网络机顶盒只亮红灯连不网,出现故障,一直亮红灯,谁会修!

1散热器究竟是什么&&在DIY领域中,玩家们的注意力主要集中在那些高端的核心硬件,有的人往往将整套配置选完之后也没想起还有散热器这个部分,好像他们并没有重视这个小小的非核心部件,尤其是那些选择盒装CPU的玩家们,感觉用附赠的下压式风冷散热器就够了,对另购散热器也没有过多的需求。可是这个受忽视的小装置往往决定了整个平台的性能、稳定性乃至寿命,不知各位是否对散热器有着一定深度的了解?&&&&散热器是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状,块状,片状,多片状等不同形状的散热片,再辅以风扇进行散热。散热器在DIY硬件领域是一个极其重要的存在,如电脑中的CPU要使用相当大的散热器,如果散热器散热效果不够好,就可能导致CPU性能下降乃至烧损。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂,使元器件发出的热量更有效的传导到散热片上,在经风扇将散热片上的热吹散到周围空气中去。安装散热器&&散热器有很多种类,主要分为主动式散热器和被动式散热器。所谓主动式散热器,简单理解就是有外力辅助散热的散热器,比如风扇、水冷液,这些都归为主动式散热;被动式散热是指不依靠外力,仅通过金属片传导,然后将热能散发到空气中的散热方式。主动式散热器的优点是散热效果好,可以将元器件产生的热量快速带走,但缺点是有噪音。虽然水冷散热可实现零噪音,但其成本相对较高,多用在功耗高、价格昂贵的元器件上;被动式散热的优点是成本低无噪音,但缺点是散热效果较主动式要差,容易造成热量堆积,其主要应用在发热较小的元器件上。水冷散热器&&在以前,市面上所受的电子产品由于性能较低、功耗较小,多使用被动式散热器。随着时代的发展,CPU等元件的性能大幅提升,随之而来的便是功耗的激增,再使用被动式散热器无法解决过多的热量,会降低元器件的寿命,因此被动式散热器逐渐被主动式散热器所取代。&&以上是稍稍给大家做个铺垫,接下来正式进入各类散热器的深度剖析阶段,让我们一起来学习一下有关散热器的知识吧。2没那么低端 被动式散热器 没那么低端&被动式散热器&&被动散热是DIY散热领域中一个相对的概念,而所谓“被动”就是相对于“主动”而言。早期的被动一般是指采用散热鳍片行使独立散热功能的散热器。而到了如今,被动式散热器的理解则变得更为宽泛,材质学、空气学、结构学等很多相应学科都被容纳其中。可以说,如今的被动式散热器,是一种结构和材料结合为一身的深奥学问。被动式CPU散热器(大误)&&早期的一些,由于显示芯片性能低,厂商就直接采用在显示芯片上安装一个散热片的方式来散热,这就是早期的被动散热。这种方式目前已很少在显卡上使用,大部分被动式散热都被用在了主板的南北桥上。由于功耗问题,很多高端产品无法采用这种散热方式,但是随着散热技术的不断提升,一些中端的产品已经能够使用被动散热了。采用被动式散热器的显卡&&虽然被动式散热产品的起步点在显卡产品上,但是由于其静音的最大优势,在很多其他产品上也开始被逐渐的使用。比如,国内很多顶级散热器品牌就推出过专门针对CPU、内存、笔记本甚至其他各类设备的散热器产品。而这个时候,被动式散热器已经不简简单单是导热鳍片的安装了,材料学、空气学、结构学等众多的学科也在这个阶段被融入其中。纯被动式散热主机&&在很多的心目当中,被动式散热器的散热能力是远远不及主动式散热器产品的。因为从目前市场上所拥有的被动式产品来看,受用范围大多是发热不高的GPU、CPU和笔记本电脑。现在除了一些发烧友为比赛专门设计的被动式散热器外,大多数被动式散热器不能满足高端应用的需要。&&然而,这种说法并不正确。因为被动式散热器本身所具备的科技含量在某种程度上还要高于主动式散热产品。只不过被动式散热在材料、设计、开发等方面的难度都较高。一直没有找到连贯的开发、设计的方向。无论材质,还是工艺设计,都在不同变化,因此无法形成真正和主动式散热器相比的连续开发生产。被动式散热机箱&&相比传统的主动式散热器,被动式散热器的未来则更加被消费者期待。因为从应用效果来讲,安静、无噪音是人们向往的环境。而只有被动式的产品才能够完全的做到这一点。我们都知道,人类的一切设计和研究都是围绕使用者的需求而诞生。既然人们有需要,那么被动式散热器又怎么会不被我们所期待呢,所以不要小瞧了被动式散热器,保不齐有一天它就会再次称霸DIY界。3便宜又好用的散热器 CPU风冷散热器便宜又好用的散热器&CPU风冷散热器&&提到风冷散热器,不用我说大家也明白是什么东西。