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华强PCB，工艺越来越好~
高级技术员, 积分 708, 距离下一级还需 292 积分
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本帖最后由 lemys 于
18:08 编辑
华强pcb，最近更换了钻床和其他设备，工艺有很大提升，品质也加强了很多，反过来比其他家要强不少了。大家可以放心的去试试了。
高级工程师, 积分 7563, 距离下一级还需 437 积分
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不是吧，这么恐怖，打样还是批量？
助理工程师, 积分 1146, 距离下一级还需 854 积分
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我倒是没遇到过LZ的问题 ，我现在 DDR3的板子 全部 hqpcb做的，没出现过问题，5mil的线宽线距，10mil的孔
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本帖最后由 lemys 于
18:09 编辑
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本帖最后由 lemys 于
18:09 编辑
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本帖最后由 lemys 于
18:16 编辑
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本帖最后由 lemys 于
18:09 编辑
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本帖最后由 lemys 于
18:17 编辑
哪家问题都不少，希望厂家能有个解决问题的态度。
初级技术员, 积分 67, 距离下一级还需 33 积分
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您是北京的吗，深圳市普林电路是一个不错的选择
初级技术员, 积分 88, 距离下一级还需 12 积分
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还有过孔不通，交期延误的，数不胜数，我就不一一举例了。 劝各位，不要去了吧。 ...
可能是个实习生把你的板子作废了
中级技术员, 积分 226, 距离下一级还需 74 积分
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可以选择众一电路科技，众一电路可以做0.2的孔径 3mil的线距线宽& &&&梁工&&qq：
实习生, 积分 22, 距离下一级还需 28 积分
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中级工程师, 积分 3542, 距离下一级还需 1458 积分
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JLC个人咸觉得还不错。你可以试试
中级技术员, 积分 241, 距离下一级还需 59 积分
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中级技术员, 积分 219, 距离下一级还需 81 积分
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楼主的这个线宽线距好多板厂都能做，很普通的，如果是4层以上的板子，且有高速线最好找好点的板厂。
中级技术员, 积分 114, 距离下一级还需 186 积分
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楼主可以试试我们，交期绝对保证，板子出问题免费24H加急补料，这是我的联系方式：QQ： 电话： 沈生
