关于取MATLAB的有效位数问题，以及vpa函数 - 简书
关于取MATLAB的有效位数问题，以及vpa函数
设用于设置数据的有效位数， 但是如果用这个方式处理数据后返回的则是 sys变量， 处理很不方便
设置了以后，后面的数据都是按这种设置的显示
以下转自于
format：设置输出格式 对浮点性变量，缺省为format short. format并不影响matlab如何计算和存储变量的值。对浮点型变量的计算， 即单精度或双精度，按合适的浮点精度进行，而不论变量是如何显示的。对整型变量采用整型数据。 整型变量总是根据不同的类（class）以合适的数据位显示，例如，3位数字显示显示int8范围 -128：127。format short, long不影响整型变量的显示。 format long 显示15位双精度，7为单精度（scaled fixed point） format short 显示5位(scaled fixed point format with 5 digits) format short eng 至少5位加3位指数 format long eng 16位加至少3位指数 format hex 十六进制 format bank 2个十进制位 format + 正、负或零 format rat 有理数近似 format short 缺省显示 format long g 对双精度，显示15位定点或浮点格式，对单精度，显示7位定点或浮点格式。 format short g 5位定点或浮点格式 format short e 5位浮点格式 format long e 双精度为15位浮点格式，单精度为7为浮点格式 Matlab里面显示的数字默认情况下是以short类型进行显示和存储的。但是有时候我们需要对它的显示格式（精度）进行更改，以适合我们的需求。更改方法如下：
b=vpa(a,7)
b = 1.234568
Matlab取整函数有: fix, floor, ceil, round.取整函数在编程时有很大用处。
一、取整函数
1.向零取整(截尾取整)
fix-向零取整（Round towards zero）；
2.向负无穷取整(不超过x 的最大整数-高斯取整)
floor-向负无穷取整（Round towards minus infinity）；
floor(-3.6)
3.向正无穷取整(大于x 的最小整数)
ceil-向正无穷取整（Round towards plus infinity）；
ceil(-3.6)
4.向最近整数取整，四舍五入(四舍五入取整)
round-向最近整数取整，四舍五入（Round towards nearest integer）；
round(3.5)
二、在小数点后某一位四舍五入,即保留几位小数,也经常用到。
1.数值型 roundn—任意位位置四舍五入
a=123.4567890;
a=roundn(a,-4)
其中roundn函数功能如下：
y = ROUNDN(x) rounds the input data x to the nearest hundredth.
%不指定n，精确到百分位 y = ROUNDN(x,n) rounds the input data x at the specified power
%精确到小数点后指定位数n
必须说明:vpa命令不能识别整数与小数,只算总位数,因此对它来说小数整数无论哪个都占一位,例如对9.3154保留两位小数时就得写成:
其中b为符号型变量；
a=12.34567;
b = sprintf('%8.2f',a)
12.35 其中b为字符型变量。
matlab文本输出
两个函数：disp
1、函数disp只带一个变量，他可以是自负矩阵或数值矩阵，要输出简单的文字信息，只需要用单引号将信息括起来:
disp(‘my favorite color is red’);
yourname=input(‘enter your name’,’s’);
disp([‘your name is’,youname]);
yourname = input('enter your name ','s');
enter your name panrq
disp(['your name is ',yourname]);
your name is panrq
选择带数值变量值的文本信息时，需要用函数num2str将数值变量的类型转换字符型
outstring = ['x = ',num2str(x)];
disp(outstring);
disp(['x = ',num2str(x)]);
disp函数只能带一个变量，表格中的各列需奥组合成一个矩阵，如下面的程序所示。
x=0:pi/5:y=sin(x);
disp([x' y']);
Format命令
控制显示模式，直到下一个format出现前，这条format命令一直有效。
format +;disp(pi);
2、函数fprintf
fprintf(format);
fprintf(format,variables);
fprintf(fid,format,variables);
fprintf('i am concreten');
i am concrete
a=3;b='s';
fprintf('this is a %d and %s n',a,b);
this is a 3 and s
转自csdn Matlab取整函数有:fix,floor,ceil,round.取整函数在编程时有很大用处。 一、取整函数 1.向零取整(截尾取整) fix-向零取整（Roundtowardszero）； &&fix(3.6) ans= 3 2.向负无穷取整(不超过x的最大...
pdf下载地址：Java面试宝典 第一章内容介绍 20 第二章JavaSE基础 21 一、Java面向对象 21 1. 面向对象都有哪些特性以及你对这些特性的理解 21 2. 访问权限修饰符public、private、protected, 以及不写（默认）时的区别(201...
