS虽然比较友好，但是功能是在不敢恭维，找了半天终于在一个小角落里面找到了这两个选项对应的开关：位于System Configuration——Device Configuration下
XD在这里面改名叫做Data Execution Prevention，大家需要注意识别，在别的厂家的BIOS里面这个名字可能会又不一样。XD和VT这两个钩必须要都选上。
重启，重新安装，结果可以正常进入安装程序了，但是安装过程中还是报错T_T
这次不是提醒XD了，反而开始提示我的VT没有开启，头疼了很久，结果在一个E文网站上找到了一个奇葩的解决方案，关机重启。。：
重启——进BIOS——关闭VT——保存BIOS——关机拔电源拔电池——插电源电池开机——进BIOS——开启VT——保存BIOS——关机拔电源拔电池——插电源电池开机
注意一定要完全断电（电源电池都要断），结果这么处理完问题解真的就决了-_-
只能说明HP的BIOS存在某种程度上的BUG，这个只能等到下次更新解决了。
这样HAXM就安装好了，可以开始享受快速的安卓虚拟机了LOL~enjoy
附：查看CPU对VT和XD支持还有一种快速方法：CrystalCPUID，下载地址在，直接打开该软件，就能在右下角看到当前CPU是否支持VT和NX/XD，如果你的CPU在性能指标里面包含VT或XD但是在CrystalCPUID中是灰的的话那一般都是BIOS开关设置的问题。查看: 25240|回复: 28
新手求助～ 关于装ESXi服务的普通PC机的配置要求！！
发表于 12-14-:05
以前一直用公司里面的 IBM 或 DELL 的服务器做测试，装ESXi很顺利的。
现在想自己在家也搭一台普通的PC，装ESXi服务。网上搜了老半天，也没有搜索到比较明确的建议。
想在这里求助一下，目前主流硬件里面，该如何选择 主板（可能主要是硬盘控制器 和 网卡），然后配什么U ，对支持好，性价比高。
在此多谢啦～～
发表于 12-14-:26
cpu 最好用支持虚拟化的
硬盘是sata 这是最基本
网卡要intel这类 淘宝上有
其他的 就没什么
内存最好3g以上 用esxi
发表于 12-14-:28
那就是说一般的 I3 或 I5 配上 H55主板 再加上Intel的网卡就可以了？
发表于 12-15-:59
发表于 12-15-:06
在家里或者自己测试，建议组装一台各方面性能比较好的电脑，
然后安装vmware workstation, 将多个esx/i和vcenter装到workstation中，
这样基本可以测试包括群集的所有的功能，并且也不会受到硬件兼容性的限制。
拿一台主机装一个esx/i来测试，意义不太大。
发表于 12-15-:19
在家里或者自己测试，建议组装一台各方面性能比较好的电脑，
然后安装vmware workstation, 将多个esx/i和v ...
housefull 发表于 12-15-
那还是要受到windows系统的影响啊～ 本来想ESXi装在裸机上面，跑起来稳定些，而且比通过2次虚拟化，性能要好些吧～
发表于 12-15-:37
cpu 最好用支持虚拟化的
硬盘是sata 这是最基本
网卡要intel这类 淘宝上有
其他的 就没什么
内存最好3g ...
kingluxun 发表于 12-14-
& & 我用DELL 380的机器装ESXI4.1& &
也是不行，提示没认到存储之类的东西！
发表于 12-15-:57
那还是要受到windows系统的影响啊～ 本来想ESXi装在裸机上面，跑起来稳定些，而且比通过2次虚拟化，性能 ...
star_xin 发表于 12-15-
& & 装在裸机上，那你还有别外的电脑装CLIENT端吗？
发表于 12-15-:43
本帖最后由 yunshui 于 12-15- 编辑
我用的是兼容机，装ESXi V4.1成功。（但装ESX V4.1 不成功，不知道为什么）
I3530、4G、微星H55主板、集成显卡、网上淘的intel 1000 芯片8254OEM网卡。
硬盘是一个老的SATA 80G。ESX装不成功不知道是不是跟硬盘有关，还未验证过。但EXSI已经安装成功
发表于 12-16-:57
在家里或者自己测试，建议组装一台各方面性能比较好的电脑，
然后安装vmware workstation, 将多个esx/i和v ...
