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问答：大家聊聊，不同型号的骁龙芯片，主要区别是什么？
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800 600&&400三个系列，分别对应高中低端cpu型号，差别在性能，价格，制程，功耗等等。800一系列应该是最好的，顶级性能，不过日常使用600已经够了，其中625是公认性能与功耗相当均衡的产品，660还没有广大使用，但相信应该不错。800系列虽然号称高端，也出现810那样严重发热的毛病，目前最新835工艺进一步提升，性能和功耗都做得很棒了。相信未来7 nm核心工艺发展后，800系列能更进一步。同时600系列作为中高端系列，还是占有巨大的用户群体，在满足日常所需的情况下，价格也亲民，仍然是不错的选择。
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工艺什么的都说完了我来说说价格方面的不同吧:
骁龙芯片主要分为四大系列，骁龙200、骁龙400、骁龙600、骁龙800，其中骁龙200和骁龙400是入门级芯片，搭载这两大系列芯片的手机价格通常会在千元以内，而骁龙600多半是千元档主流机，骁龙800才是旗舰芯片，搭载高通骁龙800系列最新的芯片的手机手机通常在2000元以上，所以最大的区别是工艺和价格不同。╭(╯ε╰)╮
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1、高通骁龙200
骁龙200是高通的入门级产品，用这个系列CPU的手机价格不会超过一千块。一般来说，评价CPU性能的好坏主要是看核心的数量以及核心主频率高低。200系列最早于2013年6月在深圳发布，总体来看200系列性能偏低，核心数大多是4个，频率在1.1GHz-1.4GHz之间。
到目前为止，已经出的产品有骁龙212、骁龙210、骁龙208、骁龙200四款。搭载这些CPU的手机比较少，包括HTC Desire520、酷派5217、荣耀4A等低端机型。
2、高通骁龙400
骁龙400系列仍属于高通的入门级处理器，搭载这种芯片的手机大多在一千以下，少数线下品牌会卖到一千多。这个系列性能虽然说不上强大，但与骁龙200相比优势还是比较明显的，它支持全高清显示器和高保真度音频。
骁龙400系列处理器目前分为骁龙430、425、415、412、410和400六款，定位于大众市场终端智能手机和其他移动终端市场。目前搭载这个系列处理器的手机有联想乐檬K3、Moto G、LG G3、中兴V5 S等。
3、高通骁龙600
高通骁龙600系列处理器是高通的中高端手机、平板电脑处理器，目前有骁龙652、650、617、616、615、610、602A和600八款。骁龙600系列处理器采用单核速度最高达1.7GHz的四核Krait 300 CPU、速度增强的Adreno320 GPU和HexagonQDSP6 V4DSP，并支持LPDDR3内存。
除此之外，600 系列也延续 Qualcomm 在电信频率整合方面的优势，可支持包括最高速可达 150MB/s 的 LTE-ADVANCED、802.11ac WiFi 网络及无线播放规格的 Miracast HD 1080p。到目前为止，搭载600系列芯片的手机有三星Galaxy C、小米Max、努比亚Z 9 mini、努比亚Z11 mini、vivo X6S Plus、三星A9、OPPO R9 Plus等等。这些手机价格差别很大，既有定位高端的手机、又有定位于中端的普通机型。
4、高通骁龙800
骁龙800系列是高通的顶级处理器，这个系列几乎都是运用在旗舰级智能手机上，已经推出的产品包括835、820、810、808、805、801和800七款。
骁龙800系列处理器配备异步四核Krait 400 CPU，在骁龙S4 Pro处理器的基础上，性能提升最高达75%，并将制程技术进一步提升到28纳米HPM(High Performance for mobile，高性能移动计算)技术节点，功耗更低。除了最新的骁龙820旗舰机型之外，应用800系列芯片的有一加2、小米Note 顶配版、锤子 T2等。
一般来说，高级别处理器比低级别处理器的性能都是要好的，800系列和600系列肯定比400系列和200系列要强大。但次旗舰的600系列和旗舰级的800系列却并不一定，最新款的骁龙652性能就比骁龙820前面几代的产品都要强一些。但骁龙820 比骁龙652要强是没有疑问的，从国产旗舰机用820和652做高低配版本就可以看出来。
