SMT装配应用PFMEA的方法；在实际应用中，SMT装配有诸如单面贴装、双面贴装；单面贴装过程功能描述如下:单面贴装的主要环节有印；通过对长期SMT生产过程的总结，单面贴装工作方式；根据图2中对这几种失效模式的因果分析和检验、设计；焊锡球是回流焊接中经常碰到的一个问题；失效后果:焊锡球会造成短路、虚焊以及电路板污染；现有故障检测方法:人工目视和x射线检测仪检
SMT装配应用PFMEA的方法
在实际应用中，SMT装配有诸如单面贴装、双面贴装、双面混装等操作方式，各种操作方式的具体生产工艺流程各不相同。为r说明如何将PFMEA应用于SMT装配过程，现在就以工艺流程相对简单的单面贴装为对象，阐述应用PFMEA的方法。
单面贴装过程功能描述如下:单面贴装的主要环节有印刷焊膏、贴装元器件、焊接元器件，其工艺流程是:印刷焊膏一一贴装元器件一一AOT检验一一回流焊接一一焊点检验，该装配过程涉及的主要设备有丝印机、贴片机、回流焊炉和检测设备。
通过对长期SMT生产过程的总结，单面贴装工作方式中暴露的焊点常见失效模式有:焊锡球、冷焊、焊桥、立片，其因果分析图如图所示。
根据图2中对这几种失效模式的因果分析和检验、设计人员的实践经验，现对这些失效模式分析如下:
焊锡球是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。
失效后果:焊锡球会造成短路、虚焊以及电路板污染。可能导致少部分产品报废或全部产品返工，将严重度评定为5。
现有故障检测方法:人工目视和x射线检测仪检测。
失效原因为:
焊膏缺陷――粘度低、被氧化等，频度为5，检测难度为5，风险指数PRN为125。现行控制措施使用能抑制焊料球产生的焊膏，装配前检测焊膏品质。
助焊剂缺陷――活性降低，频度为3，检测难度为6，风险指数PRN为90。
模板缺陷――开孔尺寸不当焊盘过大等，频度为5，检测难度为4，风险指数PRN为100。
回流温度曲线设置不当，频度为7，检测难度为5，风险指数PRN为175。现行控制措施:调整回流焊温度曲线使之与使用焊膏特性相适应。
冷焊的表象是焊点发黑，焊膏未完全熔化。
失效后果:产生开路和虚焊，可能导致少部分产品报废或全部产品返工，严重度评定为50现有故障检测方法:人工目视和x射线检测仪检测。
失效原因为:
回流焊接参数设置不当，温度过低，传送速度过快，频度为3，检测难度为5，风险指数为750现行控制措施:按照焊膏资料或可行经验设置回流焊温度曲线。
焊桥经常出现在引脚较密的丁C上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在检验标准中属于重大缺陷。焊桥会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。
失效后果;焊桥会造成短路等后果，严重的会使系统或主机丧失主要功能，导致产品全部报废，用户不满意程度很高，严重度评定为s。
现有故障检测方法:人工目视和x射线检测仪检测。
失效原因为:
模板缺陷――开孔尺寸过大等，频度为7，检测难度为6，风险指数PRN为336。
焊膏缺陷――粘度不当等，频度为5，检测难度为5，风险指数PRN为200。
焊膏印刷工艺参数设置不当，频度8，检测难度为6，风险指数PRN为384。现行控制措施:保持刮刀压力一定，减慢印刷速度，实现焊膏好的成型。此外，控制脱模速率和模板与PCB的最小间隙。
回流焊接预热温度和预热时间设置不当，频度为5，检测难度为4，风险指数PRN为160。现行控制措施:降低预热温度，缩短预热时间。
立片主要发生在小的矩形片式元件(如贴片电阻、电容)回流焊接过程中。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。
失效后果:导致开路，引发电路故障，会使系统或整机丧失主要功能，严重度评定为7e现有故障检测方法:人工目视检测。
失效原因分别为:贴片精度不够，频度为3，检测难度为5，风险指数PRN为IOS.回流焊接预热温度较低，预热时间较短，频度为5，检测难度为4，风险指数PRN为140。现行控制措施:适当提高预热温度，延长预热时间。
焊膏印刷过厚，频度为5，检测难度为5，风险指数PRN为1750现行控制措施:针对不同的器件选用适当厚度的丝印模板。
在计算了各潜在失效模式的RPN值之后，后续工作就是开展相应的工艺试验，探寻针对高RPN值和高严重度的潜在失效模式的纠正措施，并在纠正后，重新进行风险评估，验证纠正措施的可行性与正确性。
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