SMT 表面贴装工艺完整方案-
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SMT表面贴装工艺完整方案-全套生产SMT设备
一．SMT基本工艺构成
二．SMT生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测 -& 锡膏搅拌-&丝印焊膏-& 贴片-& 回流焊接 ② 双面组装；（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测 -& PCB的A面丝印焊膏 -& 贴片 -& A面回流焊接-& 翻板 -& PCB的B面丝印焊膏 -& 贴片-& B面回流焊接 -&（清洗）-& 检验 -& 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测 -&
锡膏搅拌-&PCB的A面丝印焊膏-& 贴片-& A面回流焊接 -& PCB的A面插件 -& 波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-& （清洗） -& 检验 -& 返修（先贴后插）
② 双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 来料检测 -& 锡膏搅拌-&PCB的A面丝印焊膏-& 贴片-& 回流焊接-& PCB的B面插件 -& 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） -&（清洗）-& 检验 -& 返修
B. 来料检测 -& PCB的A面丝印焊膏 -& 贴片 -& 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏 -& PCB的B面插件 -& 回流焊接 -&（清洗) -& 检验 -& 返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
三． SMT工艺设备介绍
1. 模板：(钢网）
首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距&0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距&0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距&0.5mm,我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距&0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370＊470（单位：mm），有效面积为300~400（单位：mm）。
2. 丝印：（高精密半自动锡膏印刷机）
其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做准备。所用设备为手动丝印台（丝网印刷机）、模板和刮刀（金属或橡胶），位于SMT生产线的最前端。我公司推荐使用中号丝印台，精密半自动丝印机方法将模板固定在丝印台上，通过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印平台上确定PCB的位置，并将此位置固定；然后将所需涂敷的PCB放置在丝印平台和模板之间，在丝网板上放置锡膏（在室温下），保持模板和PCB的平行，用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在使用过程中注意对模板的及时用酒精清洗，防止锡膏堵塞模板的漏孔。
3. 贴装：（韩国高精度全自动多功能贴片机）
其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机（自动、半自动或手工），真空吸笔或镊子，位于SMT生产线中丝印台的后面。对于试验室或小批量我公司一般推荐使用双笔头防静电真空吸笔。为解决高精度芯片（芯片管脚间距&0.5mm）的贴装及对位问题，我公司推荐使用韩国三星全自动多功能高精密贴片机（型号为SM421可提高效率和贴装精度）。真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片，由于锡膏具有一定的粘性对于电阻、电容可直接将放置在所需位置上；对于芯片可在真空吸笔头上添加吸盘，吸力的大小可通过旋钮调整。切记无论放置何种元器件注意对准位置，如果位置错位，则必须用酒精清洗PCB，重新丝印，重新放置元器件。
4. 回流焊接：
其作用是将焊膏熔化，使表面贴装元器件与PCB牢固钎焊在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制，可有效防止PCB和元器件的热损坏和变形。所用设备为回流焊炉（全自动红外/热风回流焊炉），位于SMT生产线中贴片机的后面。
其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或焊接残留物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。对于要求微功耗产品或高频特性好的产品应进行清洗，一般产品可以免清洗。所用设备为超声波清洗机或用酒精直接手工清洗，位置可以不固定。
其作用是对贴装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检验。所用设备有放大镜、显微镜，位置根据检验的需要，可以配置在生产线合适的地方。
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SMT贴片机表面组装工艺条件
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　　表面组装是一项复杂的综合的系统工程技术。涉及到基板、元器件、工艺材料、设计技术、组装工艺技术、高度自动化的组装和检测设备等多方面因素。含概了机、电、气、光、热、物理、化学、物理化学、新材料、新工艺、计算机、新的管理理念和模式等多学科的综合技术。SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好、生产效率高等优点。　　SMT生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。SMT工艺与传统插装工艺有很大区别，片式元器件的几何尺寸非常小，组装密度非常高;另外由于SMT的工艺材料例如焊膏和贴片胶的黏度和触变性等性能与环境温度、湿度都有密切的关系。因此SMT生产设备和SMT工艺对生产现场的电、气、通风、照明、环境温度、相对湿度、空气清洁度、防静电等条件有专门的要求。　　1.1&电源　　电源电压和功率要符合设备要求;　　电压要稳定，一般要求单相&AC&220&(220±10%，50/60HZ)，三相AC&380V&(220±10%，50/60HZ)&。