客观分析:5G是过热器还是热得不够

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往小米路由上复制文件最多只有2M多的速度,并且发热严重,十几G的文件复制了2个小时,耗了40%的电量, 以前用小米4都没这个问题的,半个小时就能复制完,也不烫,这个是怎么回事?
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这个取决于环境等众多因素的亲。
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一键换机~10G等了一个多钟~再也不这么玩了
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复制时发烫,一时快一时慢。降温才行。
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小米4在同样的环境为啥就没这些问题呢
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看来应该还是系统问题,不知道下一个版本怎么样
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小米4在同样的环境为啥就没这些问题呢
4和4S有一定区别的
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:患者女孩年龄17岁不明原因发热已2年多
患者:病情描述(发病时间、主要症状、就诊医院等): 从09年12月至今,每年6至8月份没发热。刚开始生病时,体温38度左右,咽痛,伴头痛头晕 全身乏力。伴咳嗽,无明显鼻塞,流涕,神清,咽无明显充血,双侧扁桃体无明显肿大,双肺(-)。从发病到现在发热持续时间在增加且体温在增高,但头痛头晕症状没有了。发热时全身乏力,恶心,心跳加快,体温达39.5度以上时胸口会觉得阵阵发冷,人会怕冷,觉得心烦急躁。全身皮肤无症状完好,无明显肿块。且服退热药:泰诺林,扑热息痛,非那根刚开始还有效,现在服用效果不好,体温不降人反而更难受。 发热无规律有时发热2~3天后好2~3天,有时持续发热,但悲伤动怒时体温会升高,没有服药体温也会下降,体温升高时手脚冰凉额头不会热。两年来体重没有减轻。现在持续发热体温39.7服用中药体温反而升高人更难受。 曾住院省立医院综合内科及血液科做了大量系统检查: 肥达反应 腹膜后彩超 肺x线平片CR(2次) PPD试验 心脏彩超 肺CT 血培养(3次) 全腹彩超 脑 MRI(3次)生化全套(3次) 甲状腺素 骨穿及病理(3次)(协和医院)血沉(4次) 皮质醇 促卵泡生成激素 C反应蛋白(4次) 降钙素原 中性粒细胞碱性磷酸醇铁蛋白 雌二醇E2 血细胞簇分化抗原垂体泌乳素 癌胚抗原 甲胎蛋白定量 B2微球蛋白 糖类抗原测定 促黄体生成激素血细胞分析 异常红细胞计数 肿瘤坏死因子测定血常规(2年跟踪) 免疫固定电泳 免疫球蛋白定量测定总补体测定 超敏C反应蛋白测定 EB病毒抗体测定自身免疫全套 巨细胞病毒抗体测定 磷酸葡萄糖异构酶肝功生化 免疫特定蛋白全套 抗环瓜氨酸肽抗体恙虫病抗体 附红体(轻度感染) 支原体IgG IgM阳性 CA199 CA724 CA125-(41.5)偏高 复查CA125-(21)以上检查项目其结果除有注释外基本都在正常范围内。鼻咽活检病理:鼻粘粘膜慢性炎症,淋巴结增生。全身PET-CT检查:1.鼻咽顶部.左后壁增厚.代谢增高.