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常用手机检测与维修
《手机检测与维修》 实训指导书2008.03实训第一部分 实训一 移动通信直流电源使用方法一、实训目的 熟悉移动通信直流电源基本功能和使用方法。 二、实训设备 移动通信直流电源 三、实训预习要求 （一）参照智能仪器使用讲义 66319B 移动通信直流电源使用说明部分，了解移 动通信直流电源面板操作按钮作用； （二）详细阅读实训指导书； （三）书写实训报告。 四、实训内容 (一) 构。 (二) 熟悉移动通信直流电源 66319B 的前面板按钮功能，仪器前后面板结 设置 66319B 输出电压和输出电流 型号：Agilent 66319B 性能指标：双路稳压输出1、设置输出电压 （1） 选择电压设置按钮 V （2）选择 Enter Number 按钮,使仪器置于接受外部数字输入状态; （3）输入数字 4.5,然后按 E （4）按下 Output On/Off 按钮,使仪表 LED 输出字符为 4.5V 2、设置输出电流 （1）选择电流设置按钮 CURRENT; （2）选择 Enter Number 按钮,使仪器置于接受外部数字输入状态; （3）输入数字 1.5,然后按 E （4）按下 Output On/Off 按钮,使仪表 LED 输出字符为 1.5 五、实训结论 （一） 根据供电对象设置仪器的输出电压和输出电流， 满足仪器的带负载能力。 （二） 输出电压和输出电流可以进行精确并连续设置，但须在仪器的额定电压 和额定电流范围内正确设置。 实训二 一、实训目的 Agilent 34401A 是 61/2 位数字万用表,除具备万用表的一般功能外， 还具 Agilent 34401A 万用表的使用有二极管性能测试、 连续性测试及频率测试等功能。本实验要求大家通过此种类 型万用表在手机常见信号测量中的应用，掌握其常用的测量方法。图1 二、实训设备 （一） 数字万用表 量：1 台； （二）通信直流电源Agilent 34401A 万用表外观图型号： Agilent 34401A 性能指标： 61/2 位测量分辨率数型号：Agilent 66319B 数量：1 台；性能指标：双路 DC 稳压输出，电压、电流连续可调（三）测量用手机主板 L7 一块。 三、实训预习要求 （一）参照智能仪器使用讲义 34401A 万用表使用说明部分，了解仪表面板操作 按钮作用； （二）详细阅读实训指导书，测试信号电压时要启动相应的电路； （三）作好测试记录准备； （四）书写实训报告。 四、实训内容（一） 直流电压测量 手机供电来源于两方面，分别是内部电池和外接电源。电池电压或外部供 电为手机逻辑/音频和射频电路提供合适的电压， 手机才能完成开机和通话操作。 这些供电电压有些是稳定的直流电压，有些是脉冲电压。利用万用表来测量直流 电压是最为简单和方便的， 只要所测电压与电路图上的标称电压相当，即可说明 供电电路正常。下面介绍几种在手机中出现的直流电压的测量。 1、外接供电直流电压 1） 2） 3） 将外部直流电源电压输出调整到 4.5V，电流输出设置为 2A； 将直流电源供电输出和手机电池接口连接； 以摩托罗拉 L7 手机为例， 测量手机供电输出的 VBUCK,测试点在 C913；测量方法： （1） 选择直流电压测量功能； （2） 将万用表黑表笔接地，红表笔接 C913 测试点，观察万用表读数 并记录。 按如图所示接线注： AC V 为选择交流电压测量功能按键，测量读数是交流电压有效值。2、其它与供电正极相通的直流电压 1）同测量外接供电直流电压的 1）和 2）步； 2） 以摩托罗拉 L7 手机为例，测量下列几项电压，测量方法同上。 (1) 功放 U50 的供电电压 B+的测试点 (2) 电源 U900 的供电测试点 C9353、侧键信号电压测量 接下侧键后，信号电压应由高电平跳到低电平(恢复后由低电压跳到高电 平)。将万用表黑表笔接地，红表笔接侧键信号侧量端，观察电压高低电平的变 化。4、逻辑电路供电电压 逻辑电路供电电压基本上都是不受控的，一般是稳定的直流电压，即只要按 下开机键就能测到，电压值就是标称值。 以摩托罗拉 L7 手机为例，手机开机后，分别测量电源 IO_REG C903，REF_REG 测试点在 C904，RF_REG 测试点在测试点在 C908,AUD_REG，测试点在 C912。 