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众一电路科技专业1-10层pcb打样及小批量生产，0.2的孔 3/3mil的线宽线距，军工品质， 梁工&&&&扣扣：&&
初级工程师, 积分 2543, 距离下一级还需 457 积分
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众一也不是什么好鸟，我试了6单，做错文件的，严重拖交期的，打叉板占50%以上的，问题层出不穷！
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可以选择众一电路科技，众一电路可以做0.2的孔径 3mil的线距线宽
众一也不是什么好鸟，我试了6单，做错文件的，严重拖交期的，打叉板占50%以上的，问题层出不穷！
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嘉立创的问题点是做不了精细的线和孔。 嘉立创我也是从他们袁总还在华强北后面的一个公寓里就开始用的。
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热门推荐 /2PCB制造工艺介绍B-学路网-学习路上 有我相伴
PCB制造工艺介绍B
来源：DOCIN &责任编辑：李志 &
PCB生产工艺流程是啥样的答：按PCB层数不同，分为单面板、双面板、多层板，这三种板子流程不太相同。单面和双面板没有内层流程，基本是开料――钻孔――后续流程；多层板会有内层流程。下面这张图是一个比较典型多层板的流程图：这个电路板是怎么制作出来的问：请问下这个电路板是腐蚀出来的还是光刻的？？如果知道的请具体的方法说下！答：可以肯定的是，不是光刻出来的，覆铜的边缘很不整齐。板子材质很差，几乎半透明了，应该是手工刻出来或是腐蚀的。方法网上应该有很多，我简单介绍下：1、使用热转印纸或蜡纸将电路印在PCB覆铜板上2、将覆铜板放在三氯化铁溶液中腐蚀，直到剩...PCB工程中的MI是什么意思啊！！问：RT，就是想知道字面意思，不要写工作职责什么的答：MI为英文ManufacturingInstruction的简称，中文解释为制作指示。制作指示，顾名思义是作为制作的一种规范性文件或者资料来指导生产当中的一切行为。PCB行业当中的MI，在我们的生产当中起着至关重要的作用，它是生产当中的灵魂，“一切按制度办...PCB制造工艺介绍B(图3)PCB制造工艺介绍B(图5)PCB制造工艺介绍B(图7)PCB制造工艺介绍B(图9)PCB制造工艺介绍B(图12)PCB制造工艺介绍B(图14)pcb生产流程答：去PCB工厂网站看看。很详细的流程。例如：1）单面板工艺流程开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验2）双面板喷锡板工艺流程开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→...防抓取，学路网提供内容。==========以下对应文字版==========PCB生产加工需要什么设备呢？问：新的一年了，不想在碌碌无为下去了，也不想打工了，有一百万几十万的资...答：主要设备分两种1pcb物理制版工艺2pcb化学制版工艺两种工艺具体所需设备如下1物理：过孔防抓取，学路网提供内容。二、文件处理及工艺技术基本参数 GerberRS274D、Gerber RS274X(Extended Gerber) Dpf、Ipc350、OBD++、Xpert1700Backup 文件 WindowsV4.0以下 钻孔文件数据：Excellon-1&2Trudril Posalux、Sieb&Meyer 铣外形文件数据：Excellon-1&2Trudril Posalux、Sieb&Meyer 输入码：ASCII、EIA、BCD、EBCDIC、ISO-ASCII装载物：磁盘、光盘、E-MAIL 文件处理及工艺技术参数 线路层DRC(盘与盘、盘与线、线与线、线/盘与外形线之间的间距、最小线宽等）检查 其它：结合我司工艺能力，检查能否满足客户提出的加工要求文件处理及工艺技术参数 项目常规控制 备注 板件最大尺寸 27 英寸X20 英寸 单双面 0.4mm板厚3.5mm 1.1mm板厚3.5mm10 1.7mm板厚3.5mm内层板厚 