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来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-09-23 22:47 标签： 贵州设计院没法活了
热风枪使用方法技巧_百度文库
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热风枪使用方法技巧
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&&热风枪使用方法技巧
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巧用热风枪拆除各种元器件
　　　　用热风枪吹焊贴片集成电时，起首应在芯片的概况涂放适量的助焊剂，如许既可防止干吹，又能协助芯片底部的焊点平均熔化。因为贴片集成电的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM摆布为宜.吹焊时应在芯片上方平均加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时使用手指钳将整个芯片取下.需要申明的是,在吹焊此类芯片时,必然要留意能否影响周边元件.别的芯片取下后,手机电板会残留余锡,可用烙铁将余锡断根。若焊接芯片，应将芯片与电板响应对齐，焊接方式与拆卸方式不异。
　　（提示你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要恰当；吹焊手机电板时，应将备用电池取下，免得电池受热而爆炸；吹焊竣事时，应及时封闭热风枪电源，免得手柄持久处于高温形态，缩短利用寿命。禁用热风枪吹焊手机显示屏。）
　　手机中的小贴片元件次要包罗片状电阻片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般利用热风枪进行吹焊。吹焊时必然要控制好风量，风速和气流的标的目的。若是操作不妥，不单会将小元件吹跑，并且还会损坏大的元器件。
　　吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流不变后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并连结垂直，在元件的上标的目的平均加热，待元件四周的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。焊接小元件时，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方式与拆卸方式一样，只需留意温度与气流标的目的即可。
　　三、为何利用热风枪吹带塑料壳的功放导致变形或损坏？
　　次要是由于利用不妥或不领会热风枪特征所形成的！
　　在吹带塑料外壳功放时往往会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏，以热风枪850举例，在吹塑料外壳功放时如：把热风枪的温度调到5.5，热风枪的刻度风量调到6.5-7。现实温度是270度-280度（按照本人热风枪）风枪嘴离功放的的高度是8CM摆布本人控制，吹功放的四边（由于金属导热快锡很快就熔化了）热量很快进入功放的低部就如许功放无缺无损的拿下来了，在焊新的功放时，先用风枪给主板加热加热到主板下的锡熔化时在放上功放再吹功放的四边就OK了！在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，现实温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm摆布。吹功放的四边（由于金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，如许就可将功放无缺无损地取下。焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。
　　四、热风枪吹CPU为何CPU拿下来了主板却断线、焊点也掉了？
　　次要是利用不妥或不领会热风枪特征所形成的！
　　主板断线和掉点大多是本人操作不妥形成的。带胶CPU最容易操作不妥形成主板下面断线和掉点的，此刻带胶的CPU经验引见给大师，热风枪的温度调到5.5热风枪的刻度风量调到6.5-7现实温度是270度-280度直上直下对CPU吹大师都晓得CPU的封胶一般受热后就松软了如：998的三星的飞利埔的受热后就松软封胶起首把CPU四周的胶加热后在去动CPU，给CPU加热时要平均让CPU下面的锡全数融化时在起CPU如许就不会呈现断线和掉点的环境了，你能否想把封胶带在主板上仍是带在CPU上你本人就能够做到的，用一个扁铲的起子本人做，就是本人用的制锡板的钢板做材料，剪2CM宽就在把磨成象刀刃就能够了用公用东西夹好它，当你把CPU下面的锡都融化了你把你本人做的东西插在CPU下面你想把封胶带到CPU上你就把东西顺着主板插下去，你如果想把封胶带到主板上那你就把东西顺着CPU下面插下去就能够了，你晓得为什么会呈现断线和掉点吗，是由于你在加热是没有加热匀大部门CPU下面的锡融化了有一小部门还锡没有完全融化形成的，大师都留意了把为什么断线和掉点都在主板的某一小片比力多其他主板都没有断线和掉点呀这就是你在利用风枪时没有对CPU加热平均形成的！
　　五、若何用热风枪吹CPU？
　　吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，现实温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm摆布。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，如许即可无缺无损地取下CPU。
　　取下或焊上塑料排线座，留意控制热风枪的温度和风量即可。吹焊CPU时常会呈现短，改换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会呈现短现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGAIC主板下方清洗清洁再涂上助焊剂，IC也同样清洗清洁，还要留意IC在主板的必然要精确，利用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。在吹焊IC时还应留意锡球的大小。锡球太大，吹焊时应使IC勾当范畴小些，如许IC下面的锡球就不容易粘到一路形成短；若锡球较小，勾当范畴可大些。
　　接主板断线或掉点时，能够利用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好法子，无论断几多线和掉几多点，即便飞线，也可一次完成。
　　此外还应留意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。起头接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，如许就不会呈现凹凸不服的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何东西固定CPU，CPU下面的锡熔化后如有细小的挪动，若是能看出来就申明失败，若是在焊接时看不出CPU挪动，那就暗示成功了。
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关于热风枪吹IC的问题
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入手一台热风枪，很少用。今天修液晶要取储存器写数据。旁边很多贴片，怕手生吹跑了。就拿烂板子练练手。结果温度低了吹久了板子吹起来一片。双层板。这么大一块都没吹好，后来硬压着焊回去了。这样是肯定不行的。所以没敢动手吹储存器。如图。想请教大家你们一般多少度几档风啊。传授点经验，
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多练习，你调到多少度了，单面板是很容易起包，材料的问题，双面板就好一点
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上网搜搜热风枪使用视频！
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吹芯片中间，而且要不停地转圈吹。夏天300度，冬天350度就可以了，风量适当。
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放点焊油上去才好吹的，调到330够了！！风枪还是气泵的好用
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多练习，你调到多少度了，单面板是很容易起包，材料的问题，双面板就好一点
开始300 度 吹不下来 后来380 下来了
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吹芯片中间，而且要不停地转圈吹。夏天300度，冬天350度就可以了，风量适当。
总感觉300度没啥动静 吹久了板子就起包了
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多练练，不断的吹，这种不算难，有空拿那些QFC芯片来练练，你就知道还有更难的
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参照别人的，总结自己的，多练练就行了
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大胆，细心，眼尖手快
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热风枪使用方法
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　　在去CPU时把风枪的抢嘴去掉，热风枪的温度调到6热风枪的刻度风量调到7-8实际温度是280度-290度时风枪嘴离CPU的的高度是8CM左右自己掌握，如：3508的CPU，风枪斜着去吹CPU四边尽量把热风吹进CPU下面这样就很容易完好无损的吹下CPU了！
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