测量方法同上。（二）直流电阻测量 在手机中电阻的测量可以分为两类，其一是测量普通电阻的阻值，与标称值 相比较，进而判断电阻的大小是否满足要求，需要注意的是电阻应断路测量； 其二是测量 IC 或接口等某些引脚和地之间的阻值，即对地电阻。 1、选择量程参考下图进行量程选择：2、测量普通电阻 1) 2) 选择电阻测量功能； 将万用表的红黑表笔分别接在 R2299 电阻的两端，不需考虑表笔极性，如 图所示接线： 3) 记录万用表读数，与实际标称阻值比较。3、测量对地电阻 1）选择电阻测量按键 2）将黑表笔和地连接，红表笔接 IO_REG 测试点 3）记录万用表读数，与信号对地实际阻值比较。测量方法同上。 (三)频率/周期测量 34401A 万用表范围是：3Hz~300KHz(0.33sec~3.3usec) 输入信号量程是： 100mVac~ 750 Vac使用万用表的频率/周期测量功能测量手机的实时时钟，方法如下： 首先将手机加电开机，然后按以下步骤操作： 1、选择频率/周期测量按键； 2、将一支表笔接地，另一支表笔接实时时钟 32KHZ 振荡时钟的测试点 R330，观 察万用表读数，并记录； 3、按下图所示接线。（四）二极管测试首先将手机加电开机，然后按以下步骤操作： 1、如图所示接线，测量二极管 VR508 的正向偏压； 2、记录万用表读数。（五）利用蜂鸣器功能测量线路连接状态 选择蜂鸣器功能； 1、 将两支表笔分别连接待测量支路两端，不用考虑表笔的极性。五、实训结论 （一）低电压小电流的数字电路测量宜选用数字万用表； （二）在使用万用表过程中，不能用手去接触表笔的金属部分 ，这样一方面可 以保证测量的准确，另一方面也可以保证人身安全。 （三）在测量某一电量时，不能在测量的同时换档，尤其是在测量高电压或大电 流时 ，更应注意。否则，会使万用表毁坏。如需换挡，应先断开表笔， 换挡后再去测量。 （四）万用表在使用时，必须水平放置，以免造成误差。同时， 还要注意到避 免外界磁场对万用表的影响。 (五) 欧姆挡的使用注意事项1、选择合适的量程； 2、不能带电测量。 3、被测电阻不能有并联支路。 4、测量晶体管、电解电容等有极性元件的等效电阻时，必须注意两支表笔的 极性。实训三 一、实训目的 AgilentAgilent54621A 数字存储示波器的使用54621A 是双通道、带宽为 60MHz 的数字存储示波器，主要用于数字信号的测量， 本实验要求大家熟悉数字示波器的使用方法，并通过对手机常见 信号的具体测量，掌握其在手机信号测试中的重要作用和测量方法。二、实训设备 （一） 数字万用表 量：1 台； （二）移动通信直流电源 型号：Agilent 66319B 性能指标：双路 DC 稳压输 数量：1 台； 54621A 性能指标：带宽 60MHz 双 型号： Agilent 34401A 性能指标： 61/2 位测量分辨率 数出，电压、电流连续可调 （三）数字存储示波器 通道 数量：1 台；型号：Agilent（四）测量用摩托罗拉 L7 手机主板一块。 三、实训预习要求 （一）参照智能仪器使用讲义 54621A 波器面板操作按钮作用； （二）详细阅读实训指导书，测试信号电压时要启动相应的电路； （三）作好波形数据测试记录准备； （四）书写实训报告。 数字存储示波器使用说明部分，了解示四、实训内容（一）示波器使用入门 1、按下示波器电源开关，一些前面板键指示灯将变亮，大约 5 秒后示波器可以 工作； 2、调整波形亮度，亮度控制旋钮在前面板左下角，逆时针旋转旋钮，降低波形 亮度，顺时针旋转旋钮，增加波形亮度； 3、连接示波器的模拟探头，将 1.5m、10:1 示波器探头连接到示波器模拟通道的BNC 连接器输入； 4、补偿模拟探头，使其特性与示波器相匹配，避免测量误差，方法是： 1）将探头从通道 1 连接到前面板右下角的 Probe Comp（探头补偿）信号； 2）按下 Autoscale（自动定标） ； 3）使用调整（非金属）工具调整探头上微调电容器，以获取最平坦脉冲。 5、检查示波器的基本工作状况 1）将探头从通道 1 连接到前面板右下角的 Probe Comp（探头补偿）信号； 2）按前面板上的 Save/Recall（保存/调用）键，然后按显示器下面的 DefaultSetup （默认设置）软键，现在已把示波器设置为默认设置。 