吧里有人用Z370F的吗,我的8700k用什么主板电压一直高

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性能提升明显但发热不容小觑,i7-8700K/华擎Z370 Taichi装机小测
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本帖最后由 Heagle 于
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& && & 在连续挤了几代牙膏之后,Intel终于“大方”地将六核心处理器下放到主流平台,在9月25日发布的新品里面除了传说中的&&i7-8700K、i7-8700、i5-8600K、i5-8400 等六核处理器悉数登场以外,第一次配备四核心的 i3-8350K、i3-8100 等新 i3 也如约而来。按照 Intel 的说法,要支持六核处理器,主板供电部分需要强化设计,Intel&&对 CPU 的供电部分进行了改造并提升了超频能力,此外,Intel 对八代酷睿的内存频率支持提高到 2666MHz,这部分也需要重新设计布线,综合上述原因,要使用八代酷睿就必须跟最新的 300 系主板搭配。
i7-8700K 使用六核心十二线程设计,基础频率 3.70GHz,最大睿频 4.7GHz,集成 12MB 三级缓存,TDP 95W,内存最大支持 64GB,支持频率提升到 DDR4-2666。
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CPU 正面与上一代 i7-7700K 相比几乎没有变化,背面元件排布倒因为新增了两个核心所以不太一样。
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作为首批上市的 300 系主板,华擎 Z370 Taichi 延续了上一代 Z270 Taichi 的整体风格,齿轮彩绘图案继续保留,而配色从之前的黑白配变成了灰黑搭配,板型依然是 305*244mm ATX 规格 6层 PCB。
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CPU 插座还是 LGA1151 规格,然而并不兼容第六代/第七代处理器,供电部分散热片穿插了热管,外观设计与 Z270 Taichi 也几乎一样。
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Z370 Taichi 在 CPU 供电部分使用了 12+2 相数字供电设计,60A 高效电感、12K 黑金电容以及双层堆叠 MOSFET 也与上一代一样。
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I/O 部分提供了 BIOS 重置按钮、WiFi 天线接口、DP + HDMI 显示输出、双 Intel 千兆网卡以及 USB 3.1 Type-A + C 接口等等。
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I/O 上盖一直延伸到音频电路部分,这里并未加入灯光设计。
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主板自带的 Intel 3168NGW 双频 WiFi 网卡使用 M.2 Key E for WiFi 接口,拆下 I/O 上盖之后就可以拔下。
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音频芯片来自 ALC1220,支持 7.1 CH 输出。
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主板自带 Ultra M.2 接口(同时兼容 PCIe Gen3 x4 & SATA 3.0)*3,支持 Intel Optane。三条 PCIe 3.0 x16 (16/8/4)插槽支持双路 SLI 和三路 CF 并全部套上了金属马甲。另外两条 PCIe 3.0 x1 插槽尾部留了缺口,可以插入超过 x1 长度的设备。
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南桥散热片使用了齿轮的图案,拿下之后可以看到下面围绕散热片的一圈 RGB LED。Z370 Taichi 支持 AURA RGB LED,但主板本体上的 RGB 元素并不多,支持 RGB 灯效控制的地方也就南桥散热片下面这一小块,要玩灯的请自备灯条连接主板的 RGB LED 接口。
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主板上的一些小细节,双 BIOS、Debug LED 等等都有提供。
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这一代 Z370 Taichi 终于放弃了 SATA Express 接口,在原生六个 SATA 3.0(支持 RAID 0,1,5,10)接口的基础加多了两个由第三方芯片提供的 SATA 接口。
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前置 USB 3.1 Gen2 Type-C 接口貌似已成 Z370 主板的标配,但目前支持的机箱基本限于某些高端型号,入门级机箱能用上的并不多。
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内存最大支持 64GB,支持频率提升到 DDR4-2666。
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内存供电特写,自带的 DIP 开关可以手动控内存 XMP 是否打开,这个开关优先级高于 BIOS 中的设定。
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内存来自芝奇 Trident Z DDR4 4266 16G(8G*2)套装。由于 RGB 发光需要使用 PCB 供电,或多或少会影响到内存的超频能力,所以这次并没使用幻光戟。
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Trident Z 就不用过多介绍了,毕竟已经是卖了一年多时间的产品,与幻光戟使用同样的银黑马甲设计。
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这套 Trident Z DDR4 4266 16G 套装 XMP 频率为 DDR4-4266,时序 CL19-19-19-39,电压为 1.40V。
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PCB 上直接印刷了内存的容量和频率。
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SSD 来自金士顿 KCG NVMe PCIe SSD。