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高级别处理器比低级别处理器的性能都是要好的，800系列和600系列肯定比400系列和200系列要强大。但次旗舰的600系列和旗舰级的800系列却并不一定，最新款的骁龙652性能就比骁龙820前面几代的产品都要强一些。但骁龙820 比骁龙652要强是没有疑问的，从国产旗舰机用820和652做高低配版本就可以看出来。
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核心数区别，有两核，四核，八核。第二，架构区别，有28纳米，14纳米，10纳米。这也是主要的性能区别。
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本帖最后由 问答小助手 于
12:22 编辑
芯片的区别还是它的性能，高通分800、600、400和200四个系列，分别是高通的高端、中高、中低和低端；现在市面上大点的品牌基本上都是采用800、600和400系列，200较少用。采用不同档次的芯片是基于成本考虑，通过其它配置的组合制造出不同价位和性能的手机来适应各种人群。
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本帖最后由 小忠:-) 于
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目前高通骁龙芯片有：200系列、400系列、600系列以及800系列。
个人认为主要的区别有以下几点：
1.市场定位：骁龙200系列定位入门级产品、骁龙400系列也属于入门级处理器（跟200系列比支持全高清显示器和高保真度音频等，更有优势）、骁龙600系列处理器定位中高端，骁龙800系列定位为旗舰产品
2.主频率（GHz）高低不同，通常来说200系列&400系列&600系列&800系列
3.工艺制程及核心数不同
4.支持的网络制式、频段，存储空间、多媒体种类及功能消耗方面&&
为了防止米柚被灌水，为了守护米柚的和平。贯彻爱与真实的感动，可爱又迷人的正派角色。—热心·解答组！就是这样哒，喵(^???^)
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本帖最后由 问答小助手 于
22:19 编辑
高通是通信起家的巨头，其出产的骁龙芯片向来是高性能的代名词(当然，也有骁龙615和骁龙810这样的坑货)。
骁龙处理器现有四个系列：200系列、400系列、600系列、800系列，国产手机基本看不到200系列(需要注意的是，高通经常是新中端秒旧高端，所以不要直接看数字决定性能，比如430强于616，650强于808)。
目前在售的主要有：425、430、615、616、617、625、650、652、653、801、808、810、820、821。
425：红米4A(499)，这个价位没有对手的存在。
?430：红米3s/4(699)，这个价位也是没有对手的存在。
615/616/617：功耗和性能都很一般，基本上属于800元价位以上不太推荐的。
625：这是一款很出色的处理器，采用了三星14nm制程，功耗和性能很均衡。
650：中端神U，ARM公版六核心，性能秒掉了前代的808，适合预算不足的游戏党考虑，只是搭载骁龙650的机型太少，国产只有红米note3全网通和小米max两款。
652：比650多两个高频A72大核心，性能有所增强，并秒掉了前代旗舰810。
653：652的频率增强版。
801：前代老旗舰，性能均衡，但现已被新中端65X系列反超，如果是购买千元降价旧旗舰还是可以考虑下的。(另注：801是32位处理器，高通已经宣布不跟进安卓7.0升级适配了，不过801的手机刷机很溜，甚至可以刷windows手机系统，比如刷机小王子小米4和zuk z1)。
808：前代老旗舰，但现已被新中端65X系列反超，如果是购买千元降价旧旗舰还是可以考虑下的。
810：著名的“火龙810”，高通为了应对联发科，抛弃了自己更成熟的自家架构，采用了ARM的公版架构强上八核，然而20nm制程并不能压住四颗A57核心，并造成了广受用户吐槽的严重发热降频问题。现已被新中端65X系列反超。
820：高通今年性能强劲的旗舰处理器。
821：820的频率加强版。
835：最为强劲的芯片
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本帖最后由 问答小助手 于
08:55 编辑
高通骁龙处理器有这几个系列
200系列、400系列、600系列、800系列
其对应了入门、中高端、旗舰的三个价位和性能，差别主要体现在价格、性能、制程、功耗等方面。