0.2mm( 单双面板多层板 0.8mm 15% 18% 0.8mm<t1.2mm +15%,-12% +18%,-15% 1.2mm<t1.8mm 12% +15%,-12% 1.8mm<t2.4mm 12% 12% 2.4mm<t3.0mm 10% +12%,-10% 3.0mm10% 10% 工艺技术基本参数（一） 文件处理及工艺技术参数 双面0.7% 多层0.7% 钻孔 0.13mm 0.15mm孔对边公 冲孔0.20mm 冲外形 0.20mm 0.13mm(NP 孔及焊盘允许擦花露铜 外形公差 0.25mm效率低、成本 铣槽宽度2.4mm 成本高工艺技术基本参数（二） 文件处理及工艺技术参数 钻孔0.08mm 长宽比须大于1.5 0.10mmNP 冲孔0.15mm 钻孔 0.10mm 长宽比须大于1.5 0.15mmPTH 冲孔0.15mm 钻孔 0.05mm 新钻嘴0.025mm 0.10mmNP 圆孔 冲孔 0.10mm 钻孔 0.08mm 铣/冲孔0.15mm 最大钻孔孔径 6.5mm 最小钻孔孔径 0.3mm 6.6-9mm 多次钻 9mm铣孔，公差 要求0.15mm。这种PCB板是怎么制作出来的？问：我有单，双面的镀铜玻纤板，想做成这种效果，请问是怎么做出来的，我需...答：可以肯定的是，不是光刻出来的，覆铜的边缘很不整齐。板子材质很差，几乎半透明了，应该是手工刻出来或是腐蚀的。方法网上应该有很多，我简单介绍下：1、使用热转印纸或蜡纸将电路印在PCB覆铜板上2、将覆铜板放在三氯化铁溶液中腐蚀，直到剩...防抓取，学路网提供内容。孔与孔之边缘距离 8mil 指钻孔孔径 孔位公差2mil 工艺技术基本参数（三） 文件处理及工艺技术参数 铣外形20mil 冲外形 40mil 孔边缘 小距离V-CUT 40mil 二次钻孔 位置偏差5mil 孔位公差2mil 上落刀处缓冲 8mm 允许 漕深度不足 位置偏差 0.2mm 角度 30，45，60 =2.5mm中间剩余厚度 1/30.1mmFR-4 以外材料 须另定 上下对位偏差0.1mm 工艺技术基本参数（四） 文件处理及工艺技术参数 0.8mm板厚2.0mm深度范围 0.5mm―1.8mm0.2mm 须配合角度 不整边刨斜边间 间距6mm最小刨边宽度 25mm 最小板件宽度 50mm 角度范围20--60 外层焊盘 直径比完成孔大 16mil 以上 内层焊盘直径 比完成孔须达 20mil 以上 隔离盘 直径比完成孔达32mil 线宽 5mil (0.5OZ), 8mil (1OZ) 线与焊盘间距5mil (0.5OZ), 6mil (1OZ) 工艺技术基本参数(五） 文件处理及工艺技术参数 线与线间距5mil (0.5OZ), 6mil (1OZ) 盘与盘间距 5mil (0.5OZ), 6mil (1OZ) 外层线边缘与孔间距 6mil 测试点 加内径 3mm，环宽 15mil 的保护环 否则易脱落 铣外形 15mil 冲外形 20mil 1.2mm30 15mil 20mil 45 20mil 25mil 线路距边 最小距离 6025mil 30mil 遮孔最大孔径 6.5mm 遮孔每边最小值6mil 层间对位偏差 4mil (不含其他流程 偏差) 工艺技术基本参数（六） 文件处理及工艺技术参数 线宽8mil20% 线宽 公差 线宽<8mil 2mil 铜箔0.5OZ 5mil(字符线宽) 铜箔1.0OZ 8mil(字符线宽) 印字 铜箔2.0OZ8mil(字符线宽) 有白色、黄色、黑 色油墨 阻焊剂型号 PSR4000,DSR2200 另有蓝、黑色油墨 线路表面 0.4mil 厚度 线路边缘 0.3mil 最小值大于左边要 SMT脚之间盖 中间盖油4mil，要 SMT脚边缘间 距8mil 塞油常规工艺塞油孔径0.5mm 感光 单面开阻焊窗要求允许塞锡、渗 药水、焊盘表面露 工艺技术基本参数（七）文件处理及工艺技术参数 12mil允许渗油 <12mil 允许渗油 阻焊窗直径比孔径 20mil 不许渗油 感光 完成孔径0.3mm应允许塞油 平均厚度0.15mil―2mil 绝缘电阻 <200Ω 盖油区域 每边大于金属面6mil 碳油间距18mil 厚度 0.15mm 盖油孔径<2.0mm 10mil工艺技术基本参数（八） 