4.2. 物联网专用芯片及通信模组研发 09:32:55&&&&&&来源： &&&&&&移动Labs【摘要】　　4.2.1. 物联网终端相对手机的差异化需求必须通过专用芯片来解决
　　通过研发物联网专用芯片，可以同时解决通信芯片和应用处理器在物联网领域存在的问题，中国移动提出的物联网专用芯片解决方案将有效促进物联网产业链发展。
　　通信芯片是物联网终端的关键部件。现阶段物联网终端采用的都是通用的手机通讯芯片，通信芯片更新换代快、芯片平台多、集成器件少、芯片功耗高，不能满足物联网应用需求，因此需要研发物联网专用芯片来解决通信芯片不适应物联网需求的问题。
　　应用处理器是物联网终端的核心部件。现阶段应用处理器操作系统较多、开发平台不统一、应用开发硬件相关性大，造成开发门槛较高，终端开发周期较长，因此需要研发物联网专用芯片解决物联网应用快速开发的问题。
　　4.2.2. 深入挖掘物联网专用芯片与通信模组需求，打造拳头产品&
　　1)物联网专用芯片特色功能&&
　　– 内置SIM单元：提高了SIM的稳定性、并支持空中写卡;
　　– 内置WMMP协议：并通过与物联网专网配合实现物联网智能通道功能;
　　– 内置运行环境：提供基于C和JAVA的运行环境和二次开发API，并提供完整的SDK，支持单芯片解决方案;
　　– 支持周期性工作模式：根据应用场景可配置提供多种低功耗解决方案。
　　– 支持智能数据采集：支持自动数据采集模式，无需要业务平台远程控制。
　　2)物联网专用芯片应用开发环境
　　物联网应用开发环境包括芯片运行环境和SDK。其中，专用芯片JAVA开发SDK不仅提供传统的IDE、Java虚拟机，还提供物联网特有的Java类库、物联网外围设备Java驱动和相应的API
，通过Plug-in的方式来实现对外围设备的支持，物联网终端应用开发实现与底层硬件无关，从而开发者可专注于应用的实现，降低开发门槛，缩短了开发周期。
　　3) 物联网通信模组
　　　　物联网通信模组集成了物联网专用芯片全部功能，并可根据部分用户的共性需求，可内置GPS、传感器等器件，提供更高的集成度，降低用户终端设计与开发门槛，降低终端成本。中国移动物联网通信模组将有效降低专用芯片的使用门槛，摆脱对现有模组厂商的依赖，加强对物联网终端的标准化能力。&&&&
　　物联网专业芯片和通信模组产品上市后，将能有效解决现有通用芯片的问题，更好的满足物联网用户的需求，同时对于中国移动整合物联网产业链、提升核心技术、扩展产品线、提升用户粘性等方面有重要作用。&
　　4.2.3. 深入参与物联网芯片和模组产业链，引领产业发展
　　后续中国移动将从以下几个方面推动物联网专用芯片和通信模组产品研发及市场推广工作。
　　产品研发方面：进一步细化与明确产品技术需求，核算产品成本，整理产品卖点，推动产品立项;组建和发展项目团队，增强研发水平，逐步从委托设计发展到具备自主设计的能力。&&&&
　　市场推广方面：进一步研究并明确产品商业模式，积累营销资源，扩展销售渠道，加强售前售后综合服务能力。 共 1 页
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国内WiFi模组厂商盘点 物联网成热门方向
近几年关于WiFi模组的重点正从手机、平板向物联网迁移，这对WiFi模组本身来说也是一个向着低功耗的转型。而这些终端转化的机会正把一批WiFi模组厂商推向风口浪尖，比如小米、比如博联，还有更多的新晋入局者。
　　OFweek讯：在万物互联的时代，智能硬件的需求也会越来越大。而在智能硬件的普及里，WiFi作为最通用常见的通信手段，最终会孵化出比现在多得多的智能终端。近几年关于WiFi模组的重点正从手机、平板向物联网迁移，这对WiFi模组本身来说也是一个向着低功耗的转型。而这些终端转化的机会正把一批WiFi模组厂商推向风口浪尖，比如小米、比如博联，还有更多的新晋入局者。今天，我们就来细数一下国内几大WiFi模组厂商。　　1.环旭电子股份有限公司（USI） ，现为日月光集团成员之一，环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module，产品主要应用于电脑、无线网卡，移动产品，汽车电子，模块组装服务等领域。　　