800系列主要是用于旗舰机，一般来说，800系列性能强劲，功耗控制的好，而且采取的都是当年的最新工艺，总的来说，800系列是完美的，但是不排除猪一样的队友，如810……
600系列主要用于中高端机型上，其性能也非常强劲，其中625是一款功耗和性能上最为均衡的神U，省电不说，而且还不发热不卡顿；660现在只有oppoR11在用，由于还没有推广开，但是根据实际情况来看，660也是一款十分优秀的Soc。
400/200系列是入门级的Soc，一般来说国产机很少见到200系列，400/200系列价格较低，性能也比较差，但是也够满足日常使用，常用于入门级低端机。
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本帖最后由 MCPE-S 于
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骁龙CPU分四个层次200系列400系列600系列800系列，分别是入门、低端、中高端、高端。
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制式框架，核心数，频率，制作工艺。。。。。还有好多的。
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反应速度，功耗，功能基础，
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制式框架，核心数，频率，制作工艺。。。。。
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这个分低中高端&&区别支持的东西 反应速度&&等等
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芯片上面的型号代表的是什么意思，望专业人士解答
我有更好的答案
你这个图，第一个是芯片的丝印，上面是生厂商（三星sansung）446一般来说是生产的代号，跟工厂有关。KMN5X000ZM-B209这个是芯片的型号相关的信息，最后的那个S2R41ACBC是他们内部的标识。 第二个是底层的芯片管腿排列，这个就跟芯片的信息没有任何关系，它是由设计来决定的。
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苹果6S芯片门背后的秘密 16种版本差异你造吗
关键字：16种版本 背后的秘密 苹果6S芯片门 苹果6s
　　早在今年新一代面世之前，业界就得到消息称iPhone 6s/ Plus使用的A9将交给台积电与两家芯片工厂代工。
　　6S芯片门：iPhone6s竟有16种版本
　　苹果新机iPhone6S上因为用了台积电、三星两家代工的A9而被推上风口浪尖。
　　近日，苹果新机iPhone 6S上因为用了台积电、三星两家代工的A9处理器而被推上风口浪尖。根据国外评测机构反复试验发现，台积电16nm工艺版本的A9处理器表现明显优于三星14nm工艺版本，苹果自身也承认了两者之间存在着一定的性能差距。
　　多种版本的处理器混用并非iPhone 6S身上的孤例，iPhone 6S除了处理器以外，内存颗粒、闪存芯片、显示屏幕等诸多零部件都使用了各个厂家供货的不同版本，其具体表现都存在着一定的差异。根据供货商的不同，细数起来，iPhone 6S竟有16个版本。
　　苹果此举被国内大量媒体解读为“店大欺客”，甚至称“平庸的苹果时代是否已经来临”。消费者情绪上有所不满，但事实恐怕难用“店大欺客”这几个字就一笔带过。
　　iPhone 6s竟有16种版本 苹果是不是店大欺客
　　苹果新机iPhone6S上因为用了台积电、三星两家代工的A9处理器而被推上风口浪尖。
　　1台竟有16种版本
　　国内有好事媒体根据iPhone 6S/iPhone 6S Plus在以、内存、闪存以及屏幕不同供应商的划分，算出了iPhone 6S/iPhone 6S Plus多达2×2×2×2=16个版本(处理器+闪存+屏幕+内存)。以下为所谓的“16个版本”：
　　1、14nm+海力士MLC++三星
　　2、三星14nm+海力士MLC+LG+海力士
　　3、三星14nm+海力士MLC++三星
　　4、三星14nm+海力士MLC+夏普+海力士
　　5、三星14nm+TLC+LG+三星
　　6、三星14nm+东芝TLC+LG+海力士
　　7、三星14nm+东芝TLC+夏普+三星
　　8、三星14nm+东芝TLC+夏普+海力士
　　9、台积电16nm+海力士MLC+LG+三星
　　10、台积电16nm+海力士MLC+LG+海力士
　　11、台积电16nm+海力士MLC+夏普+三星
　　12、台积电16nm+海力士MLC+夏普+海力士
　　13、台积电16nm+东芝TLC+LG+三星