如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。例如贴装机的功耗2KW，应配置5KW电源。　　贴装机的电源要求独立接地，一般应采用三相五线制的接线方法。因为贴装机的运动速度很高，与其他设备接在一起会产生电磁干扰，影响贴装机的正常运行和贴装精度。　　1.2&气源　　要根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机。一般要求压力大于7Kg/cm&2&。要求清洁、干燥的净化空气&，因此需要对压缩空气进行去油、去尘和去水处理。最好采用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。不要用铁管做压缩空气的管道，因为铁管会生锈。锈渣进入管道和阀门，严重时会使电磁阀堵塞、气路不畅，影响机器正常运行。　　1.3&排风　　再流焊和波峰焊设备都有排风要求，应根据设备要求进行配置排风机。对于全热风炉一般要求排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟(14.15m3/min)。　　1.4照明　　厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800LUX×1200LUX。至少不能低于300&LUX，低照明度时，在检验、返修、测量等工作区应安装局部照明。　　1.5&工作环境　　SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、温度、湿度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：　　工作间保持清洁卫生,&无尘土、无腐蚀性气体。空气清洁度为100000级(BGJ73-84);在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制在10PPM以下，以保证人体健康。　　环境温度：23±3℃为最佳。一般为17~28℃，极限温度为15~35℃(印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳);　　相对湿度：&45~70%RH。　　根据以上条件，由于北方气候干燥，风沙较大，因此北方的SMT生产线需要采取双层玻璃的厂房，一般应采用空调。　　1.6&防静电　　生产设备必须接地良好，贴装机应采用三相无线制接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台面垫、坐椅等均应符合防静电要求。应配备防静电料盒、周转箱、PCB架、物流小车、防静电包装代、防静电腕带、防静电烙铁及工具等设施。　　1.6.1&电子产品制造中防静电技术指标要求　　a&防静电地极接地电阻&&10W。　　b&地面或地垫—表面电阻值105~1010&W;摩擦电压&100V。　　c&墙壁—电阻值5×104~109&W。　　d&工作台面或垫—表面电阻值106~109&W;摩擦电压&100V;对地系统电阻106~108&W。　　e&工作椅面对脚轮电阻106~108&W。　　f&工作服、帽、手套摩擦电压&300V;鞋底摩擦电压&100V。　　g&腕带连接电缆电阻&1MW;佩带腕带时系统电阻1~10MW。脚跟带(鞋束)系统电阻0.5×105~108&W。　　h&物流车台面对车轮系统电阻106~109&W。　　i&料盒、周转箱、PCB架等物流传递器具—表面电阻值103~108&W;摩擦电压&100V。　　j&包装代、盒—摩擦电压&100V。　　k&人体综合电阻106~108&W。　　1.6.2电子产品制造中防静电措施及静电作业区(点)的一般要求　　a&根据防静电要求设置防静电区域，按作业区所使用器件的静电敏感程度分成1、2、3级，根据不同级别制订不同的防护措施。　　1级静电敏感程度范围：0~1999V　　2级静电敏感程度范围：V　　3级静电敏感程度范围：V　　16000V以上是非静电敏感程产品。　　b&静电安全区(点)的室温为23±3℃，相对湿度为&45~70%RH。禁止在低于30%的环境内操作SSD(静电敏感元器件)。　　c&定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。　　d&静电安全区(点)的工作台上禁止放置非生产物品，如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。　　e&工作人员进入防静电区域，需放电。操作人员进行操作时，必须穿工作服和防静电鞋、袜。每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查，合格后才能生产。东莞欣蒙贴片机厂家13年专注贴片机加工，提供三星贴片机加工、雅马哈贴片机加工、多功能贴片机、smt贴片机加工、松下二手贴片机销售。　　f&操作时要戴防静电腕带，每天测量腕带是否有效。　　g&测试SSD时应从包装盒、管、盘中取一块，测一块，放一块，不要堆在桌子上。经测试不合格器件应退库。　　h&加电测试时必须遵循加电和去电顺序：低电压→高电压→信号电压的顺序进行。去电顺序与此相反。同时注意电源极性不可颠倒，电源电压不得超过额定值。　　i&检验人员应熟悉SSD的型号、品种、测试知识，了解静电保护的基本知识。　　1.6.3&静电敏感元器件(SSD)运输、存储、使用要求　　a&SSD运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。　　b&存放SSD的库房相对湿度：&30~40%RH。　　c&SSD存放过程中保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。　　d&库房里，在放置SSD器件的位置上应贴有防静电专用标签。　　e发放SSD器件时应用目测的方法，在SSD器件的原包装内清点数量。　　f&对EPROM进行写、檫及信息保护操作时，应将写入器/檫除器充分接地，要带防静电手镯。　　g&装配、焊接、修板、调试等操作人员都必须严格按照静电防护要求进行操作。　　h&测试、检验合格的印制电路板在封装前应用离子喷枪喷射一次，以消除可能积聚的静电荷。　　1.6.4&防静电工作区的管理与维护　　a&制订防静电管理制度，并有专人负责。　　b&备用防静电工作服、鞋、手镯等个人用品，以备外来人员使用。　　c&定期维护、检查防静电设施的有效性。　　d&腕带每周(或天)检查一次。　　e&桌垫、地垫的接地性、静电消除器的性能每月检查一次。　　f&防静电元器件架、印制板架、周转箱、运输车、桌垫、地垫的防静电性能每六个月检查次。　　1.7&SMT生产线人员要求　　1.7.1&SMT生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。　　1.7.2&操作人员应严格按“安全技术操作规程”和工艺要求操作。　　1.7.3操作人员进行操作时，必须穿工作服和防静电鞋、袜，过肩长发必须戴工作帽，在拿取元器件时要戴防静电腕带。进入防静电区域需放电。　　1.7.4&维护设备，保持设备清洁。　　1.7.5&每次开机应按照规定填写各设备的“操作记录”。　　1.8&SMT生产线的设备、仪器、工具　　生产线所有设备、仪器必须有完好设备合格证和定期鉴定的准用证。　　生产中必要的工具应齐全
