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研发自主芯片
手机厂商究竟行不行？
在当前形势下，绝大多数手机厂商与芯片提供商合作才是王道。当然，这种合作未来或许并不是纯粹以买卖、交易的形势出现，而是双方更进一步，交换专利、技术等，促进双方的共同发发展。
　　OFweek网讯：在当前形势下，绝大多数手机厂商与芯片提供商合作才是王道。当然，这种合作未来或许并不是纯粹以买卖、交易的形势出现，而是双方更进一步，交换专利、技术等，促进双方的共同发发展。能实现共赢，那自然是极好的。　　在历经硬件&核战争&、价格战、个性战等惨烈竞争之后，绝大多数手机厂商都将目光重新聚焦于根本&&芯片。这并不是表现在哪家芯片厂商更强&&比如高通、联发科谁更胜一筹，而是体现在手机厂商对自主芯片研发的态度及投入的力度。　　从全球范围来看，混得风生水起的手机厂商几乎都有自主芯片，如苹果、三星、华为等。而正在快速崛起的手机厂商，也在自主芯片领域进行布局。但对于大部分手机厂商来说，在自主芯片领域往往心有余而力不足。想玩转自主芯片？先掂掂自己的份量再说吧！　　苹果三星华为受益自主芯片可惜无法复制　　要知道在自主芯片领域，最牛的非苹果莫属。从2007年发布的iPhone一代，到现在的iPhone6系列，一直搭载的都是苹果自主研发的芯片。而且通过规模巨大的海量订单，苹果将芯片厂商玩的团团转，就连三星也被苹果摆了一道&&苹果自去年以来，将大部分芯片订单从三星转移到台积电等厂商，对三星芯片业务造成一定打击。可以说，苹果是自主芯片领域的&大牛&，无人能挡其势。　　而三星则注重双管齐下，一方面使用着高通旗下的芯片，一方面又积极推出自家芯片。甚至多款旗舰机型也分为两个版本&&高通骁龙芯片版和三星自家的Exynos芯片版，这让三星在智能手机市场表现的游刃有余，牢牢占据全球智能手机出货量第一的交椅。虽然现在三星智能手机销量下滑，纯属战略出现偏差，是三星&作死&，与芯片策略没有直接关系。　　华为一向具有全球化视野，很早以前就推出海思系列芯片。虽然饱受兼容性差、发热量大等诟病，但最终坚持下来，并凭借海思麒麟920等芯片在自有品牌中高端智能手机市场取得不错的市场反响。而就在接下来的时间中，华为还将发布自主研发的64位芯片，虽然还不完美，但对于整个国产芯片业来说无疑是一种突破。不过，也正因为有这些凭借自主芯片混得如鱼得水的手机厂商做例子，其他厂商当然想在自主芯片上发力。可惜，这套模式对于大多数厂商来说短时间是无法复制的。毕竟这几家企业早就在自主芯片领域耕耘多年，奠定了研发基础和一整套策略，甚至为后来者制定出多重障碍，比如在专利层面就遥遥领先对手。　　小米野心勃勃发力自主芯片　　当然，这个市场从不缺乏的就是挑战者。这几年愈发火爆的小米就开始多角度出击，在硬件、内容等方面不断做出调整。自主芯片这极具潜力的市场，自然也被小米所觊觎。虽然小米在研发实力、经验和底蕴上逊于苹果、华为和三星，但其总是能够出其不意，此次就是采取&曲线救国&的方式，发力自主芯片。在11月初，小米以1.03亿元的价格获得联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术许可授权，就此一步迈入自主芯片领域。　　现在还很难说小米发力自主芯片，会给未来的芯片市场有多大影响。但从规模上来看，小米在自主芯片领域依然只是一个&新丁&，尚未对市场造成多大影响。但谁都不能忽视小米，谁也不知道小米下一步会有怎样的&怪招&。一旦让小米从容在自主芯片领域布局，小米就能够完成自给自足，布局对其他手机厂商来说是一种打击，就连现在小手机的芯片提供商，也得&喷血三尺&。　　合作方为王道没有金刚钻就不揽瓷器活　　如今据数据显示，中国每年生产全球77%的手机，自主芯片占有率却不到3%。为了进口芯片，中国每年付出的代价超过2000亿美元。如果自主芯片能够在国产手机厂商中形成一股风潮，不仅能摆脱国际芯片厂商对自家的钳制，甚至还能更进一步，为全球其他手机厂商提供芯片，赚取大量外汇并提升品牌价值。不过，实事求是地讲，自主芯片虽然是一块极美味的蛋糕，但并不是谁都能吃下去的。　　目前国产手机出货量很大，但除了小米、联想、华为等巨头厂商以外，其他都只是中小型，乃至白牌厂商。这就导致为了生存，价格战仍然是抢占市场份额最有力的武器。但同时，价格战也是一把双刃剑，极大地压缩了手机厂商的利润。在利润极低的情况下，绝大多数手机厂商并没有充裕资金投入到研发自主芯片上。　　这是一个吃力不讨好的活，毕竟技术、专利等壁垒并不是那么容易突破的。在当前形势下，绝大多数手机厂商与芯片提供商合作才是王道。当然，这种合作未来或许并不是纯粹以买卖、交易的形势出现，而是双方更进一步，交换专利、技术等，促进双方的共同发发展。能实现共赢，那自然是极好的。