文件处理及工艺技术参数 图形电镀 镀铜层厚度最小值 范围 0mil 至1.0mil 特殊1.2mil 0u″至40u″特殊41u″, 作成本高镀层厚度最小范围 0u″至200u″特殊201u″,制 作成本高 插脚 镀金 板厚度 0.6mm板厚2mm 1u″至5u″材料成本高 镀金镀层厚度最小值范 0mil至0.6mil 特殊0.8mil 2u″2u″--4u″,制作 成本高 板厚度0.6mm板厚5mm 工艺技术基本参数（九） 文件处理及工艺技术参数 测试密度100 点/每平方英寸 封装中心距离 19mil 封装脚宽 8mil 测试封装脚长 100mil 工艺技术基本参数（十） 文件处理及工艺技术参数 此工艺技术参数表，只是列出目前比较普通的、此工艺技术参数表，只是列出目前比较普通的、 成本相对较低的参数。中国PCB制造百强厂家问：主要是收集一下相关PCB制造厂家在中国的比较强的企业名称等相关信息，做...答：2007年销售收入数据排名名次企业名称产品销售收入(￥万元)1瀚宇博德科技(江阴)有限公司3445862南亚电子材料昆山有限公司3200003联能科技(深圳)有限公司3160404广东生益科技股份有限公司2745605广州添利线路板有限公司27000...防抓取，学路网提供内容。如果设计上需要，可以做 成本相对较低的参数。请问国内最大的10家PCB制造商是哪些？越详细越好，...答：中国排名靠前的PCB企业（含外资）瀚宇博德、惠亚、健鼎、沪士电子、奥特斯、南亚、方正、深南、华通、依利安达等等。国内非外资的PCB大型企业防抓取，学路网提供内容。如果设计上需要，可以做 调整。简要介绍一下什么是pcb及其生产加工流程答：PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。防抓取，学路网提供内容。具体请另行讨论。PCB生产工艺流程?来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。1.3.1PCB种类A.以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。b.无机材质铝、..防抓取，学路网提供内容。调整。具体请另行讨论。PCB生产工艺流程?来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。1.3.1PCB种类A.以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。b.无机材质铝、..防抓取，学路网提供内容。厚度公差 FR-4 铜箔厚度（um） CEM-3 铜箔厚度 0.17 0.018 18 35 0.20 0.025 35 0.24 0.038 18 35 70 18/35 0.27 0.038 35 0.30 0.038 18 35 70 18/35 18/70 35/70 0.34 0.05 18 35 70 0.37 0.05 35 0.43 0.05 35 70 35/70 0.50 0.05 35 70 18/35 0.60 0.064 18 35 70 0.70 0.064 18 35 0.80 0.064 18 35 70 35/70 35 0.85 0.064 70 1.00 0.10 18 35 18 35 1.04 0.10 70 1.20 0.13 18 35 1.60 +0/-0.16 18 35 70 18 35 2.00 0.18 18 35 70 2.40 0.18 18 35 3.00 0.23 35 3.20 0.23 35 常用板材厚度（包括铜箔） 文件处理及工艺技术参数 板料尺寸48X42 48X40 48X36 厚度 7mil(mil(mil(mil(106) 规格49.5X750 49.5X300 厚度18um(0.5OZ) 35um(1.0OZ) 铜箔 规格 宽度51 宽度42 板料尺寸 最佳拼板尺寸 48X36 24X18 24X12 18X16 18X12 48X38 24X19 48X40 24X13.3 20X16 20X12 20X13.3 48X42 24X14 21X12 21X16 21X13.5 常规板材参数 文件处理及工艺技术参数 请提供板件的叠层结构说明，包括完成板厚、各层的芯板厚度、铜箔厚度、半固化片（Prepreg）厚度等。