qq删除好友的聊天记录了,怎么看聊天记录

(window.slotbydup=window.slotbydup || []).push({
id: '2014386',
container: s,
size: '234,60',
display: 'inlay-fix'
(15人评价)
&&|&&6次下载&&|&&总49页&&|
印制电路板设计规范
您的计算机尚未安装Flash,点击安装&
阅读已结束,如需下载到电脑,请使用积分()
下载:10积分
0人评价29页
0人评价32页
0人评价29页
0人评价32页
0人评价29页
所需积分:(友情提示:大部分文档均可免费预览!下载之前请务必先预览阅读,以免误下载造成积分浪费!)
(多个标签用逗号分隔)
文不对题,内容与标题介绍不符
广告内容或内容过于简单
文档乱码或无法正常显示
若此文档涉嫌侵害了您的权利,请参照说明。
评价文档:
下载:10积分PCB-NFP与backdrill
标签: 无标签
backdrill:
这个是在Altera的app
note中(AN529)看到的工艺,后来在网上搜索了下,发现了下面的解释跟原文的意思吻合。
“在press-fit壓接或SMT組裝中通孔一般會增加電感,因此通常在大背板通孔電鍍完成後,再進行機鑽,鑽掉孔的一部分使電感降低,不過目前使用盲孔以可取代此種作法。”
non-functional pads(NFP pads):
举个例子,假设板子有8层,打了个过孔(即从top穿越到bott),但是走线从top进,从第5层出,那么从第5层到第8层部分的过孔即称为“NFP
via”。而上面的backdrill工艺则是把NFP via切掉的工艺,切掉它有利于减小过孔的等效串联电感。
有篇文章介绍了这个东西的影响,《Discussion on non functional pad
removal& backdrilling and PCB reliability》
已投稿到:
以上网友发言只代表其个人观点,不代表新浪网的观点或立场。增值税发票
无理由退货
我浏览过的
您现在的位置:&
印刷线路板基础知识详解:什么是pcb layout?
印刷线路板基础知识详解:什么是pcb layout?
印刷电路板是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。随着科学技术的发展,各类产品的电子信息化处理需求逐步增强,新兴电子产品不断涌现,使PCB产品的用途和市场不断扩展。新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。
&LAYOUT是布局规划的意思。综合说来PCB LAYOUT就是印刷电路板布局布线的中文意思。特别是在用PADS9.3或者allegro16.3画原理图时,了解常用电子元器件英文是不可少的一个环节。
&一般来说,我们可以用一个零件的前三个英文字母来代替一个零件,pcb设计培训中例如:电阻用RES,电容用CAP,电感用IND,……等等。
更多猛料!欢迎扫描下方二维码关注土猫网官方微信( tumaowang )
&#165&28.2元
&#165&320元
&#165&127元
节省25.4元
&#165&159元
节省31.8元
&#165&299元
节省59.8元
&#165&35.3元
节省15.7元
&#165&449元
节省89.8元
&#165&6.9元
&#165&318元
节省63.6元
&#165&239元
节省47.8元
&#165&38元
&#165&10.9元现今的I/O技术已经达到甚至超过5Gb/s的速率,这给硬件设计带来了极大的挑战,其中之一就是高速信号经过pc...
现今的I/O技术已经达到甚至超过5Gb/s的速率,这给硬件设计带来了极大的挑战,其中之一就是高速信号经过pcb电路板的时候,要求通孔的Stub带来的影响尽量减小。背钻就是一种移除无用的的通孔Stubs的pcb制造工艺,通常用于连接器的pin和高速信号的过孔。背钻是在钻孔电镀成型之后,通过二次反向可控深度的钻孔技术来移除孔壁多余的金属部分,也就是常规理解的通孔stubs,stubs是引起阻抗不连续和信号反射的根源,这种影响随着信号频率的上升变得非常严重,至于为什么,在本公众号《世界上只有两种硬件工程师》里面有详细的说明。
背钻能从pcb的两面进行,并且支持不同的深度,通常来说,背钻的直接比原始的孔径大,比如说连接器的压接孔径为0.56,那么选用0.7mm的通孔钻头,背钻孔的钻头则要比通孔钻头还要大0.2mm,此时设计的时候一定要保证0.9mm背钻钻头到走线的距离,极限间距为7mil。
对于板厂来说,加工难点在于必须小心控制背钻的深度,一般来说,背钻孔深度大于0.3mm就可以加工了。设计阶段就必须仔细权衡性能与价格,既要满足信号质量的要求,也要考虑背钻的成本。要注意,背钻无法完全消除stubs,必须要留出裕量。背钻一定要宁浅勿深,看下面的图片。
Cadence实现背钻的设置和操作
菜单的位置:Manufacturing→NC→ Backdrill Setup and Analysis
命令行输入:backdrillsetup
相关的一些属性Properties
1,BACKDRILL_MAX_PTH_STUB(net):在constraint manager里面需要给背钻的网络赋予BACKDRILL_MAX_PTH_STUB属性,只有设置了属性,软件才会识别为这个网络需要考虑背钻。在constraintmanager的net页打开general properties 的worksheet,找到backdrill项,选择需要的项目并单击鼠标右键,在弹出的快捷菜单中选择change命令,输入maximum stub的值即可。Stub的计算原则为top和bottom两面的stub都会被计入到最大的stub长度里面。
2,BACKDRILL_EXCLUDE属性:定义了这个属性后,相关的目标就不进行背钻,此属性可以赋给symbol,pin,via,甚至可以在建库的时候就附上属性。
3,BACKDRILL_MIN_PIN_PTH属性:确保最小的通孔金属化的深度
4,BACKDRILL_OVERRIDE属性:用户自定义backdrill的范围,这也是比较有用的一个方法,尤其是针对结构简单,背钻深度一致的设计。
5,BACKDRILL_PRESSFIT_CONNECTOR属性:这是针对压接件的设置属性,一般情况下,背钻会识别压接器件,不会从器件面背钻,如果要求两面背钻,压接器件必须赋予BACKDRILL_PRESSFIT_CONNECTOR属性。用于压接器件,要求单面或者双面背钻背钻时,指定这个参数后,背钻深度不会进入压接器件必需的有效连接区域。值,其中values=pin contact range,这个值必须从压接器件厂家得到。
针对背钻的属性都设置完成后,就是对背钻的分析了,启动菜单命令:manufacture→NC backdrill setup and analysis,启动背钻界面分析窗口,选择new pass set,设置一些背钻的参数,分析之后会产生报告,有冲突的地方都会有详细说明。
如果分析没有问题,那么背钻的设置就全部完成了, 需要在后处理的光绘输出阶段如NC-Drill legend和NC Drill的窗口中选择include backdrill,然后执行生成背钻钻孔孔位图和钻孔文件。
长按二维码关注我的公众号
用微信扫一扫关注
要回复文章请先或
微信扫一扫 进一步关注

我要回帖

更多关于 qq好友删除了聊天记录 的文章

 

随机推荐