考虑炎症性摄取或生理改变,建议耳鼻喉科随诊。 2.双侧颈部.颌下及腹膜后多发结节影,部分结节代谢增高,考虑炎性淋巴结增生可能,请结合临床定期复查。 3.右小肾结石。 4.双侧附件区类圆形低密度影,代谢轻度增高,考虑生理性摄取可能,必要时定期复查。曾用药:刚开始发热用:泰诺,达菲,莲花清瘟,爱美克(消炎药)以及中药,住院后用阿奇霉素,多西环素,乐松,青蒿琥脂,胸腺肽注射液。后来有试着用激素:强的松(2次),服药后体温快速上升从39度升高到40.6度人极度难受整个人都瘫软了。现体温基本都在39.5度以上。服用弥可保一个月无效。 两年多做了大量检查排除很多疾病。请求好心的大夫能给与指点,我们将感激不尽。
大同市中医院肝病科牛龙喜:告诉我现在的身体情况和化验结果如血常规,血沉,尿常规,肝功能,腹部B超。
患者:谢谢大夫;现在小孩还在发热体温39.9度。人感觉恶心,想吐服完中药人更然受。体温反而升高。 血沉;7,C-反应蛋白0,20MG/L .还有报告单以上传点击可查看。
大同市中医院肝病科牛龙喜:
你好,初步判断为;感染后发热,是一种功能性发热,其理由有以下几点;1,2年前发热初有咽痛,咳嗽,2,每年6到8月病人不发热,3,大量的化验可以排除感染性发热,和代线性发热,以及肿瘤性发热,4,目前病人发热2年,血沉正常,c反应蛋白正常,肝功能正常,尿常规正常5,如果是病理性发热血沉,c反应蛋,肝功能,尿常规肯定有异常,
但是需要补充血常规,肝胆,脾B超。
患者:感谢大夫:血常规两年跟踪检查正常,肝胆脾,B超,心脏、腹膜后彩超多次检查未见明显病变。北京协和医院,上海中山医院,福建省立医院(住院)都未查出致病原因,发烧时症状症状为恶心想吐,乏力,四肢酸痛。试用中药调理,如肝温出大热,太阳少阳合病,发热等,服药后不对症,烧更高,人反而更难受。但服用去年5月初的一贴处方:黄芪30g,党参15g,白术15g,石菖蒲5g,郁金15g,寒草15g,水牛角30g,当归10g,辛夷10g,连翘15g,苍耳子10g,钩藤10g,蜜枇杷叶15g,则退烧,并好了3个月,但后来又烧了起来。服用去年12月27日处方:蜜麻黄10g,苦杏仁10g,前胡10g,甘草5g,薄荷3g,太子参15g,麦冬15g,谷芽15g,砂仁3g,山楂15g又好了二十几天。但以上两贴药不能根治,第二次服用便越烧越高了。后来再次试用调节肠胃的处方:厚朴5g,枳壳5g,半夏5g,陈皮3g,白蔻仁3g,藿香5g,苦杏仁5g,青蒿10g,葛根9g,牛膝9g,茯苓9g,滑石15g服后一小时从39.6升到40.3。停药后体温慢慢降下来,烦请医生帮忙研究下到底是什么毛病。谢谢!
大同市中医院肝病科牛龙喜:从你的资料分析,基本上可以诊断为感染后发热,所有的资料都是国内著名的三甲医院检查,可以否定器质变引起的发热,下面说明一下感染后发热的补充依据;你的孩子有时持续发热,但悲伤动怒时体温会升高,这是一条有利证据,一般感染后发热多为低热,但是也有例外,你的孩子就是因为09年因为引起发热,之后引起神经功能紊乱,导致的功能性发热,完全可以治疗好。
患者:太感谢大夫;但不知该如何治疗,小孩现在中药都吃怕了,药如不对症还会引起药物热停药后2天体温才会有点下降但还发热今天体温39.8度。还有退烧药也无效如;柴胡,青蒿,泰诺林,非那根等。恳求大夫帮忙,万分感谢!
大同市中医院肝病科牛龙喜:需要综合治疗,1,调理病人情绪,2,保证足够的饮水,尽量给于流食,或者半流食,3,保持大小便通畅4,给于药物治疗。
患者:太感谢大夫!恳求大夫帮忙不知该如何给于药物治疗。以便小孩早日解除病痛!万分感激!