PCB板的制造过程及工艺分析论文怎么写?您好,PCB的制造过程就按一般电路板的工程规范流程写,从发料裁板一直写到包装出货。目录则要按顺序写到各制造站的细节流程,如干膜制造站:需写到洗板~压膜~曝光~剥膜~...防抓取，学路网提供内容。金属化孔尽量不要设计在外形线上。PCB-BGA板是什么产品?制造工艺与普通PCB有什么不同的要...这只是一块电路板,至于BGA是什么芯片那只有焊上去才知道的制造工艺和普通PCB没有区别只是这种东西返修和焊接稍微麻烦点对于制造PCB防抓取，学路网提供内容。PCB设计上的一些建议 金手指角度一般为30或45，切削深度为0.7mm，公差为0.20mm，金手指一侧最好不设计与金手指平行的突出处。pcb板的制造工艺但遗憾的是,这些读物往往都是针对软件使用方法本身而编写的,对读者颇感困惑的PCB工艺中有关概念鲜有解释。笔者拟就软件涉及到的与PCB工艺的条目。撷摘若干,略加解...防抓取，学路网提供内容。在空间允许的情况下，孔边缘与铜箔距离最小15mil，内层线路和铜箔距外形线应20mil，外层线路和铜箔距外形线应15mil； 大铜面最好以12mil的粗线填实，以减少数据量，填实线宽度不要和板内其它线的宽度相同，以便补偿生产菲林线宽；如用网格填充大铜面， 网格的单线宽度最好8mil，相应网格在8milX8mil以上，尽量不设计网格； PCB设计上的一些建议 同一层布线时，应尽量使图形均匀分布在整个板面，孤立线要少，线宽能大尽量大。求微波多层PCB的制造技术?高频介质材料(RT/duroid6002板材);第二种是陶瓷粉填充热固性树脂覆铜箔板(RO4350板材)。2.1陶瓷粉填充微波多层PCB制造工艺流程下面介绍两种高频介质板层压工艺...防抓取，学路网提供内容。内外层工艺边尽量加铜点，铜点面积比例占该区域的1/2； 非金属化孔不留焊盘或孔边至少留0.2mm无铜区，如铜箔须留至孔遍，请特别说明； 金手指一侧与金手指高度相同的范围内一般不设计要开绿油窗的焊盘（或其他形式的铜箔）。在PCB制造工艺中,钢网有什么作用?在用99画PCB需要怎么设...在设计的时候,99SE一般默认选择该层,即pastelayer层,无需自己去设置。2、由于空间和加工工艺的要求,现在有很多表面贴装元件,这个时候需要作出钢网,它和PCB板上的贴...防抓取，学路网提供内容。SMTMARK点加直径为3-4mm的保护环，环宽0.4-0.6mm，环盖阻焊剂， 可避免测试点脱落。华强PCB制造工艺如何?最小线宽线距多少?华强PCB是华强集团旗下的。他们有自己的PCB加工厂在沙井,常规板要求最小线宽线距5mil,公司最小线宽线距可以做到3mil,希望可以帮到你防抓取，学路网提供内容。间距较小的SMD脚尽量整排开窗以方便绿油质量控制，如SMD脚之间须印油，则两脚边缘间距至少0.25mm； PCB设计上的一些建议 如没有提供绿油图而要求印绿油，则按焊盘或焊垫开绿油窗，镀金插脚整排开绿油窗； 字符与喷锡、镀金或镀铜的表面最小距离为0.15mm，以保证字符不上其表面； 单元尺寸太小的应考虑拼板出货（方便装配和PCB生产）。防抓取，学路网提供内容。PCB设计上的一些建议 0.6mm6X2+0.17mm .3mm 0.8mm .27mm 6X2+0.3mm .43mm 1.0mm 6X2+0.27mm 8X2+0.43mm 6X2+0.6mm 1.2mm .43mm 8X2+0.6mm 1.27mm 8X2+0.6mm 1.40mm .27mm 6X2+1.0mm 1.5mm 8X2+0.8mm 1.57mm .8mm 1.60mm .43mm .8mm 8X2+1.0mm 6X2+1.2mm 1.68mm 8X2+1.0mm 1.8mm .0mm 8X2+1.2mm 2.0mm.2mm 8X4+1.0mm 6X2+1.6mm 2.3mm 8X2+1.6mm .2mm 2.4mm .6mm 2.5mm 8X4+1.6mm .0mm 3.0mm .2mm .5mm 3.18mm .0mm .4mm 4.0mm .5mm 1.0mm6X2+0.2mmX2 .27mmX2 1.2mm 6X4+0.3mmX2 1.27mm 8X4+0.17mmX2 