3）按 Autoscale 键, 现在大约能看到峰-峰幅度大约 5 格，周期大约 4 格的方波， 如果未看到波形，应保证电源正确连接, 探头与通道和 Probe Comp 校准输出。 6、选择快速帮助的语言 当示波器首次开机时，可按 Language（语言）软键，以选择快速帮助的语言。 连续按 Language 软键，直到在语言列表中选定所需语言。 7、调整模拟通道垂直定标和位置 1）用位置旋钮把信号放到显示中央，位置旋钮（▲）用来垂直移动信号。注 意随着转动位置旋钮，会短时显示电压值，指示参考电平与屏幕中心的距离，同 时屏幕左端的参考接地电平符号随位置旋钮的旋转而移动。 2）改变垂直位置，并注意每一项改变会对状态行产生不同影响，您可从所显示 的状态行迅速确定垂直位置。 （1） 用前面板 Vertical （Analog） （垂直（模拟） ）部分的伏/格大旋钮改变垂 直灵敏度，注意所引起的状态行变化； （2） 按 1 键；通道开启（1 键点亮） ，软键将显示通道 1 菜单；通过伏/格旋 钮的步进序列改变通道垂直灵敏度； （3） 关闭通道，按通道 1 键，直到该键不再点亮。 8、设置水平时基 1）旋转水平扫描速度（时间/格）旋钮，注意所引起的状态行变化，扫描速度旋 钮以 1-2-5 的步进序列在 5ns/div 至 50s/div 范围内改变扫描速度； 2）按 Main/Delayed 主扫描/延迟扫描） 选择主扫描水平模式， 然后按 Vernier （ 键，（微调）软键通过时间/格旋钮以较小的增量改变扫描速度。 3）旋转延时旋钮（
，设置延迟时间，注意在状态行中显示出它的数值。 4）按 Run/Stop 键，当其为红色时，示波器停止运行，分别用时间/格旋钮和延 时旋钮（ ┢揭坪退醴磐夹巍 9、开始和停止采集 1）Run/Stop 键为绿色时，示波器处于连续运行模式，此时对同一信号进行多次 采集； 2）Run/Stop 键为红色时，示波器停止运行，此时旋转水平和垂直旋钮，对保存 的波形进行平移和缩放。 使用 Single 键进行一次触发采集。 10、进行自动测量 1）按 Quick Meas (快速测量)键现实自动测量菜单； 2）按 Source 软键选择快速测量要使用的通道； 3）按 Clear Meas(清除测量)软键停止测量， 清除软键上方测量行中的测量结果； 4）按 Select(选择)软键，选择在该源上进行的测量； 5）按 Measure (测量)软键进行选定的测量； 6）再次按 Quick Meas 键，关闭测量功能。 （二）手机常见脉冲电压测量 1、射频脉冲供电电压 方法： 1）利用 DC 电源为手机主板供电，使手机开机； 2）按下示波器电源开关，一些前面板键指示灯将变亮，大约 5 秒后示波器可以 工作； 3）调整波形亮度，亮度控制旋钮在前面板左下角，逆时针旋转旋钮，降低波形 亮度，顺时针旋转旋钮，增加波形亮度； 4）待机状态下先用示波器 1 通道连接测试信号， 利用自动定标功能，分别测 试射频供电 RF_REG 测试点在 C908;CNTRL_1 测试点在 C1052。再用万用表进行测试，观察测试结果的异同。 2、26MHz 系统时钟和 32.768kHz 时钟信号波形1）测试方法如上所述，利用自动定标 Autoscale 功能，测试 26MHz 时钟信号 时钟波形，记录波形和幅度, 测试点在 C806。 2）测试 32.768kHz 实时时钟信号波形，记录波形和幅度。 4、发射功率控制信号 利用自动定标 Autoscale 功能，测试发射功率控制信号 RAMP,测试点在 C1056： 测试步骤如上所述， 在测试前先将主板设置为发射状态以启动发射电路，观察并 记录信号波形和幅值。 5、接收使能 RX_EN 和发射使能 TX_EN 信号 利用自动定标 Autoscale 功能，测试 RX_EN 和 TX_EN 信号： 测试步骤如上所述，在测试前先将主板设置为接收/发射状态启动接收和发 射电路，观察并记录信号波形和幅值。 6、显示片选 LCD_CS 。 利用上述方法测试 LCD_CS 的显示数据信号波形。测试点在 R275 7、振铃两端的信号 将手机设置在铃声状态，利用自动定标 Autoscale 功能，测试振铃两端应 有音频波形出现，记录波形和幅度测试点在分别 C940、C941 上。五、实训结论 （一）54621A 是模拟通道的数字示波器，具备新型的 MegaZoom 技术，将数字示 波器和模拟示波器的优点结合在一起，保持高取样率能捕获长时间周期。 