housefull 发表于 12-15-
版主说的甚是&&除了内存要求较高8G够不&&cpu是否要求很高i7是否有必要
发表于 12-16-:47
关键看你在家跑ESX或者ESXi的目的是做什么了，然后你准备跑多少虚拟机，上面测试什么或者跑什么业务；这些才是决定硬件的关键
发表于 12-16-:54
最多同时开两三台（Xnix或win） 测试个ha啥的 cpu需要啥级别（主要能省就省）
发表于 12-17-:14
花钱攒台机，然后搭环境，钱啊钱
发表于 12-18-:30
弱弱得问一下，Workstation中能安装 EXSi 吗？我在 ESXi 中可以安装 ESXi ，但在虚拟环境中安装的ESXi上再虚拟出来的虚拟机却不能运行，所以结果是一台物理机上安装ESXi，虚拟三台虚拟机再安装ESXi，虽然可以运行，但再次虚拟的ESXi无法远行虚拟机，所以做实验不成功。
还有我家的电脑是IBM P4的台式机，965Q的主机，装ESXi 4.0没问题，但新机联想的台式机却不能装ESXi 4.1，我觉得主板的比较重要。
发表于 12-19-:43
今天在自己的本本x200s上面装了一下，一切顺利，也用客户端连上了。是安装到U盘的。
千兆网卡也认出来了
发表于 12-19-:24
双核，3G，即可
发表于 12-19-:56
主要是CPU需要支持虚拟化 网卡是Intel的，内存越大越好，也不一定了，我用6G的内存,Vmware workstation 上安装Vsphere，做群集，然后还安装了一个win2000 server，还是可以的
发表于 12-26-:48
如果用 AMD 的 1090T 六核 + 880G 或 890 的主板，这样配置行吗？
发表于 12-28-:22
顶起来，主要是vmware上面兼容性列表没有找到 amd的 sata 控制器
发表于 12-29-:59
昨天在 P965 的主板上装 ，结果在 按了F11后 ，加载 vmfs错误～
应该是ICH8 的驱动没有集成的关系吧。应该怎么弄呢？
发表于 1-2-:47
参考这个：
发表于 1-19-:37
昨天在 P965 的主板上装 ，结果在 按了F11后 ，加载 vmfs错误～
应该是ICH8 的驱动没有集成的关系吧。应 ...
star_xin 发表于 12-29-
折腾了半天，原来还是网卡的问题。 没有合适的网卡，ESXi安装的时候也会报vmfs3错误。
发表于 1-19-:54
说明几点：
硬盘并非一定需要SATA。IDE也可。。。
主板推荐NVIDIA的芯片。你会发现。。OMG原来自带的网卡是NVIDIA的。。然后不需要另外购置网卡。。
其他随意。。CPU不支持虚拟化，也可以创建X64的机器。。
内存，越大越好？
发表于 2-5-:56
我用的是兼容机，装ESXi V4.1成功。（但装ESX V4.1 不成功，不知道为什么）
I3530、4G、微星H55主板、集成 ...
yunshui 发表于 12-15-
ESX对RAID卡有特殊要求
发表于 2-6-:41
整个服务器来安装是最简单的了。
vmware的虚拟化和hyperv还是有区别的，他不支持的硬件，装了也测试不了一不小心就报废！CPU正确安装与存放指南
来源：pconline 原创&
作者：Valest&
责任编辑：liganlin&
1Intel篇：主流CPU识别与安装　　前言：九月份又快到了，大学入学生装机热潮即将到来，照近年趋势来看，不少人会从去电脑城装机变成网购DIY硬件然后自己在宿舍装机，然而很多小白可能还不大懂怎么装机，可能一个不小心就报废重要硬件，因此近期我们会给小白们科普一些基本的装机知识，让小白们装机起来更加得心应手。一不小心就报废！正确安装与存放指南●篇：认识IntelCPU和护盖Core i可以分三种接口　　Intel近年主流的产品是Core i智能酷睿系列CPU，分一代、二代、三代和四代，其中二代和三代都采用接口，一代是LGA1156，四代是1150，互不兼容，因此可分三大类，小白可以通过看CPU上面的金色点行数和宽度区分。