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其他参数：
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插槽类型：Socket FM1
CPU主频：2.5GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：1MB
核心数量：双核心
核心代号：Husky
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.4GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：1MB
核心数量：双核心
核心代号：Piledriver
插槽类型：Socket FM1
CPU主频：2.7GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：1MB
核心数量：双核心
核心代号：Llano
热设计功耗(TDP)：65W
赛扬双核处理器抹去了赛扬L处理器的性能表现受制于单核心的设计，让低端市场进一步的提升，采用了65纳米，达到了市场上较主流的水平。
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：2.3GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：2MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy Bridge
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.9GHz
动态加速频率：4.1GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：1MB
核心数量：双核心
核心代号：Piledriver
赛扬双核处理器抹去了赛扬L处理器的性能表现受制于单核心的设计，让低端市场进一步的提升，采用了65纳米，达到了市场上较主流的水平。
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：2.6GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：2MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy Bridge
热设计功耗(TDP)：55W
￥275 [停产]
￥375 [停产]
￥185 [停产]
插槽类型：Socket AM3
CPU主频：3GHz
制作工艺：45纳米
二级缓存：2MB
核心数量：双核心
核心代号：Regor
热设计功耗(TDP)：65W
￥200[尾货]
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.7GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：1MB
核心数量：双核心
核心代号：Piledriver
热设计功耗(TDP)：65W
赛扬双核处理器抹去了赛扬L处理器的性能表现受制于单核心的设计，让低端市场进一步的提升，采用了65纳米，达到了市场上较主流的水平。
插槽类型：LGA 775
CPU主频：2.7GHz
制作工艺：45纳米
二级缓存：1MB
核心数量：双核心
核心代号：Wolfdale
热设计功耗(TDP)：65W
￥275 [停产]
￥375 [停产]
￥185 [停产]
插槽类型：Socket AM3
CPU主频：3.1GHz
制作工艺：45纳米
二级缓存：2MB
核心数量：双核心
核心代号：Regor
热设计功耗(TDP)：65W
赛扬双核处理器抹去了赛扬L处理器的性能表现受制于单核心的设计，让低端市场进一步的提升，采用了65纳米，达到了市场上较主流的水平。
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：2.8GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：2MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：53W
赛扬双核处理器抹去了赛扬L处理器的性能表现受制于单核心的设计，让低端市场进一步的提升，采用了65纳米，达到了市场上较主流的水平。
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：2.8GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：2MB
核心数量：双核心
热设计功耗(TDP)：55W
总线规格：DMI 5GT/s
奔腾双核，基于Core微架构技术，同频率性能要优于AMD的速龙双核处理器，配合先进的65nm工艺制程，有效提升处理器的每瓦特性能。同时，“奔腾”这一品牌深入民心低廉的价格，更容易让百姓所接受。
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：2.6GHz
制作工艺：32纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Sandy Bridge
热设计功耗(TDP)：65W
赛扬双核处理器抹去了赛扬L处理器的性能表现受制于单核心的设计，让低端市场进一步的提升，采用了65纳米，达到了市场上较主流的水平。
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：2.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：2MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：53W
赛扬双核处理器抹去了赛扬L处理器的性能表现受制于单核心的设计，让低端市场进一步的提升，采用了65纳米，达到了市场上较主流的水平。
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：2.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：2MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy bridge
热设计功耗(TDP)：55W
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.8GHz
动态加速频率：4GHz
二级缓存：1MB
核心数量：双核心
核心代号：Richland
热设计功耗(TDP)：65W
适用类型：台式机
赛扬双核处理器抹去了赛扬L处理器的性能表现受制于单核心的设计，让低端市场进一步的提升，采用了65纳米，达到了市场上较主流的水平。
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：2MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
赛扬双核处理器抹去了赛扬L处理器的性能表现受制于单核心的设计，让低端市场进一步的提升，采用了65纳米，达到了市场上较主流的水平。
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：2MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
赛扬双核处理器抹去了赛扬L处理器的性能表现受制于单核心的设计，让低端市场进一步的提升，采用了65纳米，达到了市场上较主流的水平。
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：2.6GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：2MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy Bridge
热设计功耗(TDP)：55W
奔腾双核，基于Core微架构技术，同频率性能要优于AMD的速龙双核处理器，配合先进的65nm工艺制程，有效提升处理器的每瓦特性能。同时，“奔腾”这一品牌深入民心低廉的价格，更容易让百姓所接受。
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy Bridge
热设计功耗(TDP)：55W