一台仪器中组合了深存储器、前面板响应能力和显示屏更新率，因此不需 要选择特定的工作模式或存储器深度。 （二） 示波器描绘电信号的波形曲线，完成信号的时域分析，测量信号的周期 和电压值、振荡信号的频率、信号所代表电路中“变化部分”信号的特 定部分相对于其它部分的发生频率、是否存在故障部件使信号产生失真、 信号的直流成份（DC）和交流成份（AC）等。 （三）数字示波器能测量常见的各种手机信号，是手机故障分析的重要仪器。 （四）自动定标 Autoscale 功能使数字示波器测量更简单准确。 实训四 频谱分析仪基本测试一、实训目的 熟悉频谱分析仪基本功能和测试步骤；理解频谱分析仪测量状态参数（RBW、 VBW 等）对测量结果的影响。 二、实训设备 频谱分析仪 型号：Agilent E4403B 性能指标：9KHz~3GHz 量：1 台三、实训预习要求 （一） 《电子测量》中频谱分析仪相关章节； （二）参照频谱分析仪使用说明书，了解仪器面板操作按钮作用； （三）详细阅读实训指导书，作好绘制波形和测试记录的准备； （四）书写实训报告。 四、实训内容 （一） 对信号绝对参数进行测试 （利用频谱分析仪内部 50MHz 参考信号作为测试 对象） 。 1、对频谱分析仪参考信号输出的开关控制： 1) 选择面板按钮（Input/Output） 2) 屏幕右侧出现[Amptd Ref out]:on off3) 按下与该菜单项相对应的屏幕右侧的菜单键，屏幕右侧出现[Amptd Ref out]:on off此时已经将频谱仪输入切换为内部 50MHz 参考信号。 2、频谱分析仪测试，需首先确定频谱分析仪的测试频率范围和功率范围： ? 设置频率范围方法： 1) 选择面板按键（Frequency） ，设置[Center frequency]:(中心频率)=75MHz 按FREQUENCY （频率）、Center Freq （中心频率）、75、MHz。 2) 选择面板按键（Span） ，设置测量扫宽=100MHz 将频率跨度设置为 100MHz： 按 SPAN （跨度）、1、0、0、MHz。 50 MHz 参考信号频谱出现在显示屏上 ? 设置幅度参考电平方法：1）选择面板按键（Amplitude） ；2）设置[REF LVL]:(参考电平)=-20dBm参考电平设置为-20 dBm： 按AMPLITUDE （幅度）、-20、dBm。 设置频率和幅度参数的目的是使被测信号位于仪表显示的中央， 幅度尽量接 近参考电平位置。?修改频率跨度 将频率跨度设置为50 MHz： 按SPAN （跨度）、5、0、MHz。此时观察屏幕显示的信号。 3、利用频谱分析仪功能键对信号进行自动搜索 频谱仪自动标识当前扫宽内幅度最大信号 方法： 选择面板按键（Peak Search）,此时屏幕上的最大信号上出现 “◇”标识，同 时在屏幕的右上角出现 标识信号频率读数= 标识信号幅度读数= 4、利用 Peak Search 功能键 利用[Next Peak],[Next Peak Righ]; [Next Peak Leaf]等功能键可标识显示频率范围幅度次大信号。 减小仪表测量扫宽 Span， 便于信号测试分析；频谱分析仪的 RBW,VBW,sweep time 和衰减器设置对测量结果有直接影响，是测量的重要参数。（三） 手机常见频率信号的测量 关于 Radiocomm 的使用方法： 手机开机进入测试状态， 选择 GSM 900MHz， CH 设为 37，功率级设为 10 Lev： １、 ２、 ３、 ４、 点击“ON” 将手机至于发射状态，即开发射 用频谱仪探头测量 TX_IN(测试点在 C1062) 频率、幅度和波形 侧经过放大后的 TX_OUT(测试点在射频头)频率、幅度和波形 比较两次测量结果的变化五、实训结论 （一）频谱仪主要完成信号频率域的分析； （二）频谱仪在频率域上可直接测量信号频率、功率、带宽等参数； （三）RBW 影响频谱仪分辨率、灵敏度和测试速度。实训五Agilent 8960 系列 10E5515C 无线 RF 通信测试仪手动操作使用介 绍一、实训目的 （一）理解手机的主要性能参数及其测试要求 （二）熟悉 8960 射频无线通信测试仪的使用方法 二、实训设备 （一）无线 RF 通信测试仪 （二）通信直流电源 型号： E5515C 数量：1 台； 性能指标：双路 DC 稳压输出，型号：Agilent 66319B 数量：1 台；电压、电流连续可调 （三）测量用 GSM 手机一部。 