界面热热电阻与热电偶的区别哪些因素有关系

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-04-21 20:38 标签： 影响经济热阻的因素
TATB基PBX界面热阻研究及导热系数预测--《含能材料》2017年05期
TATB基PBX界面热阻研究及导热系数预测
【摘要】：为研究TATB基高聚物粘接炸药(PBX)中炸药晶体与粘结剂之间的界面热阻,采用在TATB单质药片上涂覆氟橡胶层的方法,制备了TATB基PBX单层界面样品,并通过纳米压痕法获得了界面样品氟橡胶层及界面层厚度,利用激光热导仪测得TATB/氟橡胶界面层在293,303,313,323,333 K下的导热系数分别为6.18×10~(-3),6.53×10~(-3),9.87×10~(-3),2.16×10~(-2),7.72×10~(-3)W·m~(-1)·K~(-1)。基于界面导热系数与热阻的关系,建立含界面热阻的PBX导热系数预测模型,获得了某型PBX导热系数理论值,理论计算结果与实测值吻合性较好。
【作者单位】：
【基金】：
【分类号】：TQ560.1
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400-819-9993固体界面间接触热阻的理论分析--《中国空间科学技术》2003年04期
固体界面间接触热阻的理论分析
【摘要】：在M T接触导热分形模型的基础上 ,考虑了各接触点的收缩热阻 ,对M T模型进行了修正。在此基础上 ,分析了表面分形参数、界面温度及材料物性等因素与接触热导的关系 ,并结合实验数据对修正型M T接触导热模型、经典Mikic模型和Yovanovich模型的预测结果进行了对比分析
【作者单位】：
【分类号】：V416.4
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400-819-9993LW-9389 界面材料热阻及热传导系数量测装置-瑞领科技股份有限公司
散热解决方案 >> 界面材料TIM性能测试 >> LW-9389
LW-9389 界面材料热阻及热传导系数量测装置
LW-9389是根据ASTM D 5470-06规范设计制造，适用于均质及非均质之导热电绝缘热界面材料的等效热传导系数与热阻抗测试，如：导热膏、导热片、导热胶、界面材料、相变化材料、陶瓷、金属、基板、铝基板、覆铜基板、软板等。
热导电绝缘界面材料的主要功用，在于提升电子产品应用端之热传导能力，因此知道其热传导性质是很重要的。
傅立叶热传导定律和热通量计方法均应用于此设备中。
1. 依照 ASTM D 5470-06 规范设计
2. 适用导热膏(grease)、导热片(Thermal Pad)及基板之
　垂直方向的热阻及等效热传导系数K值测试
3. 良好的重复性及再现性
4. 不同压力及加热功率的热阻测试
5. 可控制材料之受热面温度或冷却面温度，分析材料于不同温度下之热阻
6. 可作材料于长期反复加热之寿命试验
7. 自动化测试软件，计算机全程控制指定之测试条件，节省人为操作时间
8. 测试结果计算机自动数据撷取，产生图表以Excel格式输出
1. 测试压力范围：4 ~ 50 kgf
2. 最大加热功率：160W
3. 最高加热温度：180℃
4. 恒温温度范围：室温+3℃~50℃
5. 外型尺寸：1.37 (W) & 0.87 (D) & 1.88 (H) m (Ref.)
6. 使用电力：AC220V, 10 Amp, 单相
导热膏长效性可信度测试
施加不同压力下垂直方向的热阻值关系
散热解决方案
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