所用核心WiFi芯片：高通、博通、MTK，公司主营：无线通讯模块，存储设备，销售点管理系统，手持式行动应用装置，车用调节器，车用整流桥等。　　2.博鹏发RF-LINK ，深圳市博鹏发电子科技有限公司是专业从事无线互联网相关的射频系列模组应用方案、产品的综合解决平台的高新技术企业。目前经营的产品线有：无线网络WIFI接入模组、无线路由应用模组、无线蓝牙数传模组、无线蓝牙音箱模组、NFC通讯模组、GPS导航模组、Zigbee 控制模组、无线通讯模组等等，以及相关模组应用解决方案。一直致力于无线射频、通讯应用领域。所用核心WiFi芯片：瑞昱、Intel、博通、MTK。　　3.海华科技（AzureWave），所用核心WiFi芯片：Marvell、博通、高通Atheros、MTK 雷凌。公司主营：提供Wi-Fi、Bluetooth、3G、GPS、DTV、Digital Camera 等模块产品的创新研发，可广泛应用于消费性电子产品、嵌入式系统、手持式装置、行动连网产品、家电产品及工业用设备等领域。　　4.Broadlink【针对物联网】，隶属于杭州古北电子科技有限公司旗下，所用核心WiFi芯片：Marvell、MTK等。公司主营：自主研发Wi-Fi物联网传输模块、平台和智能终端APP应用。值得注意的是：BroadLink采用的是Marvell、MTK等的WiFi芯片，与京东平台强绑定，较为封闭。　　5.上海庆科信息技术有限公司（MXCHIP）【针对物联网】，所用核心WiFi芯片：博通、ST，主营：嵌入式Wi-Fi、ZigBee、BTLE、NFC等产品，产品已经成功批量应用于白色家电、远程医疗、智能电网、等领域。值得注意的是：四五年前的一颗产品）双芯片的方式，WiFi驱动协议放在MCU内，市场口碑和稳定性较好。　　6.上海汉枫电子科技有限公司【针对物联网】，所用WiFi核心芯片：marvell，Ralink，主营：业从事嵌入式无线通讯领域设计开发、生产、销售和完整物联解决方案（云服务和智能终端应用程序）为一体，广泛应用于智能家电，手持移动设备，医疗和工业检测仪表，智能电网，物联网等领域。需要注意的是：汉枫的WiFi模组应用较为全面，但是产品应用中负面的评价较多。　　7.江波龙电子（longsys）【针对物联网】，所用核心WiFi芯片：高通，主营：公司以存储为核心，主要从事消费类、嵌入式、无线、系统及金融安全等存储应用定制化设计、创新型技术产品的研发、生产和全球销售。这里要提到：江波龙采用的是高通的芯片，高通WiFi芯片的设计门槛比较高，如此江波龙在硬件和软件调试上会有一定的优势。　　8.小米，所用核心WiFi芯片：marvell等 ，主营：公司主要从事消费类、创新型智能硬件类技术产品的研发、生产和销售，主要应用在智能硬件、物联网领域。　　9.360，所用核心WiFi芯片：Ralink等，主营：360旗下智能产品的研发、生产和销售。
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物联网专用芯片模组研发
物联中国日期： 09:54:28来源：移动LABS 作者： 点击:次
核心提示：为支持集成物联网专用芯片的物联网终端的研发，支持轻量级IoT OS的研发，并对物联网专用芯片的功能和接口进行全面的验证，研发物联网专用芯片的开发板。
&&&&&&&2014年3月至9月，全项目共产出7个重要的阶段性成果，包括：2G物联网专用芯片测试规范、2G物联网专用芯片量产前测试报告、2G物联网专用芯片开发板开发技术方案、行车卫士终端参考设计(集成2G物联网专用芯片)技术方案、物联网专用芯片嵌入式软件研发(Java中间件)驱动及动态加载关键技术实现方案、物联网专用芯片嵌入式软件研发(Java中间件)多任务关键技术实现方案、电摩前装2G通信模组与车载后装4G通信模组的开发与推广。 成果1：2G物联网专用芯片测试规范
&&&&&&&l成果描述
&&&&&&&制定了芯片的测试要求，包括接口测试、系统级测试、设计可靠性和封装可靠性测试要求。具体包括以下内容：
&&&&&&&&系统级测试DVT：包括SPI、UART、USB、键盘和IIC等各种借口的测试，音频性能的测试，射频性能的测试。