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　　尊敬的客户：您好，我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体，为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和优质的技术服务公司。主要产品有 三星贴片机,松下贴片机,插件机,LED贴片机,回流焊 ,西门子贴片机 等。 本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨，以更坚定的步伐不断攀登新的高峰，为民族自动化行业作出贡献，欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。我们将竭诚为您服务！&SMT生产线主要包括以下几种设备：贴片机、印刷机、SPI(锡膏检测仪)、波峰焊设备、回流焊设备、AOI检测设备、X-Ray检测设备、返修工作站等。涉及的技术包括：贴装技术、焊接技术、半导体封装技术、组装设备设计技术、电路成形工艺技术、功能设计模拟技术等。　　SMT贴片机及周边主要设备有其中，贴片机是用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件的设备，关系到SMT生产线的效率与精度，是最关键、最复杂的设备，通常占到整条SMT生产线投资的60%以上。目前，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性化、模块化方向发展。　　目前，国内在印刷、焊接、检测等环节已涌现出较有实力的企业。如日东、劲拓的焊接设备，凯格的印刷机，神州视觉的AOI检测设备，日联的X-Ray检测设备。但是核心环节的贴片机则仍旧由日、德、韩、美把持，主要制造商包括：ASM PT、松下、环球、富士、雅马哈、JUKI、三星等&SMT贴片机基本工艺构成要素 - 深圳市路远自动化设备有限公司
SMT贴片机基本工艺构成要素
　　SMT基本工艺构成要素: 锡膏印刷--& 零件贴装--&回流焊接--&AOI光学检测--& 维修--& 分板。如下：　　印刷(红胶/锡膏)--& 检测(可选AOI全自动或者目视检测)--&贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)--&检测(可选AOI 光学/目视检测)--& 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--& 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--& 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--& 分板(手工或者分板机进行切板)　　加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。尊敬的客户：　　您好，我司致力为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和优质的技术服务。主要产品有，，，等等。您可以通过网页拨打本公司的服务热线了解更多产品的详细信息，至善至美的服务是我们不断的追求，欢迎新老客户放心选购自己心仪产品，我们将竭诚为您服务！上一篇：下一篇：
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传真号码：7
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深圳市路远自动化设备有限公司是一家紧密依托国家相关产业政策，以市场为先导的高科技自主研发型企业。专业从事自动化设备的研制、生产和销售。
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&&&&&&&&&&　　SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 　　贴片机　　而SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。　　在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。　　SMT 基本工艺构成要素:　锡膏印刷--& 零件贴装--&回流焊接--&AOI光学检测--& 维修--& 分板。　　有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的,　如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。　　smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。　　正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。　　SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修　　1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。　　2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。　　3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。　　4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。　　5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。　　6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。　　7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。　　8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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