有谁知道这个把图片弄成漫画的软件背景是什么软件弄的吗？求告知呀

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-07-31 21:05 标签： 把图片弄成视频的软件
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SMT中表面安装元器件的选取
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你可能喜欢SMT贴片技术优点概述
龙人事业部自成立以来一直从事smt贴片加工、各种成品、半成品的OEM/ODM代工；样机制作及电子设备仿制的等
标题：SMT贴片技术优点概述
1．组装密度高
　　片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT&可使电子产品体积缩小60％，质量减轻&75％。通孔安装技术元器件，它们按2．54mm网格安装元件，而SMT组装元件网格从1．27mm发展到目前0．63mm网格，个别达0．．5mm网格安装元件，密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块，它的组装面积为25mm&75mm，而同样引线采用引线间距为0．63mm的QFP，它的组装面积为12mm&12mm，面积为通孔技术的1／12。
　　2．可靠性高
　　由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90％的电子产品采用SMT工艺。
　　3．高频特性好 　　由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时问，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2～3倍。
　　4．降低成本
　　&印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1／12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降．
　　&印制板上钻孔数量减少，节约返修费用；
　　&由于频率特性提高，减少了电路调试费用；
　　&由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用；
　　&SMT及SMD发展快，成本迅速下降，一个片式电阻已同通孔电阻价格相当，约合1分人民币。
　　5．便于自动化生产
　　目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40％原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动贴片机采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器件均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。
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针对电子元器件封装类型都有那些?有什么区别吗?
CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack DIP-----Dual In-Line Package LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array PBGA-----Plastic Ball Grid Array PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier PQFP-----Plastic Quad Flat Pack QFP-----Quad Flat Pack SDIP-----Shrink Dual In-Line Package SOIC-----Small Outline Integrated Package SSOP-----Shrink Small Outline Package DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点.PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.SOP-----Small Outline Package------年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）.以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等.常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装.按封装形式分：普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等.按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小.两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装,双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm,其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装).双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种.双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.10.65mm等.四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等.
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