现在无论是CPU、还是电源、机箱都采用了风冷散热器作为主要散热方式。目前用于CPU的风冷散热器主要分为侧吹式和下压式,在硬件DIY爱好者的眼里,侧吹式与下压式散热器似乎永远都是争执的谈资。侧吹式的拥护者认为下压式难以提供极致的CPU散热效果,且无益机箱风道;下压式的拥护者嘲笑前者顾首不顾尾,让CPU周边元件一直遭受炙热烘烤。那么下压式散热器和侧吹式散热器到底有什么区别呢?风冷散热器&&下压式散热器的风扇向下直吹散热片,并且风量能够直达CPU以及周边主板的其他元件。目前下压式散热方式由风扇直吹散热片逐渐演变为现在流行的热管导热直吹散热,由于热管导热效率更高,因而散热效率相较于散热片导热方式也就更加高效。这种散热方式的好处是能够为CPU降温的同时,风扇能够同时为主板北桥、内存带来一定的散热效果,从而能够有效的保护主板,风扇能够直吹CPU还可带来二次散热效果。下压式散热器的高度比较小,对于机箱的空间要求比较低,适用于MINI机箱等小型机箱。下压式散热器&&当然,下压式散热受制于机箱温度,散热效果会有一定的影响,而且由于风扇吹向主板,容易造成热气聚集,排放不畅,所以必须搭建良好的机箱风道来辅助热气的逸散。&&侧吹式散热则通过高塔结构散热片和导热管传导热量,风扇侧吹散热鳍片的方式进行散热,由于采用高塔散热片,散热面积更大,辅助多根导管,散热效率更加明显。侧吹式散热器热管的数量影响导热效率从而影响整体散热效率,但CPU体积小,接触面有限,过多的热管也会造成浪费,目前主流的散热器多采用3管或4管的设计,能够有效提高散热效率。并且采用热管与CPU直触的设计能够将热管与CPU紧密贴合,有效提高导热效率,加强散热,也是现在一些主流厂商开始推广的一种设计。侧吹式散热器&&侧吹式散热能够专注于为CPU散热,从而提高CPU运行温度的稳定性,并且采用了侧吹风扇,能够与机箱风扇有效串联成一个整体风道,让整体散热效果更加良好。但由于侧吹式采用的散热片和风扇为高塔,对于安装机箱的空间要求比较高,并且安装在CPU上方也可能阻挡高梳散热内存的安装。对于CPU周边的元器件而言,侧吹风道也是无能为力的,除了个别主板专门设计了适应其风道的散热组件外,多数情况下MOSFET和北桥就只能依靠被动散热器来散热。&&总结起来就是侧吹式散热器散热效率高,能够有效压制,保持长效稳定运行;下压式散热器则在为CPU散热的同时能够为主板其他元器件同时降温,散热范围更广。下压式散热器适合入门级和小型机箱玩家选购,而侧吹式散热器则更适合高端玩家和机箱空间大的玩家使用。所以选什么CPU散热器全看实际需求了。4九成显卡都用它 显卡风冷散热器九成都用它&显卡风冷散热器&&之前说风冷散热器也用在显卡上,准确的说是目前绝大多数的显卡都采用了风冷散热器。考虑到厚度问题,显卡上用的风冷散热器都是下压式散热器,若细分的话可分为开放式散热器和涡轮式散热器。尽管有所区别,但这两种散热器的构成无外乎是风扇、热管和散热片。显卡散热器&&散热片是风冷散热器的必备组件,它的作用主要是储存热量和增大散热面积。散热片在发展过程中,逐渐分成了普通的散热片和薄型鳍片两种。其中前者主要出现在中低端显卡上,而薄型鳍片往往会和热管搭配使用,多出现在中高端显卡上。&&显卡核心的热量多、温度高,但仅仅利用鳍片或者散热片自身的热传递散热,速度又很慢,因此散热片和核心部分存在比较高的温差,此时,人们通过热管将核心部分的热量迅速转移到鳍片上。热管是热量传递最迅速的组件,使用热管导热,比单纯依靠金属导热至少要快十几倍。德古拉显卡散热器&&风扇也是风冷散热器上重要的组成部分,风扇依靠自身旋转产生空气流动,流动的空气加速带走散热片上的热量。风扇转速越高、直径越大散热效果越好,但其产生的噪音也会很大,因而平衡散热效果和噪音之间的关系是极其重要的问题。&&开放式散热器就是最常见的显卡散热器,早期的开放式散热器属于比较“规矩”的类型。比如一大块铸铝或者铜芯搭配铸铝的散热鳍片,形成圆形或者方形的外观,然后在中间圆形凹槽中放置风扇。后来随着技术的发展,热管搭配散热鳍片成了高效散热的代表。设计人员使用了多根热管将热量从核心导出,然后密集布置大量鳍片,再用风扇下吹风,将鳍片上的热量迅速带走。热管的应用大大提升了风冷散热器的散热能力。因此,厂商们在热管散热器上下足了功夫。从发展情况及趋势来看,热管风冷散热器不但现在是显卡散热的主流,未来很长一段时间内都会是散热设计的主流产品。采用开放式散热器的显卡&&涡轮式散热器常被用于公版显卡上,涡轮散热器利用涡轮风扇旋转产生的侧向风流,从机箱内部吸风,然后经过导风槽和鳍片、热管等,将热量通过显卡尾部的出风口排出至机箱外部。