在编程中我们总要进行一些数学运算以及数字处理，尤其是浮点数的运算和处理，这篇文章主要介绍C语言下的数学库。而其他语言中的数学库函数的定义以及最终实现也是通过对C数学库的调用来完成的，其内容大同小异，因此就不在这里介绍了。C语言标准库中的math.h定义了非常多的数学运算和数...
http://blog.csdn.net/rushkid02/article/details/7929189 print：print函数可以把函数图形保存成图片： [plain]view plaincopy minbnd=-4maxbnd=4t=minbnd:0...
第2章 基本语法 2.1 概述 基本句法和变量 语句 JavaScript程序的执行单位为行（line），也就是一行一行地执行。一般情况下，每一行就是一个语句。 语句（statement）是为了完成某种任务而进行的操作，比如下面就是一行赋值语句： vara =1+3; 这条...
早晨起来，开始工作前，我习惯给自己列一个任务清单，里面会放着今天的工作任务以及个人的成长计划：看书、写文章等。科室往往到了一天结束我来回顾自己的任务清单的时候，才会发现，那些事关个人成长的选项都被我拖着拖着就不做了。 蔡康永说; 15岁觉得游泳难，放弃游泳，到18岁遇到一个...
最近一个月由于准备专业考试和学驾照，不知不觉早起了一个月。而当我早起的时候，我才发现原来生活还可以如此这般充实。 早晨第一个闹钟是在04:30，我用的闹钟铃声是《我相信》。每每听到杨培安的嗓音，都会睁开眼吼吼。 我花五分钟的时间洗漱，五分钟锻炼身体，然后开始看专业书，今年报...
八一是革命的号角，军旗是冲锋的先导。八一军旗是划时代的利剑。你斩断了黑暗、彷徨和软弱，你斩获了光明、果毅和坚强。你从枪杆子里脱颖而出，你是第一颗射向专制和腐朽的子弹。
刻骨的仇恨，炽热的忠诚，多彩的灵魂，夺目的本色，让这片东方圣土，从此热血沸腾，焕发青春。...
但是像任何一位有思想的人一样，我知道要区分利益和伤害、善与恶是不容易的；如果习气的概念，以及习气所创造出来的世界是真的，那么正确的分辨善恶就变成非常重要，甚至是解救生命的课题。 ——格西麦克罗奇《当修行者遇见大师》 【午间芳疗分享】 控油精油之——美洲野薄荷 美洲野薄荷又叫...
王尔德曾说过：“只有浅薄的人才不以貌取人。”或许这只是句俏皮话，个人暂且想当然地以为这乃是因为王尔德认为形式就是一切。关于王尔德的论形式就是一切，我们简要说说以下几点： 一、艺术与自然：不是艺术模仿自然，而是自然模仿艺术 当然，这也不是什么王尔德首创的东西了。如果说艺术在于...华为手机将加大海思处理器比重；高通芯片拥抱三星7nm工艺 | 摩尔内参 2/22
1、高通拥抱三星EUV工艺，抢攻5G行动芯片
2、第二代OLED爱疯也被砍？Universal Display吓跌逾3%
3、2022年8成智能手机内建人工智能
4、电阻涨风再起，奇力新旗下旺诠宣布暂缓接单
5、博通调降对高通收购价，闹剧将于3/6法说会画下终点？
6、科学家发现了一种将DNA作为存储设备的新方法
7、JDI与京东方等大陆厂商融资协商陷僵局
8、最新影像传感器技术在ISSCC争艳
9、加密货币为半导体带来新商机,但能否成为可倚靠的成长动能?
