三代三代机和四代机的区别的区别,为什么三代比四代贵的

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关于HIV检测,三代与四代的区别,
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这是我百度到的,觉得很不错,与大家一起分享下:
据小编了解,四代检测试剂中,四代四周排除是绝对正确的,因为第四代试剂结 四代有抗原又有抗体,而第三代只有抗原!一般用双抗夹心法,也有间接法的,抗原与抗体发生反应才能检测出是否感染HIV病毒,机体感染病原后,病原体大量复制,同时刺激机体产生抗体。拿HIV病毒来说,2周左右所产生的抗原量达到第四代试剂中所包被的抗体能够与之反应并显色的量;3周左右所产生的抗体量足以使酶标孔内包被的HIV抗原与之反应并显色的量。而第三代试剂因只包被有HIV抗原,所以窗口期是3周左右,而第四代试剂因为包被的物质即有抗体又有抗原,所以会比第三代试剂窗口期提前一周左右!
大家都知道时代强是坚持四代4周排除的,我想他绝不会拿生命开玩笑,这是个底线。但是这句话隐含了3代4周也排除,因为20天左右后抗原开始下降而抗体持续增加,因此26天之后使用3代和4代的效果是一样的,首先,敢公开窗口期,必然留余地,我估计时代强内心的窗口期是4代20-23天,预留5天的余地,这也符合现实,因为抗原的不稳定性和不够敏感,是不可以做第一识别物来看的,关键还是看抗体,抗原阴性是有可能的,如果此时抗体还不报警?那还得了?4代4周必然3代也4周。
第三代主流试剂本身的窗口期是在3周左右
第三代试剂的技术标准是“双抗原夹心法”,说白了,是种双保险,同时捕捉igm和之后的igg,长期存在IGG抗体在2周左右产生,可作为IGM抗体检测的双保险,保证酶联3代的高检出率。所以窗口期大大提前,日本医学专家认为,这种技术在22天即可准确判定。在22天,IGM抗体达到正常人群的理论全体检出。我们同样取4天作为保险栓,使用26天作为3代试剂的窗口期。
为什么说同样是3代试剂,09年技术更好呢,因为现在的试剂检测的抗体已经不仅包括igG和igM,还有igE,igD,igA。敏感性很高。
四代四周排除是绝对正确的,因为第四代试剂结合了两个不同的检测要领同时检测HIV1/2/0抗体和P24抗原,称为HIV抗原/抗体试剂,它能够 检测早血的血清阳转,进一步提高输血的安全性。
在考察第四代试剂时人们也常有些提瓦,由于引入P24抗原检测而遗漏P24抗体的反应性是否能影响HIV总抗体的检测出交果,是否有可能在P24抗原症和血清抗体阳之间引入第二个诊断的窗口期?在没有P24抗原血症的早期感染诊断的时间是否可能比第三代试剂还要晚?实际上HIV-1P24抗体一般与ENV抗体同时出现,大量标本考核证实基于HIV-1GP160的抗HIV反应并没有受到影响.还没有发现现在P24抗原浓度下降和血清学阳转之间有S/CO值的下降,也没有发现第四代试剂阴性而第三代阳性手标本.了两个不同的检测要领同时检测HIV1/2/0抗体和P24抗原,它能够检测早血的血清阳转,进一步提高输血的安全性。
抛开特殊人体不说,绝大部分的感染者应该在25天左右便出现足够多的能被现有试剂检测得到的抗体这点应该是肯定的。人体感染各种病毒后,哪些时间段能够应该出现病毒哪一部分的免疫产物这点不应该是什么高深的研究课题。所以一直以来,
检测界对HIV抗体各代酶联检测试剂的窗口期一直是:第一代6周,第二代5周,第三代3周,第四代对于HIV-1来说2周其它与第三代相同。
网上有说试剂检测不到的病毒亚型出现,那应该是针对第二代以前的试剂说的,因为那时候试剂包被的是全病毒裂解抗原,而各种试剂包被的抗原成分也许都不一定能对具有不同抗原表位的抗体有太强烈的反应,所以可能出现漏检。
而自第三代试剂以后试剂包被的抗原都是基因工程合成的多肽链,它是选择性的包被了能为所有HIV所共有的特征性的抗原成分,因此在这个问题上大家尽可以放心。
关于快速法:也是双抗原夹心法技术的产物,以前是Pa最好,现在都进步了,胶体金,硒标,乳胶都一个水平,如今的快速法在灵敏度上等同于3代酶联,正常人4周基本排除,6周完全排除。(快速法唯一的不足就是会出现假阳,建议同时检测2份以上确保假阳的不会出现)
第二代试剂已经停产了,现在去检测使用的一般都是第三代试剂或者第四代试剂。
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百晓生 发表于
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那么3代能检测出1 2行吗?2个窗口期一样吗
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那么3代能检测出1 2行吗?2个窗口期一样吗
当然可以,所有的HIV抗体检测试剂必须要检测HIV1和HIV2型,这个是国家的强制标准。
三代窗口期六周,四代窗口期四周。
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请问24天三甲医院,血清检测阴性,可以排除了么?目前没啥症状
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区别:架构不一样,接口不一样,性能上差距不大,总得来说3代功耗降低,新制程,散热大优化,4代只提升了核显,三代四代性价比最高的地方,是笔记本电脑上。架构:一个Haswell和ivy bridge 四代在在功耗上略有优化,CPU运算提高不大。接口:3代配用7系主板,4代配8系 性能:4代缓存方面比较第三代有所提升,仅比3代高10%。...