由于侧吹式散热器需要长长的导风通道,同时鳍片都布置在通道内部,因此需要涡轮风扇保证一定的风量,才能让空气在通道内部以足够快的速度流出并带走热量。但受限于尺寸,涡轮风扇的风量往往在低转速下并不能令人满意,一旦以高转速运转,涡轮风扇扇叶切割气流的噪音会急剧上升。虽然涡轮式散热器有比较明显的缺点,但公版中高端显卡为了保证机箱内整个系统的温度不会由于显卡发热而迅速上升,还是不约而同地使用了涡轮散热器,只有一些发热量较低的显卡会选择其他散热模式。采用涡轮散热器的显卡&&不得不提的是风扇的数量对散热效果的好坏有着至关重要的作用,可以说增加风扇数量是最简单粗暴的增强散热的方式。一些高端的显卡上甚至采用了5风扇的设计,其满载温度甚至于中端卡相当,可见风扇在风冷散热器中的重要地位。5有钱任性 CPU水冷散热器有钱任性&CPU水冷散热器&&水冷散热器使用冷却液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量,与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点。水冷散热器的散热性能与其中散热液(水或其他液体)流速成正比,制冷液的流速又与制冷系统水泵功率相关。由于水的热容量大,这就使得水冷制冷系统有着很好的热负载能力。相当于风冷系统的5倍,导致的直接好处就是CPU工作温度曲线非常平缓。比如,使用风冷散热器的系统在运行CPU负载较大的程序时会在短时间内出现温度热尖峰,或有可能超出CPU警戒温度,而水冷散热系统则由于热容量大,热波动相对要小得多。安装好的一体式水冷散热器&&之前把水冷散热器归为主动式散热器,其实也是不大准确的。从散热原理来看,水冷也分为主动式水冷和被动式水冷两大类。主动式水冷除了在具备水冷散热器全部配件外,另外还需要安装散热风扇来辅助散热,这样能够使散热效果得到不小的提升;被动式水冷则不安装任何散热风扇,只靠水冷散热器本身来进行散热,最多是增加一些散热片来辅助散热,该水冷方式比主动式水冷效果差一些,但可以做到完全静音效果。不过目前市面上常见的大都是主动式水冷,因此小菜我把水冷散热器也定性为主动式散热器了。一体式水冷散热器&&水冷散热器还分为一体式水冷和分体式水冷。一体式水冷是指那种厂商在出厂前已安装好,同时已经为消费者们按照冷排的大小分为了不同散热效果的产品,其安装简单、价格低廉,深受入门玩家的喜爱;分体式水冷散热器相比一体式水冷散热器要复杂不少,无论是从选购还是从安装方面来说都有着不同程度上对消费者的考验。首先消费者们要了解分体式水冷散热器你需要散热器用到哪些冷头,你想达到什么样的效果,这些都是一体式水冷不能涉及到的。分体式水冷的冷头有CPU、、南桥、北桥、内存等一些位置。组装完成的分体式水冷散热器&&市面上常见的多为散热厂商出的一体式水冷散热器,目前其价格与一些高端风冷散热器价格相当,200多元、300多元的CPU水冷散热器不断涌现,其中不乏台系、美系等大品牌的产品,因而水冷散热器逐渐火了起来。成套的一体化设计方案加速了CPU水冷散热器的普及。一体化CPU水冷散热器采用的水冷头、水冷管、水冷排、水冷液、水泵一体式的设计方案十分便于消费者购买与安装。&&与风冷散热器想比,水冷散热器最大的优点就是散热性能卓越,是风冷远不能及的,但其缺点也十分明显,那就是分体式水冷散热器的噪音更大。因为风冷只有风扇一个噪音源,而水冷除了风扇,还有水泵产生噪音。另外,水冷散热器对机箱的要求较高,选定水冷散热器的安装位置是玩家必须要考虑的一点,因而玩家们不能用太差的机箱。光污染水冷主机&&最后说一点,CPU水冷散热器普遍是按水冷排的数量来划分的。在目前的国内市场上,单排的与双排的CPU水冷散热器最为常见。继续细分的话,市面上常见的CPU水冷散热器可以划分为单排单风扇的、单排双风扇的、双排双风扇的,它们的档次从低到高,以满足不同需求的玩家。6高端卡的标志 显卡水冷散热器高端卡的标志&水冷散热器&&目前主流的显卡散热方式当然还是风冷,只有少部分高端显卡会采用水冷散热,但它们价格又高得离谱,因此给普通显卡换上水冷散热就成了很多玩家的一个愿望。市面上的显卡水冷主要分两种,一种是散装的需要自己拼装的显卡专用水冷,一种是显卡+CPU一起解决的一体水冷。不管哪一种,对玩家的能力都有一定的考验,入门的玩家可能还不敢碰,那怎么办?显卡水冷散热器&&好在随着科技的发展,显卡水冷散热器卓越的散热效果已经逐渐被显卡厂商认可,很多发热量高的高端显卡都用上了水冷散热器。目前不光是两大显卡业巨头的合作伙伴在做采用水冷散热的显卡,就连自己都在高端卡上用上了水冷散热器,典型的例子就是目前地球最强双芯卡皇——R9&295X2,这张卡能够战胜Titan&Z登顶,很大程度上是水冷散热器的功劳。