IBM ThinkPad T30(02K7050)怎么样？
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IBM ThinkPad T30(02K7050)多少钱？
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ibm t30是一款笔记本，标配内存容量为256MB，外形尺寸为250×304×36.6mm。
IBM Thinkpad T30
上市年月：2002.4
主要技术指标
采用Intel 82845MP芯片组，
搭配前端总线（FSB）400MHz（100MHz x 4），二级缓存512KB，采用SpeedStep节能技术的Pentium 4-M Northwood处理器，主频从1.6G至2.4G。
标配内存容量 256MB（单条双面）
最大支持内存 2X1GB PC2100（DDR266）
硬盘类型： 20,30,40,60GB ，5400转或寸IDE接口硬盘
采用ULTRABAY 2000热插拔可拆换拓展系统，可配装CD-ROM/RW，DVD-ROM/RW，软驱或备用电池
显卡ATI Mobility RADEON 7500，AGP 4X接口
显存类型 16MB DDR
集成ANALOG DEVICE AC97立体声声卡
14.1in 4:3 TFT LCD，分辨率 或
重量 2200g
外形尺寸 250×304×36.6mm
以太网卡 INTEL 8M，全双工）
内置无线网卡（可选）：802.11B，11M
调制解调器 兼容V.92 56K Modem
IRDA 4Mbps红外端口
高端机型可选配蓝牙模块
其它接口 串口,并口, 2 x USB, 1 x RJ11,1x RJ45,1x VGA,,红外端口, 音频（耳机，),S-视频输出,键盘灯,AC电源适配器接入口。
外接电源：72W开关电源，输入电压范围100V-240V，输出电压16V。
电池类型 10.8V 6芯锂离子电池，设计容量4400mah。
上市价格（2002年）：2元人民币。
产地：日本、英国、墨西哥、中国深圳。
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ThinkPad T30系列
ThinkPad T30
ThinkPad T30系列笔记本电脑，是ThinkPad推出的，
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参考报价：
暂无报价（停产）
重要参数：
屏幕：14.1英寸
分辨率：暂无数据
CPU主频：2GHz
核心数：暂无数据
显卡类型：暂无数据
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笔记本重量：
(1款)(4款)(3款)(2款)(1款)
(3款)(4款)(1款)(1款)(2款)(1款)
内存容量：
(3款)(7款)(1款)(1款)
硬盘容量：
(1款)(3款)(1款)(1款)(1款)(1款)(1款)(1款)(1款)(1款)
显卡芯片：
(1款)(4款)(4款)(1款)(1款)(1款)
有线网卡：
(1款)(3款)(2款)(4款)(1款)(1款)
主板芯片组：
总线规格：
(1款)(2款)(1款)(1款)(1款)(1款)(1款)(1款)(1款)
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11英寸及以下（3款）14英寸（9款）
在售经销商
，1.6GHz，锂电池
在售经销商
14.1英寸，2GHz，锂电池，2.5
，1.8GHz，6 Cell Lithium-Ion，3
14.1英寸，2GHz，锂电池，2.8
14.1英寸，1.9GHz，锂电池，2.8
14.1英寸，2.2GHz，6 Cell Lithium-Io，2.5 Hrs
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ThinkPadX1Carbon是一款时尚轻薄本产品，全新升级为英特尔 酷睿i5 6代系列处理器后，ThinkPadX1Carbon的处理性能达到了一个全新的高度， 高达40%的巨大提升为用户提供了堪比桌面级电脑的强大性能，而这却是来自于一款16.45mm厚
ThinkPadX1Carbon是升级英特尔 酷睿i5 6代系列处理器的新品时尚轻薄本，轻薄纤巧的造型美入人心，1.5Kg的重量与16.45mm的厚度颇具便携性，微边框设计视野十足，是一款颜值出色性能强劲的精品。近日该款笔记本电脑在商家“天猫
ThinkPadX1Carbon是一款时尚轻薄本产品，全新升级为英特尔 酷睿i5 6代系列处理器后，ThinkPadX1Carbon的处理性能达到了一个全新的高度， 高达40%的巨大提升为用户提供了堪比桌面级电脑的强大性能，而这却是来自于一款16.45mm厚
ThinkPadP51s是一款全新推出的15.6英寸笔记本，英特尔 酷睿i7 7代系列带来的强大性能让这款新品得到了跨越式的性能提升。日前该机正在天猫 thinkpad福瑞佳专卖店火热销售中，价格仅为13999元，有需要的朋友欢迎关注。[#zolspli
ThinkPadX1Yoga是一款升级英特尔 酷睿i7 6代系列处理器的全新产品，轻薄纤巧的造型美入人心，这款产品最大的亮点就是它所搭载的Intel 酷睿i7 6500U 双核心/四线程处理器，拥有高达3.1GHz的最大睿频以及4MB三级缓存，理论性能强
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设备管理器中：1.通讯端口（COM1）有个小叹号“！”设备状态显示：该设备已被停用，原因是，设备的固件没有提供必需的设备管理器中：1.通讯端口（COM1）有个小叹号“！”设备状态显示：该设备已被停用，原因是，设备的固件没有提供必需的...