10、华为至少一半手机今年将采用自家海思处理器
一、高通拥抱三星EUV工艺，抢攻5G行动芯片
三星、高通周四宣布扩大晶圆代工业务合作，包含高通下一代5G行动芯片，将采用三星7 纳米 LPP （Low -Power Plus）极紫外光（EUV）制程。
新闻稿指出，透过7纳米LPP EUV制程，骁龙（Snapdragon）5G 芯片组可减少占位空间，让OEM厂有更多使用空间增加电池容量或做薄型化设计。除此之外，结合更先进芯片设计，将可明显增进电池续航力。
三星7纳米制程首度导入极紫外光微影技术，预期可借此突破摩尔定律（Moore!@!s Law）。对照10纳米FinFET制程，三星的7纳米LPP EUV工序较少、良率较高，且效能提高一成，耗电减少最多35%。
另外，三星7纳米厂本周五将动土，预计最快明年量产，但预料应该赶不上当年度Galaxy S10与Note 10的上市时程。（androidheadlines）
二、第二代OLED爱疯也被砍？Universal Display吓跌逾3%
搭载OLED屏幕的iPhone X市场反映不如预期，致使苹果今年预计发布两款OLED新机，已提前被华尔街分析师唱衰。
过去几周来自供应链的消息指出，苹果已经下修今年前两季iPhone X的下单量。投资机构Cowen分析师Karl Ackerman周二发布报告不仅确认这个说法，且进一步表示苹果还同时下修第二代OLED iPhone的出货目标。
苹果今年预计发表三款新机，除了5.8吋与6.5吋OLED的机种外，还有一款6吋LCD机种。Ackerman考察结果显示下一代iPhone循环，苹果的采购计划正向较低价格的6吋LCD机种偏移，估计下单量为7,500-8,500万支，对照此前预估下单量为5,500-6,000万支。（investors.com）
与此同时，两款OLED机种的下单量，则从原先的1.2-1.4亿支下修至1-1.2亿支。
三星常被指为苹果OLED面板独家供应商，苹果大砍OLED机种下单量，三星与OLED材料供应商Universal Display首当其冲。Universal Display周三于美股收盘时重挫3.4%。
三、2022年8成智能手机内建人工智能
2018 年世界行动通讯大会(MWC) 将在下周开展，国际研究暨顾问机构Gartner 认为，MWC 最引人注目将是人工智能(AI)，预估2022 年智能手机中将有80% 内建AI功能，远高于2017 年的10%，另外，预估2019 年5G 智能手机出货量将达900 万支，2021 年将增达1.5 亿支。
Gartner 指出，今年参加MWC 的Android 新机将具备更先进的屏幕和相机技术，尤其相机仍是产品差异化重点所在，例如三星最新款旗舰智能手机Galaxy S9。
Gartner 预测，更多智能手机将搭载更先进的双镜头配置、更高的低光源拍摄效能，并加强整合人工智能(AI) 功能以提供物件与人脸辨识的全新体验。不过，目前智能手机上的人工智能使用案例仍处于相当早期的阶段。
Gartner 进一步预测会出现更新、更进步的生物特征辨识验证方法，以更顺畅、自然的方式来验证使用者，不只限于用单一手机验证，还能跨装置进行验证；当安全技术结合生物特征辨识、机器学习和使用者行为，智能手机的可用性和自助服务功能将大幅提升。
Gartner 预测在今年MWC 厂商推出的智能手机将具备能学习使用者行为的功能，例如边走路边滑手机和打字的习惯，及再也不必频繁输入密码和主动进行身分验证，以达到「连续性」(continuous) 使用者验证的最终目标。不过在这个目标逐步实现前，厂商能否说服多数使用者购买新手机，仍有待观察。
Gartner认为，今年最吸引人的创新技术，将是以装置生态系统为出发点，提供更个人化的智能手机体验。即智能手机将能和更多新型装置互动，例如家庭、办公室或是移动中所使用的各种感测器和智能物件。