而厂商们做水冷散热卡的例子就更多了,比如说迪兰新上市的Devil&13&R9&390X&8G、华硕ROG&ARES&III、映众的GTX&980冰龙版等,高效的水冷给这些旗舰卡带去了更高的性能和超频潜力。华硕&ROG&ARES&III显卡&&水冷散热最初出现在上个世纪末的CPU领域,而且主要是玩家们的DIY尝试,现已被显卡逐渐用上,并且开始有厂商专门生产显卡水冷散热器了。技术的成熟,也使得显卡水冷散热从需要自行组装的分体式发展到目前直接可用的一体式,降低了使用的操作门槛。&&水冷散热方案发展至今依然只是局限于极少部分的高端显卡中,并没有如当初部分厂商的预测将会跻身主流行列。水冷未能流行主要是因为其造价高、占空间大且安装不便,加上导热液可能外漏的风险,又增加了后期更换部件的成本。另外,如今显卡的发展正朝着高性能和低功耗的方向前进,如Maxwell系列,这更可能减少对水冷的依赖;其它则包括了新散热技术的进步。AMD&R9&Fury&X水冷散热器设计&&由于相对来说较为少见,搭载水冷散热器目前来看就是高端卡的身份象征,拥有一块逼格满满的水冷散热的显卡除了证明你是个骨灰级玩家,更多的是告诉人们你是个“有米人”。想发挥显卡的极限性能,想拥有更清爽更安静的使用体验,有能力DIY的就给显卡装个水冷散热器吧。7从PC到移动设备 散热技术也跨界从PC到移动设备&散热技术也跨界&&&随着科技发展,除了PC性能成倍增长外,移动设备的性能也越来越超乎想象。回想小菜我刚上大学的时候,那时候智能机还未像今天这样普及,智能机用的也还都是单核处理器,如今五年过去了,移动处理器已经是8核时代了,联发科甚至已经研制出了10核处理器。移动设备虽不能完全取代电脑,但其性能却足以应付各种使用情况了。强大的性能自然带来较高的发热,相必各位看官都听说过高通“火龙”810吧,无论什么手机,用上这颗CPU,温度就下不来了。为了应付这奇高的发热量,索尼近日推出的新机Xperia&Z5居然用上了热管散热技术!把用在PC上的散热技术用在了手机上,当真黑科技。Z5热管散热系统&&从这张微博上曝出的索尼Z5&Premium拆机图可以看出,该机上部用了两根导热管,显然是为了解决骁龙810芯片散热通风的问题,同时在该机的内部,索尼还使用了大量的易于导热的硅脂材料,这将进一步缓解可能出现的过热问题。为了压制这个“火龙”,索尼真是拼了,让我等不得不大声感叹:索尼大法好!&&&风冷散热器碍于体积是妥妥是装不进手机里了,不过水冷散热器理论上是可以用在手机上的,别说,日本的NEC在13年还真就弄了一套手机水冷散热系统。日本NEC发布的这款手机名为Medias&X,该机是世界首款CPU自动冷却功能的手机,其最大的有点就在于机身内部装有一只液体的细管,而它能与主板周围的石墨散热器相连,从而起到降温的效果。手机水冷散热器原理&&&最后说说上月末发布的奇酷手机采用的“全球首创”的“太空水冷散热系统”,各位看到这里一定无比的震惊,这是什么鬼?后来经过大神剖析,原来就是热管散热而已...看来传统的金属、石墨都已经压制不住手机CPU的高热量了,热管这种简单有效的散热方式已逐渐开始被手机厂商采用。由于手机厚度控制和内部结构限制,PC上“粗壮”的热管必须被加工成内径只有零点几毫米的铜管,而铜管必须保持有一定的厚度才可以被弯折成贴合手机内部的形状,于是这对热管的加工工艺提出了非常高的要求。热管截面图&&&好消息是,援引台湾行业媒体报道,目前日本古河电工、台湾超众、台湾泰硕、台湾双鸿等热管厂商已经都有了生产0.6毫米毫米热管的能力,古河和超众甚至已经在试产0.4毫米的热管。看来热管散热可能就是未来手机散热的主流配置了。&&&通过以上的讲解,相信大家对各类散热器都有了一定程度的了解了,以后如果有选择散热器的场合,各位也能做到不盲目地按需购买了。这次小菜说硬件就到这里,我们下期见。
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微星GE60-479CN散热改造,有效解决CPU显卡过热!收藏