CPU护盖也分三种　　Intel平台的针脚都长在上而不是CPU上，因此对应也有三种CPU护盖用来保护主板的。LGA1156的专用内嵌护盖对应一代Core i的5系列主板，LGA1155的专用内嵌护盖对应二代/三代的6、7系列主板，这两种护盖都没有泛用性，因此比较不方便。目前8系列，以及大部分7系列主板都采用了外扣的护盖，这种护盖可以兼容所有Core i系列主板（LGA1156/LGA1155/LGA1150）。●Intel篇：怎样安装Intel CPU拆除外扣护盖　　Intel主板都有护盖来保护CPU插槽，因此装CPU第一步就是拆除护盖。对于外扣CPU护盖，首先要掀起扣具，捏住上图所示位置，然后用拇指顶一下即可把护盖拆下。拆除内嵌护盖　　内嵌式护盖，感觉更危险一点，掀起扣具后，食指按住护盖上部，然后拇指从REMOVE突出部分把护盖掀起，然后两指捏住轻轻一拔就可以拆下。注意扣具上的三角形指向　　Intel和都有一个通用的防呆设计，就是&三角形&，通常CPU的扣具或插槽上会有一个指向左下角的三角形，当CPU上的金色小三角指向和它对应时，才是正确的安装方向。安装CPU　　两个手指捏住CPU，让CPU上的金色小三角与扣具上的三角形指向对应，对准两侧的防呆卡口，缓缓放下CPU，即可完成安装。如果卡口对不上，那么要么是方向错了，要么就是CPU和主板不匹配要换。一种更安全的放置方式是先把有卡口的部分对上、放下，然后再来放下CPU的另一部分。扣好扣具　　如果CPU安装没问题，其在插槽里应该是平整的，确认没问题后可以压下扣具杆，锁定扣具，完成安装。如果CPU不平整，可能是背面沾了东西，要拿出来擦干净重新放置。如果在CPU没放平整情况下压下扣具，可能会把CPU插槽的针脚压弯甚至压断，让主板报废。　　由于一代、二代、三代、四代的扣具和CPU设计都差不多，大家都可以参考上面的方案安装CPU，我们这里就不再一一演示了。2Intel篇：如何拆除和存放CPU●篇：怎样拆下、重新装护盖拆除CPU　　由于小白也有升级CPU或者更换坏U、保修的需要，因此我们再来看怎么拆下CPU。首先我们要掀起扣具，然后两指从上下捏住CPU，缓缓拿起，即可，注意要拿稳，否则这时CPU掉落撞击针脚，很容易导致主板损坏。外扣CPU护盖安装　　对于外扣式CPU护盖，我们首先要让护盖上方两个点对准压到扣具上等宽的位置，然后稍微用力拉稳、固定。外扣CPU护盖安装　　对准护盖并用力拉稳后，稍稍抬起扣具，然后在护盖下方还没扣稳的位置施力，即可让护盖扣住扣具，完成安装，然后就可以锁定扣具了。内嵌CPU护盖安装　　对于内嵌式CPU护盖，操作要稍微小心点，用两指捏住护盖上的凸起部分，对准上方的卡口，然后从上到下对准，施力按下。内嵌CPU护盖安装　　如果护盖和主板能够对应，安装好的护盖应该是平整贴合插槽的，而如果不能平整贴合则可能是没对准装，或者护盖根本不是给这主板用的。如果没有确认护盖已经平整贴合就强行把扣具锁定，可能会导致针脚损坏，报废主板。●Intel篇：CPU怎样存放纸巾垫住或包裹　　Intel的CPU上没有针脚，但是还有触点和电容等原件，存放应该选择平整的表面，最好用纸巾等柔软的东西垫起来或包裹。保持CPU底面赶紧整洁　　Intel CPU的底面比较平整，但是容易沾上硅脂，进而影响到触点与针脚的接触，导致问题出现，因此平时应该注意用直接擦拭干净。3AMD篇：主流APU识别与安装●篇：两类APU的识别&两代APU两种接口　　AMD目前主流是APU，一代采用接口，二代采用FM2接口，两代不互相兼容，我们可以通过看底面一角的空位判断是一代还是二代，二代空位更大，占3个针脚位。请看插槽　　主板方面，AMD主板都会在插槽写明是FM1还是FM2，很容易识别，当然，跟对应那样看防呆部分长短也是可以的。●AMD篇：主流APU怎么安装还是看三角形　　和一样，AMD的也有三角形指示，注意位置和其方向。安装CPU　　AMD的扣具设计更简单原始，拉起扣具杆就会解锁，这时可以轻松拔插CPU。让金三角对准三角形指向，轻轻放下即可，如果CPU不平整可以稍稍按一下，如果完全对不上，应该就是两代APU混插了。锁定扣具　　CPU放平整后，再锁定扣具杆即可完成安装。