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　　全球电信商正全速扩建4G网络，并致力提高室内信号覆盖率，因此对家庭基站导入需求亦日益迫切；尤其中国电信业者已相继在2013年底取得4G营运执照，更将带动新一波LTE相关设备采购热潮。由于家庭基站对射频前端设计的
　　全球电信商正全速扩建4G网络，并致力提高室内信号覆盖率，因此对家庭基站导入需求亦日益迫切；尤其中国电信业者已相继在2013年底取得4G营运执照，更将带动新一波LTE相关设备采购热潮。由于家庭基站对射频前端设计的品质与成本要求皆相当严格，势必驱动芯片商加紧研发更先进的射频元件。 　　抢搭家庭基站，小基站及多模多频智能移动设备产品快速增长春风，软件定义无线电（SDR）系统开发平台看俏。OEM厂商为提供更佳的客户通信体验，正大量支持各种无线通信技术与频段，并且透过以FPGA为基础的SDR系统开发平台，进行产品量产前的通信测试与验证，藉此降低制造成本，并缩短产品开发上市时间，从而促使该解决方案市场需求看涨。 　　事实上，芯片商要提供支持MIMO及宽频谱范围调变技术的射频收发器，并透过先进制程及芯片设计整合更多周边系统零组件，以协助通信设备商取得系统效能与价格之间的平衡点。鉴此，具备低功耗，低成本，高集成度与高灵活性的AD936x系列全集成RF收发器芯片应运而生。 　　无疑，软件定义无线电（SDR）技术，将进一步打造可支持宽频率范围及多重输入多重输出（MIMO）的射频收发器。 　　 　　图 左起分别为ADI公司亚洲区通信业务拓展经理解勇，ADI公司中国技术支持中心经理聂海霞，赛灵思亚太区Zynq业务拓展经理罗霖。 　　看好SDR发展，ADI携手Xilinx推广两款SDR平台解决方案和生态系统，使其产品组合扩大到四款平台解决方案。 ADI公司中国技术支持中心经理聂海霞表示，其解决方案能简化快速SDR系统原型制作和开发流程，适用于国防电子、RF测量仪器、通信基础设施和开源SDR开发方案等应用。 　　聂海霞指出，支持广泛的调制方案和网络规范（如国防电子、仪器设备、通信基础设施等），在性能、高集成度、宽带性能和灵活性方面达到居于行业领先水平。AD9364有大量设计资源作为坚强后盾，有利于加快上市时间，包括软件设计套件和FPGA夹层卡（FMC），可用于快速开发软件定义无线电解决方案。 　　赛灵思亚太区Zynq业务拓展经理罗霖进一步指出，作为赛灵思创造性推出的世界上首款全可编程SoC器件，Zynq器件可以通过片子高速转型，把嵌入式处理器可编程逻辑和IO接口整合在一起，来提升系统的性能，提高集成度，同时具有无可比拟的灵活性能。因此，非常适合于先进的SDR或者无线这方面的应用，相信Zynq器件将给客户带来更多系统层面的价值。 　　3G/4G多频多模设备走热，基站抢搭SDR 　　由于市场对同时支持2G、3G与4G等多模多频技术的移动设备需求与日俱增，开发人员所面临的系统设计挑战也愈发艰巨，因此如何在产品量产前，以最低成本进行多频多模通信系统设计，已成为各家通信设备制造商提升市场竞争力的关键课题。 　　事实上，尽管LTE与LTE-A等技术已开始应用于移动设备中，但通信协议标准仍持续制定中，而设备商与电信运营商为支持最新规格，势必得透过高弹性的开发平台与通信基站，才能确保无线联网效能，并让产品能支援最新规格，进而推升SDR系统开发平台需求增长。 　　 　　图 AD936x系列全集成RF收发器芯片方案，弥补了以上离散器件方案&先天性&需要数量较多元器件、灵活性较差、成本较高等短板。 　　ADI公司亚洲区通信业务拓展经理解勇指出，近年来，3G乃至4G快速上马，并大规模的部署和应用，使得软件无线电的应用需求更为急迫。软件无线电有两个特性：一，硬件平台的统一性。即工程师需要多少共平台设计，一个硬件平台支持不同频段及不同制式和标准；二，可重构性。也即可通过软件编程来支持不同的通信制式，不需要去更改其硬件结构。