能够给精细的元器件小的手机摄像头模组点胶胶的公司是哪家？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-03-22 08:31 标签： 摄像头模组点胶
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现在手机都朝着高集成化、高精密性、可靠性和便携性及高自动化化发展。因此对于手机生产工艺提出了更高的技术要求，当然其中的点胶环节也不例外。具体到行业都知悉的指纹识别模组，以及与它&亲缘&关系很近的。
　　下面就揭秘这两种模组的封装过程中，点胶的过程环节以及重要性。
　　指纹识别模组封装中的点胶环节
　　现阶段指纹识别分为正面接触、背面接触、正面滑动、背面滑动四种解决方案，其中以iPhone5s的正面接触为例，在轻触开关、ID传感器、驱动环、蓝宝石镜面等环节都需要点胶工艺的参与。
　　据介绍，常见点胶工序首先是在芯片四周点UnderFill胶，提高芯片可靠性，而常用胶水型号有HenkelUF、3806等产品;然后再在FPC上贴片IC点UnderFill胶或UV胶，起包封补强作用，常用胶水型号如3808等。最后是FPC上的金手指点导电胶程序。
　　而第二步则是要将拼板整板点胶完之后再镭射切割成小板，然后再镭射切割成小板贴装到FPC上测试之后再点胶。
　　再接下来则是底部填充点胶，而这其中又分为单边点胶、L形点胶、U型点胶三种方式。其中的工艺要求是芯片四边均进行胶水填充、侧面单边溢胶距离&0.4mm、芯片高度0.85mm,上表面无胶水污染等要求。
　　摄像头模组封装中的点胶环节
　　而在应用更为广阔的摄像头模组封装生产过程中，点胶的运用也更为广阔和多元。
　　现阶段摄像头模组的封装有CSP和COB两种模式，摄像头模组中需点胶的工序有8-11个，包括有UV胶、热固化胶、快干胶等环节。比如在CSP中有螺纹胶和黑胶，COB中除开CSP中的两种点胶要求外，还有ACF胶、UV胶等点胶环节。
　　在摄像头模组封装过程中，点胶的工艺要求有底座和滤光片四角处点胶和胶水不得飞溅到滤光片及底座上等要求。
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深圳摄像头模组点胶机普遍存在的几个问题:
1、传统的点胶机设备无法实现精确的定位;
2、点胶机针筒等接触式点胶不良率高;
3、点胶机设备成本高.
世椿智能点胶机在摄像头模组点胶中的优势主要体现在哪里?
深圳摄像头模组点胶机摄像头模组主要包括以下几部分：FPC、SENSOR、LENS、VCM等，其内部结构复杂精密，多处元件都需要通过点胶组装，其中VCM的组装更为困难。深圳摄像头模组点胶机摄像头模组自动点胶主要存在以下几个点胶工艺难点为：元器件太小，传统点胶机设备无法满足要求;对点胶机视觉系统识别和定位能力要求高;点胶机针筒等接触式点胶效率和良率都很低，世椿针对摄像头模组专门设计了SEC-400EDSP/SEC-500ADP此两款机型都带视觉点胶系统，能够对产品进行精确定位,配合世椿的非接触式喷射点胶阀SEC-9800能够极大的提高产品的良率和生产效率，整套设备性价比非常高。
世椿智能的技术人员指出：目前市场上的手机一般都具有以下几种功能：连拍功能、短片拍摄、镜头可旋转、自动白平衡、内置闪光灯，而智能手机上这些功能的实现和我们手机的屏幕材质、屏幕的分辨率、摄像头像素、摄像头材质都是有着密切的关系，因此摄像头模组点胶行业面临着很大的挑战，国内的手机厂商也竞相寻找更好的摄像头模组点胶机来满足客户的需求，这也是当今社会发展的一个趋势。
世椿智能成立于2005年，是一家集自动化流体控制设备的研发、生产、销售、售后技术服务为一体的国家级高新技术企业。公司总部位于深圳宝安，下属1家控股子公司，3家全资子公司，工厂面积6000余平方米，办公面积2000平方米。公司主营产品有：全自动点胶机、双组份自动灌胶机、在线式高速喷射点胶机、全自动涂覆机、全自动非标自动化流水线及六轴机器人应用等。
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摄像头模组如何点胶不溢出表面？
时间: 14:08
作者:admin
摄像头模组如何点胶不溢出表面？
在摄像头模组这么狭小的空间点UV胶非常容易溢出表面，那要怎么才能做好呢？
1.不能触碰LENS，以防跑焦。
2.不能溢胶，也不能少胶。
3,更不能污染到镜头。
故需要达到以上3方面就必须从人员，设备，生产工艺着手。
人员：需要了解生产中的要求及不良产生的结果。必须培训才能上线。
设备：静电释放度，能否达到净室系是为80以上级洁净室环境，因为微米级粒子污染会影响产品生产中质量。
设备占地必须要小，因为无尘车间成本太高了。必须点胶量的重复性好才能达到不会多胶，定位精度同时要求高。
由于目前摄像模组均为大多为FPC组装，故对设备自动定位.探高有很高要求。
生产工艺：着重减少了工艺变量，提高了产能，同时减少了成本。整个生产过程尽量闭环控制，减少了操作员的手动产生的变量。
摄像模组组装成本高，工艺解决方案上需要保证产品质量及成本回报率。
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