　　14、台积电16nm+东芝TLC+LG+海力士
　　15、台积电16nm+东芝TLC+夏普+三星
　　16、台积电16nm+东芝TLC+夏普+海力士
　　虽然所谓的“16种版本”这一说法并不科学，颇有“标题党”的调侃之意，但也在某种程度上说明了供货商的复杂程度。
　　苹果新机iPhone6S上因为用了台积电、三星两家代工的A9处理器而被推上风口浪尖。
　　各版本iPhone存在性能差异
　　供货商的复杂的确给苹果同一机型内部带来了一定程度的表现差异。目前根据国外媒体拆机确认，苹果各零部件中，内存有三星、海力士，闪存有海力士MLC、东芝TLC，屏幕则有LG、夏普。事实上，各个零部件之间，具体表现也存在着一定的差距。
　　以闪存为例，东芝TLC数据量是海力士MLC存储器的1.5倍。东芝TLC闪存价格也要更低更实惠。不过，东芝TLC的读取和写入数据的速度比海力士MLC要慢一些。采用东芝TLC闪存的iPhene 6 64GB开启了多个消耗系统内存的App，性能下降问题会更明显，因为会根据内存使用情况分配快速存取硬盘的可用容量。早在去年，iPhone6就因为闪存问题引发了争议。当时，苹果对此不置可否，含混了事。
　　而在今年，虽然三星版本的14nm工艺技术相对台积电16nm工艺更强，但从目前的种种测试来看，台积电16nm工艺版本的A9表现明显优于三星14nm工艺版本，尤其是续航能力差异甚至到了悬殊的地步，更迫使苹果也罕见地站出来发表声明：
　　你的iPhone 6s或iPhone 6s Plus所搭载的A9处理器是世界上最先进的。每一个最终产品均符合苹果最高的工艺标准，不论具体型号和颜色，其都提供了令人难以置信的性能和更长的续航能力。
　　就某些实验室的相关测试结果而言，鉴于对处理器性能利用方式和测试用跑分软件的不同，其并不能代表在真实环境中使用所带来的，而其也是一个具有误导性的衡量方式。经过我们的测试和用户数据的反馈，在实际使用过程中，即便是考虑到可能的变量，两款(三星和台积电)处理器在电池续航方面的差异也仅有2%至3%。
　　苹果的说法并未能使得国内外消费者信服，不少媒体使用了“店大欺客”这一用词来讽刺苹果无视消费者权利。甚至称“平庸的苹果时代已经来临”，苹果沦为只知敛财的厂商。
　　为何iPhone6s这次栽倒在上？
　　早在今年新一代面世之前，业界就已经得到消息称iPhone 6s/ Plus使用的A9将交给台积电与两家芯片工厂代工。其中，三星使用的工艺是14nm FinFET，台积电则是16nm FinFET工艺。iPhone 6s上市后，专业机构的拆解分析迅速证明了以上传闻，且大量用户通过软件获取的芯片数据显示三星和台积电的代工比例约为2：3 。
　　令人惊讶的是，最近许多用户对两种版本的iPhone 6s的功耗、续航测试表明台积电生产的A9芯片看起来有更好的性能功耗表现。一些测试中，台积电版本的6s在续航能力方面相比三星版本的优势高达30%甚至更多。一时间舆论哗然，连官方都要出来澄清事实，劝说消费者不要为芯片生产方操心。“芯片代工门”成了这段时间的热点话题。
　　那么，苹果为何要选择两家工厂来共同代工最重要的组件，三星和台积电的工艺水平真的有显著差异吗？
　　时间倒回1998年，当时，刚刚回到苹果重掌大权的率领团队拿出的第一个新产品就是五彩缤纷的：iMac。漂亮的iMac一发布就吸引了广泛赞誉，消费者热情的订单蜂拥而至。然而就在iMac的市场反响最热烈的时候，苹果却沮丧地发现自己的工厂无法及时满足庞大的订单。一再拖延的交货时间让用户的热情迅速冷却，也让苹果损失了大量。第一代iMac最终的市场成绩并不突出，供应链的缺陷是主要原因之一。
　　561adbe7b1327.jpeg
　　经历失败后乔布斯痛定思痛，开始将供应链管理当作一等大事高度重视。数年后苹果征服了全球数字随身听市场，那时的苹果已经有了一套成熟高效的供应链战略， 其中的关键一环就是零配件双供应商策略。
　　所谓双供应商，就是产品的每种组件都交给两家实力相近、水平相当的工厂来代工。这样代工成本会因为两家工厂的竞争而保持在低水平，且其中一家出现特殊情况无法满足产量需求时另一家可以快速补上，大大降低了产能不足的风险。
　　虽然这样的策略要求苹果在每种组件上都要花费两笔开模、调试等费用，但这点代价与热销的苹果产品带来的利润相比微不足道。十余年来，双供应商策略帮助苹果成为全球供应链管理水平最高的之一。然而虽然苹果几大产品线的几乎所有零部件都有至少两家工厂代工，却有一样重要的组件一直无法实施这一策略。这就是手机、、PC最重要的部件：主芯片。
　　芯片代工的难题
　　高性能芯片的制造是人类工业力量的巅峰之作。在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管，晶体管间的间隔只有几十纳米，一颗芯片拥有每秒数千亿次的计算能力，成本却低至几十美元，如此高端的技术远非普通企业所能掌握。