Gartner指出，智能手机上的人工智能应用已经不是新话题，但近来用途更为先进，包括人脸和物件辨识，还有苹果(Apple)的Siri、亚马逊(Amazon)的Alexa等虚拟个人助理( VPA)。Gartner预测，由人工智能所提供的先进功能，将成为智能手机厂商重要的产品差异化特色。
人工智能在智能手机的应用在2022年将会大幅增加，不过未来两年内大部分机种仍只会采用单一的人工智能功能或技术。2022年智能手机当中将有80%内建人工智能功能；先进人工智能也可能用来提升扩增实境(AR)体验，Google预期在2018年12月，几乎所有采用Android系统的新手机都将具备扩增实境功能，也将带动新体验及个人化功能更加普及。
Gartner表示，高通(Qualcomm)公布第一款5G数据机芯片组已有一段时间，并在2017年10月完成首次行动装置的5G连线测试。虽然高通的数据机体积已经小到可装进智能手机里，但离5G产品的商品化与正式推出还有一段距离。
2018年预期将会针对5G数据机进行更多测试并重新加以设计，商业化的5G产品则将在2019年问世；Gartner预估2019年5G智能手机出货量将达到900万支，2021年将达1.5亿支。
四、电阻涨风再起，奇力新旗下旺诠宣布暂缓接单
国巨旗下电感厂奇力新子公司旺诠宣布，由于大量订单持续涌入，为确保所有客户的排程及交期，自即日起公司暂停接受厚膜电阻全系列所有型别新订单。市场研判，旺诠涨价动作意味明显，不排除2月底就会宣布涨价。
芯片电阻是继电容之后，被动元件第2个涨价的产品，包括国巨今年度已分别在1月及2月两度调涨芯片电阻价格，光颉子公司无锡泰铭电子日前也公告涨价，部分封装贴片电阻涨价15%，显示市场的涨风已有转向趋势。
而旺诠也在今年1 月初向大中华区经销与代理商发出涨价通知，宣布部分电阻产品涨价约15%。
奇力新在2017 年初宣布合并旺诠后，就针对旺诠的厂区及产能进行调整，目前旺诠昆山厂月产能约140 亿颗，马来西亚厂约110 亿颗，由于去年底昆山宣布限排，因此旺诠降昆山50% 产能移往马来西亚，另外50% 则规划转到湖南沅陵厂，根据旺诠规划，马来西亚厂及湖南厂将是未来主要生产基地。
五、博通调降对高通收购价，闹剧将于3/6法说会画下终点？
博通Broadcom、高通Qualcomm、与恩智浦NXP之并购案如连续剧般的上演。
博通把并购高通的价码抬高至1210亿美元后，高通则加码NXP的并购金额至440亿美元，硬是要把NXP吃下来，同时也挑战了博通的收购。
博通认为，高通如加码并购NXP ，债务将攀高，因此周三(21日)减少了4%或40亿美元的并购价码至1170亿美元。
对此，高通表示新价格「比原本的适当价码还糟」，而这场闹剧有望于高通的3 月6 日法说会得到结论。博通已推举了6 位高通董事人选，如全部顺利当选，将有望在董事会里获得过半人数。高通董事会含董事长职位，共11 位董事。
博通股价周三小跌0.40%来到248.62 美元，高通股价同样也下滑0.92%来到63.40 美元，显然较博通出价「现金与股票」方案的每股82 美元低了许多。
只有NXP股价维持小涨0.03%至125.60 美元。高通的新并购价码换算约NXP每股127 美元左右。
博通于周三提道，为了维护自己股东的权益会降低并购价，以舒缓高通过高的NXP 收购价。同时，博通也因未经告知就抬高收购价码，指责了高通一番。
CFRA 分析师Scott Kessler 认为，此布局会使博通收购高通的机率减少，反而提高了高通收购NXP 的机率。
高通并购NXP 目前的唯一阻碍就是NXP 股东的反对，此外，只有中国政府商务部还未同意是否此案有垄断嫌疑。