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肝病内科分类问答5G炙手可热 机会和不确定性并存_物联网新闻_新闻中心_RFID世界网
5G炙手可热 机会和不确定性并存
作者:王瑞琪
来源:《财经》
摘要:2月底,借助在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC)契机,包括高通、英特尔、华为、三星、爱立信、诺基亚、中兴等全球主流科技公司,以及福特、标致等汽车厂商和一大批科技创业公司,联袂主导了一场科技大秀。
关键词:[236篇]&&[16577篇]&&
  2月底,借助在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC)契机,包括高通、英特尔、华为、三星、爱立信、诺基亚、中兴等全球主流科技公司,以及福特、标致等汽车厂商和一大批科技创业公司,联袂主导了一场科技大秀。
  这场秀的主题高度聚焦,5G炙手可热,物联网应声落地,科技行业全新的商业业态正在被开启,而5G则是打开这扇大门的钥匙。
  日本软银集团CEO孙正义在MWC的开场演讲中对台下近万名听众说,“鞋子比人脑更聪明的时代即将来临,智能机器人总量将在30年内超过人口总量。”
  软银在六个月前耗资322亿美元收购了全球最大的芯片架构设计公司ARM,孙正义打算在未来20年,ARM要卖出超过1万亿块物联网芯片。这些芯片将进入汽车、医疗、金融、工业和消费品等涉及人类生产和生活的所有领域。
  这不是一个荒诞的预测。
  麦肯锡统计数据显示,过去五年全球互联设备的数量增长了300%,2015年末全球联网设备为160亿台;而英特尔预计,2020年全球就将有500亿台形式多样的智能互联设备。
  “5G的深度、广度和精度都远远超过了3G和4G,一个人或一个公司来改变世界的时代已经过去了。5G应用的不确定性,给创业者们带来了无穷的机会。”2月28日,在巴塞罗纳,中国移动前董事长王建宙在朋友圈里写道。
  然而,即便是这样一个令人兴奋的前景,目前局中各方的焦虑也真实存在——5G要在2020年才能正式商用,距今还有三年,出发太早或者太晚,方向向左或是向右,都有可能面临巨大风险。
  华为轮值主席徐直军在MWC主题演讲中提到,整个产业界以及所有参与者要有历史使命感——要让5G产业更有生命力,有更长的生命周期。唯有这样才能让产业各方受益,技术恒兴。
  抢跑5G
  5G带来的经济价值是可量化的。IHS Markit预测,2020年到2035年期间,5G技术将贡献GDP
0.2%的增长,创造3.5万亿美元的产出,这相当于包括沃尔玛、国家电网、苹果、三星等2016年全球财富排名前13强公司营收的总和。
  由于商用近在咫尺,5G在此时备受关注。这届MWC,全球主流电信设备厂商华为、爱立信、中兴、诺基亚都推出了可供运营商立刻商用的5G系统设备。他们一致表态,将共同支持加速5G新空口(5G
NR)标准化进程,以推动于2019年尽早实现5G新空口的大规模试验和部署。
  运营商们也迫不及待开始5G研发和部署。
  韩国电信(KT)已宣布将于2017年9月前完成其5G网络部署,日本运营商NTT
DoCoMo也将于今年在东京试验5G网络。上周,中国移动、中兴通讯、高通三家公司宣布合作协同,将于2017年下半年在中国开展5G试验。
  中国移动是全球最大的电信运营商,它的5G脚步将直接决定全球5G部署节奏。此前,官方预计最早在2024年商用5G,后来将此计划提前到2020年,去年底,中国移动宣布在2018年就开始试商用5G,相比最早的计划,提前了六年。
  Gartner研究总监刘轶告诉记者,产业如此积极的原因是,整个4G投资周期已经到了尾端,5G作为新投资增长点可带来新一波可观收入。
  但5G标准尚未确定,爱立信、中兴、华为在这次展会上展出的5G商用设备,更多是和4G网络结合的非独立(Non-Standalone,NR组网)5G架构,它主要结合了4GLTE和5G
NR(New Radio,新空口)技术,这相当于抢跑。
  刘轶分析,在标准成型和全面商用前的窗口期,设备商希望提前展示技术能力和产品先进性,而这将直接影响其在正式商用后获得的订单。
