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板到板连接器-(表面贴装)
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耐用型(插拔次数)-最多次
AC(rms)/DC
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-25&C~+85&C
材料 - 接触处电镀
材料 - 终端处电镀
材料 - 树脂
【特思嘉公司介绍】
特思嘉更有专业模具零件加工人员24小时的合作接力,并配有最先进的慢走丝、放电加工机等模具零件生产设备,可自行设计开发及制造工程模具,有效缩短模具加工周期和组立试模的时间,以满足科技产业快速反应的需求。?我们拥有高精密的,其精密的射出剂量和高速低压的特性可提供微小型连接器的胶心生产。另外在冲床方面,我们也拥有行业领先的高速精密冲床,在速度及精密度上具有相当的优势。
特思嘉拥有自行设计制造连接器自动机台的能力,可配合客户产能需求,设定全自动生产,半自动生产或人工流水线生产,具有极高的弹性与优势。目前的日产能已可向100万只目标迈进。
汇聚专业团队,专注研发设计
TXGA建立研发技术中心,拥有一支超过300余人的工程研发团队,研发团队正使用工程分析手法及快速提交客户需求的设计方案。将先进的技术和卓越的品质视为企业经营的核心支柱,持续研发,高投入企业掌握领先技术。
自主研发能力
使用专业的工程分析手法(公差分析、失效模式分析)及模拟软体(有限元素分析法、模流分析)去避免设计失误,确保产品功能符合规范,更能有效缩短开发时间,快速提交客户所需求的设计方案,从而能降低因尝试错误导致的修模成本。
模具设计能力
特思嘉拥有创新的模具设计团队,以标准模座快速换模的设计理念发展出高精密、低成本、高效能的模具。本团队更拥有小间距多模穴的塑模设计能力及高速多线的冲模设计能力。
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按字母分类 :说说窄间距板对板连接器的问题? - 电源技术 - 电子工程世界-论坛
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说说窄间距板对板连接器的问题?
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一、 BTB连接器结构
& & BTB连接器用于连接两块PCB或者是PCB和FPC,使之实现机械上和电气上的连接,其特点是公母连接器配对使用,故连接器的塑胶体和端子有严格的配合要求。如下图所示,是一对配合使用的BTB连接器。
二、BTB连接器技术特点
& & 1、首先一点,“柔”,柔性连接,安装便捷,可拆卸方便。
& & 2、如今的板对板都是超低高度,以达到减薄机身厚度的目的,目前世界上最矮板对板连接器组合高度为0.6mm。最大限度地减少产品厚度达到连接的目的,这才有了市面上越来越多的超薄手机。
3、触点结构,具有超强的耐环境性,不只是柔,而且采用接触可靠性高的“坚固连接” 为提高插座和插头的组合力,通过在固定金属件部和触点部采用简易锁扣机构,在提高组合力的同时,使锁定时更具有插拔实感。同时有一些厂家提供双触点结构,提高接触可靠性(如图1所示)。
4、引脚的间距也越来越窄,目前手机上主要以0.4mm pitch为主,现在松下,JAE等厂商已开发出0.35mm pitch,应该是行业迄今最窄间距的板对板连接器,0.35mm pitch目前主要用于苹果手机及国内高端机型,它的应用将会是近两年的大趋势,它具有体积最少,精密度最高,高性能等优点,但对贴片等配套工艺的要求更高,这是很多连接器厂商最需要克服的地方,否则良品率会很低。
& & 5,为了满足在SMT制程的要求,整个产品的端子焊接区都严格要求有良好的共面度,通常业界的规范为共面度0.10mm(max),否则会导致与PCB焊接不良而影响产品的使用。
& & 6、超窄型的板对板连接器对电镀工艺提出新的要求,在合高0.6mm,单个产品不足0.4 mm高度的产品上,怎么样保证产品镀金厚度及上锡效果不爬锡,成了连接器小型化最关键的问题,目前行业普遍的作法是通过激光将镀金层剥离来阻断上锡路径,从而解决不爬锡问题,但此技术有个缺点,就是剥金时,激光同样会损伤镀镍层,从而使铜暴露在空气下,从而腐蚀生锈。目前日企松下电工,通过电镀工艺在端子的引脚根部点镀出小于0.08mm的露镍区域,成功的解决了这个问题。0.08mm的露镍区域目前只有国际个别技术实力超强的公司可以做到。
7、现在还有一点不得不提的是,板对板连接器可以进行简易的机器电路设计的构造。通过在连接器底面设置绝缘壁,使PCB板走线和金属端子不进行接触即可在连接器底面部进行走线配线,为PCB板的小型化相当有益的。
& & 8、同3年前的板对板连接器相比,现在的连接器是之前的二分之一甚至更小,所以在组装时,必须要对准导入角度后,再用力压下,从而避免产品因为错位压下后造成的产品损坏。(对于超薄,超窄型板对板连接器,要对该工位的员工进行培训后再上岗,从而能更好的提高生产效率。一般的主流板对板连接器厂商,松下、广濑以及日本航空的规格书内都会有组装工艺指导。
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谢谢版主分享了,我们之前有碰到过这样的问题呢。
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