　　几十年以来，业界只有寥寥数家企业掌握着一流的芯片制造工艺，而即便是这几家企业之间也往往有着明显的水平差异。
　　业界老大虽然能力最强，但是自家工厂不对他人开放，即使是财大气粗的苹果也不例外;台湾台积电和韩国三星是Intel之外芯片制造水平最好的两家企业，而它们也有各自的优势和劣势――
　　台积电专注代工三十年，水平仅次于Intel，然而每一代新工艺的进度总是比计划推迟半年甚至一年;三星工艺水平进步神速，但是产能一直没有大幅扩张，无法满足太庞大的订单需求。
　　前些年苹果一直选择三星为芯片代工厂，但到了A8这一代，台积电以很有竞争力的价格获得了苹果青睐。虽然台积电的20nm工艺水平不怎么样，也还是如期完成了苹果的庞大订单。
　　561adc3f6948f.jpeg
　　与一般的零件制造不同，制造的流程相当复杂。芯片的逻辑电路代码确定后，将电路逻辑“画”到硅片上的过程是一项艰难的任务。相当麻烦的是电路的具体方式与芯片工厂的工艺特性直接相关。同一套芯片代码用不同的制造工艺来实现，具体的电路布线会有很大差异。
　　而不同工厂之间的工艺特性都是不同的，意味着如果一颗芯片想要交给两家工厂来生产，芯片设计方就必须为两家各自设计出不同的电路布线。此外，由于代工间的工艺差异，很可能不同工厂生产的同款芯片的性能、面积、能耗都有区别。很多时候这些区别会大到消费者难以接受的程度，而要让两家代工企业做出各方面指标都接近的芯片非常困难。
　　不仅如此，在两家工厂生产芯片需要两倍的流片次数，而每一次的流片都需要巨额资金投入;同时间设计两套电路方案也自然需要更多的工程师劳力，对人力资源也是一大考验。
　　双代工厂策略：成功的冒险
　　因为以上原因，过去极少有企业的芯片是由两家代工厂联合生产的，也自然不例外。然而到了2014年，苹果发现自己不得不面对一个“幸福的难题”：
　　的需求量如此庞大，如果下一代iPhone芯片使用最新的制造工艺，很可能没有哪家代工厂能够独自提供足够的产能―A8已经用上了20nm工艺，再往下走就是14/16nm，就连都在这代工艺上遇到了产能的麻烦，何况是其它企业;如果为了保证产能而放弃使用新工艺，下一代iPhone的竞争力必将大受影响。
　　20nm的A8芯片只能跑到1.5GHZ，6s若继续用这个档次的芯片还会有什么吸引力？
　　在这样的背景下，苹果决定打破常规，首次在芯片制造领域全面实施双供应商策略。而苹果选择的两大合作伙伴就是与台积电，Intel之外业界水平最强的两家供应商。
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　　本来三星的新一代14nm制造工艺的进度是比较落后的，赶不上iPhone 6s的进度。但之前三星从台积电那里挖来了关键人才，从而大大加快了14nm工艺的进程，最后竟提前台积电同代工艺多达半年时间(此事让台积电大为光火，然而却也无可奈何)。结果，三星的Galaxy S6早在今年春就用上了14nm工艺的芯片，一举拔得头筹。
　　不过Galaxy旗舰销量不高，到了下半年三星的芯片工厂有了很多空余的产能供苹果使用。台积电这边，16nm工艺的进度一直堪忧，甚至一度有传言说其难以在15年内完成。好在台积电紧赶慢跑，终于在6s发布前大规模量产16nm工艺。
　　到了6月，苹果总算确定了两家企业代工A9的订单比例：三星占4成，台积电占6成。
　　不得不说，这次苹果的计划还是冒了相当的风险的――
　　三星的产能扩张速度缓慢，而台积电跳票的传统历史悠久，如果后者未能如期完成量产，前者又无法补上空缺，苹果将面临6s严重缺货的惨痛事实，损失可能达数百亿美元。
　　还好，到了8月份两家工厂一切正常，A9芯片进入大规模生产阶段。
　　最终，新一代iPhone创下了惊人的纪录：由于PC市场低迷，Intel新一代工艺产能迟迟不能提升，iPhone得以一举超越PC，成为使用新工艺数量最多的设备。
　　2015年第四季度预计将有超过8000万颗面积100平方毫米的A9芯片出厂，远远超过PC业约上千万颗平均200平方毫米CPU的产量水平。这样的恐怖需求量显然不是三星或台积电任何一家能独立满足的。苹果的反常规策略取得了丰厚的回报。
　　前面提到，芯片选择多家代工厂供应的一个问题就是难以保证不同版本的产品有接近的性能。那么，苹果这次解决了这一问题吗？下篇文章我们来详细讨论这个问题。
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[ 责任编辑：刘英 ]
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