  不过,促使运营商和设备商赶在5G标准确定之前部署过渡性5G网络,更大的原因在于非独立5G部署的优势——不仅部署时间更短,而且由于结合了4G和NR,能够降低运营商部署成本。
  每一次网络制式的升级革命,运营商都要为之付出沉重的基础设施投入,中国三大电信运营商在2015年对4G建设投资超过1000多亿元,沉重的成本开支导致三者净利润不断下滑。
  中兴通讯副总裁张建国在接受记者采访时强调,运营商有自身战略和竞争考量,但大规模商用必然要基于统一的行业标准和完整的产业链。“3G标准制定之初,欧洲也有一些运营商很早就商用,但真正大规模地爆发,还是智能手机产业链完善以后。”
  而且,从更宏观层面分析,5G起步虽早,但是否适应商业和经济需求,目前还取决于多个因素。
  华为轮值CEO徐直军总结,行业对下一代通信技术的认知仍然不清晰,5G区域需求的差异、技术的不确定性以及产业对5G的参与度等都是大规模商用时必须面对的难题。否则5G的生命力和产业周期都将大打折扣。
  5G技术的研究和讨论,最早可追溯到2013年。
  彼时,智能驾驶和AR/VR还没开始流行,它们并非5G的重要的场景。但如今,这些应用都在快速成熟,5G必须考虑对它们的帮助。
  徐直军说,目前不能预测未来还有什么未知的应用技术会出现,在5G的生命周期里技术储备是否可以满足,这是个挑战。
  此外,所有行业都期待5G能真正使网络从人的连接走向物的连接,但各个行业的参与度不够。徐直军指出,物联网的关键不在网络,网络很容易解决。物联网的核心在物,如何让万物具备可连接性,支撑物联网发展,才是关键核心。
  另一个关键挑战在于,各个行业的管制政策都不一样,每个行业都有每个行业的管制政策。如果每个行业的管制政策各自为政,没有考虑移动通信的诉求,那么物联网也做不起来。
  更大的挑战在于,整个5G发展过程中有各种各样的变化和诉求,各种各样的需求也会不断涌现出来。5G网络的提供方相当容易在解决一个问题又一个问题的过程中,偏离长期目标。
  物联网先行一步
  从2014年开始,物联网概念主导了IT行业的大量并购和投资。仅2014年,全球花在收购所谓“物联网”公司上的资金就累计高达94亿美元,此后,这个数字还在呈几何级上升。
  最早伸出收购之手的公司是谷歌、思科、三星、IBM、沃达丰和Verizon,此后,高通、英特尔等科技公司也加入其中。风险投资家对物联网也很感兴趣。每年,进入物联网领域的全球风险投资总额都超过10亿美元。
  不过直到今天,它们多处于战略布局阶段,原因在于4G网络和效率不足以支撑新应用的规模落地。
  这也直接导致今天这些炙手可热的应用创新,小到监测孕妇胎动的检测仪,大到精准调度资源的生产机械、智能汽车,都是基于特殊场景的碎片化的应用创新。
  它们最终需要连接到智能医疗、智能城市、智能工业这样的大图景之下,需要一个无缝连接的统一框架,4G无法完成这个任务,5G才能。
  5G技术相比目前4G技术,其峰值速率将增长数十倍,从4G的100Mb/s提高到几十Gb/s。也就是说,1秒钟可以下载10余部高清电影,可支持的用户连接数增长到100万用户/平方公里,可以更好地满足物联网这样的海量接入场景。
  好消息是,不断更新的技术正在迅速弥合4G和5G之间的差距。
  2月底,共享单车ofo宣布战略合作,华为为ofo提供连接终端和云端的NB-IoT(窄带物联网)技术。
  NB-IoT可视为基于目前3G、4G网络的物联网网络连接技术,它可在现有的网络上提升网络的利用效率。单车使用的四个核心环节,找车、开锁、还车和计费的使用效率和体验,都依赖高质量的NB-IoT技术无线网络将单车与云端服务器“连接”起来。
  MWC期间,中兴通讯董事长赵先明在接受GSMA(代表全球移动运营商的共同关注和权益的官方组织,MWC主办方)官方采访中提到,物联网产业不会等待5G上后才入场,而是在不同时间点,根据不同的应用,选择最合适的物联网技术。
  他认为,现阶段两项低功耗广域网通信技术LoRA(基于 1GHz
以下的超长距低功耗数据传输技术)和NB-IoT,可以支持低数据量采集的物联网应用。如燃气抄表、车联网等。
  所以,在这次展会,以及2016年底在美国拉斯维加斯举行的代表全球消费电子行业风向标的CES展上,出现了大规模基于零售、医疗保健、农业、建筑、公用设施、智能城市、联网汽车、云服务平台上的物联网终端硬件,物联网硬件正在走出概念,落地生花。