通过软件编程就可以轻易实现对多平台，多频段，多制式支持。 　　实际上，目前现有市场上的软件无线电的方案并不多，只有两种。一种是基于离散的元器件搭建成的平台，但是这种方案缺点是其需要的元器件数量比较多，外围电路包括外围周边的阻容，电感，外围器件要求均比较多。此外，该方案成本也相对高昂，然而更为至关重要的是其灵活性比较差，往往很难找到一个通用的，可以支持所有制式和频段的离散方案。另外一种就是AD936x系列全集成RF收发器芯片方案，弥补了以上离散器件方案&先天性&短板。 　　事实上，目前市面上的方案除了AD9361和AD9364之外，其他竞争对手提供的射频频带不够宽以及信号带宽也不够宽，大大掣肘其相关应用。此外，对于客户，除需要全集成收发器芯片外，系统级开发需求也变得尤为迫切。看中该市场价值，ADI联手赛灵思共同提供系统级解决方案，并提供参考设计，工程师可基于此快速开发产品，加快产品上市时间和减少研发风险，解勇强调。
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数据加载中..全球首家SDR商用化4G芯片平台，联芯科技的LC1860芯片有啥意义
亚太地区ICT行业盛会&&&2015年中国国际信息通信展览会&，日前在北京中国国际展览中心开幕。科技作为大唐电信旗下最主要的设计企业，在本届盛会上展示了其国内率先商用的 28nm芯片平台，以及基于该芯片的多款商用及行业应用终端。LC1860芯片平台采用的软件无线电技术更成为展示一大亮点，联芯科技也是全球首家把SDR商用化做出4G五模终端产品的公司。
3S+IoT战略 顺应集成电路大发展
集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，国家高度集成电路产业发展，《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布及国家集成电路产业基金正式成立，这两个标志性事件意味着我国集成电路发展迎来了黄金时代。
对此，大唐电信执行副总裁、大唐半导体总经理兼联芯科技总经理钱国良表示：&集成电路板块一直是大唐电信的核心战略基础产业，顺应集成电路产业环境总体趋势，2014年，作为大唐电信集成电路设计产业的统一运营平台，大唐半导体正式成立，力求把集成电路设计领域做实做强。&
&其中，联芯科技作为移动终端芯片设计核心企业，目标成为全球领先的移动互联网芯片和解决方案提供商。将4G技术与市场深度融合，在3S(SmartPhone、SmartHome、SmartCar）战略以及IOT市场上的全面发展是我们当前的重点。LC1860正是联芯科技面向3S布局的一款旗舰产品，这个芯片也是配合国家&4G+28nm&发展战略推出。&
众所周知，大唐电信集团是TD-SCDMA标准制定者，也是4G TD-LTE标准的制定者暨推动者。 &背靠大唐在丰富的专利及集成电路板块的优势资源，在过去几年里，基于联芯芯片的3G、4G终端不断推出，芯片累积出货量达到7000万。产品优势和专利优势两手抓，这是我们一大核心竞争力。同时我们也在积极部署5G。&
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心动指数爆表的礼品 ……
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联芯科技1.03亿元授权SDR1860平台：小米意图做芯片
作者：南山
　　C114讯 11月7日消息（南山）(,)昨日晚间公告称，公司全资子公司联芯与北京松果电子有限公司签署《SDR1860平台技术转让合同》，将联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以人民币1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司。同时，联芯科技与北京松果电子有限公司签署了《战略合作协议》，双方合作致力于面向4G多模的SOC系列化芯片产品设计和开发，并向全球终端客户提供业内领先的芯片产品和一流的技术服务。　　iSuppli半导体首席分析师顾文军表示，松果电子是小米成立的公司，此举意味着小米打算进入手机芯片行业，从AP（应用处理器）做起。设立公司来单独做AP，也说明小米想先“试水”。　　此前传闻联芯科技和小米将成立合资公司，应对因高通反垄断案结案后带来的专利战。目前谣言不攻自破，但双方确实进行了一项意义重大的合作。对联芯科技而言，也许意味着今后将拓展芯片授权的新商业模式。