拆除时反过来操作即可，超级简单，我们就不啰嗦了。不过特别提示还是需要的，有时硅脂太粘稠会让CPU和散热黏在一起，拔散热会把CPU也拔起来，这时注意别太急躁，以免毁了CPU的针脚。4AMD篇：AM系列的安装与CPU存放●篇：/的识别与安装AM3/AM3+会写明　　和FM系列差不多，AMD的传统产品AM系列同样会在扣具标明型号，另外用户也可以通过孔的粗细程度判断，AM3+孔会粗一点。注意三角形指向　　同样，AM3/AM3+也有三角形设计，金色小三角对准扣具上的三角形指向，轻轻放下即可。扣好扣具，完毕　　和FM系列一样，AM3/AM3+设计也极其简单，装上CPU后扣好扣具即可完成安装。●AMD篇：AMD CPU怎么存放放海绵上比较安全　　AMD的CPU都长针脚，虽然比较粗，但受到撞击还是很容易弯，因此最好放到柔软的海绵垫上比较安全。准备镊子处理垃圾　　密集的针脚，无护盖设计，让AMD CPU在存放时更容易沾染垃圾，比如之类的，会影响安装和接触，最好准备一把尖嘴的镊子来处理垃圾。　　总结：总的来说，由于AMD CPU设计的简单直接，它们的安装和存放相对容易，而方面虽然很多不同接口，但其实LGA 775/771、/和都是一样的设计理念，明白了主流的LGA 115X怎么装和拆，其他的应该就能融会贯通了。
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大家答的偏向于技术层面，那我从需求层面才回答一下；首先大家可以关注下现在市面上最新的处理器，Intel第4代代号为“Haswell”处理器。英特尔宣称“Sandy Bridge将会使得Ultrabook第一次进入主流市场，Ivy Bridge进一步带来“超级轻薄、超级灵敏、超级安全”，Haswell则会“重新发明笔记本””。从这里大家应该很容易看出来，酷睿2之后，更强的性能就不再是Intel努力的方向，新的方向是什么？是功耗，准确说，是功耗性能比，在尽可能小的功耗基础上实现足够的性能。从市场反馈结果上来看，现在人们更换新电脑的动力也越来越弱，PC市场全球疲软，年增长率逐年下滑，惠普、戴尔等PC巨头曾经风光的日子也一去不复返了，而原因呢，除了平板的蚕食外，最大的原因就是因为就笔记本的性能完全够用了，不必升级换代。我们再分别来看下，笔记本、台式机这些类型的电脑到底要具备什么样的能力，才是人们需要的。先说笔记本，笔记本出现的核心目标，是满足需要携带计算机使用的人，所以笔记本的核心功能应该是：长续航、无线网络、主流性能、重量轻、体积小，要满足如上的需求，低功耗CPU应运而生，并且发展壮大起来。当年酷睿时代的低电压CPU性能还比较孱弱（但我自己就有一台Intel 酷睿2双核 U7700的DELL D430，升级了Windows7，用到今年也觉得能满足上网和看视频的需求），但随着技术成熟，现在的低电压版CPU性能已经足够强大，完全能满足从日常上网、1080P高清播放、到主流办公的需求（一定要玩游戏？其实爱玩大型3D游戏只是一部分人的部分需求而已）。APPLE的MacBook Air系列，就是非常经典的这类电脑，今年的新款续航能达到13小时，在SSD的加持下，运行主流应用非常流畅，实在是居家旅行，不二利器啊。台式机的话，我觉得都不用多说了，台式机现在的趋势已经是面向专业顾客了，比如DIYer，硬件发烧友，大型3D游戏爱好者。这类人群之前就混在PC的目标顾客群里， 现在因为笔记本已不在向着性能极限冲刺（Alienware这样的非地球生物不在讨论内，这货是可折叠的台式机），所以对于需要极限性能的人，还是选台式机。但是更多的人，需要的是主流性能的笔记本。总结一下，现在的电脑的发展方向，硬件层是向低功耗高性能发展。软件是向轻量化，舒适体验性发展。追求极致性能和大而全功能的时代，已经过去了~
智能科学专业