如高通顺利的并购NXP，将使其跨越汽车晶片领域，不受限为手机晶片。如博通顺利并购高通，将整合手机的部份零件，驱使手机商如苹果或三星的价格挤压。
六、科学家发现了一种将DNA作为存储设备的新方法
技术的未来不仅仅包括提高原始处理能力，而且还包括量子计算等 - 存储也是一个严重的问题。我们已经生成了大量的数据，我们需要存储的数据也只会增加。正如处理器多年来以新的和令人兴奋的方式发展一样，存储领域也取得了很大进展。但目前存储方法的变体不会长时间减少。
值得庆幸的是，爱尔兰科学家可能已经想出了一个解决方案 - 将数据存储在DNA中。
估计，到2025年，我们的全球年度数据生产水平将增加10倍 - 从16到160 ZB。目前的数据存储方法不仅效率低下并达到可行的限度，而且在物理空间和能源消耗方面也非常苛刻。
来自爱尔兰沃特福德理工学院（WIT）的研究人员开发出一种使用细菌在一克DNA中存储多达1ZB的方法。
WIT电信软件和系统集团研究部主任Sasitharan Balasubramaniam博士表示：
当我们研究DNA时，就像细胞本身的软件一样，实际上保存着细胞功能的代码。所以，当我们采取这一措施时，我们可以将其视为我们自己数据的存储介质。在这种情况下，我们所做的就是将信息转换为数字数据，将其转换成核苷酸，然后用它来存储信息。
目前设计的方法非常昂贵，但随着时间的推移，成本应该会降低。该技术使用称为质粒的双重应变DNA分子编码存储在大肠杆菌的Novablue菌株中的数据。 Novablue细菌具有固定的位置，使其可用于储存，并且可以通过释放大肠杆菌的移动HB101菌株来转移数据，该菌株使用称为接合的过程来提取数据。抗生素四环素和链霉素用于控制这一过程。
该方法目前不仅价格昂贵，而且速度也很慢。目前数据检索需要三天时间，但研究人员认为应该可以大大加快这一过程。设备已经存在，可以在几秒钟内用于写入DNA。
WIT分子生物学讲师Lee Coffey博士表示：
就不同细菌和细胞之间DNA的转移而言，反应中每秒一次发生数以百万计的细胞。所以如果我们正在谈论数据传输 - 让细胞为我们从A点到B点带来DNA - 目前这关系到它们游动的速度。
但是如果我们正在讨论将其降低到微流控的范围，那么我们正在谈论转移发生的毫秒数。
稳定性和安全性现在也是一个问题，但这项技术还处于早期阶段。
七、JDI与京东方等大陆厂商融资协商陷僵局
共同社报导指出，由正在重整的中小型液晶面板制造商「日本显示器公司」(JDI)所推动的与中国三家厂商的融资谈判陷入了僵局，因主要客户美国苹果公司的「iPhone X」销售不振。 JDI 已转变方针，开始全面评估以多个投资基金为接收方的计划。 为改善财务状况，JDI 此前一直以接受中国液晶面板制造商「京东方科技集团」(BOE)等出资为方向持续谈判，但现在已放弃在 3 月底前谈妥，2017 年财政年度出现连续 4 年净亏损几乎成定局。 该公司正在争取 2018 年第二季度 (4 月至 6 月) 实现增资。
因为使用有机 EL 面板 (OLED) 的 iPhone X 销售不振，此前认为液晶面板将逐步转为有机 EL 的预测落空。 推测今后的 iPhone 也可能保留搭载液晶面板机型的看法增强。 原本考虑利用 JDI 正在开发的技术来量产有机 EL 的中国厂商变得慎重了起来。
不过，向有机 EL 转型出现迟缓对于主打液晶业务的 JDI 而言，则有助于确保当前的收益。 JDI 原本预计的是透过从中国厂商融资，筹措超过 2,000 亿日圆，但如果接受基金等的增资，金额有可能减少到 500 亿至 1,000 亿日圆左右。
八、最新影像传感器技术在ISSCC争艳
在2018年度ISSCC亮相的影像传感器技术新进展超越了以前着重在「选美」的影像撷取，添加了更多情境信息...