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SSD 基于 M.2 2280,另外使用了一块转接卡变成了 HHHL AIC 版本,将卡插在直连 CPU 的 PCIe 3.0 插槽上面,性能理论上会高于主板自带的 M.2 接口。
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转接卡上有导热胶将 SSD 的热量传到转接卡上面,不过相比金属散热片,这个设计对于散热帮助有限。
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SSD 主控在标签那一面,主控采用 Phison 的方案,型号是 PS5007-E7,背面可以看到来自东芝的 MLC 闪存颗粒以及金士顿自家的 512MB 缓存芯片。
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毕竟 KC1000 定位是企业级产品,整体风格比较朴素,没有加灯很正常,但没有自带散热片就比较遗憾了。
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显卡来自微星暗黑龙爵 GTX 1080 Ti,使用越肩式设计,9cm*3 散热风扇支持风扇智能停转,低于 60℃ 不会转动。
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侧面“DUKE”LOGO 支持 RGB 灯效,供电使用双 8pin 输入。
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输出没有参照公版的 DP*3 + HDMI 组合,两个 HDMI 输出主要是为了方便 VR 用户。
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铝合金背板自带碳纤维装饰。
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机箱来自安钛克 P110,走的是静音的路线,机架整体采用 1.0mm 钢板,引入了玻璃侧透与 RGB 灯光设计。机箱最大可安装 ATX 尺寸主板,采用下置电源设计外加独立电源仓,理线槽加入了显卡支撑架设计,支撑架可以沿滑轨上下移动也可以左右调整,兼容目前大部分主流显卡。
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电源来自 EVGA
PLUS 金牌全模组电源,+12V 单路输出功率与电源最高总功率同样是 1000W。
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装机过程顾不上拍照了,直接上完成图。
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微星暗黑龙爵 GTX 1080 Ti 长度是 32cm,装上之后尾部有轻微下垂,显卡支架正好照顾到。
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芝奇 Trident Z 内存有黑色装饰条的版本,但可惜国内没上市,如果能换成黑色的就毫无违和感了。
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最后装上 WiFi 天线,装机完成。
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开机一次点亮,主板使用 UEFI BIOS,进入 BIOS 默认是 Easy 模式,可以看到整个系统的状态。
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右下角工具里面提供了更新 BIOS 以及风扇控制等功能。
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FAN-Tastic Tuning 可以查看并设置风扇转速。
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BIOS 下按 F6 进入高级模式可以设置更多的参数。
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针对超频的 OC Tweaker 里面可以对 CPU、内存和电压进行分别设置。
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CPU 超频页面。
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内存超频页面。
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电压设置页面。
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Advanced 页面提供主板其它功能的配置选项。
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AURA 灯效可以直接在 BIOS 中设置,不受操作系统影响。
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接下来就是安装系统和驱动软件等等,过程略。跑分部分拿出了上一代的 i7-7700K 做直接对比,i7-8700K 对比 i7-7700K 频率更高,CPU-Z Benchmark 中单核性能领先 7% 左右,全核性能领先 43% 左右。
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国际象棋,i7-8700K 单核性能领先 i7-7700K 8% 左右,全核性能领先接近 48%。
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Geekbench 4.1.1,i7-8700K 单核性能领先 i7-7700K 6% 左右,全核性能领先接近 29%。
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CPU 转码性能测试使用了 x264 FHD Benchmark,i7-8700K 性能领先 43% 左右。
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CINBENCH R15,i7-8700K 单核性能与 i7-7700K 基本打平手,而全核性能领先 i7-7700K 56%。
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CPU 温度方面,散热器使用酷妈冰神2,风扇转速在 BIOS 中设定为标准模式,环境温度 32℃,i7-8700K 运行 AIDA64 单拷 FPU,核心降频到 4.336G,水泵转速 9300 RPM,风扇转速 2500 RPM,核心温度在 90 ℃ 左右徘徊。