8X2+0.2mmX2 8X2+0.27mmX2 1.5mm 6X4+0.43mmX2 1.6mm .2mmX2 8X4+0.27mmX2 8X4+0.3mm 8X2+0.43mmX2 1.8mm 8X6+0.27mmX2 2.0mm .43mmX2 6X2+.6mmX2 2.3mm8X2+0.8mmX2 2.4mm .6mmX2 6X2+.8mmX2 2.5mm 8X4+0.8mmX2 3.0mm 8X6+0.8mmX2 8X4+1.0mmX2 3.2mm .8mmX2 3.5mm .2mmX2 1.0mm .17mmX3 1.27mm 6X2+0.2mmX3 1.5mm 6X2+0.27mmX3 1.57mm 8X2+0.27mmX3 1.6mm 8X4+0.2mmX3 8X2+0.27mmX3 6X2+0.3mmX3 2.0mm 6X2+.3mmX3 6X4+0.43mmX3 2.3mm 8X4+0.43mmX3 .6mmX3 2.5mm8X4+0.43mmX3 3.1mm 8X6+0.6mmX3 3.5mm 6X2+.8mmX3 1.5mm .2mmX4 1.6mm 6X2+0.2mmX4 2.0mm 8X4+0.2mmX4 2.5mm 6X2+0.43mmX4 3.0mm 8X6+0.43mmX4 3.18mm .6mmX4 3.5mm .43mmX4 十层八层 PCB设计上的一些建议 十二层1.6mm .17mmX5 1.8mm 6X2+0.17mmX5 .2mmX5 2.0mm 8X2+0.2mmX5 2.5mm 8X2+0.3mmX5 3.0mm 6X4+.27mmX5 8X6+0.3mmX5 6X2+0.43mmX 3.5mm8X10+0.3mmX5 十四层 2.0mm .17mmX7 3.0mm 8X2+0.3mmX6 十六层 2.3mm .17mmX7 3.0mm .27mmX7 4.3mm 8X10+0.3mmX7 PCB设计上的一些建议PCB加工要求的检查项目 更好高频特性HDI及生产制程 PCB发展趋势HDI及生产制程 母板的发展趋势HDI及生产制程 高密封装趋势HDI及生产制程 BGA:Blind via PadHDI及生产制程 SMT:Blindvia PadHDI及生产制程 孔径与焊环缩小,布线密度增大均有极限 传统埋盲孔方法缺点：流程长、成本高HDI及生产制程 节约30%的空间HDI及生产制程 HDIPCB的主要应用领域（产品） PDA（个人数字助理）HDI及生产制程 导电膏法HDI及生产制程 与常规流程兼容。龟鱼，江浙那边叫河豚，江浙那边当宝，人工养殖都要卖6、70元一斤。这东西在广西北海没人吃，政府也不准买，有渔民偷偷卖，17元一斤，卖龟鱼的妈祖会问你一句，你煮过没有？你回答说没有，妈祖是不会买给你的。整龟鱼首先除掉眼睛，眼睛毒性最大，再把血彻底漂干净，龟鱼肝是有毒的，但龟鱼肝是真正美味，把鱼肝划一刀，挤压干净里边的血水。煮嘛放几颗大蒜，放萝卜一起烧最好，萝卜里有物质可解龟鱼毒，不要加酱油之类，煮足20分钟，汤水雪白。煮好先自己尝试一片鱼肝，5分钟后自己不感到嘴麻，端上桌给家人朋友食用。龟鱼这样江河海口处很多，我以前在冯家江大桥钓鱼，这东西特别容易上钩，钓起来弄踊睾＠铩７雷ト。吠峁┠谌荨HDI及生产制程 SLC（SurfaceLaminar Circuits） 表面增层法，IBM公司开发 DV-Multi(DimpleVia Multi） 多层凹陷导通法NEC公司开发 AAP/10工艺（IBIDEN）HDI及生产制程 重复几次、“逐次增层”。如何改变懦弱和自卑，让自己强大起来?一，什么是懦弱和自卑?简单地说，懦弱即软弱无能，自卑即自我轻视。懦弱和自卑是既有区别又有相似并相互影响的两种心理状态，如同一对同命相连的难兄难弟。懦弱中藏有自卑的影子，因自卑往往表现出懦弱。懦弱的主要表现是:缺少主见、唯唯诺诺、胆小怕事、逃避抱怨、优柔寡断、软弱无能、逆来顺受、不敢争辩。自卑的主要表现是:缺乏自信、轻视自我、害羞自闭、消极自悲、精神脆弱、多愁善感防抓取，学路网提供内容。