三、实训预习要求（一） 参考智能仪器使用讲义 8960 系列 10 作使用说明； （二）详细阅读实训指导书； （三）作好波形数据测试记录准备； （四）书写实验报告。E5515C 无线 RF 通信测试仪手动操四、实训内容GSM移动台测试仪应用程序介绍： （一）在移动台上进行测量 ? 建立呼叫（二）选择测量项目1、按下Measurement selection (测量项目选择)键 2、突出显示测量项目并按下旋钮 1）选择Transmit Power (发射功率)测量项目2）选择Power VS time( 功率周期) 按 “F2”――change view 更改观察窗口 按 “F4”――Graph（图表）观察发射平坦度 3）选择Phase and Frequency Error 测量项目，观察peak phase (峰值)、 RMS phase(均方根误差)和Frequency(频率范围) 4）选择GSM Bit Error测量项目，观察Bit Error误比特率值 和Fer大小? 设置测量项目（三）关闭测量项目（四）更改信元参数选择Cell Parameters (信元参数)菜单? 设置信元参数（五）更改呼叫参数（六）测试系统配置测试仪 ? 配置仪器信息并进行设置? 设置幅度偏移量? 检查消息日志（七）终止呼叫五、实训结论 （一）8960 射频综合测试仪能收发射频 GSM 手机调制信号 （二）通过 8960 与手机建立通信链接，能测量手机信号的多种参数实训六 手机的拆装与主要部件的识别 一、实训目的 1、熟悉手机的拆卸和装配 2、对手机的主要部件进行识别，熟悉它们在机内的安装位置 二、实训器材 1、 2、 3、 摩托罗拉手机 XXXX 万用表 手机专用拆卸工具 1台 1台 1套三、训练内容与步骤 （一）手机的拆卸 （二）熟悉手机主要部件 熟悉 PCBA 上的主要部件，在空白纸上按照比例画出以下元件的相对位置，并注明元件的代号和型号。 １、集成电路 CPU 微处理器、随机存储器、闪速存储器、调制解调器、功率放大器、 电源管理器 ２、选频及振荡部件 天线切换开关、射频双工滤波器、本振压控振荡器、基准频率时钟振 荡器 （四） 手机的装配 １、 ２、 四、讨论 （一）此手机的拆卸要领是什么？ （二）如何辨认微处理器的引脚顺序？ （三）手机装配后，应如何检查装配的质量？ 将已经拆卸的手机装配复原， 装配的步骤按照拆卸的相反流程进行； 检验装配后的手机功能是否正常。实训七 一、实训目的手机不能开机故障的检测１、学会使用万用表、示波器对不能开机故障手机关键点进行测试检查 ２、对不能开机故障检修，培养综合分析、判断和排除故障的能力。 二、实训器材 １、摩托罗拉手机 XXXX ２、稳压电源 ３、 ４、 数字万用表 数字示波器 １台 １台 １台 １台 １套５、电烙铁、镊子、小螺丝刀等常用工具 三、训练内容与步骤 （一）电源引起不开机故障的检测（二）时钟电路引起不开机故障的检测（三）开关机电路引起不开机故障的检测四、讨论 （一）手机出现不开机故障，应从哪几方面进行检修？ （二）如何检测判断手机的开机触发信号是否正常？实训八 一、实训目的手机不能入网故障的检测１、学会使用万用表、示波器对不能入网故障手机的关键点进行测试检查 ２、对不能入网故障进行检修训练，培养综合分析、判断和排除手机故障的 能力。 二、实训器材 １、摩托罗拉手机 XXXX ２、稳压电源 ３、数字万用表 ４、数字示波器 ５、频谱分析仪 ６、电烙铁、镊子、小螺丝刀等常用工具 １台 １台 １台 １台 １台 １套三、训练内容与步骤 （一）电源不正常引起不入网故障检测（二）功放电路不正常引起不入网故障的检测（三）压控振荡器损坏引起不入网故障的检测四、讨论（一）手机出现不入网故障，故障原因有哪些？ （二）手机功放电路不正常，应如何进行检测？ （三）当手机的压控振荡器工作不正常时，为什么会导致不入网的故障？实训九 一、实训目的手机不能送话或受话故障的检测１、学会使用万用表检查送话器 Speaker 和受话器 Mic 的质量 ２、对不能受话和送话故障进行检修训练，培养综合分析、判断和排除手机 故障的能力。二、实训器材 １、摩托罗拉手机 XXXX ２、稳压电源 ３、数字万用表 ４、数字示波器 ５、电烙铁、镊子、小螺丝刀等常用工具 １台 １台 １台 １台 １套三、训练内容与步骤 （一）受话故障的检测 （二）送话故障的检测四、讨论 （一）手机出现受话无声，应如何进行检修？ （二）手机出现送话无声，应如何进行检修？ （三）用哪些方法可以检查和判断语音处理电路是否正常？实训十手机不能识别 SIM 卡故障检测一、实训目的 １、 学会使用万用表、示波器对不能识别 SIM 卡故障手机的关键点进行 测试检查 ２、对不能识别 SIM 卡故障进行检修训练，培养综合分析、判断和排除手 机故障的能力。二、实训器材 １、摩托罗拉手机 XXXX ２、稳压电源 ３、数字万用表 ４、数字示波器 ５、电烙铁、镊子、小螺丝刀等常用工具 １台 １台 １台 １台 １套三、训练内容与步骤 （一）接插口引起不识别 SIM 卡的检测 （二）电源引起不识别 SIM 卡的检测 （三）SIM 卡电路的故障模拟四、讨论 （一）手机出现 SIM 卡故障，应如何进行检修？ （二）手机显示屏出现“请插入 SIM 卡”的显示时，应如何进行故障的检测？ 实训第二部分 手机电路板焊接维修 1．风枪和电烙铁的使用 1.1 热风枪的使用 热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具. 由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意 通路孔， 应避免印制电路与通路孔错开。 更换元件时， 应避免焊接温度过高。 有些金属氧化物互补型半导体（CMOS）对静电或高压特别敏感而易受损。这种受损是潜在的，在数周或数月后才表现出来。在拆卸这类元件时，必须放 在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上静电腕带，穿防静电的 服装。 1.2 烙铁的使用 使用方法十分简单，只要电烙铁对准所焊元器件焊接即可，焊接时最好 使用助焊剂，有利于焊接良好又不造成短路。电烙铁使用过程中一定严格控 制使用温度在 350℃－380℃，烙铁头保持光滑，无毛刺，无氧化。 2.手机小元件的拆卸和焊接 2.1 小元件拆卸和焊接工具 热风枪：用于拆卸和焊接小元件 电烙铁：用于焊接和补焊小元件 手机维修平台：用于固定线路板。维修平台应可靠接地。 防静电腕带：戴在手上，用于防止人身上的静电损坏手机元件器。 毛刷：用以清除元件周围的杂质。 助焊剂：可选用助焊剂或焊油，将助焊剂加入小元件周围便于拆卸和焊接。 焊锡：焊接时使用。 2.2 小元件的拆卸和焊接 手机电路的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。对这些小元件， 一般使用热风枪进行拆卸和焊接（焊接时也可使用电烙铁） ，在拆卸和焊接时一 定要掌握高风力、风速和风力的方向，操作不当，不但将小元件吹跑，将周围的 小元件也吹动位置或吹跑。 2.2.1 小元件的拆卸 ――在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下（特别 是备用电池离所拆元件较近时） ，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身 构成威胁。 ――将线路板固定在手机维修平台上,仔细观察欲拆卸的小元件的位置。―用毛 刷将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许助焊剂或焊油。 ――安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在 280°C-300°C， 风速开关 2 档。 （对于无铅产品， 风枪温度 310°C-320°C） ――拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为 2 至 3cm，沿 小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。 ――待小元件周围焊锡熔化后用镊子将小元件取下。 2.2.2 小元件的焊接 ――用镊子夹住欲焊接的小元件放置到焊接的位置， 注意要放正， 不可偏离焊点。 若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。 ――打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在 280°C-300°C，风速开关 2 档。 （对于无铅产品，风枪温度 310°C-320°C）――使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直，距离为 2 至 3cm，沿小元件上 均匀加热。 ――待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。 ――焊锡冷却后移走镊子。 ――用稀料将小元件周围的污渍清理干净。 2.3 贴片集成电路拆卸和焊接工具 2.3.1 贴片集成电路前要准备好以下工具 热风枪：用于拆卸和焊接贴片集成电路 电烙铁：用于补焊贴片集成电路虚焊的管脚和清理余锡。 镊子：焊接时用于将贴片集成电路固定。 手机维修平台：用于固定线路板。维修平台应可靠接地。 防静电腕带：戴在手上，用于防止人身上的静电损坏手机元件器。 毛刷、 ：用以扫除贴片集成电路周围的杂质。 助焊剂：可选用助焊剂或焊油，将助焊剂加入贴片集成电路管脚周围，便于拆卸 和焊接。 焊锡：焊接时用以补焊。 3.贴片集成电路拆卸和焊接 手机贴片安装的集成电路主要有小外型封装和四方扁平封装两种。 小外型封 装又称 SOP 封装，其引脚数目在 28 之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、 字库、 电子开关、 频率合成器、 功放等集成电路常采用这种 SOP 封装手集成电路。 四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块， 简单 QFP 封装， 四边都有引脚， 引脚数目一般为 20 以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、 电源模块等都采用 QFP 封装。 这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采用热风枪才能将其拆下或焊接好。 和手机中的一些小元件相比， 这些贴片集成电路由于相对较大，拆卸和焊接时可 将热风枪的风速和温度调到 300°C（对于无铅产品，风枪温度 310°C-320°C） 。 3.1 贴片集成半路的拆卸 ――在用热风枪拆卸贴片集成电路之前， 一定要将手机线路板上的备用电池 拆下(特别是备用电池离所拆集成电路较近时)，否则，备用电池很容易 受热爆炸，对人身构成威胁。 ――将线路板固定在手机维修平台上， 仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方 位，以便焊接时恢复。 ――用毛刷将贴片集成电路周围的杂质清理干净， 往贴片集成电路管脚周围 加注少许助焊剂或焊油。 ――调好热风枪的温度和风速。调节热风枪温度开关在 280°C-300°C，风 速开关 2 档， （对于无铅产品，风枪温度 310°C-320°C） 。 ――用喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路 周围管脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元 件，吹焊的位置要准确，且不可吹跑集成电路周围的外围小件。 ――待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或镊子将集成电路夹走，且不可用力，否则极易损坏电路板。 3.2 贴片集成电路的焊接 ――将焊接点用烙铁整理平整， 必要时， 对焊锡较少焊点应进行补锡， 然后， 用酒精清洁干净焊点周围的杂质。 ――将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好。 ――先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风枪 吹焊四周。焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位 移。 ――冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊，若有，应用烙铁 进行补焊，直至全部正常为止。 ――用稀料将集成电路周围的污渍清理干净。 4.BGA 芯片的拆卸和焊接 4.1BGA 芯片拆卸和焊接工具 拆卸手机 BGA 芯片前要备好以下工具： 热风枪：用于拆卸和焊接 BGA 芯片。