升级硬盘的问题各位大侠我的机器是T30想升级硬盘是160G的,要不要升级BIOS呢
开不了机的原因有很多，请你再描述具体一点，我们这么给你盲目分析也解决不了问题。你说说你上次关机之前都...
那就是鼠标坏了呗，买个新的就完了。
建议你在系统环境下进行更新BIOS，更新的工具可以使用WInflash，这款工具是专门针对WIn系统...
楼主你好，这款CPU的价格不是很合理，有些贵了，i5的话4460应该是性价比比较不错的一款。
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IBM Thinkpad T30 拆机视频
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视频介绍：
语无伦次，内容残缺。记录备用。
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工程师医治T30不开机全过程(维修纪实)
今天客户送修了一台IBM T30 的笔记本电脑，其显示灯和CPU风扇，硬盘转动都正常，但是显示屏还是没显示IBM图标，现在我们就跟随工程师本本评测组一起来看看维修工程师如何修复这台本本！
　　先了解一下IBM T30本本的性能：
　　黑色的外观钛复合材料一直是IBM最具有的特色， 作为市场上最为小巧的P4-M笔记本电脑，IBM T30重仅2.5Kg（3.66cm*30.4cm*25cm），但是它的配置丝毫没有因为体积的减小而缩水：14.1英寸SXGA+ TFT　LCD显示屏、INTEL Mobile Pentium4-M 1.8G出来器、ATI Mobility Radeon 7500及60GG硬盘，256MB DDR内存。内置10/100M自适应网卡,802.11b无线网卡56K V.92MODE
　　对于一台到手的笔记本电脑，工程师是经过几步的检测方法去检测一台的具体故障和问题的所在点，听维修工程事说，就检测就分3个步骤：一。替换法（本子可以亮灯但是不显示，有可能内存，CPU等元器件送动或者烧坏）二。观察法（这个就涉及到主板上的，一般维修工程师都会细心的观察主板是否有烧焦的元器件，假如有烧焦后及时更换，就不会把其他元器件烧坏了）三。触摸法（触摸芯片的发热量是否超出了本身受热的热量）四。芯片维修法（根据主板每个芯片的引脚进行测试，进输出电压是否正常）这些都是天曦科技维修工程师和我们说的一些维修方案。
　　接着我就看工程师是怎样拆这款本子的。首先看到一个拨动开关，只要一按开关电池可以自动弹出来，方便了用户在使用电池中更换或者保护电池做了很大的改变
　　就拆电池和光驱的方式也和R系列的相同。大大方便了用户自行升级CDRW（DVDW）用户只要手轻轻一拔开关自动弹出一个拨动手柄方便用户把光驱取出来
拆本子的时候记得千万要小心，就一根小小的细排线也关系到很多方面的连接也要保持身体的防静电设备笔者看到维修部里的防静点设备做的不错，有专门的防静电胶和手帕，以免因静电引起的损失。
　　图拉丁P4 1.8G的CPU，哪个螺钉可以用一字螺丝刀自行的把CPU拆下来，最高可以升级到2.0G以上，但是笔者不建议客户自己自行升级，最好找些专业的维修站咨询一下
　　现在就等维修工程师介绍一下笔记本内部的一些芯片和作用，我猜想现在很多人对本本内部的认识应该认识不多。
　　南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。
南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用82317AB，而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯片，但也能搭配ICH2南桥芯片。更有甚者，有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品 南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI无线网络等等。
　　北桥芯片（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔 845E芯片组的北桥芯片是82845E，875P芯片组的北桥芯片是82875P等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
　　由于已经发布的AMD K8核心的CPU将内存控制器集成在了CPU内部，于是支持K8芯片组的北桥芯片变得简化多了，甚至还能采用单芯片芯片组结构。这也许将是一种大趋势，北桥芯片的功能会逐渐单一化，为了简化主板结构、提高主板的集成度，也许以后主流的芯片组很有可能变成南北桥合一的单芯片形式（事实上SIS老早就发布了不少单芯片芯片组）。