HDI及生产制程 感光法Build-up核心流程（一）已作好图形的内层板 黑氧化、予烘好 涂覆感光绝缘层， 自然风干 对位、曝光 HDI及生产制程 感光法Build-up核心流程（二）曝光后交联、烘板 显影（3%NaOH), 形成盲孔，后固化 沉铜、电镀 及后续流程 HDI及生产制程 成品率HDI及生产制程 机械打磨（特别在亚洲地区）HDI及生产制程 单面帘幕涂覆改变传送速度、帘涂参数 双面丝印改变网目数、印刷速度、印刷次数 真空贴合干膜采用不同厚度、多次层压 HDI及生产制程 孔深度易控制HDI及生产制程 激光法流程（RCC）RCC层压 钻对位孔 蚀刻出窗口 激光钻孔 HDI及生产制程孔金属化 电镀干膜蚀刻 常规后续流程 RCC层压HDI及生产制程 激光法Build-up核心流程（二）激光钻孔 沉铜、电镀HDI及生产制程 适用绝缘层RCC（背胶铜箔）----层压时填孔 热固化树脂----须预先填孔 激光光源二氧化碳----红外线，只烧蚀环氧树脂 UV光----同时烧蚀环氧树脂和铜箔 准分子激光钻孔 HDI及生产制程 材料影响：铜箔厚度 树脂类型 绝缘层厚度 增强材料类型 激光系统能力：导通孔分布 导通孔间距 激光波长 激光脉冲宽度 不同材料的钻孔适应性 HDI及生产制程 Tessera公司的TLS ALIVH----Any Layer Inner Via Hole 在孔里塞进导电铜膏形成层间互连HDI及生产制程 Tessera公司的TLS TLS-----TesseraLaminated Interposers 采用导通粘合层（BondPly）------由 上下两层高Tg 粘合剂及中间1mil厚的 聚亚酰胺所共组成 HDI及生产制程 it---(BuriedBump)嵌入凸块互连技术 重复相同步骤，达到“垫下导柱”的多层板HDI及生产制程 吸湿性HDI及生产制程 特点：2、3层，4、5层，2到5层分别有埋孔流程：2、3层，4、5层备料、机械钻孔、沉铜、平板加厚、 内层图形转移3、4层、酸蚀、AOI、黑化层压+专用脱膜 纸(或研磨机去毛刺)、X光钻靶、锣边、机械钻孔、内层 图形转移2、5层、酸蚀、AOI、黑化层压(用RCC)、 激光孔位、激光钻孔、通孔加工、水平去污泥、沉铜、平板加厚、外层图形转移、丝印感光阻焊剂、沉镍金。第三套人民币是在我国全面确立了社会主义制度，开始了社会主义经济建设的新形势下设计、印制的，是完全依靠我们自己的力量完成的，具有独立自主、自力更生的特点。该套人民币共有七种面额，八种原版（一角券图景主题内容相同，即教育与生产劳动相结合，但原版不同），十一种版别，于1959年开始设计，1962年4月公开发行，是目前五套人民币中流通时间最长的一套。其中，大面额十元券的设计报批，经历了一个曲折的过程。钱币收藏行业在近两年可谓是风生水起，投资的高回报让许多投资者纷纷涌入钱币市场，钱币藏品因此备受关注，不少价格更是一路上涨，行情极好。随着时间的推移，流通中有不少的纸币受损，并且早已经退出流通市场，存世量已防抓取，学路网提供内容。HDI及生产制程 6L Build-up PCB的生产流程 机械钻孔HDI及生产制程 6L Build-up PCB的生产流程分解（一） 层压（用RCC）10. 酸蚀激光孔位 11. 激光钻孔 12. 机械钻孔 HDI及生产制程 6L Build-up PCB的生产流程分解（二） 13.沉铜平板加厚 14. 外层图形转移 15. 丝印感光阻焊剂 16 HDI及生产制程6L Build-up PCB的生产流程分解（三） HDI及生产制程6L 二次Build-up PCB的生产流程 流程：2、3层备料、机械钻孔、沉铜平板加厚、内层图形转移、AOI、黑化、层压（用RCC）、X光钻靶、 锣边、酸蚀激光孔位、激光钻孔、2到5层机械钻孔、 沉铜平板加厚、内层图形转移、AOI、黑化、层压 （用RCC）、X光钻靶、锣边、酸蚀激光孔位、激光 钻孔、水平去污泥、沉铜平板加厚、外层图形转移、 丝印感光阻焊剂、沉镍金 沉铜平板加厚10. 内层图形转移 HDI及生产制程 6L 二次Build-up PCB的生产流程分解（一） 11.层压（用RCC） 12. 酸蚀激光孔位 13 激光钻孔14. 机械钻孔 15. 沉铜平板加厚 16. 外层图形转移 17. 