&&&&&&&&设计可靠性测试：
&&&&&&&&ESD test： 包括MM200V HBM2000VCDM500V，测试符合相应的行业标准
&&&&&&&&HTOL test(高温操作生命期)，测试符合相应的行业标准
&&&&&&&&封装可靠性测试：包括湿度敏感等级测试、高低温循环试验(TCT)、高加速温湿度及偏压测试(HAST)、高温储存试验(HTST)，测试符合相应的行业标准。
&&&&&&&l成果具体产出
&&&&&&&物联网专用芯片测试规范
&&&&&&&成果2：2G物联网专用芯片量产前测试报告
&&&&&&&l成果描述
&&&&&&&完成了芯片的量产前测试，使芯片达到量产状态。测试项目如下：
&&&&&&&&系统级测试DVT：包括SPI、UART、USB、键盘和IIC等各种借口的测试，音频性能的测试，射频性能的测试。
&&&&&&&&设计可靠性测试：
&&&&&&&&ESD test： 包括MM200V HBM2000VCDM500V，测试符合相应的行业标准
&&&&&&&&HTOL test(高温操作生命期)，测试符合相应的行业标准
&&&&&&&&封装可靠性测试：包括湿度敏感等级测试、高低温循环试验(TCT)、高加速温湿度及偏压测试(HAST)、高温储存试验(HTST)，测试符合相应的行业标准。
&&&&&&&l成果具体产出
&&&&&&&CM12329Reliability Qual Summary Report
&&&&&&&CM12329DVT Test Report
&&&&&&&成果3：2G物联网专用芯片开发板技术方案
&&&&&&&l成果描述
&&&&&&&为支持集成物联网专用芯片的物联网终端的研发，支持轻量级IoT OS的研发，并对物联网专用芯片的功能和接口进行全面的验证，研发物联网专用芯片的开发板。
&&&&&&&开发板采用母板扩展设计方案，使用CM12329芯片，以主芯片on board方式完成系统运作，并引出供电接口、调试接口、外设扩展接口、电源输出接口等，外设以shield子板的形式式连接到主板上，以方便基于此芯片的物联网软硬件产品的开发，尽可能发挥物联网芯片的各种功能，快速实现原型设计的验证，降低物联网软硬件开发的门槛。
&&&&&&&l成果具体产出
&&&&&&&2G物联网专用芯片开发板技术方案
&&&&&&&成果4：行车卫士终端参考设计(集成2G物联网专用芯片)技术方案
&&&&&&&l成果描述
&&&&&&&为降低终端成本、提高终端稳定、减小终端体积，同时吸引更多的终端厂家生产电动车终端，挺高终端的智能性和灵活性，研发集成物联网专用芯片的电动自行车防盗监控终端参考设计。
&&&&&&&终端参考设计使用CM12329芯片，以主芯片on board方式完成系统设计。并引出供电接口、调试接口、读写内置SIM接口和与控制器通信的接口，同时设计小巧美观的ID，提高终端的用户体验。
&&&&&&&l成果具体产出
&&&&&&&《中国移动电动自行车防盗监控产品(集成物联网专用芯片CM12329)技术要求》
&&&&&&&成果5：驱动及动态加载关键技术实现方案
&&&&&&&l成果描述
&&&&&&&为了使Java中间件支持驱动、第三方库及应用的动态加载，制定了本地、短信及实时在线三种方式动态加载技术方案，规定了动态加载的流程及通信指令。
&&&&&&&l成果具体产出
&&&&&&&《专用芯片Java中间件动态加载技术方案》
&&&&&&&成果6：多任务关键技术实现方案
&&&&&&&l成果描述
&&&&&&&为了使Java中间件支持多个应用并行的执行，制定了Java中间件多任务技术方案，规定了任务间切换的方式，及时间片分配。
&&&&&&&l成果具体产出
&&&&&&&《专用芯片Java中间件多任务技术方案》
&&&&&&&成果7：电摩前装2G通信模组与车载前装/后装4G通信模组的开发与推广
&&&&&&&l成果描述
&&&&&&&针对摩托车前装、车载前装/后装领域，确定不同应用领域对通信模组产品性能、功能等规格需求，定制开发形成电摩前装、车载前装、车载后装4G通信模组。
&&&&&&&l成果具体产出