（责任编辑：HN666）
11/06 09:0511/03 15:1911/02 13:2710/31 11:5610/31 10:0510/29 09:3510/29 03:0010/28 06:00
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手机厂商扎堆做芯片 这真是灵丹妙药？
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作为手机行业的后起之秀，小米要推出芯片可能出乎很多人意料，但这家公司的执行力的确值得点赞。
年关将近，手机圈又一次热闹起来，各品牌都纷纷上演&压轴大戏&，新品发布会又是一波接着一波。在这一波新品里要找一款最重磅的话，华为Mate8肯定是很多人的选择，因为它的前任Mate 7已经是中国智能手机的一个里程碑。 而圈里人热捧这款手机还有理由呢，那就是它是用了华为自家的&麒麟950&芯片。这迄今为止最好的国产芯片，并且号称领先于高通、联发科、三星等的旗舰芯片。
麒麟950芯片 至于麒麟950是不是宇宙最强，是一个非常技术却又仁者见仁的事情，我们暂且不去深究。但是我们看到一个效应，那就是越来越多的国产手机厂商开始将目光投向芯片，希望在这方面形成自己的壁垒。 这其中，比较确定的是中兴将会推出自己的手机芯片。最新的举动是中兴旗下的芯片子公司中兴微电子引入国家集成电路产业投资基金24亿元战略投资，大力发展芯片业务的态势非常明显。其实中兴的芯片业务已经是比较成熟的，在无线基站芯片方面保持技术领先，并且销量告诉增长。而在手机终端基带芯片，其实也已经有商用的主流产品，只是目前还主要是基带芯片，而不是完整解决方案。但根据之前中兴高层透露的信息来看，中兴的SOC芯片其实应该离商用不远了。 作为手机行业的后起之秀，小米要推出芯片可能出乎很多人意料，但这家公司的执行力的确值得点赞。去年年底它结盟联芯，并且用1.03亿人民币获得了后者的SDR1860平台技术。之后的事情大家也看到了，红米2A这款使用联芯处理器的手机，半年时间销量突破了千万部。虽然这离自主研发芯片还有很长的路要走，但小米未来推出芯片似乎也没有什么悬念了。 除了这些确定的和不确定的，业界也一直都有消息，说很多手机厂商都要发展移动芯片业务。 不过，手机厂商真的一定要做自己的芯片吗？ 如果自己有芯片，能获得的利好是很明显的，产品规划可以不再受制于人，也能自己调整芯片设计来满足自己创新的需求。可问题在于，芯片真就是手机厂商的灵丹妙药吗？ 如今，大家现在看到了华为的势头很猛，但说起华为的成功，显然不能归结到芯片这一点。事实上，华为在手机上使用麒麟芯片也不是一天两天了，这几年它的P系列、Mate系列，以及荣耀的热门产品都是用麒麟芯片，我们可以说它是华为相比其他国产手机最大的不同，但之前华为手机上芯片都不能称为优势，甚至一定程度上还是用户的痛点，因为它性能上距离高通、三星还有差距。 反过来讲，那些曾经辉煌，但如今陷入低谷的手机厂商，它们失败的原因也并不是没有自己的芯片，而是未能根据行业变化迅速做出反应，推出满足消费者需求变化的产品。 另外，半导体行业本身毕竟还是有很高的技术和资本门槛的，并不像智能手机整机那样容易进入，想真正推出成熟、可靠、具有竞争力的产品并不是一件容易的事情，而且我们看到即便有着多年积累的半导体厂商，在进入智能手机芯片领域的时候也碰的一鼻子灰。 事实上，在手机这个成熟的产业链，上游企业为厂商提供了非常多的选择，足以支撑厂商去推出覆盖不同价格、满足不同消费者需求的手机。做一个安静的终端厂商，其实也是很有前途的事情。 当然，对于国家而言，支持集成电路产业的发展是有战略意义的，毕竟它是如今信息技术产业高速发展的基础和源动力，也是提升国家信息安全水平的基本保障。对于企业来讲，创新自然是值得鼓励的，在研发上加大投入无疑也是一件好事。不过，自研芯片并不是灵丹妙药，不是有了它手机厂商就高枕无忧了。是否要进入这个领域，还要厂商根据自己的长远计划来做出选择。
[责任编辑：王芮]
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