　　由于每一款芯片组产品就对应一款相应的北桥芯片，所以北桥芯片的数量非常多。针对不同的平台，目前主流的北桥芯片有以下产品（不包括较老的产品而且只对用户最多的英特尔芯片组作较详细的说明）
英特尔平台方面:
　　845系列芯片组的8GL/8GV/82845GE/82845PE，除82845GL以外都支持533MHz FSB（82845GL只支持400MHz FSB），支持内存方面，所有845系列北桥都支持最大2GB内存。82845GL/82845E支持DDR 266，其余都支持DDR 333。除82845GL/82845GV之外都支持AGP 4X规范；865系列芯片组的8G/82865PE/82865GV/82848P，除82865P之外都支持800MHz FSB，DDR 400（82865P只支持533MHz FSB，DDR 333，除82848P之外都支持双通道内存以及最大4GB内存容量（82848P只支持单通道最大2GB内存），除82865GV之外都支持AGP 8X规范；还有目前最高端的875系列的82875P北桥，支持800MHz FSB，4GB双通道DDR 400以及PAT功能。英特尔的芯片组或北桥芯片名称中带有“G”字样的还整合了图形核心。
　　主要有支持DDR SDRAM内存的SIS648/SIS648FX/SIS655/SIS655FX/SIS655TX以及整合了图形核心的SIS661FX，还有支持RDRAM内存的SISR659等等。
　　主要就是Radeon 9100 IGP北桥芯片，这是目前英特尔平台图形性能最强劲的整合芯片组北桥芯片。
　　主要有比较新的PT800/PT880/PM800/PM880以及较早期的P4X400/P4X333/P4X266/P4X266A/P4X266E/P4M266等等，其中，VIA芯片组名称或北桥名称中带有“M”字样的还整合了图形核心（英特尔平台和AMD平台都如此）。
　　离开芯片组市场多年，目前产品不多，主要是比较新的M1681和M1683。
AMD平台方面
　　主要有支持K7系列CPU（Athlon/Duron/Athlon XP）的比较新的KT880/KT600/KT400A以及较早期的KT400/KM400/KT333/KT266A/KT266/KT133/KT133A等等。支持K8系列CPU（Opteron/Athlon 64/Athlon 64 FX ）的有K8T800和K8M800。
　　主要有支持K7系列CPU的SIS748/SIS746/SIS746FX/SIS745/SIS741/SIS741GX/SIS740/SIS735，以及支持k8系列CPU的SIS755/SIS755FX/SIS760等等。
　　主要有支持K7系列CPU的nForce2 IGP/SPP，nForce2 Ultra 400，nForce2 400以及支持K8系列CPU的nForce3 150和nForce3 250等等。
　　离开芯片组市场多年，目前产品不多，主要有支持K8系列CPU的M1687和M1689。
　　说你不信吧！这个就是BOIS芯片了，虽然它小但是储藏的东西还是很多的。密码等等都是靠它去管理的。
　　IBM还是用会自己原厂的IBM芯片（38L2890）（64F2169TE）在电源管理方面这两块芯片起了保护的作用，假如本子电压过高或者主板有断路的时候。这两块芯片会自动断开电压，从而保护了本子的伤害。
　　工程师用各种仪器对本子进行深入的检测，使用示波器看电流的波形万用表测量芯片的输出输入电压原来维修一台本本真的不是那么简单的，就检测也费了他们不少时间和精力啊！真的少点功夫都不行呢！最后工程师检测到南桥没供电输出所以造成开机没显示，更换BGA我还是第一次看呢。看他们是怎样把BGA封装芯片拆下来的
& 在加热中,看!出来了
　　工程师在其他板子上找到了相同型号的南桥芯片按照拆的方法从新做一次BGA焊接把好的南桥装上去，然后工程师用仪器检测电压，电压正常可以把本子装起来试机了。
　　等了很久终于看到熟悉的IBM图标出来了。从检测到维修就花了工程师一天的时间，还真的不简单啊！笔者同时也看到工程师脸上露出了笑意，工程师说其实维修不难，最难的是检测过程，因为笔记本电脑的精密度比较高，少点功夫都可能会出错。所以我们都是一步一步很小心的弄的。
非常好我支持^.^
不好我反对
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( 发表人：admin )
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