在2018年度的国际固态电路会议(ISSCC)上，有几项在影像传感器技术方面的新进展亮相，超越了以前着重在「选美」的影像撷取，添加了更多情境信息；这些新进展包括了事件导向(event-driven)传感器、 能解决运动中物体影像扭曲问题的全局快门(global shutters)新方法，以及飞行时间(ToF)影像传感器。
具备动作侦测功能的CMOS影像传感器
索尼(Sony)在ISSCC发表的事件导向低功耗CMOS影像传感器，就是一个为所撷取影像添加情境信息的好例子，该公司的设计工程师团队直接在影像传感器内部布置了运动侦测(motion detection)功能。
在一篇论文中，Sony详细介绍了一款1/4吋、390万画素(3.9Megapixel)的低功耗事件导向背照式堆栈(back-illuminated stacked) CMOS影像传感器，整合了画素读取电路(pixel readout circuit)，能侦测每一个画素的运动物体。 根据Sony开发团队的描述，开发这款事件导向影像传感器的幕后动机，是为了满足那些低功耗、永不关机装置也要配备高画质成像技术的需求。
随着诸如家用保全摄影机、虚拟个人助理等无线连网装置崛起，物联网(IoT)系统设计工程师也在寻找能延长电池寿命的小型解决方案，事件导向技术正适合保全系统应用；这类影像传感器内建了智能功能，能实时侦测运动物体。
Sony的事件导向传感器具备画素数组、列驱动器(row drivers)、列译码器(row decoders)、单斜率产生器(single-slope generation)、动作/光侦测功能区块、影像讯号处理器、 讯框内存SRAM、MIPI链接埠，以及链接至传感器控制区块的CPU（来源：Sony）
如上图所示，当Sony事件导向传感器侦测到运动物体时，CPU会产生一个外部中断讯号，利用芯片上的自动曝光，以零延迟触发对高画质影像的撷取。 Sony表示，该影像传感器利用每个画素区块共享之浮动扩散(floating diffusion)中的画素加总(pixel summation)，实现了每秒10讯框的运动物体侦测。
Sony位于美国硅谷的影像传感器设计中心资深嵌入式软件工程师Abhinav Mathur表示，该影像传感器的运作功耗仅1.1mW，而相同的全分辨率、每秒60讯框速率CMOS影像传感器功耗为95mW；在事件纪录的应用中， 此传感器能在摄影机系统的低功耗感测模式下显著降低功耗与数据带宽。
Sony事件导向传感器功能区块（来源：Sony）
ToF传感器技术进展
3D深度摄影机正夯，相关技术的竞争焦点在于更高分辨率、更低功耗以及更小体积；微软(Microsoft)在ISSCC简报了应用于Kinect 2动作感测装置的ToF传感器进展，该传感器采用的是经过改善的连续波( Continuous-Wave，CW)式ToF技术，号称将最新的ToF传感器推向了百万画素等级。
Microsoft的最新ToF传感器（来源：Microsoft）
Microsoft的团队认为，在市面上各种3D影像撷取技术中，CW ToF成像系统能提供优异的机械强度、无要求底线，以及高效能深度影像分辨率、低运算成本，还有IR环境光强度不变 (IR ambient light invariant intensity)同步撷取──即主动亮度(active brightness)──等特性，因此该团队致力于改善CW ToF摄影机的空间分辨率、精确度以及运作范围，同时降低其功耗。
此外Microsoft也藉由提升调变对比(modulation contrast)、量子效率以及调变频率来改善CW ToF影像传感器的不确定性与功耗，消除了读取噪声与模拟数字转换，同时以较小画素降低了光学堆栈的高度。
Microsoft的ToF传感器规格（来源：Microsoft）
小型画素(3.5 x 3.5μm)对新一代ToF传感器在智能型手机应用的竞争上非常重要，Microsoft号称其方案具备商用全局快门RGB传感器竞争力，以及适用手持式装置的小型光学堆栈 ；该公司在ISSCC论文中介绍的画素ToF全局快门影像传感器，能在200MHz下达到87%的调变对比，采用台积电(TSMC)的65奈米1P8M背照式CMOS技术。
画素内噪声消除