本人偶然机会,京东入手了微星的GE60系列的笔记本,本子不错,做工一流,轻薄,键盘手感不错。一直用来打游戏,主要是打坦克世界比较多一些,但是这个蛋疼游戏,比较吃配置。而且进来发现上网浏览网页,和打打单机游戏,CPU的温度就直接飙升到90度以上,风扇一直在怒吼,开了一键散热也不好压下温度,尽管散热不存在问题,但是本子就在我头旁边放的,听的风扇的怒吼,比较不爽。。所以决定改造下散热。看了下网上很多拆机的图片发现没有一个关于散热改造的,于是拆开本子分析了一下如何提高散热效率。见后盖图我观察了一下微星的散热系统,还是非常不错的,主要的问题是在CPU散热管比较长,距离风扇比较远。而且内部容易聚集热量。而且MOS管没有加装导热装置,但是限制于版型的设计我感觉也不太好加,所以放弃了接热管的想法,改被动散热。这里不得不说微星这个本子还是充分考虑了玩家自己动手升级,维护的意愿,清理维护比较方便。这里特别说明一下,我这次准备了,莱德尔散FLEX740 5W/MK热垫,据商家说这个散热效率是最好的一种,我一次买了11片,回头给我的外星人也装上。风扇有个问题就是,插到主板的插头那里没有贴隔热胶布,长时间在高温下容易线材老化,所以,开始贴醋酸布胶带。贴好后的样子,这样的话,和热管接触,就不怕线材老化了,有人会问为什么不把线走到,热管下边,我稍后会讲到这个问题。拆了散热器后的样子这里需要注意的是,我把CPU和显卡的那个绝缘的黑色胶布揭了,回头用导热垫绝缘。导热管贴完铝箔后的样子,这样可以减少机器内部的热量聚集,这个铝箔还可以隔热。非常不错,但是贴的时候比较麻烦。细心就好。大约30分钟完事。背面我也贴上了,这样的话,热量集中到风口,提高散热效率这个是贴以前的垫脚记得,贴上去开始给CPU和显卡准备散热材料了,预先放好大概的位置,上面保护膜不要撕掉,最后上去的时候在揭开。显卡周围用散热垫,做个回型的护垫,同时可以提高散热效率放好显存位置的散热垫风扇放上去,要把形状压出来,注意这里提前把风扇上的那个绝缘纸用裁纸刀,切掉,让散热垫和风扇的金属部分完全接触OK,现在弄CPU的散热了相变硅脂贴上去的样子,这个东西不好贴容易碎,提前放到冰箱里的冷藏放一会,就好弄了,这个是商家告诉我的、在此感谢。这个就是我预计要和散热部分接触的基本思路。但是散热垫,我买的有点厚了,是1.0MM的,用0.5MM的应该正好。给改造的兄弟一个建议,这个可以用镊子的后边宽的地方压平了,这个垫的伸缩性非常的好。装回去散热器,这里风扇和热管接口的地方于一个1厘米左右的缝隙,这里我用醋酸布胶带贴上密封。。让风扇的风量更加集中。 这里就是我说的为什么不把线放到下边走的原因,我买了几个显存的散热器,把热管下边的显存都贴上了散热片,这样的话在以后高强度游戏的时候就不用担心显存的散热了,现在的显存也是个发热大户,尽管靠自己的散热可以解决,但是为了不出现花屏的情况,还是贴上把,这里就建议,微星回头在这个地方想办法增加散热模块把。呵呵顺便我在MOS管上也贴上了这个东西,实际上最好的还是用热管加散热垫来导热,但是由于散热装置的设计问题,加热管不太现实,也怕破坏保修,所以就被动散热吧,MOS管的最佳工作温度是25度,最高140度,高于这个温度会变的不稳定,这个也是有瑕疵的地方之一。好了,到这里就装好散热器。准备开机测试吧。今天太晚了,我就放几张我改造前的待机和烤鸡图片,还有简单的几个测试图,具体效果明天测试完毕后一起放出来。改造后简单测试效果图就是简单测试了一下,具体的要明天了,相变还要磨合一下。呵呵,效果还是有的。。PS:顺便说一下,这个帖子我在IT168本友会上发过,那个ID:advance119也是我的。所以这个绝对不是我抄袭的,另外进来一直忙的实体店的事情。所以一直没有时间上来维护。大家见谅。我也是个硬件的发烧友,但是现在经营十天店,事务实在繁杂,有时间的话我尽量抽时间来。。。我也是全国第一个建立的实体GAMING店的人。呵呵
火钳刘明,话说我CPU一直低于50度,额
楼主你的那些东西在哪里买的?求店铺。。。
这么好的帖没人回?不科学啊!!!
简直不是一般人能玩的
还是放冰箱里玩比较好
牛逼贴!!!绝对的
太牛B,非顶一下不可
屌飞了.学习中,打算入手459 然后向LZ一样改造
手残党表示只能看看
我想知道锡箔纸是怎么贴的啊,需要502吗,贴了能管多久
楼主为何如此貂
这真的是很棒的帖子....但是楼主用到好多工具跟材料啊.....怎么才能获取到...????
个人觉得cpu上还可以加根铜管
好屌!请问这些材料哪里能买到?
动手能力强啊
趋于热管的工作原理,你的这种辅助散热应该效果不大。具体参阅
楼主改造哪个作用最大,锡箔纸包铜管是关键?
【奸如磐石硕】【美帝良心想】【偷工减料碁】【人傻钱多戴】【铁板熊掌普】【宗教信仰果】【专业贴牌尔】【散热缩水星】
可不可以列个材料清单?
我刚问了,这样影响保修的,不然我也弄一个,唉
这个必须顶
这贴好呀,温度降了又不影响保修
楼主666,实在太nb,收藏了以后有机会试试
楼主显卡回形护垫中间用啥来着的啊?
刚买的GE60 2QL i7-4720H,加了内存和SSD,开机cpu温度63,cpu利用率到30%以上就上90度,正常吗????你的那些东西在哪买啊?