  一位物联网资深专家告诉记者,物联网创业公司短期内受到市场和资本的追捧,容易获得较高估值,但这是不可持续的。
  物联网设备的价值在于其背后的大数据利用程度,如果不能持续利用最好的技术和网络,与上下游大数据云打通,深度整合并创造价值,它们很有可能死在物联网爆发的前夜。
  比如,孕妇胎动监测仪真正的商业价值不在于用户看到的监测数据,而可能是打通了医院、体检机构和社保网络,基于人工智能分析之后,帮助决策的数据。而这,需要一套打通多环节的机制,和一张兼容所有物联网标准的网络。
  汽车成为融合尖兵
  5G和物联网的发展方向之一是建立生态。高通技术副总裁范明熙向记者表示,物联网涉及行业众多,需要一个或数个行业作为融合突破口,再向其他领域蔓延扩张。
  汽车以其庞大的保有量和移动技术的天然连接性成为第一选择。
  高通车联网产品管理副总裁Nakul
Duggal表示,移动智能手机技术与汽车领域中的相关技术产生非常好的协同效应,智能汽车会成为移动互联网行业之后下一个影响巨大的产业。
  汽车工业130年,经历了机械与电子的融合、机电与IT互联网的融合,如今正在经历与物联网、人工智能的融合。
  本届MWC上,与汽车相关的展示随处可见,包括车载V2X通信模块、智能操作中枢系统、车辆定位、智能停车、交通数据分析、无线充电、高精地图、车载支付等技术。
  2月23日,芯片设计公司高通和LG宣布将联合推动5G和C-V2X(Cellular Vehicle to
Everything,移动车联网)在汽车领域的应用,并预计将于 2018 年上半年通过多项试验展示。
  在此前的CES展上,高通展示了一辆搭载了基于黑莓、Linix和安卓的自动驾驶系统。三个系统都采用了高通芯片。
  几乎所有的汽车厂商和IT巨头都加入到了智能汽车的卡位战中。
  北汽与百度在智能汽车领域战略合作,计划在2020年-2025年之间实现有条件自动驾驶和完全自动驾驶汽车的量产。
  华为在德国已经利用5G技术开始了无人驾驶的外场测试,测试内容包括自动驾驶编队行驶和车辆协同紧急制动。
  宝马公司展示了名为BMW Personal
Copilot的自动泊车/召唤技术,即发出命令后车辆可以自动驶入车位,或是把车倒出车库。该技术吸引眼球的地方在于宝马加入了手势控制。
  不过,一名现场的工作人员向记者表示,该技术仍处于研发阶段,当相关法律完善后,宝马才会将其应用到现有可购买的车辆上。
  自动驾驶技术极具复杂性,不仅需要多种先进技术组合的支持,还需要成熟的技术和社会法制体系配套保障。
  孙正义说,一辆新车上会安装500个ARM芯片,但它们没有一块是安全的。由于车辆可以移动,这可能导致无法控制的危险后果。
  这些危险将不完全是网络高延迟和低带宽带来的,更是随之而来的恶意攻击。统计数据显示,2016年全球网络攻击高达1280亿次,是一年前的4.2倍。
  ARM的一位工程师在等待和妻子共进午餐的间隙做了个小实验,他打算试试能入侵多少台监控摄像头,结果他入侵了120万个,结果令人震惊。孙正义说,“ARM也因此急切地在加强安全性上努力。”
  车联网的另一个挑战取决于5G生态的成熟。
  “从无人驾驶汽车到可穿戴设备到智慧城市的一切,数十亿的智能设备相互连接。要想满足这些互联设备的各种不同的速度、延迟、能耗和规模需求,需要整个生态系统相互配合。”英特尔公司副总裁兼网络平台事业部总经理SandraRivera对记者说。
  随着5G及前5G技术的成熟,物联网及云、人工智能对经济和社会的变革将进入深水区,在汽车产业之外,它们也在悄然重构金融、医疗、工业、消费、娱乐等多个行业和领域。随之还将衍生、孵化出机器人、3D打印、下一代基因等改变生活、商业和全球经济的颠覆性技术,一些产业变革已经显露端倪,它们将面对的挑战也正蕴含于此。
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T430掌托发热分析,寻找发热原因。收藏