&&&&&&&1、完成电摩前装2G通信模组样片
&&&&&&&2、完成车载前装4G通信模组样片
&&&&&&&3、实现车载后装4G通信模组量产
&&&&&&&l成果落地和结合一线情况
&&&&&&&电摩前装2G通信模组已进入隆鑫、宗申、力帆三大摩托车厂进行测试;车载前装4G通信模组样片已进入美赛达车机厂进行测试;车载后装4G通信模组已向贵州、吉林省移动公司进行销售;
&&&&&&&项目下一步工作重点：
&&&&&&&1.研发2G物联网专用芯片开发板
&&&&&&&2.研发行车卫士终端(集成2G物联网专用芯片)参考设计样机
&&&&&&&3.研发物联网专用芯片嵌入式软件研发(Java中间件)原型系统及测试工具原型系统
&&&&&&&4.积极配合电摩前装2G通信模组在摩托车厂的测试工作，并推动该模组产品量产;积极配合车机厂商进行车载前装4G通信模组测试工作，并推动该模组产品量产;加大力度向车载后装市场进行后装4G模组产品推介;
&&&&&&&5.4G物联网专用芯片研究
&&&&&&&6.2G物联网专用芯片的应用流程研究和码号生命周期计费研究与实践。
出处：移动LABS作者：(责任编辑：yutianshu)
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物联中国 ALL Reserved 网站域名：业内称中兴引领国内高速物联网模组发展趋势
　　 近日，中兴物联联合高通公司，推出了业内首款基于高通9x07平台的工业级七模全网通贴片模组ME3630，该模组最高支持150Mbps的LTECat.4下行速率，是业内首款支持150Mbps下行速率的七模全网通模组。
　　 突破4G物联网模组速率极限
　　 有业内人士表示，目前国内已有的几款工业级全网通模组产品均基于高通上一代9x15平台开发，仅支持LTECat.3,最高下行速率为100Mbps。
　　 相比之下，中兴的ME3630产品由于采用高通9x07平台开发，是国内首款获取入网认证的LTE Cat.4工业级贴片式模组，下行速率可达150Mbps，速率能提升50%以上，达到了目前国内物联网模组的顶尖水平,大大提高了数据吞吐率。
　　 根据TSR 2015年的物联网连接统计报告显示，虽然2G模组仍是目前的主流产品，占据了60%左右的市场份额，但3G和4G模组份额在近年来持续增长，其中4G模组增速最快，预计将于2020年达到20%左右的市场份额，中兴大力发展支持LTECat.4的物联网模组，也正是考虑到了近年来对高速率模组的市场需求。
　　 另据GSA统计报告显示，截止2016年4月，全球已经有超过128个商用的LTE Advanced网络部署在61个国家，即可以支持150Mbps乃至更高的速率网络。可以看出，ME3630不仅在理论连接速度上有着显著提升，在实际使用上也有很多用武之地。
　　 可能有人认为，在消费级产品当中已经有300Mbps甚至更高的LTE模组出现，150Mbps并不出众。但物联网模组更多的侧重点在连接的可靠性，注重对成本和性能的综合考量，所以在速率的提升上相对较慢。但随着车联网、安防监控等领域的快速发展，物联网对移动网络带宽的需求不断增长，更高速的带宽需求成为了必然。
　　 中兴ME3630能够达到150Mbps，在很大程度上加快了物联网产业的发展速度，高清视频流传输的支持能力使得远程会诊和车载监控成为可能;工业路由器和CPE产品将能够为工业环境提供无处不在的顺畅网络连接。
　　 在兼容性方面，ME3630沿用了2015年中兴发布的vLink系列模组产品所使用的LCC封装，能够兼容其他型号的3G、4G产品，并可扩展支持MiniPCIE封装转接，大大提高了产品的兼容性。客户可根据不同地区、使用场景和成本要求对模组产品进行更换，以支持不同网络环境和功能，方便快速适配。
　　 由此可见，中兴ME3630物联网模组的发布，将引领物联网市场高速通信模组的技术发展趋势，能够满足未来物联网行业丰富的应用需求，提供了高速、稳定同时成本相对低廉的解决方案，为车联网、安防监控等多行业巨头布局物联网提供了广阔的发展空间。
责编：梁爽
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