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为兴趣而生,贴吧更懂你。或简介显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分,承担输出显示图形的任务,对于从事专业图形设计的人和游戏玩家来说显卡非常重要。显卡厂商主要包括AMD(超微半导体)和Nvidia(英伟达)2家工具/原料显卡方法/步骤显示芯片(型号、版本级别、开发代号、制造工艺、核心频率) 又称图型处理器 - GPU,它在显卡中的作用,就如同CPU在电脑中的作用一样。更直接的比喻就是大脑在人身体里的作用。
先简要介绍一下常见的生产显示芯片的厂商:Intel、AMD、nVidia、 AMD、nVidia 以独立芯片为主,是目前市场上的主流,但由于ATi现在已经被AMD收购,以后是否会继续出独立显示芯片很难说了;
Matrox、3D Labs 则主要面向专业图形市场。
由于ATI和nVidia基本占据了主流显卡市场,下面主要将主要针对这两家公司的产品做介绍。
型号: ATi公司的主要品牌 Radeon(镭) 系列,其型号由早其的 Radeon Xpress 200 到近期的
Radeon (.7970) 性能依次由低到高。 NVIDIA公司的主要品牌 GeForce 系列,其型号由早其的 GeForce 256、GeForce2 (100/200/400)、GeForce3(200/500)、GeForce4
(420/440/460/00/) 到 GeForce FX(00/00/5950)、GeForce
(00/00/6800/) 、GeForce (00/) 再到近期的 GeForce (560,670 680 690) 性能依次由低到高。 版本级别除了上述标准版本之外,还有些特殊版,特殊版一般会在标准版的型号后面加个后缀,常见的有:
SE (Simplify Edition 简化版) 通常只有64bit内存界面,或者是像素流水线数量减少。
Pro (Professional Edition 专业版) 高频版,一般比标版在管线数量/顶点数量还有频率这些方面都要稍微高一点。
XT (eXTreme 高端版) 是ATi系列中高端的,而nVIDIA用作低端型号。
XT PE (eXTreme Premium Edition XT白金版) 高端的型号。
XL (eXtreme Limited 高端系列中的较低端型号)ATI最新推出的R430中的高频版
XTX (XT eXtreme 高端版) X1000系列发布之后的新的命名规则。
CE (Crossfire Edition 交叉火力版) 交叉火力。
VIVO (VIDEO IN and VIDEO OUT) 指显卡同时具备视频输入与视频捕捉两大功能。
HM (Hyper Memory)可以占用内存的显卡
ZT 在XT基础上再次降频以降低价格。
XT 降频版,而在ATi中表示最高端。
LE (Lower Edition 低端版) 和XT基本一样,ATi也用过。
MX 平价版,大众类。
GTS/GS 低频版。
GE 比GS稍强点,其实就是超了频的GS。 /影驰显卡用来表示&quot骨灰玩家版&quot的东东 GT 高频版。比GS高一个档次 因为GT没有缩减管线和顶点单元。
GTO 比GT稍强点,有点汽车中GTO的味道。
Ultra 在GF7系列之前代表着最高端,但7系列最高端的命名就改为GTX 。
GTX (GT eXtreme)加强版,降频或者缩减流水管道后成为GT,再继续缩水成为GS版本。
GT2 eXtreme 双GPU显卡。
TI (Titanium 钛) 一般就是代表了nVidia的高端版本。
Go 多用于移动平台。
TC (Turbo Cache)可以占用内存的显卡 GX2(GT eXtreme 2)指一块显卡内拥有两块显示核心 如 9800GX2开发代号所谓开发代号就是显示芯片制造商为了便于显示芯片在设计、生产、销售方面的管理和驱动架构的统一而对一个系列的显示芯片给出的相应的基本的代号。开发代号作用是降低显示芯片制造商的成本、丰富产品线以及实现驱动程序的统一。一般来说,显示芯片制造商可以利用一个基本开发代号再通过控制渲染管线数量、顶点着色单元数量、显存类型、显存位宽、核心和显存频率、所支持的技术特性等方面来衍生出一系列的显示芯片来满足不同的性能、价格、市场等不同的定位,还可以把制造过程中具有部分瑕疵的高端显示芯片产品通过屏蔽管线等方法处理成为完全合格的相应低端的显示芯片产品出售,从而大幅度降低设计和制造的难度和成本,丰富自己的产品线。同一种开发代号的显示芯片可以使用相同的驱动程序,这为显示芯片制造商编写驱动程序以及消费者使用显卡都提供了方便。
同一种开发代号的显示芯片的渲染架构以及所支持的技术特性是基本上相同的,而且所采用的制程也相同,所以开发代号是判断显卡性能和档次的重要参数。同一类型号的不同版本可以是一个代号。
制造工艺: 制造工艺指得是在生产GPU过程中,要进行加工各种电路和电子元件,制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以um(微米)来表示,未来有向nm(纳米)发展的趋势(1mm=1000um 1um=1000nm),精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,提高芯片的集成度,芯片的功耗也越小。