松下(Panasonic)在ISSCC展示其有机光导薄膜(organic photoconductive film，OPF) CMOS影像传感器技术最新进展──将OPF CMOS影像传感器中的光电转换功能与电路分离 ；藉由这种独特架构，该公司团队将新开发的高速噪声消除技术以及高饱和度技术整合至电路，同时利用传感器的独特敏感度控制功能来改变施加到OPF的电压，因此实现全局快门功能。
OPF CMOS影像传感器与传统全局快门传感器的架构比较；Panasonic声称其最新传感器是业界首款提供8K分辨率、60fps讯框速率、450k电子饱和度，并具备全局快门功能（来源：Panasonic）
在过去，广播电视与保全应用的高分辨率、高保真度摄影机，如8K超高分辨率电视系统与采用堆栈传感器方案的8K摄影机的共同缺陷，是采用滚动快门(rolling-shutter)而非全局快门。 在全局模式下，快门运作能同步撷取所有画素的影像；而滚动快门模式的有机CMOS影像传感器，则是以逐行(row by row)方式曝光与运作。
Panasonic表示，滚动快门会导致失真问题，特别是在高速成像以及多视角影像合成应用时（来源：Panasonic）
Panasonic新开发的传感器号称能实时撷取不失真的运动物体影像，该公司认为这对多视角与高速、高分辨率摄影机特别有益，例如机器视觉与智能交通监控系统的应用；而因为光电转换与电路能分开设计，利用画素内增益开关( in-pixel gain-switching)技术能达到高饱和度特性，电压控制敏感度调变技术则是藉由改变施加至OPF的电压来调整敏感度。
Panasonic新开发的CMOS影像传感器能撷取8K分辨率影像，甚至在高对比度度的场景中，同时具备全局快门功能，可用全画素撷取同步影像（来源：EE Times）
支持200公尺距离的成像光达
东芝(Toshiba)的工程师团队在ISSCC发表的是长距离、高分辨率光达(LiDAR)系统最新技术，利用来自目标物反射光子(reflected photon)的ToF信息；而因为其目标是距离量测(distance measurement，DM)，该团队将支持距离定在200公尺，也就是一辆行驶于高速公路上的汽车，感测正在接近的其他车辆或物体的最理想距离。
而Toshiba的团队也指出，若要在城市区域实现安全可靠的自动驾驶车辆，光达系统必须要有宽广视角与高分辨率，才能完整感知周遭情况；要实现此目标的一个棘手挑战是，光达系统得时常与强烈的背景光线(例如阳光)对抗， 那也是光达系统最主要的噪声来源。
车用光达系统的侦测距离要求以及Toshiba的解决方案规格（来源：Toshiba）
Toshiba介绍了一种结合时间至数字值转换器(Time-to-Digital Converter，TDC)与模拟数字转换器(ADC)的光达SoC，配备了一种命名为智能累加技术(Smart Accumulation Technique，SAT)的功能，号称能让光达系统达到200公尺的视距以及自动驾驶车辆需要的高分辨率影像。
根据Toshiba的说法，SAT能利用来自ADC的强度与背景光信息，识别并累计仅从目标物反射的数据，因此与传统的累加技术相较，其分辨率能达到四倍。 该TDC/ADC组合架构放宽了ADC采样率需求，以支持短距离DM精确度；此外该概念验证支持200公尺距离的光达系统，DM距离是传统设计的两倍，可实现240x96画素分辨率与0.125%的DM精确度。
Toshiba光达方案与传统设计的性能比较（来源：Toshiba）
画素平行接合技术
不只Panasonic，Sony也注意到滚动快门影像传感器撷取运动物体影像失真的问题，指出画素内模拟内存(in-pixel analog memory)与画素平行(pixel-parallel) ADC虽是潜在解决方案， 但这些技术都无法支持百万画素分辨率，因为它们都没有解决在一个画素中读写ADC数字讯号的时序限制(timing constraint)问题。
Sony在ISSCC论文中提出的方案，是利用具备每画素单一ADC的堆栈影像传感器，在CMOS传感器实现全局快门（来源：Sony）
Sony的堆栈式背照CMOS影像传感器，配备146万画素14位ADC，采用画素级接合技术(pixel-level bonding technology)。 该公司表示，具备正向回馈电路的次临界值比较器(subthreshold comparator)有助于降低比较器运作电流与电路区域最小化，能降低功耗。
九、加密货币为半导体带来新商机,但能否成为可倚靠的成长动能?