丝印感光阻焊剂 18 HDI及生产制程6L 二次Build-up PCB的生产流程分解（二） Powerplane Signalplane 带状线 特性阻抗理论计算(一） 4D0.67(0.8W+T) 特性阻抗控制 Powerplane Signal plane 微带线 +1.41ln( 5.98H0.8W+T 特性阻抗控制 导线厚度特性阻抗控制 导线宽度对特性阻抗值的影响明显，应严格控制传输线横截面积尺寸的一致性和完整性 对非平行光曝光的底片带来的导线宽度偏差，进行补偿，消除或减少非平行光曝光时对线宽带来的偏差； 导线图形尽量设计得均匀一致，反之，允许加平衡铜点，以获得均匀的镀铜覆层 采用脉冲全板电镀特性阻抗控制 使用低的树脂材料，改性环氧玻纤布，3.6；BT树脂/E玻纤布的4.0；TPEE树脂/E玻纤布的3.6；CE树脂/E玻纤布的 3.2 控制好介质厚度及公差特性阻抗控制 六、无铅、无卤化物PCB工艺介绍 在PCB加工过程减少对铅、卤化物（主要是氟硼酸、氟硼酸锡、氟硼酸铅、溴化物等）的使用，保护地球环境； 在保护环境的同时，可以有多样性的表面处理工艺适应客户的要求; 降低生产成本。自从《神雕侠侣》播出后，刘亦菲一直被称为“小仙女”。不止是因为剧中的称呼，而是在生活中，刘亦菲美的就像小仙女。　精致的五官，配合淡淡的妆容，身着蕾丝装的刘亦菲仙气十足平时淑女小清新的刘亦菲，帅气起来连妹子都要舔屏了。帅气的燕尾服配马尾，利落帅气。　　这帅气的踢腿姿势可不是哪个女星能做的来的，看来我们小仙女还是有一定武打功底的。妹子们有没有被掰歪了？白色短款小西装打底，露出性感的小蛮腰，红唇非常显眼。帅气性感，“天仙攻”原来是这么来的。　淡妆的刘亦菲软萌软萌的，然后一旦换上中性的服装，画了帅气的妆容立马化身“天仙攻\"。防抓取，学路网提供内容。无铅、无卤化物PCB工艺介绍 脉冲镀锡无铅、无卤化物PCB工艺介绍 镀铜镀铜 镀金 镀金 蚀刻 蚀刻 与热风整平相比，整板镀金在整个的生产流程中相当于图形电镀 （镀铅锡），表面也不需要喷铅锡，最大程度地减少了对铅的使用。我也是95后手里也有个五六万块钱驾驶证刚到手，就想买个车练练手，也为了图个方便，说说我现在考虑的车型吧，可以参考我也不是很懂，但是偶尔都逛汽车论坛啥的，像我们年轻人首先注意的是外观，长得帅是我的第一目标！其次是中控中控越有逼格越好，内饰的颜色也是我要求的，口碑才是我最后考虑的。说说我现在考虑的几个车型吧，新车我考虑一个是奇瑞的艾五，这外观很具有年轻范，简单，看起来很清爽。内饰黑色年轻人大部分都喜欢防抓取，学路网提供内容。与热风整平相比，整板镀金在整个PCB的生产流程中相当于图形电镀 （镀铅锡），表面也不需要喷铅锡，最大程度地减少了对铅的使用。一、画作要有鲜明的个性，主题、色彩、技法、造型、构图等也无明显短板。二、通过画展、义拍等活动，形成一个认可该画作的圈子，以便提升不同程度的知名度。三、在世画家应主动或通过朋友介绍认识不同藏家，选择偏爱防抓取，学路网提供内容。无铅、无卤化物PCB工艺介绍我以为你打少一个字，因为微博还有说董路黑鲁能的呢，说董路黑走库卡什么的。其实董路的个人观点，普遍都是很均衡的，对一个队有赞有批评很正常，不会特别喜欢哪一队。只是某些鲁能球员像王大雷比较关注董路的直播，防抓取，学路网提供内容。制作生产pcb线路板，一般需要哪些设备机器？答：从头说起吧，贴膜机、曝光机、蚀刻机、AOI检查修补机、冲孔机、排板融合机、层压机、打靶机、铣边机、钻孔机、沉铜线、电镀线、绿油磨板线、前后处理线、丝网印刷机、表面处理相应设备、裁边机、电测机、翘曲机。这些事主要设备，辅助设备仪器...pcb生产流程答：去PCB工厂网站看看。很详细的流程。例如：1）单面板工艺流程开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验2）双面板喷锡板工艺流程开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→...PCB生产加工需要什么设备呢？问：新的一年了，不想在碌碌无为下去了，也不想打工了，有一百万几十万的资...答：主要设备分两种1pcb物理制版工艺2pcb化学制版工艺两种工艺具体所需设备如下1物理：过孔电镀系统PCB2030；曝光机UV260；PCB2010线路板孔金属化电镀设备（镀铜；喷雾蚀刻机PM141；2化学：热转印机PCB1800；过孔电镀系统PCB2030；裁板机H...
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