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的不断改进,使得器件的特征尺寸不断缩小,从而集成度不断提高,功耗降低,器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后,从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米,再到目前主流的 90 纳米(0.09微米) 、65 纳米、45nm等。 核心频率: 显卡的核心频率是指显示核心的工作频率,其工作频率在一定程度上可以反映出显示核心的性能,但显卡的性能是由核心频率、显存、像素管线、像素填充率等等多方面的情况所决定的,因此在显示核心不同的情况下,核心频率高并不代表此显卡性能强劲。比如9600PRO的核心频率达到了400MHz,要比9800PRO的380MHz高,但在性能上9800PRO绝对要强于9600PRO。在同样级别的芯片中,核心频率高的则性能要强一些,提高核心频率就是显卡超频的方法之一。显示芯片主流的只有ATI和NVIDIA两家,两家都提供显示核心给第三方的厂商,在同样的显示核心下,部分厂商会适当提高其产品的显示核心频率,使其工作在高于显示核心固定的频率上以达到更高的性能。方法/步骤2显存类型: 目前市场中所采用的显存类型主要有DDR SDRAM,DDR SGRAM三种。
DDR SDRAM 是Double Data Rate SDRAM的缩写(双倍数据速率) ,它能提供较高的工作频率,带来优异的数据处理性能。
DDR SGRAM 是显卡厂商特别针对绘图者需求,为了加强图形的存取处理以及绘图控制效率,从同步动态随机存取内存(SDRAM)所改良而得的产品。SGRAM允许以方块 (Blocks) 为单位个别修改或者存取内存中的资料,它能够与中央处理器(CPU)同步工作,可以减少内存读取次数,增加绘图控制器的效率,尽管它稳定性不错,而且性能表现也很好,但是它的超频性能很差。
目前市场上的主流是DDR3 。(ATi则有部分显卡是GDDR4,DDR5)位宽: 显存位宽是显存在一个时钟周期内所能传送数据的位数,位数越大则瞬间所能传输的数据量越大,这是显存的重要参数之一。目前市场上的显存位宽有64位、128位、256位和512位几种,人们习惯上叫的64位显卡、128位显卡和256位显卡就是指其相应的显存位宽。显存位宽越高,性能越好价格也就越高,因此512位宽的显存更多应用于高端显卡,而主流显卡基本都采用128和256位显存。
显存带宽=显存频率X显存位宽/8,在显存频率相当的情况下,显存位宽将决定显存带宽的大小。例如:同样显存频率为500MHz的128位和256位显存,那么它俩的显存带宽将分别为:128位=500MHz*128∕8=8GB/s,而256位=500MHz*256∕8=16GB/s,是128位的2倍,可见显存位宽在显存数据中的重要性。显卡的显存是由一块块的显存芯片构成的,显存总位宽同样也是由显存颗粒的位宽组成。显存位宽=显存颗粒位宽×显存颗粒数。显存颗粒上都带有相关厂家的内存编号,可以去网上查找其编号,就能了解其位宽,再乘以显存颗粒数,就能得到显卡的位宽。容量: 这个就比较好理解了,容量越大,存的东西就越多,当然也就越好。
目前主流的显存容量512MB,1024MB,2048MB,4096MB等。 封装类型
显存封装形式主要有:
TSOP (Thin Small Out-Line Package) 薄型小尺寸封装
QFP (Quad Flat Package) 小型方块平面封装
MicroBGA (Micro Ball Grid Array) 微型球闸阵列封装,又称FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array)
目前的主流显卡基本上是用TSOP和MBGA封装,其中又以TSOP封装居多.
显存速度一般以ns(纳秒)为单位。常见的显存速度有7ns、6ns、5.5ns、5ns、4ns,3.6ns、2.8ns、2.2ns、1.1ns等,越小表示速度越快越好。
显存的理论工作频率计算公式是:额定工作频率(MHz)=1000/显存速度×n得到(n因显存类型不同而不同,如果是SDRAM显存,则n=1;DDR显存则n=2;DDRII显存则n=4)。频率: 显存频率一定程度上反应着该显存的速度,以MHz(兆赫兹)为单位。
显存频率随着显存的类型、性能的不同而不同: SDRAM显存一般都工作在较低的频率上,一般就是133MHz和166MHz,此种频率早已无法满足现在显卡的需求。
DDR SDRAM显存则能提供较高的显存频率,因此是目前采用最为广泛的显存类型,目前无论中、低端显卡,还是高端显卡大部分都采用DDR SDRAM,其所能提供的显存频率也差异很大,主要有400MHz、500MHz、600MHz、650MHz等,高端产品中还有800MHz或900MHz,乃至更高。
显存频率与显存时钟周期是相关的,二者成倒数关系,也就是显存频率=1/显存时钟周期。如果是SDRAM显存,其时钟周期为6ns,那么它的显存频率就为1/6ns=166 MHz;而对于DDR SDRAM,其时钟周期为6ns,那么它的显存频率就为1/6ns=166 MHz,但要了解的是这是DDR SDRAM的实际频率,而不是我们平时所说的DDR显存频率。因为DDR在时钟上升期和下降期都进行数据传输,其一个周期传输两次数据,相当于SDRAM频率的二倍。习惯上称呼的DDR频率是其等效频率,是在其实际工作频率上乘以2,就得到了等效频率。因此6ns的DDR显存,其显存频率为1/6ns*2=333 MHz。但要明白的是显卡制造时,厂商设定了显存实际工作频率,而实际工作频率不一定等于显存最大频率。此类情况现在较为常见,如显存最大能工作在650 MHz,而制造时显卡工作频率被设定为550 MHz,此时显存就存在一定的超频空间。这也就是目前厂商惯用的方法,显卡以超频为卖点。方法/步骤3技术象素渲染管线: 渲染管线也称为渲染流水线,是显示芯片内部处理图形信号相互独立的的并行处理单元。