使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温 度，去掉风嘴直接吹焊。 电烙铁：用以清理 BGA 芯片及线路板上的余锡。 镊子：焊接时用于将 BGA 芯片固定。 手机维修平台：用于固定线路板。维修平台应可靠接地。 防静电腕带：戴在手上，用于防止人身上的静电损坏手机元件器。 毛刷：用以扫除 BGA 芯片周围的杂质。 助焊剂：可选用助焊剂或焊油，对 IC 和 PCB 没有腐蚀性，沸点仅稍高于焊锡的 熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使 IC 和 PCB 的 温度保持在这个温度。 4.2 BGA 芯片的拆卸和焊接 4.2.1BGAIC 的定位 在拆卸 BGAIC 之前，一定要搞清 BGAIC 的具体位置，以方便焊接安装。在一 些手机的线路板上，事先印有 BGA IC 的定位框，这种 IC 的焊接定位一般不成 问题。下面，主要介绍线路板上没有定位框的情况下 IC 的定位的方法。 ――画线定位法。拆下 IC 之前用笔在 BGAIC 的周周画好线，记住方向，作 好记号，为重焊作准备。 ――目测法。拆卸 BGAIC 前，先将 IC 竖起来，这时就可以同时看见 IC 和线 路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵内比较一下焊接位置。 记住 IC 的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件 平行，然后根据目测的结果按照参照物来定位 IC。 4.2.2 BGAIC 拆卸 ――认清 BGA 芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又 可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。 ――调节热风枪温度在 280°C-300°C,风速开关调至 2 档，对于无铅产品， （ 风枪温度 310°C-320°C） ，在芯片上方约 2．5cm 处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。 ――BGA 芯片取下后，焊盘和手机板上都有余锡，此时在线路板上加足量的 助焊膏， 用电烙铁将板上多余焊锡去除，并适当上锡使线路板的每个焊 脚光滑圆润(不能用吸锡线将焊点)。 然后再用稀料将芯片和的主板上助 焊剂洗净。吸锡应小心，否则会刮掉焊盘上的绿漆使焊盘脱落。 4.2.3 BGA IC 的安装 ――先将 BGAIC 有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使 助焊膏均匀分布于 IC 的表面，为焊接作准备。再将植好锡球的 BGAIC 按拆卸前的定位位置放到线路板上，同时，用手或镊子将 IC 前后左右 移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为 事先在 IC 的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC 不会移动。如果 IC 对偏了，要重新定位。 ――BGA IC 定好位后， 就可以焊接了。 和植锡时一样， 把热风枪的风嘴去掉， 调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准 IC 的中央位置，缓慢加 热。当看到 IC 往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板 上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于 表面张力的作用，BGAIC 与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在 加热过程中切勿用力按住 BGAIC，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和 短路。焊接完成后用稀料将板洗干净即可。 ――在吹焊 BGAIC 时， 高温常常会影响旁边一些封胶的 IC， 往往造成不开机 等故障。用手机上拆下来的屏蔽盖盖住。
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