比特币等虚拟货币在半导体圈显示出了极高的讨论度，从2018年1月中台积电法说开始，台积电董事长张忠谋退休前的最后一次法说，格外引起市场关注，而张忠谋一席话，更耐市场寻味。
张忠谋点出高性能计算(HPC)、物联网与车用电子3个平台，将成为台积电2018年强劲成长的主要三大动能，其中智能手机已不复见。张忠谋也补充道，HPC的成长将来自人工智能在各项电子消费产品的运用，以及加密货币挖矿的需求。而加密货币挖矿需求的强劲成长，在这场法说会上，财务长何丽梅、共同执行长刘德音、魏哲家都不断提及。
这场加密货币挖矿浪潮，同样席卷另一家半导体巨擘Samsung，Samsung在近期的法说会预测，接下来2018年第一季获利将因旗舰智能手机用第二代10nm制程产品及虚拟货币采矿而增长，与此同时，市场更传出Samsung已与俄国比特币挖矿商签约，开始生产比特币挖矿专用芯片。
加密货币挖矿成为半导体市场许久未见的新春燕，但真是可倚靠的新成长动能吗？对此，可由产品对技术的规格需求及加密货币的市场状况与规则两方面来讨论：
从产品对技术的规格需求来看，最先进制程为主要的收单者
效能是挖矿专用芯片所需最重要的规格。2018年第一季最先进制程节点为10nm，而GlobalFoundries与联电并无10nm制程计划，因此短期而言，加密货币产生的半导体需求，对台积电、Samsung将带来积极正面的影响，但对GlobalFoundries与联电而言，影响较小。
加密货币的市场状况与规则使矿厂的长期获利模式不明确
目前加密货币最大市场为比特币bitcoin(因流通数量与价格时时变动较难正式统计，但业内目前广泛的认知是比特币，粗估应占整体加密货币市场8成以上)。若分析加密货币对矿场带来的获利模式，目前投资矿场的热潮，是基于比特币价格的飙涨。
因比特币本身的设计机制，挖矿难度其实愈来愈高，在相同计算机运算效能下，单位时间内可完成的认证次数，会随着市场上比特币的总量成长成正比，且每次挖出的矿量(完成认证由系统发出的比特币数量)也将随比特币的总量累积而不断腰斩。
可预期，若比特币价格涨幅停滞，矿场的获利将不断的萎缩。换言之，目前虚拟货币挖矿场的获利，建筑在虚拟、波动极高的虚拟货币上，仍难以看到长期能获利的商业模式。
比特币价格涨跌俨如云霄飞车起落，2012年每单位比特币不过20多美元，到了2017年12月，比特币已来到每单位2万美元，然而在2018年2月初又跌破8千美元。
台积电共同执行长刘德音在先前法说会也强调，将小心看待2018年加密货币的需求，因为目前仍属发展初期，还很难预测未来需求。
依此种种，拓墣目前仅将虚拟货币探勘视为短期影响晶圆代工厂的事件，成为半导体长期成长动能的能量较不明确。
华为至少一半手机今年将采用自家海思处理器
近年来，智能手机厂商设计芯片已经成为一个趋势，这也给传统的手机芯片供应商造成了压力。据台湾媒体最新消息，今年，华为还将继续扩大使用自家处理器的比例。
华为旗下有海思公司，专门设计手机用系统芯片，整合了应用处理器以及基带处理器，麒麟系列处理器在手机中的表现获得了消费者认可。另外，海思并无芯片制造厂，所有芯片委托台积电代工生产。
据台湾媒体引述业内消息人士报道称，去年，华为一共交付了1.53亿部智能手机，其中只有7000万部手机使用了海思公司的芯片，占比不到一半。
在剩下的8000多万部手机中，华为主要采购了高通和台湾联发科的处理器，这些手机大部分是入门级或者中端型号。
据报道，2018年，华为使用自家处理器的手机占比将达到或超过50%。与此同时，海思公司也将扩大台积电公司的芯片代工订单。
在过去多年中，华为一直是全世界第三大智能手机厂商，去年四季度，华为手机的全球份额接近一成。显然，华为手机进一步扩大使用自家的处理器，将给高通和联发科两家厂商带来压力。
高通是全世界最大的手机芯片制造商，去年的营收同比增长了11%，达到170亿美元。在中国市场，高通芯片获得消费者欢迎，甚至成为中高端手机芯片的代名词。
去年底，中国手机厂商小米、OPPO和vivo与高通签署了采购意向，芯片采购金额高达120亿美元。
外界注意到，和高通签署协议的手机厂商中，没有华为公司。据多家外媒报道，华为和高通之间针对专利授权费产生了分歧，华为已经停止向高通支付专利费。
之前，高通和苹果之间发生了诉讼大战，两家公司在多个国家和地区相继起诉，苹果指控高通存在市场垄断行为，而且收取了不合理的专利费。
面对手机厂商扩大芯片设计以及高通继续抢走份额，台湾联发科经营陷入了困境，去年的总收入为79亿美元，比上一年下跌了11%。
统计显示，华为子公司海思已经成为全世界第七大手机芯片制造商，去年获得了47亿美元收入，同比增长了21%。
另外香港科技市场研究公司Counterpoint发布的去年三季度报告显示，在手机处理器市场（按照芯片销售收入计算），海思已经成为全球第五名，全球份额提高到了8%。
报告显示，排在海思之前的分别是高通、苹果、联发科和三星电子，其中高通占到了42%的全球份额。
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