在某种程度上可以把渲染管线比喻为工厂里面常见的各种生产流水线,工厂里的生产流水线是为了提高产品的生产能力和效率,而渲染管线则是提高显卡的工作能力和效率。 渲染管线的数量一般是以 像素渲染流水线的数量×每管线的纹理单元数量 来表示。 顶点着色引擎数
顶点着色引擎(Vertex Shader),也称为顶点遮蔽器,根据官方规格,顶点着色引擎是一种增加各式特效在3D场影中的处理单元,顶点着色引擎的可程式化特性允许开发者靠加载新的软件指令来调整各式的特效,每一个顶点将被各种的数据变素清楚地定义,至少包括每一顶点的x、y、z坐标,每一点顶点可能包函的数据有颜色、最初的径路、材质、光线特征等。顶点着色引擎数越多速度越快。3D API:
API是Application Programming Interface的缩写,是应用程序接口的意思,而3D API则是指显卡与应用程序直接的接口。
3D API能让编程人员所设计的3D软件只要调用其API内的程序,从而让API自动和硬件的驱动程序沟通,启动3D芯片内强大的3D图形处理功能,从而大幅度地提高了3D程序的设计效率。如果没有3D API,在开发程序时程序员必须要了解全部的显卡特性,才能编写出与显卡完全匹配的程序,发挥出全部的显卡性能。而有了3D API这个显卡与软件直接的接口,程序员只需要编写符合接口的程序代码,就可以充分发挥显卡的性能,不必再去了解硬件的具体性能和参数,这样就大大简化了程序开发的效率。同样,显示芯片厂商根据标准来设计自己的硬件产品,以达到在API调用硬件资源时最优化,获得更好的性能。有了3D API,便可实现不同厂家的硬件、软件最大范围兼容。比如在最能体现3D API的游戏方面,游戏设计人员设计时,不必去考虑具体某款显卡的特性,而只是按照3D API的接口标准来开发游戏,当游戏运行时则直接通过3D API来调用显卡的硬件资源。
目前个人电脑中主要应用的3D API有:DirectX和OpenGL。RAMDAC频率和支持最大分辨率:
RAMDAC是Random Access Memory Digital/Analog Convertor的缩写,即随机存取内存数字~模拟转换器。
RAMDAC作用是将显存中的数字信号转换为显示器能够显示出来的模拟信号,其转换速率以MHz表示。计算机中处理数据的过程其实就是将事物数字化的过程,所有的事物将被处理成0和1两个数,而后不断进行累加计算。图形加速卡也是靠这些0和1对每一个象素进行颜色、深度、亮度等各种处理。显卡生成的都是信号都是以数字来表示的,但是所有的CRT显示器都是以模拟方式进行工作的,数字信号无法被识别,这就必须有相应的设备将数字信号转换为模拟信号。而RAMDAC就是显卡中将数字信号转换为模拟信号的设备。RAMDAC的转换速率以MHz表示,它决定了刷新频率的高低(与显示器的“带宽”意义近似)。其工作速度越高,频带越宽,高分辨率时的画面质量越好.该数值决定了在足够的显存下,显卡最高支持的分辨率和刷新率。如果要在的分辨率下达到85Hz的分辨率,RAMDAC的速率至少是×85Hz×1.344(折算系数)≈90MHz。目前主流的显卡RAMDAC都能达到350MHz和400MHz,已足以满足和超过目前大多数显示器所能提供的分辨率和刷新率。方法/步骤4PCB板PCB是Printed Circuit Block的缩写,也称为印制电路板。就是显卡的躯体(绿色的板子),显卡一切元器件都是放在PCB板上的,因此PCB板的好坏,直接决定着显卡电气性能的好坏和稳定。 层数
目前的PCB板一般都是采用4层、6层、或8层,理论上来说层数多的比少的好,但前提是在设计合理的基础上。
PCB的各个层一般可分为信号层(Signal),电源层(Power)或是地线层(Ground)。每一层PCB版上的电路是相互独立的。在4层PCB的主板中,信号层一般分布在PCB的最上面一层和最下面一层,而中间两层则是电源与地线层。相对来说6层PCB就复杂了,其信号层一般分布在1、3、5层,而电源层则有2层。至于判断PCB的优劣,主要是观察其印刷电路部分是否清晰明了,PCB是否平整无变形等等。 显卡接口: 常见的有PCI、AGP 2X/4X/8X (目前已经淘汰),最新的是PCI-Express X16 接口,是目前的主流。 (最新的是PCI-Express 2.0 X16啊) 现在最常见的输出接口主要有: VGA (Video Graphics Array) 视频图形阵列接口,作用是将转换好的模拟信号输出到CRT或者LCD显示器中
DVI (Digital Visual Interface) 数字视频接口接口,视频信号无需转换,信号无衰减或失真,未来VGA接口的替代者。
S-Video (Separate Video) S端子,也叫二分量视频接口,一般采用五线接头,它是用来将亮度和色度分离输出的设备,主要功能是为了克服视频节目复合输出时的亮度跟色度的互相干扰。
HDMI(high Definition Multimedia Interface)高清晰多媒体接口,把声音和图像集成在一个接口上散热装置: 散热装置的好坏也能影响到显卡的运行稳定性,常见的散热装置有: 被动散热:既只安装了铝合金或铜等金属的散热片。
风冷散热:在散热片上加装了风扇,目前多数采用这种方法。
水冷散热:通过热管液体把GPU和水泵相连,一般在高端顶级显卡中采用。
颜色: 很多人认为红色显卡的比绿色的好、绿色的比黄色的好,显卡的好坏和其颜色并没有什么关系,有的厂家喜用红色,有的喜用绿色,这是完全由生产商决定的。一些名牌大厂,那是早就形成了一定的风格的。因此,其PCB的颜色一般也不会有太大的变动。
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