低压CPU主要是为了低功耗和低发热、低体积而设计的，比如在手机这样的移动设备上，不可能还要专门安一个散热风扇。而在大型的数据中心，功耗也是一个成本中很大的一份，使用低压的CPU，可以在不降低太多性能的前提下，大幅降低散热和功耗。至于性能，这个得看CPU型号，在同等主频同等核心数同等架构的情况下，CPU性能是一致的，而低压CPU会远远比标压省电、散热少，所以甚至很多超级本也喜欢用低压CPU，一台电脑少了风扇之后，噪音和体积大大的减少啊~有人反应低压CPU跑孤岛危机3也没啥压力，没有风扇都不很明显发热。。。CPU 型号中的I5-4500U的U字就代表低电压，CPU功耗可以低至14W，大约是常压的二分之一。。
软件工程师，应用数学专业
低压CPU一点都不便宜，而且相当贵。例如2013款Macbook Air可以升级的 Core i7 4650U：2核4线程，4M缓存，1.7GHz ~ 3.3GHz，15W，400美元左右。台式机用的 Core i7 4770k:4核8线程，8M缓存，3.5GHz ~ 3.9GHz，87W，可以超频，300美元左右。我这里两款都有，多线程测试结果是：多了一倍核心且频率更高的4770k的性能只比4650U多了一倍加一点而已，低压版的性能功耗比几乎是桌面CPU的3倍，非常适合给超级本使用，估计贵就贵在要使用最好的材料和工艺来生产吧。
Intel的CPU的核心电压一般都是虚高的。你可以找一个CPU将电压降到不会出错时，来减少发热。CPU的功耗与频率成正比，与核心电压的平方成正比。例如：P7350，正常在2GHz时的电压是1.135V，但调到0.925V仍然正常，功耗就剩下66%了。低电压的CPU一般是在硅片中间部分隔出来的，缺陷比较少。因此可以卖得贵。超低压的CPU的性能不是主要的要求指标，功耗才是。
半导体数据工程师
作为一个生产CPU和GPU的企业的员工，有义务宣传下。CPU的趋势是功耗越来越低，速度越来越快。在相同大小，相同工艺的条件下，电压越低，功耗越低，但是速度也越低。现在市场对于功耗要求越低越好，最好能够24小时不充电（比如超级本），而对于速度其实没有那么高的要求。而且随着工艺线宽的越来越小，芯片的标准工作电压也越来越小。所以你就会看到芯片的电压越来越小了。最后，希望大家多多购买笔记本和台式机！
好奇大叔，好吧，已经大叔了T.T
这东西终究是性能和便携/续航的妥协，低压版的I7U全是双核4线程，这东西看性能的话跟台式机I3差不了多少，标压的I5M也是双核四线程，差别就是缓存貌似不一样。所以不要想着I7U系能跟I7MQ比，当然耗电续航会强很多就是，但是这也是牺牲性能来的，可能低压以后性能/功耗比会提升很多，但终究性能还是降了的
感觉就是配置上写个I7xxxxU，人们一看，哇，I7的，这么便宜，就是这样
化学工程专业硕士
如果考虑便携干嘛不用think x系列？
社会学、哲学、政治
好吧，看见楼上回答都不是正面回答，我来补充一下： 如果是i5-3337或者是i3-3217硬盘是全固态硬盘，运行win7，日常软件使用office2013、QQ、浏览器等，并且不装360的话，基本不会出现卡顿。 如果是i5-3337或者是i3-3217硬盘是5400转的机械硬盘，其他条件同上的话，在刚刚开机的时候和开浏览器的时候会出现明显卡顿，如果不是用开关机而是用休眠的话，卡顿很少。 恩，我现在电脑上的是3337，原配机械硬盘，已换固态硬盘，用过朋友一台3217的比较长时间，对于高负荷的软件，在内存足够的情况下虚拟机可以流畅运行，3DMAX和Pr则体验很差。
电压越高能驱动的晶振频率越高，对应的也就是主频越高了，超频CPU需要加电压就是这个原因。随着蚀刻精度越来越高，相同频率下驱动电压的也会升降低高，对应的就是在性能不下降的前提下越来越省电。不过价格要比同规格的普通CPU贵很多，因为需要用更高一级的自造工艺实现相同的性能。
我的台式机用的就是I5-3337U的15W平板cpu，淘宝上买的，名字是无风扇迷你机，相当爽。装个星际2玩起来不卡（低画质），firefox开100多个页面，包括多个视频页，不卡玩游戏会发热，不用风扇会到70度。所以我USB上插了个小风扇100mA耗电的用来散热，玩起游戏也就50多度。
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