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停止拷机之后 CPU 频率重回 4.74G,CPU 风扇转速下降到 1700 RPM 左右,CPU 核心温度降至 35℃ 左右。
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同样的测试方式换成 i7-7700K 平台,CPU 核心温度在 80℃ 左右,风扇转速比测 i7-8700K 的时候低了一点,所以手上这两颗 CPU 的拷机温度相差在 10℃ 左右。
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手上这套芝奇 Trident Z DDR4 4266 16G 套装使用三星 B-die 颗粒,默频 2133MHz 时序为 15-15-15-36-50,电压 1.20V,XMP 频率 4266MHz 时序为 19-19-19-39-58,电压 1.40V。
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BIOS 开启 XMP,内存自动跑到 4266MHz,时序 19-19-19-39,内存在双通道 DDR4-4266 频率下顺利跑完 AIDA64 内存测试,速度可以对比左边的默认频率和时序。
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接下来测试 SSD 性能,惯例先上 CDI 截图,960G 分了两个区。
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AS SSD 跑分请见下图。
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为避免单一软件测试误差另外还跑了 CDM 和 ASU 两款 Benchmark,结果请见图。
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最后是关于显卡的一系列测试,微星暗黑龙爵 GTX 1080 Ti GPU 频率比公版高 50MHz,显存频率与公版一致。
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<font color="#DMark FSE 得分 13434,验证警告是因为不认 CPU,并不影响结果。
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<font color="#DMark Time Spy 得分 9451。
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VRMark 得分 11462。
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FurMark 拷机显卡最高 76℃,核心频率维持在 1600MHz 以上。
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最后用 PCMark 10 测了一下整机性能,整机测试分数 7010。
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最最后总结一下,Z370 芯片组对比三个季度之前推出的 Z270 来说在功能上并没有什么改变,用“马甲”二字来形容毫不过分,手上这块华擎 Z370 Taichi 也只能算是上一代 Z270 Taichi 的小改款,除了外观配色以及加入前置 USB 3.1 Gen2 Type-C 接口以及提高内存超频频率以外总体变化并不大,毕竟这是一次为了匹配八代酷睿的强制升级,距离之前推出 Z270 芯片组相隔还不到一年,估计厂商也很无奈。相比芯片组的套马甲行为,八代酷睿就拿我手中这颗 i7-8700K 而言还是颇有诚意的,多加两核心直接带来运算速度的提升,简单粗暴有效果,不过多塞进两个核芯之后带来的发热量问题也不容忽视,就测试的情况看来,即使拷机接近 90℃ 的情况下,经过冷排吹出来的风也仅仅是微温,也许开盖更换液态金属之后温度会有惊喜,这个就留作后话了。
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眼馋这么高大上的强U啊!!!!
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加入前置 USB 3.1 Gen2 Type-C 接口
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居然实名制了
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8700K已经开卖啦?
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木有看到价格
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这价格也不低,给发烧友的。
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放假了人好少……
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就是首发卖的太贵了,还差不多,多加2核性能确实提升明显,烤机也有点热,不过正常也不会经常满载,问题不大
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实名制好麻烦
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看得我也想买啊,就是不太便宜~
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好东西啊,价格也感人。
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性能强悍,感谢分享
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多谢分享了,目前价格尚高,待内存,SSD价格稍落后,可以考虑换新机。。
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谢谢Heagle版主的评测,支持你,做贴辛苦了!
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好东西 想要啊...
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性能很高,价格也高啊
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这么快就拿到了吗
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U都买不起,不过性能真不错。
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