今日入手港行T430,购买之前就听说T430掌托部分比较热,所以使用了一段时间也比较留意左掌托部位的发热情况。得出两个结论:1、日常使用,不玩大型游戏,左掌托基本上发出的热量可以忽略不计。2、玩大型游戏的时候,发热比较明显。当然在我看来还属于可以容忍的范围。因为之前用过ACER和HP的本子,那TM才叫无法容忍。好了,言归正传。毕竟大家买THINK很大程度上是冲着THINK的做工,散热和商务等特性去购买的。花了比其他品牌同配置的机器还多的钱,却得了个左掌托发热的结果,各位心里自然不是太舒服,不过买都买了还能再卖了不成。至少得知道为什么发热,心里面才舒服点。所以我进行了一些对比分析。不足或有失偏颇之处还望各位指正。一、拆机对比个人认为,对一个事物最客观且最全面的分析无疑是打入内部。那么对T430左掌托发热的分析必须将机器拆开来看个究竟才有可能得出相应客观的结论。由于我刚买的机器还有一年保修所以没有拆自己的机器。从网上找了些图对比着去分析。先上一张T430的拆机图下面是T400的拆机图下面是X230的拆机图我为什么选取了T400和X230作为对比分析的对象那?因为两点:1、T400继承了IBM的散热系统,没有被联想做出大的改动,所以T400的散热客观的来说还是不错的,没有出现T430的散热问题。2、自己用过X230,自我感觉X230无论如何使用也不会出现发热过于严重的问题。经过对比发现了两点可能是导致T430左掌托发热的原因:1、CPU的位置太靠近左掌托的位置,对比T400而言,T430的CPU位置更靠近左侧喇叭也更靠近左掌托位。这样导致了热量更快的传递到左掌托面板上。而X230的CPU在主板下方,所以X230的左掌托基本感觉不到热量。2、仔细对比T430和T400的散热架。很容易就会发现,T400的散热架(包括覆盖在CPU上的散热面板)均是纯铜打造。而T430只有散热管是纯铜打造,覆盖在U上的散热面板则不是,具体什么材料位置,但目测是铁。这就导致了,当CPU满载工作时,堆积的热量无法及时的通过散热架和风扇散发出去,热量聚集在散热面板上,传导至掌托处。二、解决方案1、换固态硬盘:网上很多人都说将原来的机械硬盘换成固态硬盘就可以很大程度上缓解左掌托发热的问题,我觉得不对,这也是我没有将机械硬盘发热的影响归结成发热的原因。因为硬盘的发热存在,但是有限,不管我怎么折腾,硬盘的温度都没有超过35度过,一般稳定维持在28度。相比较之前所用的ACER 4930G的5400PRM硬盘温度已经微不足道了,这货之前玩游戏的时候直接跳到60度。换个角度看,由于硬盘本身没有散发出很多热量以及发热的主要原因是CPU的热量导致左掌托发热,所以我认为更换硬盘效果可能不会明显,当然我没有试过,所以用“可能”比较妥当。2、手工改造:个人认为若在VGA接口的位置打几个洞,应该能有效的解决发热问题。当然我没有尝试过,只是一个想法而已。待机器过保以后我会尝试这么做。毕竟当时的ACER就是被我在D壳上打了十几个洞解决了硬盘发热的问题。这些都是本人愚见,若各位发现说的不对还请指正,若有新的见解还请说出来供大家参考讨论。若转载请标明作者和出处,谢谢。最后提前祝大家国庆快乐。
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话说 我做过一个测试硬盘拷数据满载的时候 左掌托就能到最高温度39~40(红外测温枪的结果)
另外就是机械挪开换个固态,单纯读写数据 已经不能把掌托加热到39~40这个温度了
跑个拷机程序 掌托温度一样能飙起来 SO 结论是 机械换固态,的确能减少左掌托温度略高的情况,但是 CPU或者显卡满载的时候 温度还是一样会上来
加隔热板,治标不治本。。可以换几款不同类型的导热铜试试。。还有硅脂看看是否该换下
手放上去到底有多热?
T400当年的硬件发热有现在的狠吗?这么比稍有牵强,再说还没看显卡位置呢...
这个问题得到解决了么?现在我要上FHD 2k的屏组件了,CPU也要换上4核的QM。如果还是没有解决。我还是换X230上2k屏算了。
换固态有毛线用!我自己原来也这样想,后来我没有先买固态而是先买了光驱硬盘托,把原装的机械硬盘放在光驱里去,结果左掌托硬盘仓空置的情况下,夏天照样热的手汗直冒!其实很多芯片都在左边,是CPU、显卡芯片、还有导热管、南北桥等等一起辐射出来的热量,内部构造已经生死了,你根本解决不了的。别折腾什么固态硬盘了!
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