cob封装的led灯优缺点有哪些优点缺点

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-11-12 18:45 标签： cob封装led 小间距
COB封装相对于传统SMD封装的优势
来源：新月光电 &&&发布时间： 09:30 &&&&
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摘要：随着固态照明技术的不断进步，COB（chip-on-board）封装技术得到越来越多的重视，由于COB光源有热阻低，光通量密度高，发光均匀等特性，在室内外照明灯具中得到了广泛的应用。
【高工LED综合报道】
传统SMD封装为小功率封装，功率在0.5W以下。SMD支架PPA材料在封装设计中须与封装硅胶有很高的粘结力,然而高粘结力的硅胶吸水性也是与粘结力成正比，因此SMD容易回潮，回潮的荧光胶体在高温状态下光衰很大且不可逆转。
　　支架主要材料为铵铝，从工业硅胶应用特性总结出：铝基板COB应用硅胶具有高粘结度，低吸水性，高导热的特性，导热率高达0.4W/M.K。新月COB产品在应用前无需烘烤除湿，较SMD减少工序降低成本，提高品质可靠性。
　　5.成本优势
　　(1)以18W导轨灯为例(光源部分)
　　从上表可以看出，使用COB光源，整灯1600lm方案成本可降低43.75%，整灯1800lm方案成本可降低54.5%,整灯2000lm方案成本可降低37.5%。
　　(2)以制作7W球泡灯/筒灯为例(光源为6W)
　　从以上可以看出使用COB比使用传统SMD光源成本可降低40%到50%不等，由此可大幅度降低LED成品的成本，将有利于LED照明尽快普及。
　　总结：
　　使用COB光源较之使用传统SMD封装光源有五大优势，在光源生产效率，热阻，光品质，应用，成本上均有较大优势，综合成本可降低约60%，而且使用器件简单方便，工艺流程简单。
　　结论：
　　随着LED在照明领域越来越广泛的应用，从成本及应用的角度来看，集成式更适合于新一代LED照明结构，发展COB封装是解决现有SMD封装结构中热阻高，成本高等问题的主要途径。COB封装数量将以其优异的性能在占比逐渐增加，特别是产值规模占比提升更为明显，进一步推动LED照明的普及。(本文系新月光电投稿)
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有关LED灯珠的COB封装相对于传统SMD封装的介绍
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随着固态照明技术的不断进步，COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视，由于COB光源有热阻低，光通量密度高，眩光少，发光均匀等特性，在室内外照明灯具中得到了广泛的应用，如筒灯，球泡灯，日光灯管，路灯以及工矿灯。 　　本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB封装在未来LED照明领域发展中的主导地位。
1. 生产制造效率优势
OB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。
2. 低热阻优势
传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，大幅度提高了LED的寿命。
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3.光品质优势
传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。
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4.应用优势(以日光灯管COB为例)
从上图可以看出COB光源在应用端省去了贴片和回流焊的流程，大幅度降低了应用端生产和制造流程，同时可省去相应的设备，生产制造设备投入成本更低，生产效率更高。　　以目前制造1.2m 2000LM日光灯管为例，约需288pcs 3528光源，贴装费用约为0.01元RMB/pcs，一条1.2m日光灯管贴片贴装费用为
　　288*0.01=2.88元，如使用COB光源将省去这笔费用。
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　从上表可以看出，使用COB光源，整灯1600lm方案成本可降低24.44%，整灯1800lm方案成本可降低29%,整灯2000lm方案成本可降低32.37%。　　(2)以制作7W球泡灯/筒灯为例(光源为6W)
从以上可以看出使用COB比使用传统SMD光源成本可降低19%到32%不等，由此可大幅度降低LED成品的成本，将有利于LED照明尽快普及。
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　使用COB光源较之使用传统SMD封装光源有五大优势，在光源生产效率，热阻，光品质，应用，成本上均有较大优势，综合成本可降低25%左右，而且使用器件简单方便，工艺流程简单。　　结论：
　　随着LED在照明领域越来越广泛的应用，从成本及应用的角度来看，集成式COB封装更适合于新一代LED照明结构，发展COB封装是解决现有SMD封装结构中热阻高，成本高等问题的主要途径。COB封装数量将以其优异的性能在LED封装占比逐渐增加，特别是产值规模占比提升更为明显，进一步推动LED照明的普及。
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