三代和四代的不同主要是能耗方面,四代酷睿很省电,所以四代处理器更适合超级本 酷睿i5四代处理器与三代处理器主要区别在于核心架构,总线和集成显卡类型。第四代为haswell架构,第三代为ivy bridge架构。第四代为DMI2总线,第三代为DMI总线。第四代为hd4600,第三代为hd4000。从上面的几点可以看出四代的设计和三代还是有...
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另外值得一提的是四代Haswell处理器新增了AVX2指令集,浮点性能翻倍,对视频编码解码应该有比较大的加速作用,目前相关的软件应用还比较少,需要等多一段时间让软件开发者去做相应的优化,这点算是有点小小的区别吧。二、四代与三代CPU核心显卡性能对比 四代Haswell处理器最大的亮点是大幅提升了核心显卡的性能,这对不打算...
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通过对比,我们不难看出,新推出的i3 4170...
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至于i5系列型号比较多,小编的建议是优先考虑intel六代酷睿i5处理器,如i5-6500。当然了,对于特殊信仰玩家也可以考虑性价比比较高的六代志强E3处理器,如E3 1230v5散装,主打高性价比。而如果注重性价比的A粉用户,小编建议考虑FX系列,如FX-8350八核处理器,对于这款显卡个人还是不太建议使用A平台,这也是笔者一直存在的...处理器三代和四代有太大差别吗_百度知道
处理器三代和四代有太大差别吗
我有更好的答案
四代CPU与三代CPU主要是在核心显卡方面有最大区别,四代CPU与三代相比提升了30%的核心显卡性能。具体区别还表现在以下方面:1、性能不一样。四代Haswell架构处理器相比三代ivy bridge架构处理器,在CPU性能上提升并不大,总体而言,在大约7%-10%左右。2、价格不一样。四代相比三代同级别CPU价格相差大约在百元左右。3、核心显卡性能不一样。四代Haswell处理器最大的亮点是大幅提升了核心显卡的性能,相比三代提升了30%的核心显卡性能。4、功耗不一样。第四代酷睿的TDP看起来由上一代产品的77W提升到84W,不过由于Haswell集成完整电压控制器,可以采用相对激进的节能方案(待机功耗下降明显),实际平台的用电量并不高。因此在功耗方面,两者差不大。5、主板搭配不一样。四代CPU需要搭载8系列主板,主要有入门级的H81、中低端主流的B85、中高端的H87以及高端超频主板Z87;而三代CPU搭载的是7系列,主要有入门级的H61、中低端主流的B75、中高端的H77以及高端超频主板Z77。
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可以忽略不计,性能提升:目前3代笔4代成熟性价比高: 1性 价 比,换个架构名称个人感觉差别不大 3功耗性能:一样的核心22纳米级别,功耗差的很少,其中集显性能虽然提升较为明显,但是这年头买得起这个价位的U的朋友谁会不买独显 4接口平台:3代1155的,4代1150的,个人推测,看过官方的你就知道了,真心不是换代的赶脚啊,不一定准确简单来说,4代刚出价位偏高 2核心技术:基本一样
嗯,能给推荐台三千到四千性价比较高的笔记本吗
联想机子便宜而且散热不错
本回答被提问者采纳
只是在原有的基础上升级下
我说性能方面
处理速度,稳定性,还有功耗
差别大不大
不是特别大,但是有差别
那为什么价格有差别呢
好听而已,区别不大
性能方面也没差别吗
你觉得三千到四千哪款笔记本性价比较高,
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一样的道理,三代i5和四代i3虽然是主频相同,但是,最重要的,三代i5是四核
希望我的回答对你有所帮助
更多回答电饭锅十多个酷睿i5第4代和三代区别:性 价 比:目前3代笔4代成熟性价比高,4代刚出价位偏高 2核心技术:基本一样,换个架构名称个人感觉差别不大 3功耗性能:一样的核心22纳米级别,功耗差的很少,可以忽略不计,性能提升,看过官方的你就知道
纯净水_3708酷睿i5四代处理器与三代处理器主要区别在于核心架构,总线和集成显卡类型。
第四代为haswell架构,第三代为ivy bridge架构。
第四代为DMI2总线,第三代为DMI总线。
第四代为hd4600,第三代为hd4000。
酷睿i5处理器是英特尔的一款产品,同样建基于Intel Nehalem微架构。与Core i7支持三通道存储器不同,Core i5只会集成双通道DDR3存储器控制器。另外,Core i5会集成一些北桥的功能,将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同,Core i5采用全新的LGA 1156。处理器核心方面,代号Lynnfiled,采用45纳米制程的Core i5会有四个核心,不支持超线程技术,总共仅提供4个线程。L2缓冲存储器方面,每一个核心拥有各自独立的256KB,并且共享一个达8MB的L3缓冲存储器。芯片组方面,会采用Intel P55(代号:IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外,还会支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心,但却集成了显示核心。P55会采用单芯片设计,功能与传统的南桥相似,支持SLI和Crossfire技术。但是,与高端的X58芯片组不同,P55不会采用较新的QPI连接,而会使用传统的DMI技术[1]。接口方面,可以与其他的5系列芯片组兼容[2]。它会取代P45芯片组。
Core i5处理器于2009年7月生产,8月出货,官方在9月1日正式发布。
2011年1月,Intel发表了新一代的四核Core i5,与旧款不同的在于新一代的 Core i5 改用Sandy Bridge架构。同年二月发表双核版本的Core i5,接口亦更新为与旧款不兼容之LGA 1155。代码中除了前四位数字外,最后加上的英文字意义分别为:K=未锁倍频版,S=低功耗版,T=超低功耗版。
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