赛扬双核处理器抹去了赛扬L处理器的性能表现受制于单核心的设计，让低端市场进一步的提升，采用了65纳米，达到了市场上较主流的水平。
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：2.4GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：2×256KB
三级缓存：2M
核心数量：双核心
核心代号：Sandy Bridge
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.8GHz
制作工艺：28纳米
二级缓存：1MB
核心数量：双核心
核心代号：Richland
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3GHz
动态加速频率：3.2GHz
二级缓存：1MB
核心数量：双核心
核心代号：Piledriver
热设计功耗(TDP)：65W
适用类型：台式机
插槽类型：Socket FM1
CPU主频：2.6GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Llano
热设计功耗(TDP)：100W
还有款CPU&&
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热门类别：下载客户端X
& 双核心CPU
双核心CPU报价
已选条件：
1500元以上
Ryzen Threadripper
适用类型：
核心数量：
插槽类型：
Socket TR4
LGA 2011-v3
Socket AM3+
线程数量：
三十二线程
二十四线程
其他参数：
Kaby Lake-X
热设计功耗(TDP)
超线程技术
虚拟化技术
关注度好销量高(示例)
最具科技含量产品(示例)
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您产品的市场核心竞争力(示例)
产品类型：示例类型
核心参数：功能概括
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核心特点：核心竞争力
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插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：60W
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.7GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：1MB
核心数量：双核心
核心代号：Piledriver
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
奔腾双核，基于Core微架构技术，同频率性能要优于AMD的速龙双核处理器，配合先进的65nm工艺制程，有效提升处理器的每瓦特性能。同时，“奔腾”这一品牌深入民心低廉的价格，更容易让百姓所接受。
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：2×256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy Bridge
奔腾双核，基于Core微架构技术，同频率性能要优于AMD的速龙双核处理器，配合先进的65nm工艺制程，有效提升处理器的每瓦特性能。同时，“奔腾”这一品牌深入民心低廉的价格，更容易让百姓所接受。
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：55W
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.7GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：lvy Bridge
热设计功耗(TDP)：55W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
赛扬双核处理器抹去了赛扬L处理器的性能表现受制于单核心的设计，让低端市场进一步的提升，采用了65纳米，达到了市场上较主流的水平。
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：2.8GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：2MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：53W
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：3.1GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.6GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell-R
热设计功耗(TDP)：54W
奔腾双核，基于Core微架构技术，同频率性能要优于AMD的速龙双核处理器，配合先进的65nm工艺制程，有效提升处理器的每瓦特性能。同时，“奔腾”这一品牌深入民心低廉的价格，更容易让百姓所接受。
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：53W
赛扬双核处理器抹去了赛扬L处理器的性能表现受制于单核心的设计，让低端市场进一步的提升，采用了65纳米，达到了市场上较主流的水平。
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：2MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
奔腾双核，基于Core微架构技术，同频率性能要优于AMD的速龙双核处理器，配合先进的65nm工艺制程，有效提升处理器的每瓦特性能。同时，“奔腾”这一品牌深入民心低廉的价格，更容易让百姓所接受。
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy Bridge
热设计功耗(TDP)：55W
赛扬双核处理器抹去了赛扬L处理器的性能表现受制于单核心的设计，让低端市场进一步的提升，采用了65纳米，达到了市场上较主流的水平。
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：2MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
赛扬双核处理器抹去了赛扬L处理器的性能表现受制于单核心的设计，让低端市场进一步的提升，采用了65纳米，达到了市场上较主流的水平。
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：2.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：2MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy bridge
热设计功耗(TDP)：55W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.3GHz
动态加速频率：2.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
奔腾双核，基于Core微架构技术，同频率性能要优于AMD的速龙双核处理器，配合先进的65nm工艺制程，有效提升处理器的每瓦特性能。同时，“奔腾”这一品牌深入民心低廉的价格，更容易让百姓所接受。
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：FCBGA 1168
CPU主频：2.2GHz
动态加速频率：2.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：broadwell-U
奔腾双核，基于Core微架构技术，同频率性能要优于AMD的速龙双核处理器，配合先进的65nm工艺制程，有效提升处理器的每瓦特性能。同时，“奔腾”这一品牌深入民心低廉的价格，更容易让百姓所接受。
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
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